專利名稱：一種厚銅pcb消除絲印油墨氣泡的阻焊制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種厚銅PCB消除絲印油墨氣泡的阻焊制作工藝。
背景技術(shù)：
厚銅PCB是指表面完成銅厚大于或等于30Z的一類PCB，如圖I所示，其由基材I、位于基材I上的厚銅線路2和覆蓋在厚銅線路2上的阻焊油墨層3構(gòu)成。目前現(xiàn)有的厚銅PCB由于線路銅厚過厚，在絲印阻焊時，厚銅線路會與絲印網(wǎng)板之間產(chǎn)生摩擦擠壓，容易在形成的阻焊油墨層3中產(chǎn)生氣泡4，這些氣泡4藏匿在線路邊緣，烘干后氣泡4破裂，會在線路板的板面產(chǎn)生針孔狀，造成阻焊不良，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的外觀品質(zhì)。這主要是因為銅厚度越厚，線間的油墨厚度越厚，氣泡越大、越多，而線面油墨一般厚度為線面(線路表面)厚度L > 15μπι，線角(線路拐角)油墨厚度一般為
IOym,銅面油墨厚度一般為20 μ m < L < 50 μ m。正是因為線面、線角油墨厚度有要求，銅厚越厚，絲印油墨要達(dá)到厚度要求就更難，印油墨就需要更多，所以才導(dǎo)致了兩線之間的夾縫和線路、銅面與基材的臨界拐角處的油墨堆積較多，氣泡就越多、越大。為避免出現(xiàn)上述問題，行業(yè)中通常在厚銅PCB絲印阻焊后，靜置I 2小時，使阻焊油墨層中氣泡盡量排空后再進(jìn)行后續(xù)的線路板烘干，但是這種方式存在阻焊油墨層中氣泡去除不徹底的問題，其主要原因如下一、油墨有粘性，靜置時油墨內(nèi)的氣泡不能有效排出；二、靜置過程中油墨內(nèi)的稀釋劑緩慢揮發(fā)，油墨凝結(jié)后氣泡被包在油墨內(nèi)，因此采用這種方式不但不能有效去除阻焊油墨層中的氣泡，而且還在浪費生產(chǎn)時間、生產(chǎn)效率低的問題。

發(fā)明內(nèi)容
為此，本發(fā)明的目的在于提供一種厚銅PCB消除絲印油墨氣泡的阻焊制作工藝，以解決目前采用靜置去除阻焊油墨層中氣泡不徹底、生產(chǎn)時間長、生產(chǎn)效率低的問題。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用以下技術(shù)方案一種厚銅PCB消除絲印油墨氣泡的阻焊制作工藝，包括首先將絲印阻焊后的厚銅PCB基板，固定在插板架上，然后將插板架對應(yīng)放入抽真空箱中，接著對抽真空箱進(jìn)行抽真空處理，使厚銅PCB基板絲印阻焊層中的氣泡完全排出，最后將插板架從抽真空箱中取出，對厚銅PCB基板進(jìn)行烘干處理。優(yōu)選地，所述抽真空箱包括箱體和抽真空機，所述抽真空機與箱體之間通過密封管道連接，箱體上設(shè)置有倉門，該倉門與箱體之間通過橡膠密封圈密封。本發(fā)明在厚銅線路板絲印阻焊后，將厚銅線路板置于抽真空箱中，關(guān)閉抽真空箱且使其密封，然后通過抽真空機將抽真空箱中空氣抽出，使抽真空箱處于所需的真空度，并保持一定時間后，使厚銅線路板中氣泡全部排出后取出，再進(jìn)行烘干。本發(fā)明通過真空排氣的方式，可使絲印阻焊中的氣泡能夠快速有效的排盡，防止烘烤后線路板面出現(xiàn)針孔而導(dǎo)致品質(zhì)不良的問題。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有氣泡排空時間短、排空效果好、生產(chǎn)效率聞等優(yōu)點。


圖I為目前現(xiàn)有厚銅PCB絲印阻焊后的板面剖視圖。圖2為本發(fā)明抽真空箱的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)識說明基材I、厚銅線路2、阻焊油墨層3、氣泡4、箱體5、抽真空機6、密封管道7、倉門8、橡膠密封圈9。
具體實施例方式為闡述本發(fā)明的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明。本發(fā)明提供的是一種厚銅PCB消除絲印油墨氣泡的阻焊制作工藝，其主要在厚銅線路板制作過程中，尤其是絲印阻焊后增加對線路板基板進(jìn)行抽真空處理，利用絲印阻焊層中氣泡壓力比厚銅PCB所在環(huán)境的壓力大，形成壓力差，將位于絲印阻焊層中氣泡排出，從而解決目前采用靜止法所存在的去除阻焊油墨層中氣泡不徹底、烘烤后線路板面出現(xiàn)針孔形狀，生產(chǎn)時間長以及生產(chǎn)效率低的問題。本發(fā)明具體的操作原理如下首先將絲印阻焊后的厚銅PCB基板，固定在插板架上，然后將插板架對應(yīng)放入抽真空箱中，接著對抽真空箱進(jìn)行抽真空處理，使厚銅PCB基板絲印阻焊層中的氣泡完全排出，最后將插板架從抽真空箱中取出，對厚銅PCB基板進(jìn)行烘干處理。對厚銅PCB進(jìn)行絲印阻焊油墨之前需要進(jìn)行磨板等前處理，以使阻焊油墨能夠與厚銅線路圖形形成有效結(jié)合，而絲印阻焊過程中所形成的氣泡，則需要利用抽真空箱排盡，其具體操作方式可參見圖2所示，圖2為本發(fā)明抽真空箱的結(jié)構(gòu)示意圖。該抽真空箱包括箱體5和抽真空機6，所述抽真空機6與箱體5之間通過密封管道7連接，箱體5為矩形體，其內(nèi)部為不銹鋼矩形框架結(jié)構(gòu)，外部的上下、左右以及后側(cè)均為不銹鋼板密封焊接在一起，前側(cè)為窗口，設(shè)置有一個倉門8，該倉門8與箱體5之間通過橡膠密封圈9密封，當(dāng)倉門8與箱體5密封后，整個箱體全部密封，不能有任何縫隙。抽真空機6與箱體5之間通過密封管道7連接，且密封管道7與箱體5的接口處要求密封良好，不能漏氣。抽真空處理時，首先打開倉門8，將固定在插板架上絲印阻焊后的厚銅PCB基板，放置在箱體5中(這里可根據(jù)實際生產(chǎn)需要，放置多個插板架，具體的以箱體的實際容積為準(zhǔn))，然后關(guān)閉倉門8，使整個箱體5處于密封且不透氣狀態(tài)，接著啟動抽真空機，根據(jù)設(shè)定好的參數(shù)，將箱體5內(nèi)的空氣抽取，使其達(dá)到要求的真空度，之后保持該真空度一定時間不變，待厚、銅PCB基板絲印阻焊層中氣泡排盡后，再打開倉門，將厚銅PCB基板取出進(jìn)行烘烤處理。需要說明的是，本發(fā)明中所選擇的抽真空參數(shù)與銅厚及油墨厚度有關(guān)，銅厚越厚，線間的油墨厚度越厚，氣泡越大、越多，對應(yīng)的抽真空時間要求也越長，抽真空度要求越高，這里的具體參數(shù)可根據(jù)實際生產(chǎn)需要自行設(shè)定。比如設(shè)定厚銅PCB基板上厚銅線路的厚度為H，抽真空箱對應(yīng)將該厚銅PCB基板絲印阻焊層中氣泡完全排出所需要的真空度為P，且在該真空度下保持的時間為T，則厚銅線路的厚度為H、抽真空箱中對應(yīng)的真空度P以及該真空度P下的時間T之間應(yīng)該滿足下表對應(yīng)的關(guān)系。根據(jù)不同銅厚，以及不同氣壓，可界定抽真空時間如下表所示
權(quán)利要求
1.一種厚銅PCB消除絲印油墨氣泡的阻焊制作エ藝，其特征在于包括首先將絲印阻焊后的厚銅PCB基板，固定在插板架上，然后將插板架對應(yīng)放入抽真空箱中，接著對抽真空箱進(jìn)行抽真空處理，使厚銅PCB基板絲印阻焊層中的氣泡完全排出，最后將插板架從抽真空箱中取出，對厚銅PCB基板進(jìn)行烘干處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的厚銅PCB消除絲印油墨氣泡的阻焊制作エ藝，其特征在于所述抽真空箱包括箱體和抽真空機，所述抽真空機與箱體之間通過密封管道連接，箱體上設(shè)置有倉門，該倉門與箱體之間通過橡膠密封圈密封。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種厚銅PCB消除絲印油墨氣泡的阻焊制作工藝，包括首先將絲印阻焊后的厚銅PCB基板，固定在插板架上，然后將插板架對應(yīng)放入抽真空箱中，接著對抽真空箱進(jìn)行抽真空處理，使厚銅PCB基板絲印阻焊層中的氣泡完全排出，最后將插板架從抽真空箱中取出，對厚銅PCB基板進(jìn)行烘干處理。本發(fā)明通過真空排氣的方式，可使絲印阻焊中的氣泡能夠快速有效的排盡，防止烘烤后線路板面出現(xiàn)針孔而導(dǎo)致品質(zhì)不良的問題。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有氣泡排空時間短、排空效果好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。
文檔編號H05K3/28GK102638942SQ201210133478
公開日2012年8月15日 申請日期2012年5月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月2日
發(fā)明者劉 東, 劉克敢, 姜雪飛, 朱拓 申請人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司