專利名稱：印刷電路板的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板的制造方法，尤其涉及一種印刷電路板的制造過程中的填塞預填孔的方法。
背景技術：
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)幾乎是任何電子產品的基礎，出現在幾乎每一種電子設備中，一般說來，如果在某樣設備中有電子元器件，那么它們也都是被集成在大小各異的印刷電路板上。
隨著電子產品的功能日益增強，其普及程度越來越高，對于應用在電子產品中的印刷電路板的要求也相應提高。在印刷電路板，特別是多層印刷電路板的制造過程中，常常需要對電路板進行先鉆孔，完成一部分制作工藝后，再對鉆孔金屬化之后進行填平，以繼續(xù)后續(xù)工藝?，F有技術中，常用的對印刷電路板的鉆孔填平技術一般有兩種，其中一中是采用電鍍填塞，另一是通過絲印油墨的方式來填塞。然而上述兩種方法都存在明顯的不足前者由于樹脂的流動隨孔和圖形的分布而不同，造成介質厚度不均勻和板面孔口處容易出現如酒窩般的凹陷的問題；而后者的問題則是油墨空洞、氣泡等缺陷難以控制。這些缺陷無不給產品的制程帶來困難，給產品的品質留下隱患，特別是在填平印刷電路板基板上的預填孔的時候，電鍍填平技術具有電鍍成本高，銅層厚并且需要減銅處理，同時，上述方法對于尺寸較小的孔較難填平，容易形成空洞的缺點；絲印填平技術具有小孔容易形成空洞，表面凹陷、無法進行良好的電性互聯的缺點。有鑒于此，有必要對上述存在的缺陷進行改進。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供一種制作工藝簡單、預填孔填平效果好的印刷電路板的制造方法。提供一種印刷電路板的制作方法，該方法包括步驟提供一具有預填孔的印刷電路板基板；在所述印刷電路板基板具有預填孔的表面設置一掩膜，所述掩膜上設置有與所述印刷電路板基板的預填孔對應的通孔；在所述掩膜表面設置一填塞物層；在所述填塞物層上設置一保護層；對所述印刷電路板基板、掩膜、填塞物層、保護層的層疊結構進行壓合，使所述填塞物層填滿所述印刷電路板基板的預填孔；將所述掩膜、填塞物層、保護層從所述印刷電路板基板表面去除。根據本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，在步驟“將所述掩膜、填塞物層、保護層從所述印刷電路板基板表面去除”之后還包括步驟對所述填預填孔后的印刷電路板基板進行打磨。根據本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，在步驟“對所述填預填孔后的印刷電路板基板進行打磨”之后還包括步驟在所述打磨后的印刷電路板基板的表面形成銅箔。根據本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述銅箔通過先在所述打磨后的印刷電路板基板的表面沉銅，再進行電鍍加厚而形成的。根據本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，在步驟“在所述填預填孔后的印刷電路板基板的表面設置銅箔”之后，還包括步驟對所述銅箔進行圖案化處理。根據本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述印刷電路板基板是單層、多層、單面、雙面印刷電路板中的任意一種或多種的組合。根據本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述掩膜為銅箔、鋁箔中的任意一種金屬薄膜制成。根據本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述填塞物層為含有樹脂的半固化片材料制成。
根據本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述印刷電路板基板預填孔的內壁經過金屬化處
理，形成金屬壁。根據本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述金屬壁用于實現所述印刷電路板的不同層的電路的電性連通。相較于現有技術，本發(fā)明印刷電路板的制造方法具有如下優(yōu)點通過在所述印刷電路板基板與所述填塞物層之間設置掩膜的方式，可以使填塞物層準確的對準預填孔，對預填孔的填塞具有針對性，能夠全部填滿所述預填孔，避免了所述預填孔填塞不均勻的現象。進一步地，所述掩膜還具有離型膜的作用，可以在填滿所述預填孔后，一次性將所述填塞物層從所述印刷電路板基板上去除，此方法簡便、快捷，并且能夠完整地去除所述填塞物層的殘留，保證所述刷電路板基板的干凈、整齊。更進一步地，作為掩膜和保護層的金屬薄膜還可以回收再利用，減少了材料的浪費，同時避免了蝕刻藥水的使用，減少化學污染，有利于環(huán)保。進一步地，本發(fā)明所述的印刷電路板的制造方法具有成本低、生產效率高，且填孔能力強，可以填塞深孔、小孔、通孔等任何形式的電路板鉆孔。更進一步地，通過本方法生產的印刷電路板的表面平整性較高，無凹凸不平，且填充的孔內無空洞，避免了虛焊的情況發(fā)生，有效地保證了焊接的牢固性。


圖I是本發(fā)明印刷電路板的制作方法的流程示意圖。圖2a-圖2i是圖I所示印刷電路板制作方法的每一步驟的剖面結構示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖詳細說明本發(fā)明的具體實施方式
。請同時參閱圖I、圖2a_圖2i，圖I為本發(fā)明印刷電路板的制作方法的一具體實施例的流程示意圖，圖2a_圖2i是圖I所示印刷電路板的制作方法的每一步驟的剖面結構示意圖，所述印刷電路板的制作方法具體包括步驟SI，提供一具有預填孔的印刷電路板基板；請參閱圖2a，所述印刷電路板基板100 —般為多層印刷電路板基板，且每層電路板基板的表面已經預先形成了一定圖案的電路(圖未示)。所述印刷電路板基板100上同時預先鉆得多個深淺、直徑不等的預填孔11，所述預填孔11可以是半通的盲孔，也可以是全通的通孔，具體不做限制。其中，所述預填孔11的內壁已經預先金屬化，形成具有導電性的金屬壁111，所述金屬壁111將位于所述預填孔11兩端的電路板基板的不同表面的電路進行電性連接，實現電信號的連通。所述預填孔11的金屬化可以是通過化學沉銅形成，也可以是通過其他方式形成，在此不做具體限定。進一步地，為了能夠使預填孔11填充物之間結合的更加緊密，可以對所述金屬壁111的表面進行粗化(也稱為黑化或棕化)，使金屬壁111表面變得粗糙，加強其與填充物之間的結合緊密型。 所述印刷電路板基板100 —般為FR_4(玻纖板)基的電路板，當然也可以是諸如陶瓷基板、聚苯乙烯基板或其他復合材料基板，在此不做具體限制。所述預填孔11可以僅設置在所述印刷電路板基板100的某一個表面，也可以設置在所述印刷電路板基板100相對的兩個表面，在此不做具體限制。圖2a-圖2h所示的實施例中，以印刷電路板基板100雙面均具有盲孔為例進行介紹。步驟S2，在所述印刷電路板基板具有預填孔的表面設置一掩膜，所述掩膜上設置有與所述印刷電路板基板的預填孔對應的通孔；請參閱圖2b，所述掩膜12設置在所述印刷電路板基板100相對的兩個表面上，其上的通孔121與所述印刷電路板基板100的預填孔11 一一對應，此處的“一一對應”包括位置對應以及開口大小的對應，從而使所述預填孔11從所述掩膜12的通孔121暴露出來。進一步地，所述通孔121的直徑還可以略大于所述預填孔11的直徑，例如所述通孔121的直徑可以比所述預填孔11的直徑單邊大于1-3微米。所述掩膜12可以采用金屬薄膜制成，例如可以銅箔或鋁箔，其厚度不做具體限制。步驟S3，在所述掩膜表面設置一填塞物層；請參閱圖2c，提供填塞物層13，并使填塞物層13覆蓋在所述掩膜12的表面，所述填塞物層13至少需要覆蓋所述掩膜12上的通孔121及其周圍的區(qū)域，以便為對應的預填孔11提供足夠的填塞物。所述填塞物層13可以是含有大量樹脂的半固化片，其一方面可以作為所述預填孔11的填充物，一方面提供足夠的粘合力，保證所述預填孔11的粘合的牢固性。所述填塞物層13還可以選擇其他具有類似功能的材料，在此不做具體限定。步驟S4，在所述填塞物層上設置一保護層；請參閱圖2d，提供保護層14并將其覆蓋在所述填塞物層13的表面，用以保護填塞物層13，并在后續(xù)的壓合步驟中，為填塞物層13提供均勻的壓力。所述保護層14可以采用金屬薄膜制成，例如可以銅箔或鋁箔，其厚度不做具體限制。步驟S5，對所述印刷電路板基板、掩膜、填塞物層、保護層的層疊結構進行壓合，使所述填塞物層填滿所述印刷電路板基板的預填孔；請參閱圖3e，通過熱壓合工藝對所述印刷電路板基板100、掩膜12、填塞物層13、保護層14的層疊結構進行加熱壓合。加熱工藝可以使半固化片材料的填塞物層13熔化成液體狀，在壓力的作用下通過所述掩膜12的通孔121充分滲透并而填滿所述印刷電路板基板100的對應的預填孔11，并與粗化后的金屬壁111之間緊密結合在一起。由于此步驟中的填塞物層13在加熱熔化后，可被壓入并完全填滿所述預填孔11，避免在填孔過程中出現的不均勻、氣泡等缺陷，保證了填孔的致密性與均勻性。步驟S6，將所述掩膜、填塞物層、保護層從所述印刷電路板基板表面去除；請參閱圖2f，以所述掩膜12為基礎，將所述掩膜12、填塞物層13的殘余以及保護層14從所述印刷電路板基板100的表面去除，僅保留進入所述預填孔11的預填孔填塞物柱131。由于所述掩膜12、填塞物層13以及保護層14已經熱壓粘合在一起，可一次性去除。由于在所述印刷電路板基板100與所述填塞物層13之間有所述掩膜12隔離，所述填塞物層13除了填滿所述印刷電路板基板100的預填孔11，形成預填孔填塞物柱131，在所述印刷電路板基板100的表面上很少有殘留，這樣避免了過多的填塞物層13對所述印刷電路板基板100表面的影響。 步驟S7，對所述填孔后的印刷電路板基板進行打磨；請參閱圖2g，除去掩膜12、填塞物層13的殘余以及保護層14后，可能會有少量的填塞物層13的殘留在所述印刷電路板基板100的表面，特別是在所述預填孔11處，容易有凸起的預填孔填塞物柱131殘留，此步驟將所述印刷電路板基板100的表面打磨平滑，去除多余的預填孔填塞物柱131殘留，為后續(xù)的電路板制作工藝提供良好的基礎。步驟S8，在所述打磨后的印刷電路板基板的表面形成銅箔；請參閱圖2h，在所述打磨后的印刷電路板基板100的表面設置銅箔15。所述銅箔15可以通過壓合的方式設置的打磨后的印刷電路板基板100的表面，也可以通過先在所述填孔后的印刷電路板基板100的表面沉銅，再進行電鍍加厚而形成的所述銅箔15，其方式不做具體限定。步驟S9，對所述銅箔進行圖案化處理。請參閱圖2i，通過蝕刻等印刷電路板制作工藝對所述銅箔15進行圖案化處理，以形成預定的印刷電路圖案150。對銅箔進行圖案化處理的制作工藝已為業(yè)內認識所熟知，此處不再贅述。相較于現有技術，本發(fā)明印刷電路板的制造方法具有如下優(yōu)點通過在所述印刷電路板基板100與所述填塞物層13之間設置掩膜12的方式，可以使填塞物層13準確的對準預填孔11，對預填孔11的填塞具有針對性，能夠全部填滿所述預填孔11，避免了所述預填孔11填塞不均勻的現象。進一步地，所述掩膜12還具有離型膜的作用，可以在填滿所述預填孔11后，一次性將所述填塞物層13從所述印刷電路板基板100上去除，此方法簡便、快捷，并且能夠完整地去除所述填塞物層13的殘留，保證所述刷電路板基板100的干凈、整齊。進一步地，作為掩膜12和保護層14的金屬薄膜還可以回收再利用，減少了材料的浪費，同時避免了蝕刻藥水的使用，減少化學污染，有利于環(huán)保。進一步地，本發(fā)明所述的印刷電路板的制造方法具有成本低、生產效率高，且填孔能力強，可以填塞深孔、小孔、通孔等任何形式的電路板鉆孔。更進一步地，通過本方法生產的印刷電路板的表面平整性較高，無凹凸不平，且填充的孔內無空洞，避免了虛焊的情況發(fā)生，有效地保證了焊接的牢固性。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施方式，本發(fā)明的保護范圍并不以上述實施方式為限，但凡本領域普通技術人員根據本發(fā)明所揭示內容所作的等效修飾或變化，皆應納入權利要求書中記載的保護范圍內。
權利要求
1.ー種印刷電路板的制作方法，其特征在于，該方法包括步驟 提供一具有預填孔的印刷電路板基板； 在所述印刷電路板基板具有預填孔的表面設置ー掩膜，所述掩膜上設置有與所述印刷電路板基板的預填孔對應的通孔； 在所述掩膜表面設置ー填塞物層； 在所述填塞物層上設置一保護層； 對所述印刷電路板基板、掩膜、填塞物層、保護層的層疊結構進行壓合，使所述填塞物層填滿所述印刷電路板基板的預填孔； 將所述掩膜、填塞物層、保護層從所述印刷電路板基板表面去除。
2.根據權利要求I所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，在步驟“將所述掩膜、填塞物層、保護層從所述印刷電路板基板表面去除”之后還包括步驟對所述填預填孔后的印刷電路板基板進行打磨。
3.根據權利要求2所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，在步驟“對所述填預填孔后的印刷電路板基板進行打磨”之后還包括步驟在所述打磨后的印刷電路板基板的表面形成銅箔。
4.根據權利要求3所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述銅箔通過先在所述打磨后的印刷電路板基板的表面沉銅，再進行電鍍加厚而形成的。
5.根據權利要求3所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，在步驟“在所述填預填孔后的印刷電路板基板的表面設置銅箔”之后，還包括步驟對所述銅箔進行圖案化處理。
6.根據權利要求I所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述印刷電路板基板是單層、多層、單面、雙面印刷電路板中的任意一種或多種的組合。
7.根據權利要求I所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述掩膜為銅箔、鋁箔中的任意ー種金屬薄膜制成。
8.根據權利要求I所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述填塞物層為含有樹脂的半固化片材料制成。
9.根據權利要求I所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述印刷電路板基板預填孔的內壁經過金屬化處理，形成金屬壁。
10.根據權利要求I所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述金屬壁用于實現所述印刷電路板的不同層的電路的電性連通。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印刷電路板的制作方法，所述制作方法包括步驟提供一具有預填孔的印刷電路板基板；在所述印刷電路板基板具有預填孔的表面設置一掩膜，所述掩膜上設置有與所述印刷電路板基板的預填孔對應的通孔；在所述掩膜表面設置一填塞物層；在所述填塞物層上設置一保護層；對所述印刷電路板基板、掩膜、填塞物層、保護層的層疊結構進行壓合，使所述填塞物層填滿所述印刷電路板基板的預填孔；將所述掩膜、填塞物層、保護層從所述印刷電路板基板表面去除。本發(fā)明印刷電路板的制作方法具有工藝簡單、預填孔填充完整、均勻優(yōu)點。
文檔編號H05K3/40GK102638948SQ20121012474
公開日2012年8月15日 申請日期2012年4月25日 優(yōu)先權日2012年4月25日
發(fā)明者徐學軍 申請人:東莞市五株電子科技有限公司, 梅州市志浩電子科技有限公司, 深圳市五株科技股份有限公司