專利名稱：新型線路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種線路板，特指ー種承載電子元器件的新型線路板
背景技術：
傳統(tǒng)的線路板一般包含有印刷層、阻焊層、銅皮層、絕緣層及鋁板層，不僅制造エ藝步驟較多，使用材料種類較多，而且，生產(chǎn)成本也高。現(xiàn)有的線路板采用鋁板層進行散熱，但是鋁板層的散熱系數(shù)較低，一般為I Tm/m. k，而對于線路板來說，如不迅速的散發(fā)熱量，會對線路板產(chǎn)生不利的影響，乃至會損壞線路板。而在現(xiàn)有的線路板的使用過程中，現(xiàn)有絕緣層容易發(fā)生破損，導致處于帶電狀態(tài)，不僅容易損壞線路板，而且容易引發(fā)人員觸電等安全隱患。

發(fā)明內(nèi)容
一、要解決的技術問題本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術所存在的上述問題，特提供一種結構簡單，導熱效果好，絕緣效果好的新型線路板。ニ、技術方案為解決上述技術問題，本發(fā)明新型線路板，包括有板體，上述板體包括有依次復合的印刷層、阻焊層及銅皮層，其中，上述銅皮層一側復合有導熱絕緣層，該導熱絕緣層的厚度為O. 6 2. 0mm。作為優(yōu)化，上述導熱絕緣層有導熱塑料制成。作為優(yōu)化，上述導熱絕緣層的厚度為1mm。作為優(yōu)化，上述導熱絕緣層的厚度為1.3mm。三、本發(fā)明的有益效果I、該新型線路板成型エ藝簡單，容易做各種形狀，加工設備簡單；2、導熱系數(shù)高是傳統(tǒng)鋁基板的5倍以上；3、絕緣強度高，可輕松達到5000VAC。新型鋁基板導熱系數(shù)可以達到lOw/m. k，甚至更高，具有優(yōu)異的導熱散熱效果。


圖I是本發(fā)明新型線路板的截面圖。圖中，I為印刷層，2為阻焊層，3為銅皮層，4為導熱絕緣層。
具體實施例方式下面結合附圖對本發(fā)明新型線路板作進ー步說明實施方式一如圖I所示，本發(fā)明新型線路板，包括有板體，上述板體包括有依次復合的印刷層I、阻焊層2及銅皮層3，其中，上述銅皮層3 —側復合有導熱絕緣層4，該導熱絕緣層4的厚度為O. 6 2. Omm ;上述導熱絕緣層4有導熱塑料制成；上述導熱絕緣層4的厚度為1mm。實施方式ニ 本實施例與實施方式一基本相同，所不同的是上述導熱絕緣層4的厚度為1.3mm。當然，導熱絕緣板的厚度可依據(jù)客戶的需要進行設定。圖略。
以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發(fā)明的保護范圍。
權利要求
1.ー種新型線路板，包括有板體，所述板體包括有依次復合的印刷層、阻焊層及銅皮層，其特征在于所述銅皮層ー側復合有導熱絕緣層，該導熱絕緣層的厚度為O. 6 2. Omm。
2.根據(jù)權利要求I所述的新型線路板，其特征在于所述導熱絕緣層有導熱塑料制成。
3.根據(jù)權利要求I所述的新型線路板，其特征在于所述導熱絕緣層的厚度為1mm。
4.根據(jù)權利要求I所述的新型線路板，其特征在于所述導熱絕緣層的厚度為I.3mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種線路板，特指一種承載電子元器件的新型線路板。傳統(tǒng)的線路板一般包含有印刷層、阻焊層、銅皮層、絕緣層及鋁板層，不僅制造工藝步驟較多，使用材料種類較多，而且，生產(chǎn)成本也高。本發(fā)明新型線路板，包括有板體，所述板體包括有依次復合的印刷層、阻焊層及銅皮層，其中，所述銅皮層一側復合有導熱絕緣層，該導熱絕緣層的厚度為0.6～2.0mm。1、該新型線路板成型工藝簡單，容易做各種形狀，加工設備簡單；2、導熱系數(shù)高是傳統(tǒng)鋁基板的5倍以上；3、絕緣強度高，可輕松達到5000VAC。
文檔編號H05K1/02GK102655711SQ20121015782
公開日2012年9月5日 申請日期2012年5月17日 優(yōu)先權日2012年5月17日
發(fā)明者張利強 申請人:寧波市佰仕電器有限公司