線路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種線路板，適于承載一芯片，線路板包括一介電層以及一第一線路層。第一線路層配置于介電層的第一側(cè)，第一線路層包括第一接墊以及多個(gè)環(huán)周設(shè)于第一接墊的周邊的第二接墊，芯片實(shí)質(zhì)上位于第一接墊上方且第二接墊適于連接芯片，其中至少一第二接墊具有一尖端，尖端指向第一接墊。
【專利說(shuō)明】線路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種線路板,且特別是關(guān)于一種具有靜電放電(ElectrostaticDischarge, ESD)防護(hù)設(shè)計(jì)的線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片或積分電路(Integral Circuit, IC)是一種體積小、積集度高的電子電路,芯片在制作、包裝、測(cè)試、搬運(yùn)乃至最終裝配和使用時(shí)，隨時(shí)均有遭受靜電放電破壞而造成無(wú)法正常工作的可能。這是因?yàn)殪o電放電會(huì)在極短的時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生大量的電流，而超過(guò)芯片內(nèi)半導(dǎo)體元件所能負(fù)荷的程度。
[0003]一般而言，芯片會(huì)接合于線路板上以連接到電子裝置。當(dāng)芯片本身積聚靜電時(shí)，靜電放電將會(huì)造成內(nèi)部電路的損壞?；蚴?，當(dāng)線路板上積聚靜電時(shí)，線路板中各線路層可能受到靜電放電而破壞使芯片無(wú)法與電子裝置維持良好的聯(lián)系。因此，芯片與線路板上積聚的靜電必須排放出去，才可以具有理想的可靠性(即不容易因?yàn)殪o電放電而損壞)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種線路板，其具有靜電放電防護(hù)設(shè)計(jì)。
[0005]本發(fā)明提供一種線路板，適于承載一芯片，線路板包括一介電層以及一第一線路層。第一線路層配置于介電層的第一側(cè)，第一線路層包括第一接墊以及多個(gè)位于第一接墊的周邊的第二接墊，芯片實(shí)質(zhì)上位于第一接墊上方且第二接墊適于連接芯片，其中至少一第二接墊具有一尖端，尖端指向第一接墊。
[0006]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的線路板，其中至少另一第二接墊與第一接墊連接。
[0007]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的第二線路層連接到一接地電位。
[0008]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的線路板適于承載的芯片包括一四方扁平無(wú)引腳(Quad Flat No-lead, QFN)芯片。
[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的各第二接墊的尖端與第一接墊之間的距離不大于
0.5暈米。
[0010]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的第二接墊與第一接墊為共平面。
[0011]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的至少一第二接墊包括一主體部以及尖端，尖端位于主體部鄰近于第一接墊的一端，主體部的線寬大于尖端的線寬，且至少一第二接墊的主體部實(shí)質(zhì)上呈現(xiàn)以第一接墊為中心向外放射的分布。
[0012]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的線路板還包括一第二線路層以及一導(dǎo)電柱。第二線路層配置于介電層的一第二側(cè)，第一側(cè)與第二側(cè)相對(duì)。介電層具有至少一貫孔，導(dǎo)電柱位于至少一貫孔中，且第一接墊通過(guò)至少一導(dǎo)電柱電性連接第二線路層。
[0013]基于上述，本發(fā)明的第二接墊具有尖端結(jié)構(gòu)，并且此尖端結(jié)構(gòu)指向的第一接墊為設(shè)置于芯片所配置的面積中。因此，第一接墊的設(shè)置不會(huì)增加線路板的線路布局面積。在芯片或是線路板本身積聚靜電時(shí)，第二接墊可通過(guò)尖端放電將靜電荷釋放到第二接墊并通過(guò)第二-接墊排放出去，來(lái)達(dá)到靜電放電防護(hù)的功能。[0014]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下?！緦＠綀D】

【附圖說(shuō)明】[0015]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的線路板及其所承載的芯片的剖面示意圖；[0016]圖2為圖1中的第一線路層120的俯視示意圖；[0017]圖3為本發(fā)明另一實(shí)施例的線路板及其所承載的芯片的剖面示意圖。[0018]附圖標(biāo)記說(shuō)明:[0019]100、300:線路板；[0020]110:介電層；[0021]120:第一線路層；[0022]122:第一接墊；[0023]124:第二接墊；[0024]130:第二線路層；[0025]140:導(dǎo)電柱；[0026]10:芯片；[0027]20:金屬線；[0028]B:主體部；[0029]T:尖端；[0030]V:貫孔；[0031]D:距離；[0032]lb、lt:線寬；[0033]S1:第一側(cè)；[0034]S2:第二側(cè)?！揪唧w實(shí)施方式】[0035]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的線路板及其所承載的芯片的剖面示意圖，而圖2為圖1
中的第一線路層120的俯視示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1與圖2，本實(shí)施例的線路板100適于承載芯片10，線路板100包括介電層110以及第一線路層120。第一線路層120配置于介電層110的第一側(cè)SI，第一線路層120包括第一接墊122以及多個(gè)環(huán)周設(shè)于第一接墊122的周邊的第二接墊124，其中至少一第二接墊124 (如圖2所示)具有一尖端T，且尖端T指向第一接墊122。在本實(shí)施例中，第一線路層120包括至少另一第二接墊124與第一接墊122連接。此處，以一第二接墊124連接第一接墊122作為說(shuō)明，但本發(fā)明不以此為限。換言之，在其他實(shí)施例中，每一第二接墊124皆可具有一尖端T，且尖端T指向第一接墊122。此外，本實(shí)施例的第二接墊124與第一接墊122例如是共平面，但本發(fā)明的其他實(shí)施例不以此為限。
[0036]另外，線路板100所承載的芯片10實(shí)質(zhì)上位于第一接墊122上方且第二接墊124適于連接芯片10。在本實(shí)施例中，芯片10例如是放置于第一接墊122上方，且芯片10通過(guò)多條金屬線20以打線接合的方式電性連接于第二接墊124。在其他實(shí)施例中，芯片10亦可以是以覆晶接合的方式通過(guò)焊球而電性連接于第二接墊124。或是，芯片10可以是四方扁平無(wú)引腳(Quad Flat Non-leaded, QFN)封裝的芯片,其通過(guò)表面貼裝技術(shù)(surfacemounting technology, SMT)焊接到線路板100,但本發(fā)明不以此為限。
[0037]更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，各第二接墊124包括一主體部B以及尖端T，尖端T位于主體部B鄰近于第一接墊122的一端，主體部B的線寬Lb大于尖端的線寬LT，且第二接墊124的主體部B實(shí)質(zhì)上呈現(xiàn)以第一接墊122為中心向外放射的分布。在本實(shí)施例中，第一接墊122例如是一矩形，而第二接墊124的主體部B放射狀地排列于矩形的四個(gè)邊，且第二接墊124的尖端T指向第一接墊122。此時(shí)，第二接墊124的主體部B所呈現(xiàn)的延伸方向例如是相交于(甚至垂直于)矩形的四個(gè)邊。各第二接墊124的尖端T與第一接墊122之間的距離D不大于0.5毫米，但本發(fā)明不以此為限。在其他實(shí)施例中，第一接墊122也可以是其他圖形，而各第二接墊124的尖端T與第一接墊122之間的距離D也可視不同的需求而定。
[0038]當(dāng)芯片10本身積聚靜電或是來(lái)自于外部的靜電累積于線路板100上時(shí)，通過(guò)第二接墊124的尖端T提供尖端放電的效果，將靜電釋放到第一接墊122，可對(duì)芯片10與線路板100達(dá)到靜電放電防護(hù)的功能。借此，使承載于本實(shí)施例的線路板100的芯片10可具有良好的可靠性，亦即芯片10不容易受到靜電放電的破壞而失去效能。
[0039]在實(shí)務(wù)應(yīng)用中，線路板100可還包括其他介電層以及線路層，以下將另舉一實(shí)施例作為說(shuō)明。圖3為本發(fā)明另一實(shí)施例的線路板及其所承載的芯片的剖面示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D3，相較于前一實(shí)施例的線路板100，本實(shí)施例的線路板300可還包括第二線路層130以及至少一導(dǎo)電柱140。第二線路層130配置于介電層110的第二側(cè)S2，其中第一側(cè)SI與第二側(cè)S2相對(duì)。介電層110具有至少一貫孔V，導(dǎo)電柱140位于至少一貫孔V中，且第一接墊122通過(guò)至少一導(dǎo)電柱140電性連接第二線路層130。在此，貫孔V及導(dǎo)電柱140的數(shù)量皆以二個(gè)為例來(lái)說(shuō)明但其數(shù)量不以此為限。要說(shuō)明的是，本實(shí)施例僅示意性地示出線路板300的介電層110以及線路層(包括第一線路層120以及第二線路層130)的結(jié)構(gòu)。在實(shí)務(wù)應(yīng)用中，線路板300可還包括其他介電層以及線路層或是配置于第一線路層120上的封裝層，而本發(fā)明不特別地局限介電層以及線路層的膜層數(shù)量。
[0040]第一線路層120中的第一接墊122的材質(zhì)例如是導(dǎo)電、導(dǎo)熱良好的材質(zhì)。換句話說(shuō)，第一接墊122除了適于承載芯片10之外，也可以提供芯片10良好的散熱效果。另外，由于第一接墊122與第二線路層130電性連接，因此在本實(shí)施例中，通過(guò)將第二線路層130連接到接地電位，可使第一接墊122具有接地的效果。所以，當(dāng)在芯片10本身積聚靜電或是來(lái)自于外部的靜電累積于線路板300上時(shí)，通過(guò)第二接墊124的尖端T提供尖端放電的效果，將靜電引導(dǎo)到第一接墊122并進(jìn)一步經(jīng)由第二線路層130釋放靜電，可對(duì)芯片10與線路板300達(dá)到靜電放電防護(hù)的功能。借此，使承載于本實(shí)施例的線路板300的芯片10可具有良好的可靠性，亦即芯片10不容易受到靜電放電的破壞而失去效能。
[0041]在本實(shí)施例中，配置于芯片10下的第一接墊122通過(guò)導(dǎo)電柱140電性連接到連接接地電位的第二線路層130。因此，本實(shí)施例的線路板300的第一線路層120不需在芯片10所在面積之外配置額外的接地線路來(lái)釋放靜電荷而有助于縮小線路布局的面積。此外，由于連接到接地電位的第二線路層130是位于介電層110遠(yuǎn)離芯片10的一側(cè)(即第二側(cè)S2)，因此在不影響第一線路層120的線路布局面積下，可以將連接接地電位的第二線路層130的面積增大，以進(jìn)一步提升線路板300的靜電放電防護(hù)的能力。[0042]綜上所述，本發(fā)明的線路板中，圍繞芯片的第二接墊設(shè)置有指向第一接墊的尖端，并且承載芯片的第一接墊可以通過(guò)導(dǎo)電柱電性連接到連接接地電位的第二線路層。因此，在芯片本身積聚靜電時(shí)，第二接墊可以提供尖端放電的效果以將靜電荷釋放到第一接墊。借此，線路板靜電放電防護(hù)的能力得以提升，并使應(yīng)用此線路板的芯片具有較佳的可靠性。
[0043]最后應(yīng)說(shuō)明的是:以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種線路板，其特征在于，適于承載一芯片，該線路板包括:一介電層；以及一第一線路層，配置于該介電層的一第一側(cè)，該第一線路層包括一第一接墊以及多個(gè)環(huán)周設(shè)于該第一接墊的周邊的第二接墊，該芯片實(shí)質(zhì)上位于該第一接墊上方且該些第二接墊適于連接該芯片，其中至少一該第二接墊具有一尖端，該尖端指向該第一接墊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，至少另一該第二接墊與該第一接墊連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，該第二線路層連接到一接地電位。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，該線路板適于承載的該芯片包括一四方扁平無(wú)引腳芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，各該第二接墊的該尖端與該第一接墊之間的距離不大于0.5毫米。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，該些第二接墊與該第一接墊為共平面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，該至少一第二接墊包括一主體部以及該尖端，該尖端位于該主體部鄰近于該第一接墊的一端，該主體部的線寬大于該尖端的線寬，且該至少一第二接墊的該主體部實(shí)質(zhì)上呈現(xiàn)以該第一接墊為中心向外放射的分布。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，還包括一第二線路層，配置于該介電層的一第二側(cè)，該第一側(cè)與該第二側(cè)相對(duì)；以及至少一導(dǎo)電柱，其中該介電層具有至少一貫孔，該導(dǎo)電柱位于該至少一貫孔中，且該第一接墊通過(guò)該至少一導(dǎo)電柱電性連接該第二線路層。
【文檔編號(hào)】H05F3/04GK103428984SQ201210148471
【公開日】2013年12月4日 申請(qǐng)日期:2012年5月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月14日
【發(fā)明者】林志強(qiáng) 申請(qǐng)人:聯(lián)勝（中國(guó)）科技有限公司, 勝華科技股份有限公司