專利名稱：一種免烘烤感光阻焊電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種免烘烤感光阻焊電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著世界能源資源的日漸緊張，節(jié)能降耗成為一個重要課題。節(jié)約能源、提高能源利用率，既是保障企業(yè)正常生產(chǎn)經(jīng)營，實現(xiàn)公司健康可持續(xù)發(fā)展的長久之計，也是企業(yè)適應(yīng)市場需要，降低成本、增加效益、改善環(huán)境，提高企業(yè)競爭力的必然選擇。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種免烘烤感光阻焊電路板的制作方法，它不但制作精度高，還有效提高了產(chǎn)品質(zhì)量和工作效率，而且制得的電路板的性能穩(wěn)定。本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案一種免烘烤感光阻焊電路板的制作方法，它包括以下步驟步驟一，進(jìn)行工程、光繪資料制作首先對模板進(jìn)行圖形設(shè)計，然后將設(shè)計好圖形按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，然后根據(jù)生產(chǎn)條件對處理好的文件進(jìn)行拼版、制作黑色底片，對光繪好的底片進(jìn)行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干；再對繪制完成的底片進(jìn)行檢查，最后再以檢查好的底片為母本進(jìn)行重氮片拷貝，并對拷貝好的重氮片進(jìn)行檢查；步驟二，開料、鉆孔的制作首先用電動剪板機按流程單要求尺寸開出生產(chǎn)所需要的覆銅板；然后根據(jù)板厚進(jìn)行包板形成組合板，包好后在組合板的短邊位置打出銷釘孔；將打好銷釘孔的組合板固定在數(shù)控鉆床工作臺面上，然后進(jìn)行數(shù)控鉆孔，鉆完孔后再對表面的毛刺及批鋒進(jìn)行處理，最后進(jìn)行檢查；步驟三，表面圖形的制作首先對組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，然后對其表面進(jìn)行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進(jìn)行圖形對位、曝光；最后采用O. 9-1. 1%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；步驟四，對電鍍、蝕刻的制作將圖形轉(zhuǎn)移完成的組合板表面進(jìn)行電鍍前處理，再對圖形表面依次進(jìn)行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理后的板表面抗電鍍油墨退除，然后依據(jù)設(shè)計的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對蝕刻后的組合板進(jìn)行檢查、修板；最后將檢查好的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除；步驟五，防焊及表面可焊性處理將組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理，然后將磨刷后的組合板進(jìn)行免烘烤感光防焊油墨印刷，印刷完成后靜置一段時間后；根據(jù)定位孔及圖形進(jìn)行對位，然后將對位好的組合板進(jìn)行曝光，采用I. 0-1. 2%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；將做好防焊的板絲印字符，然后進(jìn)行電鍍前處理后浸涂防氧化膜，完成后水洗烘干并檢查浸涂效果；步驟六，成型制作首先采用數(shù)控銑軟件對組合板的外形制作進(jìn)行編程，并對編程后的外形路徑進(jìn)行模擬測試，然后采用數(shù)控銑床進(jìn)行成型制作；成型完成后使用高壓清洗機進(jìn)行清潔、烘干、檢查，最后得到免烘烤感光阻焊電路板。
所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機制作黑色底片，使用100倍放大鏡對底片進(jìn)行檢查，使用5KW曝光機拷貝重氮片；所述步驟二中的鉆孔時在組合板的短邊位置鉆出孔徑為3. 2mm的銷釘孔，數(shù)控鉆床采用110度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數(shù)量少于1800孔，使用2000目以上的砂紙對超長微波高頻電路板表面的毛刺、批鋒進(jìn)行處理；所述步驟三中對組合板的表面進(jìn)行磨刷處理時采用500目的輥輪磨刷機；使用5KW曝光機進(jìn)行圖形曝光；所述步驟四中的電鍍前處理的過程為首先進(jìn)行酸性除油，經(jīng)過兩級水洗后粗化，再經(jīng)過兩級水洗，最后浸酸；所述步驟五中對組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理時采用800目的輥輪磨刷機；防焊油墨印刷完成后將組合板靜置15-20分鐘；采用7KW曝光機對防焊圖形進(jìn)行曝光；所述步驟六中數(shù)控銑床的數(shù)控銑刀為兩刃銑刀。本發(fā)明具有以下有益效果本發(fā)明不但能制作出精度高的產(chǎn)品，有效提高了產(chǎn)品質(zhì)量和工作效率，而且制得的電路板的性能穩(wěn)定。


圖I為本發(fā)明的工藝流程圖。
具體實施例方式在圖I中，一種免烘烤感光阻焊電路板的制作方法，它包括以下步驟步驟一，進(jìn)行工程、光繪資料制作首先對模板進(jìn)行圖形設(shè)計，然后將設(shè)計好圖形按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，然后根據(jù)生產(chǎn)條件對處理好的文件進(jìn)行拼版、采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機制作黑色底片，對光繪好的底片進(jìn)行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干；再使用100倍放大鏡對繪制完成的底片進(jìn)行檢查，最后再以檢查好的底片為母本使用5KW曝光機進(jìn)行重氮片拷貝，并對拷貝好的重氮片進(jìn)行檢查；步驟二，開料、鉆孔的制作首先用電動剪板機按流程單要求尺寸開出生產(chǎn)所需要的覆銅板；然后根據(jù)板厚進(jìn)行包板形成組合板，包好后在組合板的短邊位置打出孔徑為3. 2mm的銷釘孔；將打好銷釘孔的組合板固定在數(shù)控鉆床工作臺面上，然后進(jìn)行數(shù)控鉆孔，數(shù)控鉆床采用110度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數(shù)量少于1800孔，鉆完孔后使用2000目以上的砂紙對組合板表面的毛刺、批鋒進(jìn)行處理，最后進(jìn)行檢查；步驟三，表面圖形的制作首先采用500目的輥輪磨刷機對組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，然后對其表面進(jìn)行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與I組合板進(jìn)行圖形對位、使用5KW曝光機進(jìn)行圖形曝光；最后采用O. 9一I. 1%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；步驟四，對電鍍、蝕刻的制作將圖形轉(zhuǎn)移完成的組合板表面進(jìn)行電鍍前處理，電鍍前處理的過程為首先進(jìn)行酸性除油，經(jīng)過兩級水洗后粗化，再經(jīng)過兩級水洗，最后浸酸；再對圖形表面依次進(jìn)行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理后的板表面抗電鍍油墨退除，然后依據(jù)設(shè)計的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對蝕刻后的組合板進(jìn)行檢查、修板；最后將檢查好的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除；步驟五，防焊及表面可焊性處理采用800目的輥輪磨刷機對組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理，然后將磨刷后的組合板進(jìn)行免烘烤防焊油墨印刷，印刷完成后在常溫下靜置15-20分鐘；然后根據(jù)定位孔及圖形進(jìn)行對位，采用7KW曝光機將對位好的組合板進(jìn)行曝光，采用
I.0-1. 2%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；將做好防焊的板進(jìn)行高溫后固化處理，然后進(jìn)行電鍍前處理后浸涂防氧化膜，完成后水洗烘干并檢查浸涂效果；步驟六，成型制作首先采用數(shù)控銑軟件對組合板的外形制作進(jìn)行編程，并對編程后的外形路徑進(jìn)行模擬測試，然后采用數(shù)控銑床進(jìn)行成型制作數(shù)控銑床的數(shù)控銑刀為兩刃銑刀；成型完成后使用高壓清洗機進(jìn)行清潔、烘干、檢查，最后得到免烘烤感光阻焊電路板。
權(quán)利要求
1.一種免烘烤感光阻焊電路板的制作方法，其特征是它包括以下步驟 步驟一，進(jìn)行工程、光繪資料制作首先對模板進(jìn)行圖形設(shè)計，然后將設(shè)計好圖形按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，然后根據(jù)生產(chǎn)條件對處理好的文件進(jìn)行拼版、制作黑色底片，對光繪好的底片進(jìn)行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干；再對繪制完成的底片進(jìn)行檢查，最后再以檢查好的底片為母本進(jìn)行重氮片拷貝，并對拷貝好的重氮片進(jìn)行檢查； 步驟二，開料、鉆孔的制作首先用電動剪板機按流程單要求尺寸開出生產(chǎn)所需要的覆銅板；然后根據(jù)板厚進(jìn)行包板形成組合板，包好后在組合板的短邊位置打出銷釘孔；將打好銷釘孔的組合板固定在數(shù)控鉆床工作臺面上，然后進(jìn)行數(shù)控鉆孔，鉆完孔后再對表面的毛刺及批鋒進(jìn)行處理，最后進(jìn)行檢查； 步驟三，表面圖形的制作首先對組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，然后對其表面進(jìn)行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進(jìn)行圖形對位、曝光；最后采用O. 9-1. 1%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修； 步驟四，對電鍍、蝕刻的制作將圖形轉(zhuǎn)移完成的組合板表面進(jìn)行電鍍前處理，再對圖形表面依次進(jìn)行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理后的板表面抗電鍍油墨退除，然后依據(jù)設(shè)計的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對蝕刻后的組合板進(jìn)行檢查、修板；最后將檢查好的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除； 步驟五，防焊及表面可焊性處理將組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理，然后將磨刷后的組合板進(jìn)行防焊油墨印刷，印刷完成后靜置一段時間后；根據(jù)定位孔及圖形進(jìn)行對位，然后將對位好的組合板進(jìn)行曝光，采用I. 0-1. 2%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；將做好防焊的板進(jìn)行字符制作后進(jìn)行電鍍前處理后浸涂防氧化膜，完成后水洗烘干并檢查浸涂效果； 步驟六，成型制作首先采用數(shù)控銑軟件對組合板的外形制作進(jìn)行編程，并對編程后的外形路徑進(jìn)行模擬測試，然后采用數(shù)控銑床進(jìn)行成型制作；成型完成后使用高壓清洗機進(jìn)行清潔、烘干、檢查。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種免烘烤感光阻焊電路板的制作方法，其特征是所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機制作黑色底片，使用100倍放大鏡對底片進(jìn)行檢查，使用5KW曝光機拷貝重氮片。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種免烘烤感光阻焊電路板的制作方法，其特征是所述步驟二中的鉆孔時在組合板的短邊位置鉆出孔徑為3. 2mm的銷釘孔，數(shù)控鉆床采用110度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數(shù)量少于1800孔，使用2000目以上的砂紙對免烘烤感光阻焊電路板表面的毛刺、批鋒進(jìn)行處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種免烘烤感光阻焊電路板的制作方法，其特征是所述步驟三中對組合板的表面進(jìn)行磨刷處理時采用500目的輥輪磨刷機；使用5KW曝光機進(jìn)行圖形曝光。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種免烘烤感光阻焊電路板的制作方法，其特征是所述步驟四中的電鍍前處理的過程為首先進(jìn)行酸性除油，經(jīng)過兩級水洗后粗化，再經(jīng)過兩級水洗，最后浸酸。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種免烘烤感光阻焊電路板的制作方法，其特征是所述步驟五中對組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理時采用800目的輥輪磨刷機；防焊油墨印刷完成后將組合板靜置15-20分鐘；采用7KW曝光機對防焊圖形進(jìn)行曝光。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種免烘烤感光阻焊電路板的制作方法，其特征是所述步驟六中數(shù)控銑床的數(shù)控 銑刀為兩刃銑刀。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種免烘烤感光阻焊電路板的制作方法，它包括以下步驟步驟一，進(jìn)行工程、光繪資料制作；步驟二，開料、鉆孔的制作；步驟三，表面圖形的制作；步驟四，對電鍍、蝕刻的制作；步驟五，免烘烤感光阻焊制作及表面可焊性處理；步驟六，成型制作。本發(fā)明不但能制作出精度高的產(chǎn)品，有效提高了產(chǎn)品質(zhì)量和工作效率，而且制得的免烘烤感光阻焊電路板的性能穩(wěn)定。
文檔編號H05K3/00GK102638939SQ20121011531
公開日2012年8月15日 申請日期2012年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月19日
發(fā)明者蔡新民 申請人:蔡新民