專利名稱：屏蔽設(shè)備以及將屏蔽設(shè)備安裝到基板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
當(dāng)前公開內(nèi)容總體上涉及適合于屏蔽印刷電路板上的元件使其不受電磁干擾(EMI) /射頻干擾(FRI)影響的屏蔽件。
背景技術(shù)：
該部分提供與當(dāng)前公開內(nèi)容相關(guān)的背景信息，所述背景信息并不一定是現(xiàn)有技術(shù)。電子設(shè)備經(jīng)常在該電子設(shè)備的一部分中產(chǎn)生電磁信號(hào)，該電磁信號(hào)可能輻射到該電子設(shè)備的另一部分并干擾該電子設(shè)備的另一部分。這種電磁干擾(EMI)能夠致使重要信 號(hào)衰減或完全喪失，由此導(dǎo)致電子設(shè)備效率變差或無法操作。為了降低EMI的不利影響，而將導(dǎo)電(和間或?qū)Т?材料置于電子電路的這兩個(gè)部分之間，以便吸收和/或反射EMI能量。這種屏蔽可以采取壁或完整外殼的形式，并且可以圍繞電子電路的產(chǎn)生電磁信號(hào)的部分放置并且/或者可以圍繞電子電路的容易受到電磁信號(hào)影響的部分放置。例如，印刷電路板(PCB)的電子電路或元件經(jīng)常利用屏蔽件封閉，以使EMI局限于其源頭內(nèi)，并且以隔離最接近EMI源頭的其他器件。如這里使用的，術(shù)語電磁干擾(EMI)應(yīng)該被認(rèn)為通常包括并指電磁干擾(EMI)發(fā)射和射頻干擾(RFI)發(fā)射，并且術(shù)語“電磁”應(yīng)該被認(rèn)為通常包括并指來自外部源頭或內(nèi)部源頭的電磁和射頻。相應(yīng)地，術(shù)語“屏蔽”(如這里使用的)通常包括并指例如EMI屏蔽和RFI屏蔽，以防止(或至少減少)EMI和RFI相對(duì)于布置電子設(shè)備的殼體或其他外殼的進(jìn)出。

發(fā)明內(nèi)容
這部分提供所述公開內(nèi)容的總體概括，并不是其全部范圍或其全部特征的全面公開。這里所公開的是屏蔽設(shè)備的示例性實(shí)施方式，該屏蔽設(shè)備包括框架和以可釋放的方式附裝或能拆卸的拾取構(gòu)件。當(dāng)前公開內(nèi)容的其他方面涉及將屏蔽設(shè)備安裝至基板的方法。屏蔽設(shè)備的示例性實(shí)施方式總體上包括框架，該框架被構(gòu)造成用于圍繞基板上的一個(gè)或更多個(gè)部件而安裝至所述基板。拾取構(gòu)件與所述框架一體形成并以可釋放的方式附裝至所述框架。所述拾取構(gòu)件被構(gòu)造為允許所述拾取構(gòu)件和所述框架被拾取。所述拾取構(gòu)件能從所述框架拆下并與所述框架完全分離。屏蔽設(shè)備的另一個(gè)示例性實(shí)施方式總體上包括具有側(cè)壁的框架以及拾取構(gòu)件。由所述框架和所述拾取構(gòu)件一體限定互鎖部。所述互鎖部將所述拾取構(gòu)件以可釋放的方式附裝至所述框架。所述拾取構(gòu)件在借助所述互鎖部以可釋放的方式附裝至所述框架時(shí)在所述框架的至少一對(duì)側(cè)壁之間延伸。所述拾取構(gòu)件在所述互鎖部解鎖后能從所述框架拆下并與所述框架完全分離。另一個(gè)示例性實(shí)施方式包括屏蔽組件的框架，該框架被構(gòu)造成用于大致圍繞基板上的一個(gè)或更多個(gè)部件安裝至所述基板。所述框架包括與所述框架成一體的第一互鎖部分。所述第一互鎖部分以可釋放的方式附裝至與所述框架一體形成的拾取構(gòu)件的第二互鎖部分并能從所述第二互鎖部分拆下。所述第一互鎖部分和所述第二互鎖部分的可釋放附裝允許借助所述拾取構(gòu)件拾取所述框架并將所述框架放置在所述基板上。所述第一互鎖部分能從所述第二互鎖部分拆下，從而使所述拾取構(gòu)件能與所述框架完全分離，所述框架因而可以在沒有所述拾取構(gòu)件的情況下保持安裝在所述基板上。在另一個(gè)示例性實(shí)施方式中，一種方法總體上包括將拾取構(gòu)件拆下，該拾取構(gòu)件以可釋放的方式附裝至與所述拾取構(gòu)件一體形成的框架。所述方法還可包括從所述框架移除所述拾取構(gòu)件。從本文提供的描述將清楚其他應(yīng)用領(lǐng)域。該發(fā)明內(nèi)容部分中的描述和具體示例只用于說明之目的，并不是用來限制當(dāng)前公開內(nèi)容的范圍。


這里所描述的附圖僅僅為了示出所選實(shí)施方式之目的，而不是為了示出全部可能實(shí)現(xiàn)方案之目的，并且不是為了限制當(dāng)前公開內(nèi)容的范圍。圖I是根據(jù)示例性實(shí)施方式的包括框架、拾取橋狀件和罩的EMI屏蔽組件的上部分解立體圖；圖2是圖I中所示的EMI屏蔽組件的下部分解立體圖；圖3是示出了以可釋放的方式附裝至圖I中所示的框架的拾取橋狀件的上部立體圖；圖4是圖3中標(biāo)明為A的部分的放大立體圖，并且示出了拾取橋狀件和框架之間的可釋放互鎖部；圖5是示出了以可釋放的方式附裝至圖3中所示的框架的拾取橋狀件的下部立體圖；圖6是示出了以可釋放的方式附裝至根據(jù)另一個(gè)示例性實(shí)施方式的框架的拾取橋狀件的上部立體圖；圖7是圖6中標(biāo)明為B的部分的放大立體圖，并且示出了拾取橋狀件和框架之間的可釋放互鎖部；圖8是示出了以可釋放的方式附裝至圖6中所示的框架的拾取橋狀件的下部立體圖；圖9是示出了在從框架移除或拆卸之后的圖6中所示的拾取橋狀件的上部立體圖；圖10是示出了圖9中所示的拆下的拾取橋狀件和框架的下部立體圖；以及圖11是示出了以可釋放的方式附裝至根據(jù)另一個(gè)示例性實(shí)施方式的拾取橋狀件的上部立體圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在將參照附圖更充分地描述示例性實(shí)施方式。用于電磁兼容(EMC)目的的板級(jí)屏蔽(BLS)通常利用包括框架和罩的兩件式屏蔽組件來實(shí)現(xiàn)。對(duì)于這種兩件式BLS解決方案來說，框架一般借助為回流焊接準(zhǔn)備的自動(dòng)裝置而放置在印刷電路板(PCB)上。這可以通過抓取框架的角部或在框架的兩個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁之間延伸的抓取支撐構(gòu)件的拾取和放置設(shè)備(例如吸嘴、夾持器等)來進(jìn)行，抓取支撐構(gòu)件具有允許用于吸附或機(jī)械拾取特征的擴(kuò)大拾取面積。抓取支撐構(gòu)件是為了便于制造組裝過程，并不是組裝好的兩件式屏蔽組件的功能零件。在許多情況下都存在回流后操作，例如檢查，這種回流后操作需要將抓取支撐構(gòu)件移除，以便使BLS覆蓋區(qū)(footprint)內(nèi)的PCB元件具有更大的接近通路(access)。例如，在將BLS框架固定至PCB之后，經(jīng)常將抓取支撐構(gòu)件移除以便進(jìn)行修復(fù)工作或回流焊接后檢查。在那些現(xiàn)有的屏蔽組件中，抓取支撐構(gòu)件移除方法包括手動(dòng)切割、剪斷或以其他方式切斷抓取支撐構(gòu)件在框架附近的頸狀收縮區(qū)域，或者包括使用刻線特征，通過采用扭曲動(dòng)作將抓取支撐構(gòu)件從框架分離來將刻線特征切斷，本申請(qǐng)的發(fā)明人已經(jīng)認(rèn)識(shí)到上述現(xiàn)有的屏蔽組件存在固有缺點(diǎn)。如本申請(qǐng)的發(fā)明人認(rèn)識(shí)到的，這種移除方法具有固有缺點(diǎn)，例如在最終組裝過程中可能影響罩的裝配的框架變形以及移除抓取支撐構(gòu)件所需的過量勞動(dòng)和 / 或不一致的力(inconsistent effort)。 因而，發(fā)明人已經(jīng)提出并在本文公開了包括以可釋放的方式附裝至框架的拾取構(gòu)件、橋狀件、橫梁構(gòu)件或抓取支撐構(gòu)件的屏蔽組件的示例性實(shí)施方式。如這里所公開的，通過所述橋狀件和所述框架的側(cè)壁之間的可釋放互鎖部可以實(shí)現(xiàn)將拾取和放置橋狀件保持到所述框架。所述互鎖部還可允許再次將所述橋狀件附裝到所述框架，不過并不需要再附裝特征，在將框架安裝至PCB之后不太可能進(jìn)行再附裝。以可釋放的方式附裝有橋狀件的BLS框架可以具有圍繞頂部周邊的凸緣表面，或者其可以沒有凸緣(沒有唇緣)，從而給BLS框架覆蓋區(qū)內(nèi)的元件提供更大的通路。有利地，在本文公開的示例性實(shí)施方式中的橋狀件與框架的可釋放附裝形成用以移除BLS框架的拾取和放置橋狀件的簡(jiǎn)單、可靠和可重復(fù)的裝置，而不會(huì)導(dǎo)致保留(例如焊接等)在PCB上的框架元件發(fā)生任何變形。所述可釋放附裝為橋狀件提供了足夠牢固的附裝來承受由拾取和放置自動(dòng)裝置進(jìn)行的零件操縱，同時(shí)還允許在框架安裝(例如焊接等)至PCB之后容易地將橋狀件移除。與必須費(fèi)力地切割、切斷或扭斷框架的那些現(xiàn)有抓取支撐構(gòu)件相比，本發(fā)明人的可釋放附裝的拾取橋狀件提供更可靠、更容易并且/或者可重復(fù)性更高的移除，無論是手動(dòng)移除還是通過自動(dòng)裝置移除。所述以可釋放的方式附裝的拾取橋狀件可以借助于將框架放置在PCB上的相同拾取和放置設(shè)備來移除，不過也可以使用不同的自動(dòng)裝置來移除所述可拆卸地附裝的橋狀件。將橋狀件以可釋放的方式附裝至框架也不會(huì)需要任何額外的安裝空間。例如，橋狀件和框架側(cè)壁之間的可釋放互鎖部可以保留在框架的周邊或覆蓋區(qū)內(nèi)，這是因?yàn)樵摶ユi部可以被構(gòu)造成包含在含有對(duì)應(yīng)框架側(cè)壁的相同平面內(nèi)(并且不會(huì)向外延伸而超過該相同平面)。與附裝在框架覆蓋區(qū)外(這將需要用于BLS框架的額外安裝空間)相比，這又允許使用較小的安裝空間?，F(xiàn)在參照附圖，圖I和圖2示出了實(shí)施當(dāng)前公開內(nèi)容的一個(gè)或更多個(gè)方面的屏蔽設(shè)備、組件或屏蔽件100的示例性實(shí)施方式。該屏蔽設(shè)備100可以安裝至印刷電路板(PCB，更廣泛地說是基板)，并且適用于向安裝在PCB上的一個(gè)或更多個(gè)元件提供電磁干擾(EMI)屏蔽。屏蔽組件100總體上包括框架104 (或第一屏蔽構(gòu)件)和以可釋放的方式附裝的拾取構(gòu)件108 (橋狀件、橫梁構(gòu)件、抓取支撐構(gòu)件或拾取件)108。拾取構(gòu)件或橋狀件108被構(gòu)造成使得可以通過與拾取和放置設(shè)備相關(guān)聯(lián)的吸嘴、夾持器或頭部將橋狀件108(以及供橋狀件108以可釋放的方式附裝的框架104)拾取并放置在PCB上。EMI屏蔽組件還包括蓋或罩112 (或第二屏蔽構(gòu)件)，該蓋或罩112可附裝至框架104，用于覆蓋框架104的敞開頂部。如圖3至圖5所示，拾取橋狀件108以可釋放的方式附裝至框架104，使得橋狀件108在框架的四個(gè)側(cè)壁116之間延伸。橋狀件108橫跨框架104的敞開頂部。在該示出的實(shí)施方式中，橋狀件108借助由橋狀件108的一部分和框架104的一 部分一體形成或限定的機(jī)構(gòu)或互鎖部120而以可釋放的方式附裝至框架104。該機(jī)構(gòu)或互鎖部120被構(gòu)造成允許將橋狀件108容易地從框架104拆下或移除而不會(huì)使框架104變形。但是該機(jī)構(gòu)或互鎖部120提供了足夠穩(wěn)固的附裝，使得在通過拾取和放置自動(dòng)設(shè)備拾取橋狀件108時(shí)框架104不會(huì)從橋狀件108脫離。將橋狀件108從框架104釋放所需的力的大小可根據(jù)具體應(yīng)用而變化，例如框架的具體尺寸和質(zhì)量。例如，互鎖幾何結(jié)構(gòu)可以被構(gòu)造成(例如，互鎖幾何結(jié)構(gòu)中具有更大偏移量，用更剛硬且彈性更小的材料制成，等等)使得當(dāng)框架104較大并且具有更大質(zhì)量時(shí)需要更大的力將橋狀件108從框架104拆下。將互鎖部120構(gòu)造成使得拆卸或移除需要更大的力將幫助防止更大、更重的框架104在被手動(dòng)或自動(dòng)(例如借助于拾取和放置設(shè)備等)拾取并放置在屏蔽件上時(shí)從橋狀件108無意地分離。在該圖示實(shí)施方式中的互鎖部120還可以允許將橋狀件108再次附裝至框架104。但是在將框架104安裝至PCB之后不需要再次附裝，并且不太可能發(fā)生再次附裝這種情況。如本文所公開的，框架104和橋狀件108可以有利地由單片材料制成。繼續(xù)參照?qǐng)D4，機(jī)構(gòu)120包括第一互鎖構(gòu)件124和和第二互鎖構(gòu)件128?；ユi構(gòu)件124和128以可釋放或可拆卸的方式彼此相接合，使得橋狀件108也以可釋放地或可拆卸的方式接合至框架104?；ユi構(gòu)件124由橋狀件108的一部分一體地限定并且作為橋狀件108的一部分?；ユi構(gòu)件124從橋狀件108向下懸垂?；ユi構(gòu)件124包括凸起132，該凸起132具有錐形側(cè)表面部分136和限定開口 144的一部分的另一個(gè)側(cè)表面140?；ユi構(gòu)件128由框架104的一部分一體地限定并作為框架104的一部分?；ユi構(gòu)件128朝向橋狀件108大致向上延伸?；ユi構(gòu)件128包括大致向內(nèi)向下延伸到框架104的側(cè)壁116內(nèi)的切口、空隙等。每個(gè)切口的側(cè)表面部分148在形狀上都與對(duì)應(yīng)的互鎖構(gòu)件124的錐形側(cè)表面部分136互補(bǔ)。當(dāng)橋狀件的互鎖構(gòu)件124插入到框架104的對(duì)應(yīng)互鎖構(gòu)件128內(nèi)并與該對(duì)應(yīng)互鎖構(gòu)件128接合時(shí)，框架的互鎖構(gòu)件128的各個(gè)側(cè)表面部分148分別與橋狀件108的對(duì)應(yīng)互鎖構(gòu)件124的錐形部分136接合(例如摩擦保持等)。圖4中還示出，開口 144可以包括由每個(gè)切口的側(cè)表面部分限定的部分。形成橋狀件的互鎖構(gòu)件124的材料可以具有足夠的彈性，使得橋狀件的互鎖構(gòu)件124實(shí)質(zhì)上可以作為被向外彈性偏壓的叉齒操作，所述叉齒大致摩擦接合在框架的互鎖構(gòu)件128的下方。橋狀件的互鎖構(gòu)件124的錐形部分136可以摩擦接合在框架的互鎖構(gòu)件128的部分148的下方，由此將橋狀件108以可釋放的方式附裝至框架104。
橋狀件的互鎖構(gòu)件124可以由具有足夠彈性或柔順性的材料形成，以允許橋狀件的互鎖構(gòu)件124在將橋狀件108從框架104拆下時(shí)朝向彼此向內(nèi)移動(dòng)到開口 144內(nèi)(圖4)。例如，當(dāng)將橋狀件108從框架104卸下時(shí)，互鎖構(gòu)件124可以向內(nèi)移動(dòng)或撓曲到開口 144內(nèi)，同時(shí)大致保留在具有對(duì)應(yīng)框架側(cè)壁116的相同平面內(nèi)。當(dāng)橋狀件108向上移動(dòng)而離開框架104時(shí)，橋狀件的互鎖構(gòu)件124可以接觸框架的互鎖構(gòu)件128的凸輪表面152。互鎖構(gòu)件124可以在本質(zhì)上大致具有彈性，使得與凸輪表面152的接觸致使互鎖構(gòu)件124向內(nèi)撓曲到開口 144內(nèi)。在越過框架的凸輪表面152(或凸輪表面152的最大程度地影響向內(nèi)移動(dòng)到開口 144內(nèi)的部分156)之后，能夠?qū)驙罴?08從框架104完全移除。如上所述，橋狀件108還可以借助于互鎖部120而再次附裝至框架104。為了再次附裝橋狀件108，而將橋狀件108向下移動(dòng)到框架的側(cè)壁104上，使得橋狀件的互鎖構(gòu)件124接觸框架的互鎖構(gòu)件128的凸輪表面152。該接觸致使橋狀件的互鎖構(gòu)件124向內(nèi)撓 曲到開口 144內(nèi)。但是在越過凸輪表面152 (或者凸輪表面152的最大程度地影響向內(nèi)移動(dòng)到開口 144內(nèi)的部分156)之后，橋狀件的互鎖構(gòu)件124可以隨后向外卡合，以由此使橋狀件的互鎖構(gòu)件124的錐形部分136與框架的互鎖構(gòu)件128的部分148摩擦接合。形成橋狀件的互鎖構(gòu)件124的材料可以具有足夠的彈性，以使得橋狀件的互鎖構(gòu)件124實(shí)質(zhì)上可以作為被向外彈性偏壓的叉齒操作，所述叉齒向外卡合以大致摩擦接合在框架的互鎖構(gòu)件128的下方。在該示例性卡合裝配方式中，橋狀件108因此可以再次附裝至框架104。在具體示出的實(shí)施方式中，框架104和橋狀件108沿著框架104的每側(cè)共同限定了一個(gè)互鎖部120?？蚣?04和橋狀件108共同限定了一個(gè)開口 144以及沿著開口 144的每側(cè)的對(duì)應(yīng)一對(duì)互鎖構(gòu)件124、128。從而，框架104和橋狀件108之間的可釋放附裝或互鎖機(jī)構(gòu)由此包括沿著框架104的各較短側(cè)的互鎖特征。開口 144和互鎖構(gòu)件124、128的構(gòu)造(例如形狀、尺寸大小、所用的材料等)、位置和具體數(shù)量可以例如根據(jù)具體安裝而改變。例如，在所示的實(shí)施方式中的開口 144大致為矩形。另選地，所述開口可以為其他形狀，例如圓形、矩形、方形、三角形等。對(duì)于互鎖構(gòu)件124和128來說可以還使用另選構(gòu)造(例如形狀、尺寸大小、沒有開口等)，當(dāng)前公開內(nèi)容的方面不限于圖4中所示的互鎖部120的具體構(gòu)造。例如，另一個(gè)示例性實(shí)施方式可以包括具有無任何開口的楔形榫頭式特征的互鎖部，其中楔形榫頭式特征通過相對(duì)于框架周邊或側(cè)壁向內(nèi)移動(dòng)而釋放或拆下。另選的實(shí)施方式可以包括用于將橋狀件108以可釋放的方式附裝或以可拆卸的方式接合至框架104的其他裝置。橋狀件108還包括拾取區(qū)域160。該拾取區(qū)域160被構(gòu)造成(例如尺寸大小確定為、成形為、定位成等)使得橋狀件108能夠由與拾取和放置設(shè)備相關(guān)聯(lián)的頭部(例如吸嘴、夾持器或其他拾取特征)拾取。例如，該拾取區(qū)域可以被構(gòu)造成允許框架104和以可釋放的方式附裝的橋狀件108由拾取和放置設(shè)備(例如真空拾取和放置設(shè)備等)拾取、移動(dòng)和放置在PCB上。拾取區(qū)域160可以被構(gòu)造成作為這樣的拾取區(qū)域來使用，即在將框架104初始安裝至PCB期間，該拾取區(qū)域可以由拾取和放置設(shè)備抓取或由該拾取和放置設(shè)備向其施加吸力，以便進(jìn)行操縱。拾取區(qū)域160可以大致位于中心等，以允許在操縱過程中對(duì)框架104進(jìn)行平衡操作。在其他示例性實(shí)施方式中，框架104還可以包括位于角部和/或沿著側(cè)邊緣的用作附加拾取表面的突出部。
在該示出的實(shí)施方式中，橋狀件108的拾取區(qū)域160是位于中心的，大致平坦且是圓形的。另外，橋狀件108包括四個(gè)臂或橫向支撐部164。每個(gè)臂164均從側(cè)壁116中的對(duì)應(yīng)一個(gè)側(cè)壁的大約中間向外延伸至拾取區(qū)域或中心轂160。如圖3中所示，互鎖構(gòu)件124從臂164的端部向下懸垂。臂164圍繞拾取區(qū)域160的周邊等間隔地分開(例如分開90度等)。每個(gè)臂164均借助于如上所述的互鎖構(gòu)件124、128以可釋放的方式附裝至框架104的對(duì)應(yīng)側(cè)壁116。而且，每個(gè)臂164均與以可釋放的方式附裝有該臂的對(duì)應(yīng)側(cè)壁116大致垂直，使得橋狀件108具有大致十字形狀，其中圓形轂160位于中間。因而，橋狀件108和框架的向內(nèi)延伸的凸緣、邊緣或唇緣168限定了四個(gè)開口或窗口 172 (圖3)。在其他示例性實(shí)施方式中，可以具有與圖中所示的尺寸和/或形狀不同的尺寸和/或形狀的更多或更少的開口 172。在一些實(shí)施方式中，橋狀件108的臂164與側(cè)壁116互連，并且可以為框架104提供例如剛性支撐，以抵抗在由拾取和放置自動(dòng)裝置進(jìn)行的操縱期間發(fā)生的變型(例如彎曲 等)。以該示例性方式在四個(gè)不同位置將臂164附裝至側(cè)壁116提供了更大的穩(wěn)定性，有助于抵抗框架104在X和y橫向方向上的變型，并且/或者有助于橋狀件108在被拾取和放置設(shè)備承載時(shí)保持附裝至框架104。臂164還可以被構(gòu)造成在這樣的操縱和安裝至PCB期間有助于維持框架104的成大致矩形形狀側(cè)壁116。在其他示例性實(shí)施方式中，橋狀件108的臂164可從側(cè)壁116的其他位置延伸，并且/或者臂164可以直接橫跨框架104延伸，而不使用中心轂160?；蛘?，例如根據(jù)框架構(gòu)造(例如尺寸大小、形狀、質(zhì)量等)，橋狀件108可以包括多于四個(gè)或少于四個(gè)的臂164以及/或者位于不同取向的臂以及/或者在多于四個(gè)或少于四個(gè)位置附裝至側(cè)壁的臂。另選的實(shí)施方式可以包括具有不同構(gòu)造的橋狀件，例如具有不同構(gòu)造(例如非圓形、從中心偏移等)的拾取區(qū)域以及/或者不同構(gòu)造的臂(例如多于或少于四個(gè)、非平面型、非平坦型等)。例如，另一個(gè)實(shí)施方式可以包括以可釋放的方式附裝至框架的橋狀件，其中該橋狀件僅包括從拾取區(qū)域向外延伸至框架的相對(duì)側(cè)壁的兩個(gè)臂。在該示例中，橋狀件僅在一對(duì)相對(duì)的側(cè)壁之間延伸，而不是在所有四個(gè)側(cè)壁之間延伸。在該示例性實(shí)施方式中，臂164和拾取區(qū)域160是大致共面的或者與框架104的凸緣168的上表面對(duì)準(zhǔn)。在另選實(shí)施方式中，拾取橋狀件可以被構(gòu)造成使得拾取區(qū)域和/或臂不與框架的上表面對(duì)準(zhǔn)和不共面(例如比框架的上表面高、低等)。例如，圖6至圖10示出了橋狀件208的示例性實(shí)施方式，該橋狀件208被構(gòu)造成使得其拾取區(qū)域260不與框架的凸緣268的上表面共面，而是在框架的凸緣268的上表面上方隆起或抬起。橋狀件108和框架104可以由單片導(dǎo)電材料(例如單個(gè)坯料等)形成，從而框架的側(cè)壁116和橋狀件108具有一體的整體構(gòu)造?？梢允褂酶鞣N導(dǎo)電材料來形成橋狀件108和框架104，諸如這里所公開的那些材料。在一個(gè)示例性實(shí)施方式中，可以將用于框架104和橋狀件108的平坦輪廓模型壓印成單塊材料。該平坦輪廓模型可以包括互鎖構(gòu)件124、128以及允許橋狀件的互鎖構(gòu)件124向內(nèi)移動(dòng)的開口 144。該平坦輪廓模型還可以包括用于將框架104附裝至PCB的安裝腳176。在這方面，橋狀件108借助互鎖部120的互鎖構(gòu)件124、128的摩擦接合而以可釋放的方式保持至框架104。于是，可以將框架的側(cè)壁116、互鎖構(gòu)件128以及橋狀件的互鎖構(gòu)件124形成、彎曲、拉制、成形、折疊等成圖I至圖5中所示的構(gòu)造(例如，框架的側(cè)壁116和互鎖構(gòu)件124、128大致垂直于橋狀件108等)。在一些示例性實(shí)施方式中，橋狀件108和框架104可以通過制造工藝的組合來形成，所述制造工藝包括在模具上拉制，然后將框架的一部分折疊或彎折以產(chǎn)生最終期望的形狀。在這種實(shí)施方式中，框架104可以包括如美國(guó)專利7，488，902中公開的具有拉制部分和折疊部分的角部，該美國(guó)專利通過引用結(jié)合于此?？梢詸M跨框架104和橋狀件108之間的接合部或接合點(diǎn)執(zhí)行附加的壓印或壓接操作，以有助于例如在操縱、包裝、拾取和放置操作以及/或者消費(fèi)者安裝/回流焊等期間確保將框架104保持到橋狀件108。盡管在該示例中 框架104和橋狀件108可以由同一塊材料基本同時(shí)地形成(例如沖壓和彎折/折疊/拉制等)，但并不是對(duì)所有實(shí)施方式都要求如此。例如，其他實(shí)施方式可以包括例如通過焊接、粘合劑以及其他合適方法分開附裝的一個(gè)或更多個(gè)分離的元件?？梢允褂昧磉x的構(gòu)造(例如形狀、尺寸大小等)、材料和制造方法來制造框架104和橋狀件108。該圖示的框架104包括限定該框架104的上表面的向內(nèi)延伸邊緣、凸緣或唇緣168。但是該框架構(gòu)造僅僅是示例，因?yàn)檫@里所公開的橋狀件(例如108、208、308等)可以以可釋放的方式附裝至具有不同構(gòu)造的框架。例如，圖11示出了另一個(gè)示例性實(shí)施方式，其中拾取橋狀件308以可釋放的方式附裝至框架304，該框架304不包括限定其上表面的向內(nèi)延伸的唇緣、邊緣或凸緣。另外，對(duì)于框架104來說，四個(gè)側(cè)壁116被布置成使得框架104在形狀上大致為矩形。在其他實(shí)施方式中，框架104可以包括多于或少于四個(gè)的側(cè)壁116和/或構(gòu)造與圖中所示不同的側(cè)壁。例如，側(cè)壁116可以具有方形構(gòu)造、三角形構(gòu)造、六邊形構(gòu)造、其他多邊形形狀構(gòu)造、圓形構(gòu)造、非矩形構(gòu)造等?？蚣?04包括用于接觸PCB的一個(gè)或更多個(gè)元件的安裝腳176，以與PCB建立或提供電接觸。安裝腳176形成為框架104的一體部分。盡管安裝腳176可以焊接至PCB，但框架104并不是在所有實(shí)施方式中都需要焊接至PCB。在一個(gè)示例性實(shí)施方式中，框架的安裝腳176可以焊接至位于PCB基板上和/或圍繞產(chǎn)生(或需要防止)電磁干擾的電路以及圍繞容易受到干擾的電路的接地跡線。另選實(shí)施方式可以包括通過任何可接受手段(諸如焊接、機(jī)械緊固等)安裝(例如表面安裝、固定等)至PCB的框架104。在將橋狀件108從框架104移除或拆下之后，可以將蓋或罩112 (圖I和圖2)定位在框架104上以覆蓋框架104的敞開頂部。在這方面，罩112和框架104因而可以將PCB上的期望電氣元件包封，并且為其提供EMI屏蔽。在該圖示的實(shí)施方式中，通過將罩112向下相對(duì)地移動(dòng)到框架104上以使罩的側(cè)面186中的突起180 (例如凹窩(dimple)等)接合在框架的側(cè)壁116中的對(duì)應(yīng)開口 188 (例如通孔等)內(nèi)，而將罩112以可釋放的方式附裝至框架102。因而，罩112由此可以按該示例性方式以可釋放的方式固定至框架104，該方式允許可以相對(duì)容易將罩112從框架104移除和隨后將罩112再次附裝至框架104。罩112通過凹窩/孔附裝至框架104僅僅是一個(gè)示例，因?yàn)槠渌麑?shí)施方式可以包括用于將罩保持至框架的其他手段。在另一個(gè)實(shí)施方式中，罩112可以包括與橋狀件108的互鎖構(gòu)件124類似或相同的互鎖構(gòu)件。其他示例性實(shí)施方式可以包括框架的側(cè)壁具有突起(例如凹窩、卡子、搭扣、閂鎖、突出部、掣子、突起、凸起、肋、脊部、上升斜坡、鏢狀物、茅狀部、半凹窩、上述特征的組合等)，所述突起被構(gòu)造成與形成在罩的側(cè)面中的對(duì)應(yīng)開口(例如凹部、空隙、空腔、槽、凹槽、通孔、凹陷、上述特征的組合等)對(duì)準(zhǔn)并由所述開口保持。在其他實(shí)施方式中，框架的側(cè)壁可以包括一個(gè)或更多個(gè)保持開口，所述保持開口被構(gòu)造成與形成在蓋的側(cè)面中的一個(gè)或更多個(gè)突起對(duì)準(zhǔn)并以接合的方式接收所述突起。在又一個(gè)實(shí)施方式中，所述框架的側(cè)壁可以包括一個(gè)或更多個(gè)保持孔口和一個(gè)或更多個(gè)突起。另選地，除了將突起接合在開口內(nèi)之外，還可以采用其他手段將蓋附裝至框架。另外，另選實(shí)施方式還可以包括罩，該罩在無需移除以可釋放的方式附裝的橋狀件的情況下定位在框架上。蓋或罩112可以包括孔口或孔(未示出)，所述孔口或孔有助于屏蔽件100內(nèi)的電氣元件的冷卻并且/或者允許視覺檢查位于屏蔽件100下面的電氣元件的構(gòu)件。在一些示例性實(shí)施方式中，所述蓋或罩可以包括足夠小而抑制干擾EMI通過的孔。所述孔的具體數(shù)量、尺寸、形狀、取向等可以例如根據(jù)具體應(yīng)用(例如在電路靈敏度更高而必須使用更小直徑的孔的情況下電子器件的靈敏度等)而改變。例如，一些示例性屏蔽件可以包括沒有任何孔的罩。 在該示例中，罩112由與框架104和橋狀件108 —體形成所用的材料不同的材料塊制成(例如借助于沖壓，然后彎折/折疊/拉制等)。另選地，罩112可以從與框架104和橋狀件108相同的材料塊沖壓和形成。圖6至圖10示出了實(shí)施當(dāng)前公開內(nèi)容的一個(gè)或更多個(gè)方面的拾取橋狀件208和框架204的另一個(gè)示例性實(shí)施方式。如圖6中所示，拾取橋狀件208以與拾取橋狀件108通過互鎖部120以可釋放的方式附裝至框架104類似的方式通過互鎖部220以可釋放的方式附裝至框架204。在該示例性實(shí)施方式中，拾取橋狀件208包括端部彎折或向上傾斜的部分290，從而拾取區(qū)域260高于框架的凸緣268的上表面。因而，橋狀件208的拾取區(qū)域260與框架的凸緣268不共面或不對(duì)準(zhǔn)。另外，隆起或高出來的拾取區(qū)域260還為電子元件提供了更大的間隙。通過該更大的間隙，框架204和拾取橋狀件208因而可以放置在更高的電子元件上面，而這些更高的元件不會(huì)接觸拾取區(qū)域260。圖11是示出了實(shí)施當(dāng)前公開內(nèi)容的一個(gè)或更多個(gè)方面的拾取橋狀件308和框架304的另一個(gè)示例性實(shí)施方式。如圖11所示，拾取橋狀件308以與拾取橋狀件108通過互鎖部120以可釋放的方式附裝至框架104類似的方式以可釋放的方式附裝至框架304。拾取橋狀件308也包括拾取區(qū)域360，該拾取區(qū)域360是平坦的和/或與框架304的頂表面大
致對(duì)準(zhǔn)。然而，在該示例性實(shí)施方式中，不像框架104、204分別具有凸緣168、268，框架304不包括向內(nèi)延伸的唇緣、邊緣或凸緣?？蚣?04的這種無凸緣構(gòu)造因而可以為接近框架的覆蓋區(qū)中的元件提供更大的空間，這是因?yàn)闆]有向內(nèi)延伸的凸緣，否則該向內(nèi)延伸的凸緣將阻礙或妨礙接近。當(dāng)前公開內(nèi)容的其他方面涉及提供EMI屏蔽和將EMI屏蔽設(shè)備安裝至基板的方法。例如，現(xiàn)在將描述用于將電磁干擾(EMI)屏蔽設(shè)備(例如屏蔽設(shè)備100等)安裝至基板的方法。在該示例實(shí)施方式中，該方法大體包括通過使用拾取和放置設(shè)備而放置框架(例如框架104、204、304等)并將橋狀件(例如橋狀件108、208、308等)以可釋放的方式附裝在PCB上。這可以通過吸嘴向橋狀件的拾取區(qū)域(例如拾取區(qū)域160、260、360等)施加吸力或通過夾持器抓取橋狀件的所述拾取區(qū)域來實(shí)現(xiàn)。在將框架和橋狀件放置在PCB上之后，則可以通過諸如焊接、機(jī)械緊固等將框架聯(lián)接或附裝至PCB。在一個(gè)示例中，可以將框架的安裝腳(例如安裝腳176等)焊接至位于PCB基板上的接地跡線上的跡線和/或圍繞產(chǎn)生(或需要保護(hù)免受)電磁干擾的電路的跡線以及圍繞容易受到電磁干擾的電路的跡線。在框架充分地附裝至PCB的情況下，則可以將橋狀件從框架移除或拆下。這可以通過以下方式來完成通過在大體背離PCB和框架的方向上向橋狀件施加足夠的分離力，以便分離將橋狀件以可釋放的方式附裝至框架的互鎖部(例如互鎖部120、220、320等)。這可以通過手動(dòng)或自動(dòng)方法(例如利用拾取和放置設(shè)備)來進(jìn)行。例如，可以通過吸嘴向橋狀件的拾取區(qū)域施加足夠的吸力，然后遠(yuǎn)離框架向上升起吸嘴以將橋狀件從保持焊接至PCB的框架拆下，而將橋狀件從框架移除?；蛘呃?，夾持器可以抓取橋狀件的拾取區(qū)域，并且施加足夠的向上力以將橋狀件從框架拆下，同時(shí)框架仍然保持焊接至PCB。夾持器和/或吸嘴可以是用來將框架放置在PCB上的同一設(shè)備，或者它們可以是不同的設(shè)備。在橋狀件移除的情況下，可以進(jìn)行回流焊后的操作，例如檢查和接近框架的覆蓋區(qū)內(nèi)的PCB元件。然后可以通過手動(dòng)或自動(dòng)方法(例如通過拾取和放置設(shè)備)將罩或蓋(例·如116)以可釋放的方式附裝至框架。可以使用用于將框架放置在PCB上和/或移除橋狀件的設(shè)備來將罩放置在框架上，或者可以使用不同的設(shè)備?，F(xiàn)在將以非窮盡方式列舉可用來制造本文所公開的框架、橋狀件和罩中的一個(gè)或更多個(gè)的示例性材料。這些示例性材料包括冷軋鋼、鎳銀合金、銅鎳合金、不銹鋼、鍍錫冷軋鋼、鍍錫銅合金、碳鋼、黃銅、銅、鋁、銅鈹合金、磷青銅、鋼、上述材料的合金、涂覆有導(dǎo)電材料的塑料材料、或任何其他合適的導(dǎo)電和/或磁性材料。這里所提供的材料僅僅用于示例的目的，因?yàn)槔绺鶕?jù)具體應(yīng)用(例如將要屏蔽的元件、整個(gè)裝置內(nèi)的空間考慮、EMI屏蔽和熱消散需要和其他因素)可以使用不同的材料。本文所提供的數(shù)字尺寸和值僅僅用于示例目的。所提供的具體尺寸和值不是為了限制當(dāng)前公開內(nèi)容的范圍。為了容易描述，這里可以使用諸如“內(nèi)”、“外”、“在…下面”、“在…下方”、“低”、
“在…上方”、“上部”等空間關(guān)系術(shù)語來描述如附圖中所示的一個(gè)元件或特征與另一個(gè)元件或特征的關(guān)系。除了圖中所示的取向外，這些空間關(guān)系術(shù)語還意在包含在使用或操作時(shí)裝置的不同取向。例如，如果將圖中的裝置翻轉(zhuǎn)，則描述在另外的元件或特征“下方”或“下面”的元件將因而取向?yàn)槲挥诹硗獾脑蛱卣鞯摹吧戏健薄Ｒ虼?，示例術(shù)語“在…下方”可以涵蓋“在…上方”和“在…下方”的取向。裝置可以以其他方式取向(旋轉(zhuǎn)90度或呈現(xiàn)其他取向)，并且相應(yīng)地解釋本文所使用的空間關(guān)系描述語。本文所使用的術(shù)語僅用于描述具體示例性實(shí)施方式的目的，并不是用來限制的。如這里使用的，單數(shù)形式“一”、“一個(gè)”和“該”也可以用來包括多個(gè)形式，除非上下文另有明確說明。術(shù)語“包含”、“包括”和“具有”是包容式，因此明確說明存在所闡述的特征、整數(shù)、步驟、操作、元件和/部件，但是不排斥存在或附加有一個(gè)或更多個(gè)其他的特征、整數(shù)、步驟、操作、元件、部件和/或上述特征的組合。本文所描述的方法步驟、過程和操作不應(yīng)解釋為它們必然需要以所討論或圖示的具體順序來執(zhí)行，除非明確標(biāo)識(shí)了執(zhí)行順序。還應(yīng)理解可以采用附加或另選的步驟。當(dāng)元件或?qū)颖幻枋鰹椤拔挥诹硪粋€(gè)元件或?qū)由稀薄ⅰ敖雍现痢?、“連接至”或“聯(lián)接至”另一個(gè)元件或?qū)訒r(shí)，其可以直接位于另一個(gè)元件或?qū)由?、接合至、連接至或聯(lián)接至另一個(gè)元件或?qū)?，或者可以存在居間的元件或?qū)?。相反，?dāng)元件或?qū)颖幻枋鰹椤爸苯游挥诹硪粋€(gè)元件或?qū)由稀薄ⅰ爸苯咏雍现痢?、“直接連接至”或“直接聯(lián)接至”另一個(gè)元件或?qū)訒r(shí)，則可以不存在居間元件或?qū)?。用來描述元件之間的關(guān)系的其他詞語應(yīng)以類似方式解釋(例如“在…之間”與“直接在…之間”、“相鄰”與“直接相鄰”等)。如本文使用的，術(shù)語“和/或”包括相關(guān)列舉項(xiàng)目的一個(gè)或更多個(gè)項(xiàng)目的任何和所有組合。盡管本文可以使用術(shù)語第一第二、第三等來描述各種元件、部件、區(qū)域、層和/或區(qū)段，但這些元件、部件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)受到這些術(shù)語的限制。這些術(shù)語僅可以用來區(qū)分一個(gè)元件、部件、區(qū)域、層或部分與另一個(gè)區(qū)域、層或部分。諸如“第一”、“第二”的術(shù)語和其他數(shù)字術(shù)語當(dāng)在本文使用時(shí)并不暗示順序，除非上下文另有明確說明。因而，下面討論的第一元件、部件、區(qū)域、層或部分在不脫離示例實(shí)施方式的教導(dǎo)的情況下可以命名為第二元件、部件、區(qū)域、層或部分。提供了示例性實(shí)施方式，以便使該公開內(nèi)容將完全并且充分地向本領(lǐng)域技術(shù)人員傳達(dá)范圍。闡述了許多具體細(xì)節(jié)，諸如具體部件、裝置和方法的示例，以提供對(duì)當(dāng)前公開內(nèi)·容的實(shí)施方式的全面的理解。對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來說明顯的是，不是必需采用這些具體細(xì)節(jié)，可以以許多不同方式實(shí)施示例實(shí)施方式，并且也不應(yīng)該解釋為限制所述公開內(nèi)容的范圍。在一些示例實(shí)施方式中，沒有詳細(xì)地描述公知的工藝、公知的裝置結(jié)構(gòu)以及公知的技術(shù)。本文所公開的用于給定參數(shù)的具體值和具體的值范圍并不排除在本文公開的一個(gè)或更多個(gè)示例中可能有用的其他值或值范圍。而且，可以設(shè)想，本文所闡述的用于具體參數(shù)的任何兩個(gè)特定值可以限定可能適用于所述給定參數(shù)的值的范圍的端點(diǎn)。用于給定參數(shù)的第一值和第二值的公開可以解釋為公開了第一值和第二值之間的任何值也可以用于給定參數(shù)。類似地，可以設(shè)想，用于參數(shù)值的兩個(gè)或更多個(gè)范圍的公開(不管這種范圍是嵌套、重疊還是不同)包含可能利用所公開范圍的端點(diǎn)來要求保護(hù)的用于所述值的任何可能范圍的組合。為了圖示和說明的目的提供了所述實(shí)施方式的上述描述。其并不是為了窮盡本發(fā)明或限制本發(fā)明。
具體實(shí)施方式
的各個(gè)元件或特征通常不限于該具體實(shí)施方式
，而是在合適的情況下可彼此互換，并且可以用于選定的實(shí)施方式中，即使沒有明確示出或描述也是如此。所述單個(gè)元件或特征也可以以許多方式改變。這種改變并不認(rèn)為是脫離了本發(fā)明，并且所有這些修改都旨在包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。相關(guān)申請(qǐng)交叉參考本申請(qǐng)要求于2011年8月3日提交的美國(guó)專利申請(qǐng)13/197，459的權(quán)益和優(yōu)先權(quán)。上述申請(qǐng)的全部公開內(nèi)容通過引用結(jié)合于此。
權(quán)利要求
1.一種屏蔽設(shè)備，該屏蔽設(shè)備包括 框架，該框架被構(gòu)造成用于大致圍繞基板上的一個(gè)或更多個(gè)部件安裝在所述基板上；以及 與所述框架一體形成并以可釋放的方式附裝至所述框架的拾取構(gòu)件，所述拾取構(gòu)件被構(gòu)造成允許所述框架和以可釋放的方式附裝的所述拾取構(gòu)件借助所述拾取構(gòu)件而被拾取并放置在所述基板上；由此在將所述框架安裝在所述基板上之后能將所述拾取構(gòu)件從所述框架拆下并與所述框架完全分離，從而所述框架在沒有所述拾取構(gòu)件的情況下保持安裝在所述基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的屏蔽設(shè)備，其中，所述拾取構(gòu)件以可釋放的方式附裝至所述框架，從而能通過遠(yuǎn)離所述框架相對(duì)移動(dòng)所述拾取構(gòu)件而將所述拾取構(gòu)件從所述框架拆下并與所述框架完全分離。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的屏蔽設(shè)備，其中，所述拾取構(gòu)件能從所述框架拆下并與所述框架完全分離，而無需對(duì)所述框架或所述拾取構(gòu)件進(jìn)行任何切割、剪切或扭曲。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的屏蔽設(shè)備，其中，所述拾取構(gòu)件和所述框架的可釋放附裝位于所述框架的覆蓋區(qū)內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的屏蔽設(shè)備，其中，所述拾取構(gòu)件和所述框架由單個(gè)坯料一體形成，且在所述拾取構(gòu)件和所述框架之間形成接合部，使得所述拾取構(gòu)件是能從所述框架拆下和能完全分離的部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的屏蔽設(shè)備，其中，所述拾取構(gòu)件包括 大致平坦的拾取區(qū)域，該拾取區(qū)域被構(gòu)造成使得所述拾取構(gòu)件以及以可釋放的方式附裝至該拾取構(gòu)件的所述框架能夠由與拾取和放置設(shè)備相關(guān)聯(lián)的吸嘴或夾持器拾?。灰约? 臂，所述臂從所述拾取區(qū)域向外延伸并以可釋放的方式附裝至所述框架的對(duì)應(yīng)側(cè)壁，使得所述拾取構(gòu)件橫跨所述框架的敞開頂部。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的屏蔽設(shè)備，其中，該屏蔽設(shè)備還包括能附裝至所述框架的罩，由此所述屏蔽設(shè)備能夠操作成用來屏蔽所述基板上的位于由所述框架和所述罩共同限定的內(nèi)部中的一個(gè)或更多個(gè)部件。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的屏蔽設(shè)備，其中，所述拾取構(gòu)件被構(gòu)造成允許所述拾取構(gòu)件和所述框架利用拾取和放置設(shè)備來拾取，并且允許在所述框架安裝至所述基板之后，利用拾取和放置設(shè)備將所述拾取構(gòu)件從所述框架拆下并與所述框架完全分離。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的屏蔽設(shè)備，其中 所述框架包括沿著該框架的上部限定有至少一個(gè)開口的向內(nèi)延伸的凸緣；并且 所述拾取構(gòu)件的上表面與所述框架的所述凸緣共面。
10.根據(jù)權(quán)利要求I至9中任一項(xiàng)所述的屏蔽設(shè)備，其中所述拾取構(gòu)件借助互鎖部以可釋放的方式附裝至所述框架，所述互鎖部包括 第一互鎖構(gòu)件，該第一互鎖構(gòu)件由所述拾取構(gòu)件一體地限定，并且相對(duì)于所述拾取構(gòu)件的上表面向下懸垂； 第二互鎖構(gòu)件，該第二互鎖構(gòu)件由所述框架一體地限定，并且相對(duì)于所述第一互鎖構(gòu)件向上伸出；以及 開口，該開口容許所述第一互鎖構(gòu)件相對(duì)于該開口向內(nèi)移動(dòng)，由此允許所述第一互鎖構(gòu)件相對(duì)于所述第二互鎖構(gòu)件繼續(xù)向上移動(dòng)已使所述互鎖部解鎖。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的屏蔽設(shè)備，其中 所述第一互鎖構(gòu)件包括一對(duì)互鎖構(gòu)件，所述一對(duì)互鎖構(gòu)件被構(gòu)造成大致朝向彼此向內(nèi)移動(dòng)到所述開口內(nèi)，同時(shí)基本保持與一體限定所述第二互鎖構(gòu)件的至少一個(gè)側(cè)壁位于相同的平面內(nèi)；并且/或者 當(dāng)所述拾取構(gòu)件以可釋放的方式附裝至所述框架時(shí)，所述第一互鎖構(gòu)件和所述第二互鎖構(gòu)件不向外延伸超過一體限定所述第二互鎖構(gòu)件的所述至少一個(gè)側(cè)壁的平面。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的屏蔽設(shè)備，其中 所述第一互鎖構(gòu)件包括具有錐形表面部分的凸起，并且所述第二互鎖構(gòu)件包括在形狀上與所述第一互鎖構(gòu)件的所述錐形表面部分互補(bǔ)的切口，使得所述切口和所述錐形表面部分的互鎖接合有助于將所述拾取構(gòu)件以可釋放的方式保持至所述框架；并且/或者 所述第二互鎖構(gòu)件包括凸輪表面，使得該凸輪表面與所述第一互鎖構(gòu)件的接觸致使所述第一互鎖構(gòu)件向內(nèi)移動(dòng)到所述開口內(nèi)。
13.根據(jù)權(quán)利要求I至9中任一項(xiàng)所述的屏蔽設(shè)備，其中，所述拾取構(gòu)件借助互鎖部以可釋放的方式附裝至所述框架，并且其中 所述互鎖部被構(gòu)造成使得能通過遠(yuǎn)離所述框架相對(duì)移動(dòng)所述拾取構(gòu)件而釋放該互鎖部；并且/或者 所述拾取構(gòu)件能通過朝向所述框架相對(duì)移動(dòng)所述拾取構(gòu)件以使所述互鎖部接合而再次附裝至所述框架。
14.根據(jù)權(quán)利要求I至9中任一項(xiàng)所述的屏蔽設(shè)備，其中 所述框架包括側(cè)壁；并且 所述屏蔽設(shè)備還包括由所述框架和所述拾取構(gòu)件一體限定并將所述拾取構(gòu)件以可釋放的方式附裝至所述框架的互鎖部，所述拾取構(gòu)件在借助所述互鎖部以可釋放的方式附裝至所述框架時(shí)在所述框架的至少一對(duì)側(cè)壁之間延伸，所述拾取構(gòu)件在所述互鎖部解鎖后能從所述框架拆卸并與所述框架完全分離。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的屏蔽設(shè)備，其中 所述互鎖部被構(gòu)造成使得能通過遠(yuǎn)離所述框架相對(duì)移動(dòng)所述拾取構(gòu)件而釋放該互鎖部；并且/或者 所述拾取構(gòu)件能通過利用拾取和放置設(shè)備遠(yuǎn)離所述框架相對(duì)移動(dòng)所述拾取構(gòu)件而從所述框架拆下，而無需對(duì)所述框架或所述拾取構(gòu)件進(jìn)行任何切割并且無需使所述框架變形；并且/或者 所述互鎖部位于所述框架的覆蓋區(qū)內(nèi)。
16.—種屏蔽設(shè)備,該屏蔽設(shè)備包括 具有側(cè)壁的框架； 拾取構(gòu)件； 互鎖部，該互鎖部由所述框架和所述拾取構(gòu)件一體限定并且將所述拾取構(gòu)件以可釋放的方式附裝至所述框架，所述拾取構(gòu)件在借助所述互鎖部以可釋放的方式附裝至所述框架時(shí)在所述框架的所述側(cè)壁中的至少一對(duì)側(cè)壁之間延伸，所述拾取構(gòu)件在所述互鎖部解鎖后能從所述框架拆下并與所述框架完全分離。
17.—種方法,該方法包括 通過以可釋放的方式附裝至框架并與所述框架一體形成的拾取構(gòu)件拾取所述框架； 將所述框架放置在基板上以安裝至所述基板； 從所述框架拆下并移除所述拾取構(gòu)件；并且 將罩附裝至所述框架，由此所述框架和所述罩能操作成用于屏蔽基板上的位于由所述框架和所述罩共同限定的內(nèi)部中的一個(gè)或更多個(gè)部件。
全文摘要
本申請(qǐng)公開了一種屏蔽設(shè)備以及將屏蔽設(shè)備安裝到基板的方法。所述屏蔽設(shè)備可以用于為基板上的部件提供電磁干擾(EMI)屏蔽。所述屏蔽設(shè)備的一個(gè)示例性實(shí)施方式大體上包括框架，該框架被構(gòu)造成用于圍繞基板上的一個(gè)或更多個(gè)部件安裝在所述基板上。拾取構(gòu)件與所述框架一體地形成并以可釋放的方式附裝至所述框架。該拾取構(gòu)件被構(gòu)造成允許所述拾取構(gòu)件和所述框架被拾取。該拾取構(gòu)件能從所述框架拆下并與所述框架完全分離。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102917576SQ201210273430
公開日2013年2月6日 申請(qǐng)日期2012年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月3日
發(fā)明者P·W·小克羅蒂 申請(qǐng)人:萊爾德技術(shù)股份有限公司