殼體及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種殼體，其包括一個金屬件及一個注塑結(jié)合于所述金屬件表面的塑料件。所述金屬件與所述塑料件結(jié)合的表面上形成有多個激光孔，以及所述金屬件與所述塑料件結(jié)合的表面及激光孔上形成有多個經(jīng)電化學(xué)蝕刻處理形成的納米孔。本發(fā)明還提供一種上述殼體的制造方法。經(jīng)所述制造方法制造的殼體的金屬件與塑料件結(jié)合力強(qiáng)。
【專利說明】殼體及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種殼體及其制造方法，尤其涉及一種由金屬件與塑膠件嵌入成型的 殼體及該殼體的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]鋁/鋁合金、鎂/鎂合金、不銹鋼等金屬制造的金屬殼體具有質(zhì)量輕、外觀精美、 機(jī)械強(qiáng)度高等優(yōu)點，常用于制作平板電腦、手機(jī)等電子產(chǎn)品的殼體。電子產(chǎn)品殼體的內(nèi)表 面通常設(shè)置有復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)。工業(yè)上一般采用數(shù)控機(jī)床(computer numerical control machine, CNC)銑削成型金屬殼體的內(nèi)表面以形成該微結(jié)構(gòu)，其費時較長，導(dǎo)致殼體加工效 率較低。將塑料與金屬通過嵌入成型形成殼體，塑料用于成型殼體的復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)，能夠提 高殼體的加工效率，然而，由于塑料與金屬的材質(zhì)差異較大，二者的結(jié)合力不強(qiáng)，易導(dǎo)致塑 料與金屬剝離，影響殼體的性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種金屬與塑料結(jié)合力強(qiáng)的殼體。
[0004]另外，還有必要提供一種上述殼體的制造方法。
[0005]一種殼體，其包括一個金屬件及一個注塑結(jié)合于所述金屬件表面的塑料件。所述 金屬件與所述塑料件結(jié)合的表面上形成有多個激光孔，以及所述金屬件與所述塑料件結(jié)合 的表面及激光孔上形成有多個經(jīng)電化學(xué)蝕刻處理形成的納米孔。
[0006]一種殼體的制造方法，其包括以下步驟:對金屬件進(jìn)行激光處理，以于所述金屬件 上形成多個激光孔；對所述金屬件進(jìn)行電化學(xué)蝕刻處理，以在所述金屬件上形成多個納米 孔；及將經(jīng)電化學(xué)蝕刻處理后的金屬件置于注塑成型模具的模腔中，并將液態(tài)的塑料注入 模腔以與所述金屬件結(jié)合制得殼體。
[0007]所述金屬件上形成有激光孔及納米孔，形成塑料件的塑料能夠填充所述激光孔及 納米孔，加強(qiáng)了金屬件與塑料件之間的結(jié)合力。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明實施例一的殼體的立體示意圖。
[0009]圖2是圖1所示殼體沿I1-1I線的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖3是圖1所示殼體的結(jié)合面的斷面掃描電鏡圖。
[0011]圖4是本發(fā)明實施例一的殼體的制造方法流程圖。
[0012]圖5是圖1所示殼體的金屬件經(jīng)激光方法處理后的照片。
[0013]圖6是本發(fā)明實施例二的殼體的金屬件經(jīng)激光方法處理后的照片。
[0014]圖7是圖5所示殼體的金屬件經(jīng)電化學(xué)蝕刻處理后的掃描電鏡圖。
[0015]主要元件符號說明
【權(quán)利要求】
1.一種殼體，其包括一個金屬件及一個注塑結(jié)合于所述金屬件表面的塑料件，其特征 在于:所述金屬件與所述塑料件結(jié)合的表面上形成有多個激光孔，以及所述金屬件與所述 塑料件結(jié)合的表面及激光孔上形成有多個經(jīng)電化學(xué)蝕刻處理形成的納米孔。
2.如權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于:所述激光孔為間隔設(shè)置的盲孔，所述盲孔的 孔深為50-60微米，孔徑為38-46微米。
3.如權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于:所述多個激光孔相互連接形成相互交錯的 條型槽，所述條型槽的深度為27-33微米，寬度為42-50微米。
4.如權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于:所述納米孔的孔徑為30-60納米。
5.如權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于:所述金屬件為框體結(jié)構(gòu)，所述塑料件與所述 金屬件的內(nèi)表面相結(jié)合，所述激光孔及所述納米孔均形成于所述金屬件的內(nèi)表面上。
6.一種殼體的制造方法，其包括以下步驟:對金屬件進(jìn)行激光處理，以于所述金屬件上形成多個激光孔；對所述金屬件進(jìn)行電化學(xué)蝕刻處理，以在所述金屬件上形成多個納米孔；及 將經(jīng)電化學(xué)蝕刻處理后的金屬件置于注塑成型模具的模腔中，并將熔融的塑料注入模 腔以與所述金屬件結(jié)合制得殼體。
7.如權(quán)利要求6所述的殼體的制造方法，其特征在于:所述激光孔為間隔設(shè)置的盲孔， 所述盲孔的孔深為50-60微米，孔徑為38-46微米。
8.如權(quán)利要求6所述的殼體的制造方法，其特征在于:所述多個激光孔相互連接形成 相互交錯的條型槽，所述條型槽的深度為27-33微米，寬度為42-50微米。
9.如權(quán)利要求6所述的殼體的制造方法，其特征在于:所述納米孔的孔徑為30-60納米。
10.如權(quán)利要求6所述的殼體的制造方法，其特征在于:所述金屬件為矩形框體，所述 塑料件與所述金屬件的內(nèi)表面相結(jié)合，所述激光孔及所述納米孔均形成于所述金屬件的內(nèi) 表面上。
【文檔編號】H05K5/00GK103582329SQ201210257251
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2012年7月24日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月24日
【發(fā)明者】鄧偉 申請人:富泰華工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司