專利名稱：一種撓性電路板貼裝元器件裝置及方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種撓性電路板貼裝元器件裝置及方法。
背景技術：
當前撓性電路板行業(yè)對需要表面貼裝元器件(SMT)的產(chǎn)品在設計時，通常需要在靠近每一片產(chǎn)品部位設計ー個對應的標記(MARK)點，以提供給后續(xù)表面貼裝(SMT)設備可以對合格品和報廢品進行準確識別，最終確保報廢產(chǎn)品表面不進行元器件的貼裝。由于撓性電路板的外形都比較小，而且每片產(chǎn)品貼裝元器件的數(shù)量也比較少，所以，撓性電路板拼版后的數(shù)量一般都在ー百片左右，其每片產(chǎn)品所對應的標記點也為同樣數(shù)量，因此，后續(xù)表面貼裝元器件時，貼裝設備需要先將對應的每ー個標記點進行逐一掃描識別，完成后再對撓性電路板進行表面貼裝元器件，經(jīng)過長時間的實地觀察確認，標記點進行逐一掃描識別所耗費的時間，占到了整個拼版產(chǎn)品貼裝元器件總耗時的一半以上，嚴重影響了產(chǎn)品貼裝元器件的效率，并且對下流配套使用設備的利用率也產(chǎn)生了直接影響，最終更影響了撓性電路板產(chǎn)品的生產(chǎn)和交貨。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術問題是克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種撓性電路板貼裝元器件裝置以提高撓性電路板貼裝元器件的貼裝效率和下流配套設備的利用率。本發(fā)明提供還要提供一種貼裝效率和下流配套設備利用率高的撓性電路板貼裝元器件方法。為解決以上技術問題，本發(fā)明采取的一種技術方案是
一種撓性電路板貼裝元器件裝置，其包括貼裝載板、含有多片撓性電路板的撓性電路板拼版，撓性電路板拼版固定設置在貼裝載板上，在撓性電路板拼版上設有貼裝坐標標記點，特別是，所述撓性電路板貼裝元器件裝置還包括固定設置在貼裝載板上的標準微型標記點識別塊，該標準微型標記點識別塊包括基底、形成在基底上且與撓性電路板拼版上的多片撓性電路板逐一對應的多個電路板標記點，所述電路板標記點的顔色與基底的顏色不同，且能夠被用于做標記。根據(jù)本發(fā)明的ー個具體方面，所述多片撓性電路板以陣列方式排列在拼版上，所述多個電路板標記點也以陣列方式分布在基底上。根據(jù)本發(fā)明的又一具體方面，所述的基底為黑色，電路板標記點為白色。優(yōu)選地，所述的電路板標記點能夠以標記可被擦除的方式做標記，如此，標準微型標記點識別塊可重復使用。本發(fā)明采取的又一技術方案是一種撓性電路板貼裝元器件方法，其是將含有多 片撓性電路板且設有貼裝坐標標記的撓性電路板拼版固定在貼裝載板上，然后裝入自動貼裝設備內(nèi)，先由自動貼裝設備完成對撓性電路板拼版內(nèi)全部撓性電路板的合格與否的判定，再自動掃描貼裝坐標標記點，最后，對經(jīng)判定為合格的撓性電路板進行自動表面貼裝元器件的作業(yè)，特別是，在貼裝載板上固定設置有標準微型標記點識別塊，該標準微型標記點識別塊包括基底、形成在基底上且與撓性電路板拼版上的多片撓性電路板逐一對應的多個電路板標記點，電路板標記點的顔色與基底的顔色不同，且能夠被用于做標記，其中對全部撓性電路板的合格與否的判定的方法為由作業(yè)人員將標準標記點識別塊上的電路板標記點逐一對應單片撓性電路板進行編號，根據(jù)單片撓性電路板的不良品情況，給為不良品的單片撓性電路板所對應的電路板標記點做上標記，通過自動貼裝設備對標準標記點識別塊上的電路板標記點進行逐一自動掃描識別，從而完成對撓性電路板拼版上全部單片撓性電路板的合格與否的判定。根據(jù)本發(fā)明的ー個具體和優(yōu)選方面，標準微型標記點識別塊的基底為黑色，電路板標記點為白色，在電路板標記點做標記的方法是將電路板標記點涂黑。進ー步優(yōu)選地，電路板標記點能夠以標記可被擦除的方式做標記，所述撓性電路板貼裝元器件方法還包括在完成自動表面貼裝元器件的作業(yè)后，將電路板標記點上做的標記擦 除的步驟，從而貼裝載板和標準微型標記點識別塊可以繼續(xù)用于下ー批次產(chǎn)品的作業(yè)。由于以上技術方案的實施，本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有如下優(yōu)點
本本發(fā)明將原來一片撓性電路板產(chǎn)品設計ー個對應的標記點的規(guī)則棄除，采用全新的理念進行標記，即在撓性電路貼裝載板的固定位置，設計制作了ー個標準微型標記點識別塊，利用該標準微型標記點識別塊上的標識點和根據(jù)單片撓性電路板的不良品情況，逐一對應編號，給不良品對應的標記點做上標記，使貼裝設備對標準微型標記點識別塊上的每一個標記點進行逐一掃描識別即可，由于識別塊的標記點直徑和間距相對拼版都比較小，貼裝設備在識別過程中的移動距離也大大縮短，所以在同等條件下標記點掃描所耗費的時間不到原來的一半，整個拼版產(chǎn)品表面貼裝元器件的耗時縮短了近25%，下流配套使用設備的利用率也有了顯著提高；并且產(chǎn)品設計由于棄除對應的標記點，使得拼版間距能夠大幅縮小，同時材料的利用率也得到了顯著的提高。因此，采取本發(fā)明的結構，貼裝效率和下流配套設備的利用率都大幅提高，有利于降低生產(chǎn)成本。


下面結合附圖和具體的實施方式對本發(fā)明做進ー步詳細的說明。圖I為根據(jù)本發(fā)明的撓性電路板貼裝元器件裝置的結構示意 圖2為根據(jù)本發(fā)明的標準微型標記點識別塊的示意 其中1、標準微型標記點識別塊；10、基底；11、電路板標記點；2、撓性電路板；3、撓性電路板拼版；4、貼裝載板；5、貼裝坐標標記點。
具體實施例方式如圖I和2所示，按照本實施例的撓性電路板貼裝元器件裝置包括貼裝載板4、固定設置在貼裝載板4上的撓性電路板拼版3。撓性電路板拼版3含有以陣列方式排列的多片撓性電路板2。在撓性電路板拼版3上設有貼裝坐標標記點5。與現(xiàn)有技術不同，本實施例不在撓性電路板拼版3上設用于標識不良品的標記點，而是在貼裝載板4的固定位置(圖中的右下角位置)上固定一標準微型標記點識別塊I。利用該標準微型標記點識別塊I來進行不良品的識別。具體地，標準微型標記點識別塊I包括黒色基底10和形成在該黑色基底上10的多個電路板標記點11。這多個電路板標記點11與撓性電路板拼版3上的多片撓性電路板2逐一對應。利用本發(fā)明的裝置進行撓性電路板表面元器件的貼裝方法如下
將撓性電路板拼版3固定在貼裝載板4上，之后，將標準標記點識別塊I上的電路板標記點11逐一對應單片撓性電路板2進行編號(參見圖2)，根據(jù)單片撓性電路板2的不良品情況，將為不良品的單片撓性電路板2對應的電路板標記點11涂黑，然后置入自動貼裝設備內(nèi)，由自動貼裝設備對標準標記點識別塊I上的電路板標記點11進行逐一自動掃描識別，完成對撓性電路板拼版3上所有單片撓性電路板2的合格與否的判定后，再自動掃描貼裝坐標標記點5，之后，對判斷為合格的撓性電路板2進行后續(xù)的自動表面貼裝元器件的作業(yè)。所有元器件貼裝完成后，作業(yè)人員只需把涂黑的電路板標記點11擦拭后，標準標記點識別塊I的所有電路板標記點11就又恢復到原始黑底白點白字狀態(tài)，然后就可以繼續(xù)對下一產(chǎn)品進行作業(yè)，由此完成了整個撓性電路板產(chǎn)品的表面貼裝元器件的作業(yè)過程。
本發(fā)明設計的撓性電路板貼裝元器件裝置及方法，與傳統(tǒng)貼裝元器件產(chǎn)品的標記點技術相比，具有產(chǎn)品設計結構簡單、貼裝設備自動掃描識別可靠、貼裝效率高等優(yōu)點，同時，本發(fā)明還能提高材料和下流配套設備的利用率。因此，采用本發(fā)明技術，生產(chǎn)成本相對較低。以上對本發(fā)明做了詳盡的描述，但本發(fā)明不限于上述的實施例。凡根據(jù)本發(fā)明的精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種撓性電路板貼裝元器件裝置，其包括貼裝載板(4)、含有多片撓性電路板(2)的撓性電路板拼版(3)，所述撓性電路板拼版(3)固定設置在所述貼裝載板(4)上，在所述撓性電路板拼版(3)上設有貼裝坐標標記點(5)，其特征在于所述的撓性電路板貼裝元器件裝置還包括固定設置在所述貼裝載板(4)上的標準微型標記點識別塊(1)，該標準微型標記點識別塊(I)包括基底(10)、形成在所述基底(10)上且與所述撓性電路板拼版(3)上的多片撓性電路板(2 )逐一對應的多個電路板標記點(11 )，所述電路板標記點(11)的顔色與所述基底(10)的顔色不同，且能夠被用于做標記。
2.根據(jù)權利要求I所述的撓性電路板貼裝元器件裝置，其特征在于所述多片撓性電路板(2)以陣列方式排列在所述撓性電路板拼版(3)上，所述的多個電路板標記點(11)也以陣列方式分布在所述的基底(10)上。
3.根據(jù)權利要求I或2所述的撓性電路板貼裝元器件裝置，其特征在于所述的基底(10)為黑色，所述的電路板標記點(11)為白色。
4.根據(jù)權利要求I所述的撓性電路板貼裝元器件裝置，其特征在于所述的電路板標記點(11)能夠以標記可被擦除的方式做標記。
5.一種撓性電路板貼裝元器件方法，其是將含有多片撓性電路板(2)且設有貼裝坐標標記(5)的撓性電路板拼版(3)固定在貼裝載板(4)上，然后裝入自動貼裝設備內(nèi)，先由自動貼裝設備完成對撓性電路板拼版(3)內(nèi)全部撓性電路板(2)的合格與否的判定，再自動掃描貼裝坐標標記點(5)，最后，對經(jīng)判定為合格的撓性電路板(2)進行自動表面貼裝元器件的作業(yè)，其特征在于在所述貼裝載板(4)上固定設置有標準微型標記點識別塊(1)，該標準微型標記點識別塊(I)包括基底(10)、形成在所述基底(10)上且與所述撓性電路板拼版(3)上的多片撓性電路板(2)逐一對應的多個電路板標記點(11)，所述電路板標記點(11)的顔色與所述基底(10)的顔色不同，且能夠被用于做標記，所述對全部撓性電路板(2)的合格與否的判定的方法為由作業(yè)人員將標準標記點識別塊(I)上的電路板標記點(11)逐一對應單片撓性電路板(2)進行編號，根據(jù)單片撓性電路板(2)的不良品情況，給為不良品的單片撓性電路板(2)所對應的電路板標記點(11)做上標記，通過自動貼裝設備對標準標記點識別塊(I)上的電路板標記點(11)進行逐一自動掃描識別，從而完成對撓性電路板拼版(3)上全部單片撓性電路板(2)的合格與否的判定。
6.根據(jù)權利要求5所述的撓性電路板貼裝元器件方法，其特征在于所述的標準微型標記點識別塊(I)的基底(10)為黑色，所述的電路板標記點(11)為白色，所述在電路板標記點(11)做標記的方法是將電路板標記點(11)涂黑。
7.根據(jù)權利要求5或6所述的撓性電路板貼裝元器件方法，其特征在于所述的電路板標記點(11)能夠以標記可被擦除的方式做標記，所述撓性電路板貼裝元器件方法還包括在完成自動表面貼裝元器件的作業(yè)后，將所述電路板標記點(11)上做的標記擦除的步驟。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種撓性電路板貼裝元器件裝置及方法，撓性電路板貼裝元器件裝置包括貼裝載板、含有多片撓性電路板的撓性電路板拼版，撓性電路板拼版固定設置在貼裝載板上，在撓性電路板拼版上設有貼裝坐標標記點，特別是，所述撓性電路板貼裝元器件裝置還包括固定設置在貼裝載板上的標準微型標記點識別塊，該標準微型標記點識別塊包括基底、形成在基底上且與撓性電路板拼版上的多片撓性電路板逐一對應的多個電路板標記點，電路板標記點的顏色與基底的顏色不同，且能夠被用于做標記。采取本發(fā)明技術，貼裝效率和下流配套設備的利用率都大幅提高，有利于降低企業(yè)生產(chǎn)成本。
文檔編號H05K3/30GK102711389SQ20121017556
公開日2012年10月3日 申請日期2012年5月31日 優(yōu)先權日2012年5月31日
發(fā)明者嚴浩, 張鈞民 申請人:昆山市線路板廠