一種多層pcb板線路圖形的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明實施例公開了一種多層PCB板線路圖形的制作方法，涉及PCB板制作方法【技術領域】，為能夠在多層PCB板上制作出更高精度的線路圖形而發(fā)明。所述方法包括：在多層PCB板的金屬層表面粘貼干膜，對粘貼有所述干膜的多層PCB板進行曝光獲得曝光區(qū)域和未曝光區(qū)域，去除所述未曝光區(qū)域的干膜；對所述未曝光區(qū)域的金屬層進行蝕刻處理，使所述曝光區(qū)域處的金屬層形成與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形；在與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形的表面上覆蓋保護層；在形成有與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形的多層PCB板中制作過孔。本發(fā)明主要應用于PCB線路圖形的制作。
【專利說明】—種多層PCB板線路圖形的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板的制作方法，尤其涉及一種多層PCB板線路圖形的制作方法?！颈尘凹夹g】
[0002]目前，高頻微波產(chǎn)品內(nèi)通常會用到濾波器，濾波器的作用是將高頻微波產(chǎn)品在工作中傳播的不同頻率的微波進行過濾，從而得到特定頻率的微波，進而能滿足高頻微波產(chǎn)品的工作需求。通常濾波器是通過安裝在PCB板(Printed Circuit Board,印刷電路板)上來實現(xiàn)濾波功能，濾波器的線路圖形精度越高其濾波的能力越大。
[0003]例如在高頻微波產(chǎn)品內(nèi)使用的濾波器一般為貼片陶瓷濾波器，由于貼片陶瓷濾波器是使用載板線路加工工藝制作而成，而這種加工工藝制作出的線路圖形精度可以達到±0.:密耳，Imil = 25 μ m)以內(nèi)，因此該精度可以滿足貼片陶瓷濾波器在高頻微波段的集成應用，使得貼片陶瓷濾波器的濾波能力較強。但是這種貼片陶瓷濾波器的來源渠道很少，而且成本也很昂貴，導致高頻微波產(chǎn)品的成本增加。
[0004]在高頻微波產(chǎn)品內(nèi)使用微帶集成濾波器，可以解決上述提到的不足。通常微帶集成濾波器的線路圖形使用多層PCB板線路圖形加工工藝制作而成。一般而言，進行多層PCB板線路圖形加工工藝時，在多層PCB板表面上的線路圖形形成之前，通常需要在多層PCB板中鉆出過孔，以便通過過孔電性連接位于不同層上的線路圖形。為此需要通過沉銅工藝在過孔的內(nèi)壁上沉積銅層，以通過在過孔的內(nèi)壁上沉積的銅層實現(xiàn)不同層上線路圖形的電性連接。
[0005]在上述制作多層PCB板線路圖形的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術中在過孔的內(nèi)壁上沉積銅層時，多層PCB板的表面上也同時會沉積一層銅層，這使得多層PCB板的表面銅層增厚，從而造成在制作多層PCB板表面的線路圖形時需要蝕刻的銅的量較多，使得蝕刻的難度較高，導致很難形成較高精度的線路圖形。這樣制作出的線路圖形精度可以達到±1.2mil，該精度可以解決微帶濾波器在低頻段(即38GHz以下)的集成應用。但是無法滿足高頻(即38GHz以上)濾波器的發(fā)展需要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的實施例提供一種多層PCB板線路圖形的制作方法，能夠在多層PCB板上制作出更高精度的線路圖形。
[0007]為達到上述目的，本發(fā)明的實施例采用如下技術方案:
[0008]一種多層PCB板線路圖形的制作方法，包括:
[0009]在多層PCB板的金屬層表面粘貼干膜，對粘貼有所述干膜的多層PCB板進行曝光獲得曝光區(qū)域和未曝光區(qū)域，去除所述未曝光區(qū)域的干膜；
[0010]對所述未曝光區(qū)域的金屬層進行蝕刻處理，使所述曝光區(qū)域處的金屬層形成與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形；
[0011]在與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形的表面上覆蓋保護層；[0012]在形成有與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形的多層PCB板中制作過孔。
[0013]本發(fā)明實施例提供的多層PCB板線路圖形的制作方法，在所述多層PCB板中制作過孔之前首先在多層PCB板的金屬層表面粘貼干膜，然后曝光獲得曝光區(qū)域和未曝光區(qū)域，去除所述未曝光區(qū)域的干膜，然后對所述未曝光區(qū)域的金屬層進行蝕刻處理，從而使所述曝光區(qū)域處的金屬層形成與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形，由于該線路圖形在制作過孔之前完成，避免了因為制作過孔而使金屬層增厚，金屬層的量相對較少，使得蝕刻的難度降低，因此可以在所述多層PCB板的表面形成較高精度的線路圖形，并且在與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形的表面上覆蓋保護層，當所述多層PCB板進行后續(xù)的制作工藝時，所述保護層可以保護該線路圖形的精度不受制作工藝的影響，進而使最終制作出的多層PCB板的表面具有更聞精度的線路圖形。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明實施例多層PCB板線路圖形的制作方法流程圖；
[0015]圖2為本發(fā)明另一實施例多層PCB板線路圖形的制作方法流程圖；
[0016]圖3為利用圖2所示制造方法制造多層PCB板線路圖形時的狀態(tài)轉(zhuǎn)換圖；
[0017]圖4為圖3所示制作過孔的制作方法流程圖；
[0018]圖5為圖2所示在所述曝光區(qū)域之外的所述多層PCB板表面上制作線路圖形的一種制作方法流程圖；
[0019]圖6為利用圖5所示制造方法在曝光區(qū)域之外的多層PCB板表面上制作線路圖形的狀態(tài)轉(zhuǎn)換圖；
[0020]圖7為圖2所示在所述曝光區(qū)域之外的所述多層PCB板表面上制作線路圖形的另一種制作方法流程圖；
[0021]圖8為利用圖7所示制造方法在曝光區(qū)域之外的多層PCB板表面上制作線路圖形的狀態(tài)轉(zhuǎn)換圖。
【具體實施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例多層PCB板線路圖形的制作方法進行詳細描述。
[0023]應當明確，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0024]如圖1所示，為本發(fā)明多層PCB板線路圖形的制作方法的一個具體實施例。所述多層PCB板線路圖形的制作方法，包括:
[0025]步驟S11，在多層PCB板的金屬層表面粘貼干膜，對粘貼有所述干膜的多層PCB板進行曝光獲得曝光區(qū)域和未曝光區(qū)域，去除所述未曝光區(qū)域的干膜；
[0026]步驟S12，對所述未曝光區(qū)域的金屬層進行蝕刻處理，使所述曝光區(qū)域處的金屬層形成與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形；
[0027]步驟S13，在與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形的表面上覆蓋保護層；
[0028]步驟S14，在形成有與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形的多層PCB板中制作過孔。
[0029]本發(fā)明實施例提供的多層PCB板線路圖形的制作方法，在所述多層PCB板中制作過孔之前首先在多層PCB板的金屬層表面粘貼干膜，然后曝光獲得曝光區(qū)域和未曝光區(qū)域，去除所述未曝光區(qū)域的干膜，然后對所述未曝光區(qū)域的金屬層進行蝕刻處理，從而使所述曝光區(qū)域處的金屬層形成與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形，由于該線路圖形在制作過孔之前完成，避免了因為制作過孔而使金屬層增厚，金屬層的量相對較少，使得蝕刻的難度降低，因此可以在所述多層PCB板的表面形成較高精度的線路圖形，并且在與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形的表面上覆蓋保護層，當所述多層PCB板進行后續(xù)的制作工藝時，所述保護層可以保護該線路圖形的精度不受制作工藝的影響，進而使最終制作出的多層PCB板的表面具有更聞精度的線路圖形。
[0030]下面結(jié)合圖2和圖3來詳細說明本發(fā)明多層PCB板線路圖形的制作方法。所述方法包括:
[0031]步驟S21，通過壓合工藝制作出待加工線路圖形的多層PCB板I ;
[0032]通常而言，多層PCB板I的外層板和內(nèi)層板通過半固化片粘接形成待壓板，然后將待壓板壓合形成待加工線路圖形的多層PCB板I。
[0033]步驟S22，通過蝕刻工藝對所述多層PCB板I表面的金屬層10進行蝕刻，使所述多層PCB板I表面的金屬層10厚度減薄；
[0034]通過蝕刻工藝對所述多層PCB板I表面的金屬層10進行蝕刻，使所述PCB板表面I的金屬層10厚度減薄，這樣在蝕刻所述未曝光區(qū)域的金屬層10時可以進一步降低蝕刻難度，并且能夠使所述多層PCB板I的表面線路圖形精度進一步提高。例如，所述金屬層可以為銅層，可以通過減銅工藝使所述多層PCB板I表面的銅層減薄。
[0035]步驟S23，在多層PCB板I的金屬層10表面粘貼干膜2，對粘貼有所述干膜2的多層PCB板I進行曝光獲得曝光區(qū)域和未曝光區(qū)域，通過顯影去除所述未曝光區(qū)域的干膜，保留所述曝光區(qū)域的干膜；
[0036]本發(fā)明實施例中所述曝光為激光掃描曝光(激光掃描曝光可以簡稱為LDI曝光，其中LDI: Laser Direct Image)。這是由于LDI曝光后所形成的圖形比傳統(tǒng)的底片曝光后形成的圖形更加精細準確，因此經(jīng)過LDI曝光后所述多層PCB板I的表面上可以獲得更高精度的線路圖形。
[0037]步驟S24，通過蝕刻工藝將所述未曝光區(qū)域的金屬層10蝕刻掉，所述曝光區(qū)域處的金屬層形成與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形；
[0038]這里蝕刻工藝用到的蝕刻液為酸性蝕刻液，即對所述未曝光區(qū)域處的金屬層進行酸性蝕刻。例如，所用的酸性蝕刻液可以為氯化銅、氨水等。
[0039]步驟S25，在與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形的表面上覆蓋保護層3 ；
[0040]需要說明的是，當所述多層PCB板I進行后續(xù)的制作工藝時，例如當需要在與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形的表面上覆蓋保護層3時，需要首先去除與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形的表面上的干膜。
[0041]其中，所述保護層3可以保護該線路圖形的精度不受后續(xù)制作工藝的影響，例如所述保護層3可以為聚四氟乙烯(PTFE)涂層或聚酰亞胺(PI)涂層或金屬鍍層。
[0042]其中，所述金屬鍍層可以為鎳金合金(Ni/Au)鍍層或鎳(Ni)鍍層或金(Au)鍍層。
[0043]本發(fā)明實施例中所述干膜2的厚度范圍為O至15 μ m。所述干膜2的厚度比通常使用的干膜2厚度薄，這樣可以提高干膜2的解析度，使得所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形能夠更加清晰的顯示在所述多層PCB板I表面上，
[0044]步驟S26，在形成有與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形的多層PCB板I中制作過孔。
[0045]需要說明的是，如圖4所示，制作過孔的過程可以包括:
[0046]步驟S261，在形成有與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形的多層PCB板I中鉆通孔11;
[0047]步驟S262，通過沉銅工藝將所述通孔的表面覆蓋銅層4，所述沉銅工藝包括化學鍍銅和電鍍銅。
[0048]其中，在沉銅工藝中，多層PCB板表面中除了未曝光區(qū)域處會同時覆蓋銅層4之夕卜，由于所述保護層的表面可以進行普通的沉銅工藝，因此所述保護層的表面也會同時覆蓋銅層4。
[0049]步驟S27，在所述曝光區(qū)域之外的所述多層PCB板I表面上制作線路圖形，與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形和所述曝光區(qū)域之外的線路圖形形成所述多層PCB板I的完整線路圖形。
[0050]其中，如圖5和圖6所示，在所述曝光區(qū)域之外的所述多層PCB板I表面上制作線路圖形的過程可以包括:
[0051]步驟S271，在所述多層PCB板I的銅層4表面粘貼干膜2'，對粘貼有干膜2'的多層PCB板I再次進行曝光獲得二次曝光區(qū)域和二次未曝光區(qū)域，通過顯影去除所述二次未曝光區(qū)域的干膜，保留所述二次曝光區(qū)域的干膜2'；
[0052]其中，所述曝光采用底片曝光，且所述底片可以為負性底片也可以為正性底片。當所述底片為正性底片時，進行以下步驟S272至S274。當所述底片為負性底片時，進行以下步驟 S272'至 S273'。
[0053]步驟S272，通過電鍍工藝在曝光后的多層PCB板I的表面上進行圖形電鍍；
[0054]由于干膜2'具有防電鍍的特性，因此所述二次未曝光區(qū)域的銅層4表面上覆蓋電鍍金屬層5，而所述二次曝光區(qū)域保留原有的狀態(tài)。
[0055]步驟S273，將所述二次曝光區(qū)域的干膜2'去除，使所述二次曝光區(qū)域的銅層4顯露出來，通過蝕刻工藝將所述二次曝光區(qū)域的銅層4蝕刻掉，在所述二次未曝區(qū)域處的銅層4形成相對應的線路圖形，該線路圖形進而與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形形成完整的線路圖形；
[0056]這里蝕刻工藝用到的蝕刻液為堿性蝕刻液，即對所述二次曝光區(qū)域的銅層4進行堿性蝕刻。例如，所用的堿性蝕刻液可以為氯化鈉、氯化銨等。
[0057]還需要強調(diào)的是，步驟S273中通過蝕刻工藝蝕刻所述二次曝光區(qū)域的銅層4包括所述保護層表面的銅層，所述保護層3由于未被蝕刻而保留；另外，所述二次未曝光區(qū)域的銅層4由于有電鍍金屬層5的保護而形成相對應的線路圖形。
[0058]步驟S274，在形成有完整線路圖形的多層PCB板I表面依次進行阻焊、表面處理工藝。
[0059]在該步驟中使用的到的工藝均不會對所述保護層3產(chǎn)生影響。
[0060]如圖7和圖8所示，在所述曝光區(qū)域之外的所述多層PCB板I表面上制作線路圖形的過程還可以包括:[0061]步驟S272'，通過蝕刻工藝將所述二次未曝光區(qū)域的銅層4蝕刻掉，在所述二次曝區(qū)域處的銅層4形成相對應的線路圖形，進而與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形形成完整的線路圖形；
[0062]這里蝕刻工藝用到的蝕刻液為酸性蝕刻液，即對所述未曝光區(qū)域處的金屬層進行酸性蝕刻。例如，所用的酸性蝕刻液可以為氯化銅、氨水等。
[0063]在步驟S272'中通過蝕刻工藝蝕刻所述二次未曝光區(qū)域的銅層4包括所述保護層表面的銅層，所述保護層3由于未被蝕刻而保留。
[0064]步驟S273'，在形成有完整線路圖形的多層PCB板I表面依次進行阻焊、表面處理工藝。
[0065]在步驟S273'中使用的到的工藝均不會對所述保護層3產(chǎn)生影響。
[0066]本發(fā)明實施例中所述曝光區(qū)域形成的線路圖形與濾波器連接，但一般情況下，多層PCB板I所要用到的電子器件上不僅只有濾波器，還有其它的電子器件，其他的電子器件需要與多層PCB板I上的線路圖形連接才能實現(xiàn)自身的功能，因此還需要在所述曝光區(qū)域之外的所述多層PCB板I表面上繼續(xù)制作剩余的線路圖形。通常這部分線路圖形的精度不需要很高的要求，但是要保證這部分線路圖形中的金屬層10具有一定的厚度(一般銅箔厚度為20 μ m)，如果金屬層10厚度小于20 μ m的話就會影響電流的導通,從而影響其他的電子器件的正常使用。而濾波器是一種傳播頻率的電子器件，它與電流導通性無關，因此即使與濾波器連接的線路圖形中的金屬層10厚度薄也不會影響濾波器的使用，從而也進一步解釋本發(fā)明實施例為什么要在制作剩余的線路圖形之前進行高精度線路圖形制作。
[0067]根據(jù)上述描述的內(nèi)容，設計人員在能夠得到這種更高精度的線路圖形的前提下，便可以在設計電路時將該部分線路的排布更為緊密，且相鄰線路的極限間距設定值可以達到O至10 μ m，進而還可以實現(xiàn)高密度的線路圖形。
[0068]由此可以總結(jié)，所述多層PCB板I表面的金屬層10經(jīng)減薄處理后使得蝕刻所述未曝光區(qū)域的金屬層10的量相對減少，同時還配合高解析度的干膜2以及LDI曝光，使得所述多層PCB板I表面可獲得更高精度的線路圖形，且精度可達到±0.5mil以上，進而可以滿足高頻濾波器(38GHz以上)發(fā)展的需要。
[0069]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術領域】的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應所述以權利要求的保護范圍為準。
【權利要求】
1.一種多層PCB板線路圖形的制作方法，其特征在于，包括: 在多層PCB板的金屬層表面粘貼干膜，對粘貼有所述干膜的多層PCB板進行曝光獲得曝光區(qū)域和未曝光區(qū)域，去除所述未曝光區(qū)域的干膜； 對所述未曝光區(qū)域的金屬層進行蝕刻處理，使所述曝光區(qū)域處的金屬層形成與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形； 在與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形的表面上覆蓋保護層； 在形成有與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形的多層PCB板中制作過孔。
2.根據(jù)權利要求1所述的多層PCB板線路圖形的制作方法，其特征在于，所述在形成有與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形的多層PCB板中制作過孔之后，還包括: 在所述曝光區(qū)域之外的所述多層PCB板表面上制作線路圖形，與所述曝光區(qū)域相對應的線路圖形和所述曝光區(qū)域之外的線路圖形形成所述多層PCB板的完整線路圖形。
3.根據(jù)權利要求2所述的多層PCB板線路圖形的制作方法，其特征在于，所述在多層PCB板的表面粘貼干膜之前，還包括: 通過蝕刻工藝對所述多層PCB板表面的金屬層進行蝕刻，使所述多層PCB板表面的金屬層厚度減薄。
4.根據(jù)權利要求1-3任一項所述的多層PCB板線路圖形的制作方法，其特征在于，所述保護層包括聚四氟乙烯涂層、聚酰亞胺涂層或金屬鍍層。
5.根據(jù)權利要求4所述的多層PCB板線路圖形的制作方法，其特征在于，所述金屬鍍層包括鎳金合金鍍層或鎳鍍層或金鍍層。
6.根據(jù)權利要求5所述的多層PCB板線路圖形的制作方法，其特征在于，所述干膜的厚度范圍為O至15μπι。
7.根據(jù)權利要求6所述的多層PCB板線路圖形的制作方法，其特征在于，所述曝光為激光掃描曝光。
【文檔編號】H05K3/46GK103582323SQ201210253465
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2012年7月20日 優(yōu)先權日:2012年7月20日
【發(fā)明者】陳立宇, 陳健, 劉山當 申請人:華為技術有限公司