專利名稱：一種pcb板加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于PCB加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種利用碳粉的導(dǎo)電性使孔導(dǎo)通的PCB板加工方法。
背景技術(shù)：
PCB (Printed Circuit Board),中文名稱為印制線路板,簡稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在有通孔的PCB板生產(chǎn)加工中，有一個關(guān)鍵的環(huán)節(jié)就是孔金屬化流程，這一過程使非導(dǎo)電的絕緣通孔轉(zhuǎn)化為活性的導(dǎo)電通孔，而現(xiàn)有的PCB板制作孔導(dǎo)通的方法為PTH(化學(xué)沉銅通孔)工藝，其工藝流程為上料一膨松一二級或三級逆流漂洗一除膠渣一回收熱水洗一二級逆流漂洗一中和/還原一二級逆流漂洗一整孔/堿性除油一二級或三級逆流漂洗—微蝕粗化一二級逆流漂洗一預(yù)浸一活化一二級逆流漂洗市水洗一促化一二級逆流漂洗市水洗一沉銅一二級逆流漂洗市水洗一下料。此工藝復(fù)雜，生產(chǎn)周期長，成本高。

發(fā)明內(nèi)容
為了簡化工序，縮短生產(chǎn)周期，節(jié)約制造成本，本發(fā)明的目的在于提供一種采用碳膜通孔的PCB板加工方法。為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明所采用技術(shù)方案如下一種PCB板加工方法，包括板電鍍和外層線路制作步驟，在所述板電鍍步驟前還包括以下步驟酸洗清潔用3-5%的硫酸水溶液清除銅面的氧化層；除油使用3-5%的堿性水溶液清除板面油污；膨松、除膠、整孔在相鄰的兩個槽內(nèi)，使用濃度為7 9%的高錳酸鉀溶液，采用浸泡式水平連續(xù)作業(yè)，將孔內(nèi)的焦渣除去；預(yù)浸采用浸泡式水平連續(xù)作業(yè),使用純水及活化劑浸潤PCB板孔壁；碳沉積將經(jīng)過酸洗清潔、除油、膨松、除膠、整孔、預(yù)浸的PCB板以一定的速度通過碳膜溶液，在孔壁上負(fù)著一層碳膜，完成內(nèi)外層的導(dǎo)通。所述PCB板加工方法中，所述酸洗清潔步驟溫度為常溫，壓力為3-4千克每平方厘米。所述PCB板加工方法中，所述除油步驟溫度為45_55°C，壓力3_4千克每平方厘米。所述PCB板加工方法中，所述膨松、除膠、整孔步驟溫度控制在75_85°C。
所述PCB板加工方法中，所述預(yù)浸步驟溫度控制在55_65°C。所述PCB板加工方法中，所述碳沉積步驟所采用的碳膜溶液主要成分為碳粉、去離子水、阻凝劑及樹脂添加劑，PCB板通過碳膜溶液的速度為3. 5米/分鐘，碳膜溶液溫度為60°C，碳膜厚度為10-15u。所述PCB板加工方法中，所述板電鍍步驟具體是在PCB板上通過電鍍的手段加厚銅層。所述PCB板加工方法中，所述外層線路制作，采用負(fù)片工藝在PCB板面制作外層線路，具體如下在整個PCB板面貼附一層干膜蝕刻阻劑；在將菲林底板與PCB板對齊，并對PCB板上的干膜進(jìn)行曝光和顯影； 利用酸性蝕刻液將PCB板面的多余的銅蝕刻掉；將貼附在PCB板面的干膜去除露出外層線路。所述PCB板加工方法中，所述酸性蝕刻的速度為3米每分鐘。所述PCB板加工方法中，所述酸性蝕刻液為鹽酸、銅離子。本發(fā)明通過碳膜沉積方法，利用碳粉的導(dǎo)電性使非導(dǎo)電的絕緣通孔轉(zhuǎn)化為活性的導(dǎo)電通孔，簡化了生產(chǎn)工序，縮短了生產(chǎn)周期，降低了生產(chǎn)成本。
具體實施例方式下面將結(jié)合具體實施方法來詳細(xì)說明本發(fā)明，在本發(fā)明的示意性實施及說明用來解釋本發(fā)明，但并不作為對本發(fā)明的限定。本發(fā)明公開了一種孔導(dǎo)通加工方法，包括順序執(zhí)行以下的步驟Stepl :酸洗清潔，在常溫， 壓力為3-4千克每平方厘米下，通過用濃度為3_5%的硫酸水溶液，在馬達(dá)的加壓下，硫酸水溶液上下均勻的噴淋到板面，通過氧化還原反應(yīng)將銅面的氧化層清除，隨后3級水洗將板面殘酸洗凈，避免帶出污染后面的除油槽。St印2 :除油，通過使用濃度為3-5%的堿性水溶液，在馬達(dá)的加壓下，堿性水溶液上下均勻的噴淋到板面，通過氧化還原反應(yīng)將銅面的油污清除，隨后3級水洗將板面殘留藥水洗凈，避免帶出污染后面的膨松槽。Step3 :膨松、除膠、整孔，在相鄰的兩個溶液槽中，使用濃度為7~9%的高錳酸鉀溶液，控制溫度在75-85°C，PCB板采用浸泡式水平連續(xù)作業(yè)方式通過此溶液時將孔內(nèi)的焦渣除去，起到清潔孔壁、凈化孔的作用，為碳膜的沉積提供清潔的載體，預(yù)防孔銅與孔壁分離的品質(zhì)問題。Step4 :預(yù)浸,采用浸泡式水平連續(xù)作業(yè),使用純水及活化劑浸潤PCB板孔壁,為使后續(xù)碳沉積更容易，其中，溫度控制在55-65 °C。St印5:碳沉積，將經(jīng)過酸洗清潔、除油、膨松、除膠、整孔、預(yù)浸的PCB板以一定的速度通過碳膜溶液，所述的碳膜溶液主要成分為碳粉、DI水、阻凝劑及樹脂添加劑，PCB板以3. 5米/分鐘的速度通過置于碳膜通孔槽內(nèi)的碳膜溶液，所述碳膜溶液升溫至60°C，在孔壁上就會負(fù)著一層碳膜，厚度為10-15u,這樣,沉積在孔壁上的一層碳膜,使PCB板各層之間導(dǎo)通；Step6 :板電鍍在板電鍍之前須將碳膜沉積的PCB板烘干及阻值測量其品質(zhì)，將碳沉積品質(zhì)優(yōu)良的PCB板通過電鍍的手段加厚銅層，。Step7 :外層線路制作采用負(fù)片工藝在PCB板面制作外層線路，具體如下在整個PCB板面貼附一層干膜蝕刻阻劑；
在將菲林底板與PCB板對齊，并對PCB板上的干膜進(jìn)行曝光和顯影；利用酸性蝕刻液將PCB板面的多余的銅蝕刻掉，所述酸性蝕刻的速度為3米每分鐘，所述酸性蝕刻液為鹽酸、銅離子；將貼附在PCB板面的干膜去除露出外層線路。其詳細(xì)エ藝流程為水平線進(jìn)板一酸洗一三級市水洗一除油一三級高壓水洗一膨松一三級去離子水洗一除膠一三級去離子水一整孔一三級去離子水水洗一預(yù)浸一三級水洗一碳沉積一三級去離子水洗一(烘干、阻值測量)一板電鍍一外層線路負(fù)片エ藝制作通過上述方法與現(xiàn)有エ藝方法制作孔導(dǎo)通對比如下一、PTH與碳膜技術(shù)生產(chǎn)成本對比
權(quán)利要求
1.一種PCB板加工方法，包括板電鍍和外層線路制作，其特征在于，在所述板電鍍步驟前還包括以下步驟 酸洗清潔用3-5%的硫酸水溶液清除銅面的氧化層； 除油使用3-5%的堿性水溶液清除板面油污； 膨松、除膠、整孔在相鄰的兩個槽內(nèi)，使用濃度為7 9%的高錳酸鉀溶液，采用浸泡式水平連續(xù)作業(yè)，將孔內(nèi)的焦渣除去； 預(yù)浸采用浸泡式水平連續(xù)作業(yè)，使用純水及活化劑浸潤PCB板孔壁； 碳沉積將經(jīng)過酸洗清潔、除油、膨松、除膠、整孔、預(yù)浸的PCB板以一定的速度通過碳膜溶液，在孔壁上負(fù)著一層碳膜，完成內(nèi)外層的導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述酸洗清潔步驟中，溫度為常溫，壓力為3-4千克每平方厘米。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述除油步驟中，溫度為45-55°C，壓力為3-4千克每平方厘米。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述膨松、除膠、整孔步驟中，采用浸泡式水平作業(yè)，溫度控制在75-85°C。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述預(yù)浸步驟中溫度控制在55-65。。。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述碳沉積步驟中所采用的碳膜溶液主要成分為碳粉、去離子水、阻凝劑及樹脂添加劑，所述碳沉積步驟中PCB板通過碳膜溶液的速度為3. 5米/分鐘，所述碳沉積步驟中碳膜溶液溫度為60°C，所述碳膜厚度為10-15u。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6所述的PCB板加工方法，其特征在于，板電鍍步驟具體是在PCB板上通過電鍍的手段加厚銅層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-6所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述外層線路制作，采用負(fù)片工藝在PCB板面制作外層線路，具體如下 在整個PCB板面貼附一層干膜蝕刻阻劑； 在將菲林底板與PCB板對齊，并對PCB板上的干膜進(jìn)行曝光和顯影； 利用酸性蝕刻液將PCB板面的多余的銅蝕刻掉； 將貼附在PCB板面的干膜去除露出外層線路。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述PCB板加工方法中，所述酸性蝕刻的速度為3米每分鐘，所述酸性蝕刻液為鹽酸、銅離子。
全文摘要
本發(fā)明屬于PCB板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種PCB板加工方法。本技術(shù)突破傳統(tǒng)的化學(xué)銅垂直沉積，改為碳膜沉積水平連續(xù)生產(chǎn)。它包括酸洗清潔、除油、膨松、除膠、整孔、預(yù)浸、碳沉積、板電鍍、外層線路制作等步驟。通過沉積在孔壁上的一層碳膜，達(dá)成內(nèi)外層導(dǎo)通的目的。通過本發(fā)明方法制作PCB板孔導(dǎo)通，簡化了工序，縮短了生產(chǎn)周期，節(jié)省了制造成本。
文檔編號H05K3/40GK102647858SQ20121015129
公開日2012年8月22日 申請日期2012年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月15日
發(fā)明者呂志源 申請人:金悅通電子(翁源)有限公司