一種分立式無(wú)源器件的埋入方法和系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種分立式無(wú)源器件的埋入方法及系統(tǒng)，方法包括：根據(jù)分立式無(wú)源器件的標(biāo)稱值和精度以及測(cè)試設(shè)備的測(cè)試精度，判斷是否能夠埋入N顆分立式無(wú)源器件中標(biāo)稱值較大的n顆；若判斷為能夠埋入，則將所述n顆分立式無(wú)源器件一起埋入電路板中；若判斷為不能埋入，則令n=n-1，繼續(xù)執(zhí)行所述的判斷是否能夠埋入N顆分立式無(wú)源器件中標(biāo)稱值較大的n顆的步驟。本發(fā)明技術(shù)方案可以優(yōu)先埋入標(biāo)稱值最大的分立式無(wú)源器件，并保證所埋入的分立式無(wú)源器件的個(gè)數(shù)最小，從而，可以避免埋入過(guò)多的分立式無(wú)源器件而導(dǎo)致浪費(fèi)，并且測(cè)試時(shí)容易判斷分立式無(wú)源器件的個(gè)數(shù)，進(jìn)而可以降低測(cè)試難度，提高測(cè)試準(zhǔn)確性。
【專利說(shuō)明】一種分立式無(wú)源器件的埋入方法和系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制造【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種分立式無(wú)源器件的埋入方法和系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]電子元器件可以概括為三大類，即分立式(Discrete)器件，集成電路(integratedcircuit, IC)與連接器10，其中，分立式器件包括電容、電阻、電感、二極管等。無(wú)源器件是指在不需要外加電源的條件下，就可以顯示其特性的電子元件，例如電阻類、電感類和電容類器件，它們的共同特點(diǎn)是在電路中無(wú)需加電源即可在有信號(hào)時(shí)工作。
[0003]為適應(yīng)電子產(chǎn)品小型化及可靠性的發(fā)展趨勢(shì)，向電路板內(nèi)埋入分立式無(wú)源器件已成為一個(gè)技術(shù)亮點(diǎn)。但是，現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)分立式無(wú)源器件的埋入缺少技術(shù)指導(dǎo)，往往因盲目埋入而導(dǎo)致分立式無(wú)源器件的測(cè)試難度增加以及測(cè)試準(zhǔn)確性降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實(shí)施例提供一種分立式無(wú)源器件的埋入方法和系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中因盲目埋入而導(dǎo)致分立式無(wú)源器件的測(cè)試難度增加以及測(cè)試準(zhǔn)確性降低的技術(shù)問(wèn)題。
[0005]一種分立式無(wú)源器件的埋入方法，包括:
[0006]根據(jù)分立式無(wú)源器件的標(biāo)稱值和精度以及測(cè)試設(shè)備的測(cè)試精度，判斷是否能夠埋入N顆分立式無(wú)源器件中標(biāo)稱值較大的η顆；
[0007]若判斷為能夠埋入，則將所述η顆分立式無(wú)源器件一起埋入電路板中；
[0008]若判斷為不能埋入，則令η=η_1，繼續(xù)執(zhí)行所述的判斷是否能夠埋入N顆分立式無(wú)源器件中標(biāo)稱值較大的η顆的步驟。
[0009]一種分立式無(wú)源器件的埋入系統(tǒng)，包括:
[0010]獲取裝置，用于獲取分立式無(wú)源器件的標(biāo)稱值和精度以及測(cè)試設(shè)備的測(cè)試精度；
[0011]校驗(yàn)裝置，用于根據(jù)獲取裝置獲取到的分立式無(wú)源器件的標(biāo)稱值和精度以及測(cè)試設(shè)備的測(cè)試精度，判斷是否能夠埋入N顆分立式無(wú)源器件中標(biāo)稱值較大的η顆；
[0012]執(zhí)行裝置，用于校驗(yàn)裝置確定能夠埋入時(shí)，將所述η顆分立式無(wú)源器件一起埋入電路板中。
[0013]本發(fā)明實(shí)施例方法，根據(jù)分立式無(wú)源器件的標(biāo)稱值和精度以及測(cè)試設(shè)備的測(cè)試精度，判斷是否能夠埋入N顆分立式無(wú)源器件中標(biāo)稱值較大的η顆，判斷為不能埋入時(shí)，令η=η-1，繼續(xù)執(zhí)行所述的判斷是否能夠埋入N顆分立式無(wú)源器件中標(biāo)稱值較大的η顆的步驟，判斷為是時(shí)，埋入分立式無(wú)源器件；采用該方案，可以實(shí)現(xiàn)按照分立式無(wú)源器件標(biāo)稱值的大小順序，優(yōu)先埋入標(biāo)稱值最大的分立式無(wú)源器件，并保證所埋入的分立式無(wú)源器件的個(gè)數(shù)最小，從而，可以避免埋入過(guò)多的分立式無(wú)源器件而導(dǎo)致浪費(fèi)，并且測(cè)試時(shí)容易判斷分立式無(wú)源器件的個(gè)數(shù)，進(jìn)而可以降低測(cè)試難度，提高測(cè)試準(zhǔn)確性?！緦＠綀D】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的分立式無(wú)源器件的埋入方法的流程圖；
[0015]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的分立式無(wú)源器件的埋入系統(tǒng)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]實(shí)施例一、
[0017]請(qǐng)參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種分立式無(wú)源器件的埋入方法，包括:
[0018]101、根據(jù)分立式無(wú)源器件的標(biāo)稱值和精度以及測(cè)試設(shè)備的測(cè)試精度，判斷是否能夠埋入N顆分立式無(wú)源器件中標(biāo)稱值較大的η顆；
[0019]102、若判斷為能夠埋入，則將所述η顆分立式無(wú)源器件一起埋入電路板中；
[0020]103、若判斷為不能埋入，則令η=η_1 ;然后，繼續(xù)執(zhí)行所述的判斷是否能夠埋入N顆分立式無(wú)源器件中標(biāo)稱值較大的η顆的步驟101。
[0021]其中，η的初始值為N。
[0022]將待埋入的N個(gè)分立式無(wú)源器件按照標(biāo)稱值的大小順序排列，令編號(hào)為i，則i可以是1、2、3.....N，其中，編號(hào)越小的分立式無(wú)源器件，其標(biāo)稱值越大，用Qi表示第i個(gè)分立式無(wú)源器件的標(biāo)稱值，則有Qi>Q(i+l)。本發(fā)明實(shí)施例提供的上述技術(shù)方案具體可以分解為:
[0023]首先，判斷是否能夠埋入全部的N顆分立式無(wú)源器件。
[0024]判斷方法是:比較
【權(quán)利要求】
1.一種分立式無(wú)源器件的埋入方法，其特征在于，包括: 根據(jù)分立式無(wú)源器件的標(biāo)稱值和精度以及測(cè)試設(shè)備的測(cè)試精度，判斷是否能夠埋入N顆分立式無(wú)源器件中標(biāo)稱值較大的η顆； 若判斷為能夠埋入，則將所述η顆分立式無(wú)源器件一起埋入電路板中； 若判斷為不能埋入，則令η=η-1，繼續(xù)執(zhí)行所述的判斷是否能夠埋入N顆分立式無(wú)源器件中標(biāo)稱值較大的η顆的步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述的判斷是否能夠埋入N顆分立式無(wú)源器件中標(biāo)稱值較大的η顆包括: 比較
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于: η的初始值為N。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，所述分立式無(wú)源器件為電容，所述的將所述η顆分立式無(wú)源器件一起埋入電路板中包括: 將所述的η顆電容并聯(lián)埋入電路板中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，所述分立式無(wú)源器件為電阻，所述的將所述η顆分立式無(wú)源器件一起埋入電路板中包括: 將所述的η顆電阻串聯(lián)埋入電路板中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，所述分立式無(wú)源器件為電感，所述的將所述η顆分立式無(wú)源器件一起埋入電路板中包括: 將所述的η顆電感串聯(lián)埋入電路板中。
7.一種分立式無(wú)源器件的埋入系統(tǒng)，其特征在于，包括: 獲取裝置，用于獲取分立式無(wú)源器件的標(biāo)稱值和精度以及測(cè)試設(shè)備的測(cè)試精度； 校驗(yàn)裝置，用于根據(jù)獲取裝置獲取到的分立式無(wú)源器件的標(biāo)稱值和精度以及測(cè)試設(shè)備的測(cè)試精度，判斷是否能夠埋入N顆分立式無(wú)源器件中標(biāo)稱值較大的η顆； 執(zhí)行裝置，用于校驗(yàn)裝置確定能夠埋入時(shí)，將所述η顆分立式無(wú)源器件一起埋入電路板中。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述校驗(yàn)裝置包括:
比較模塊，用于比較
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述的執(zhí)行裝置具體用于: 所述分立式無(wú)源器件為電容時(shí)，將所述的η顆電容并聯(lián)埋入電路板中； 所述分立式無(wú)源器件為電阻時(shí)，將所述的η顆電阻串聯(lián)埋入電路板中； 所述分立式無(wú)源器 件為電感時(shí)，將所述的η顆電感串聯(lián)埋入電路板中。
【文檔編號(hào)】H05K3/30GK103429004SQ201210165665
【公開日】2013年12月4日 申請(qǐng)日期:2012年5月25日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月25日
【發(fā)明者】曹小華, 黃冕, 劉建輝 申請(qǐng)人:深南電路有限公司