專利名稱：一種移動(dòng)通信終端、嵌入式pcb板結(jié)構(gòu)及其加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB板結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，尤其涉及一種移動(dòng)通信終端、嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)及其加工方法。
背景技術(shù)：
隨著手機(jī)等智能產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，智能產(chǎn)品廠商的競(jìng)爭(zhēng)也越來越激烈，各個(gè)廠家每年都會(huì)推出幾款不同特點(diǎn)的產(chǎn)品，產(chǎn)品的厚度也成為各個(gè)廠家爭(zhēng)相宣傳的賣點(diǎn)。以手機(jī)為例，手機(jī)的厚度逐漸變薄，目前已達(dá)到了 IOmm甚至IOmm以下的薄度，但是因?yàn)橹靼?，器件厚度的局限若想更進(jìn)一步地降低厚度，顯得非常困難，另一方面，厚度小的器件價(jià)格昂貴， 而一些超薄技術(shù)只有少數(shù)廠商掌握，這些都造成了手機(jī)厚度的局限性。因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種移動(dòng)通信終端、嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)及其加工方法，旨在解決現(xiàn)有PCB板及器件的厚度影響智能產(chǎn)品的厚度的問題。本發(fā)明的技術(shù)方案如下
一種加工嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)的方法，其中，包括步驟
在具有多層PCB板子層的PCB板上設(shè)置有一用于嵌入器件的凹槽，將用于焊接所述器件的焊盤埋入式設(shè)置在凹槽內(nèi)層。所述加工嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)的方法，其中，所述PCB板為先通過疊層層壓將PCB板子層組合為原始PCB板，然后利用激光鐳射方式按照預(yù)定深度將原始PCB板的器件嵌入?yún)^(qū)域挖空形成。所述加工嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)的方法，其中，所述凹槽的深度小于O. 35mm。所述加工嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)的方法，其中，所述PCB板為先將預(yù)定部分的PCB板子層局部挖空，然后將局部挖空的PCB板子層以及余下部分的PCB板子層疊層層壓組合形成。所述加工嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)的方法，其中，所述凹槽的深度大于O. 35mm。所述加工嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)的方法，其中，通過凹凸網(wǎng)板設(shè)計(jì)方式對(duì)所述PCB板上凹槽的器件噴印錫膏。 一種采用所述方法制成的嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)，其中，所述嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)包括一PCB板，所述PCB板上設(shè)置有一用于嵌入器件的凹槽，用于焊接所述器件的焊盤埋入式設(shè)置在凹槽內(nèi)層，所述PCB板為具有多層PCB板子層的結(jié)構(gòu)。所述嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)，其中，所述PCB板為所述PCB板為先通過疊層層壓將PCB板子層組合為原始PCB板，然后利用激光鐳射方式按照預(yù)定深度將原始PCB板的器件嵌入?yún)^(qū)域挖空形成，或先將預(yù)定部分的PCB板子層局部挖空，然后將局部挖空的PCB板子層以及余下部分的PCB板子層疊層層壓組合形成。一種移動(dòng)通信終端，其中，包括所述嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)。
所述移動(dòng)通信終端，其中，所述器件為快閃存儲(chǔ)卡。有益效果本發(fā)明通過在智能產(chǎn)品的PCB板上設(shè)置有一用于嵌入器件的凹槽，并將用于焊接所述器件的焊盤埋入式設(shè)置在凹槽內(nèi)層，并將所述PCB板設(shè)置為具有多層PCB板子層的結(jié)構(gòu)。本發(fā)明以智能產(chǎn)品的PCB板為研究對(duì)象，把一些受高度限制的大芯片嵌入到PCB板中，達(dá)到了降低整機(jī)厚度的目的。
圖I為本發(fā)明嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)的第一視角結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)的第二視角結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本發(fā)明嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)的凹槽公差尺寸示意圖。圖5為本發(fā)明中采用鐳射開蓋制造技術(shù)制造凹槽前的爆炸圖。圖6為本發(fā)明中采用鐳射開蓋制造技術(shù)制造凹槽后的示意圖。圖7為本發(fā)明中采用鐳Z軸正方向開蓋制造技術(shù)制造凹槽前的示意圖。圖8為本發(fā)明中采用鐳Z軸正方向開蓋制造技術(shù)制造凹槽后的示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供一種移動(dòng)通信終端、嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)及其加工方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明提供一種加工所述嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)的方法，其步驟
在PCB板上設(shè)置有一用于嵌入器件的凹槽，將用于焊接所述器件的焊盤埋入式設(shè)置在凹槽內(nèi)層，并且所述PCB板設(shè)置為具有多層PCB板子層的結(jié)構(gòu)。通過上述方法制成的嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)，如圖I和圖2所示，所包括一 PCB板100，在所述PCB板100上設(shè)置有一用于嵌入器件的凹槽110。本發(fā)明的改進(jìn)之處在于采用階梯式PCB板結(jié)構(gòu)，具體是將PCB板上最大高度的某個(gè)器件下方對(duì)應(yīng)的位置割掉一部分，使之形成一凹槽，用于放置所述器件，從而降低PCB板和器件整體的厚度。以快閃存儲(chǔ)卡(Micix)SD卡座)為例，其厚度一般為2. 0_，其余的器件厚度一般為I. 6mm,而PCB板的厚度一般為O. 8mm,若按照傳統(tǒng)的PCB板結(jié)構(gòu)計(jì)算，PCB板和器件的高度約為2. 8mm，本發(fā)明中將PCB板上MicroSD卡座下方對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置一凹槽，凹槽的厚度為O. 4mm，這樣在貼片完成后整板的厚度將變?yōu)?. 4mm,為整機(jī)厚度降低了 O. 4mm,達(dá)到了顯著的效果。當(dāng)然，需要說明的是上述僅為舉例，本發(fā)明可選擇設(shè)置多個(gè)凹槽，用于嵌入多個(gè)高度較高的器件，從而使PCB板整板的厚度降低，避免因某個(gè)或某些少量的器件影響整板的厚度。對(duì)于本發(fā)明中的PCB板可選擇具有多層PCB板子層的結(jié)構(gòu)的PCB板，例如非對(duì)稱式疊層結(jié)構(gòu)的PCB板，這樣不會(huì)影響設(shè)置了凹槽后的PCB板的性能，一個(gè)較典型的4層PCB板結(jié)構(gòu)如如圖3所示，其包括多層材料，總厚度為O. 81mm。在本發(fā)明中，PCB板的凹槽設(shè)置深度如圖3所示，圖中，LI、L2。L3、L4分別代表第一層銅厚、第二層銅厚、第三層銅厚及第四層銅厚的位置，本實(shí)施例中的凹槽設(shè)置深度即達(dá)到了 PCB板的第三層銅厚的位置，在該實(shí)施例中，凹槽的深度為O. 411mm，達(dá)到了嵌入MicroSD卡座的目的，使得整個(gè)PCB板結(jié)構(gòu)的厚度不會(huì)受到MicroSD卡座的影響。當(dāng)然，本發(fā)明中嵌入凹槽的器件并不只限于MicroSD卡座，還可將如存儲(chǔ)卡座、SM卡座、BGA芯片等具有較高高度的器件嵌入設(shè)置在凹槽內(nèi)，以避免這些器件對(duì)PCB板結(jié)構(gòu)高度的影響。另外，在PCB板布局布線的設(shè)計(jì)中，還應(yīng)當(dāng)考慮凹槽的結(jié)構(gòu)公差以及尺寸的問題，如圖4所示，圖4為一個(gè)PCB板結(jié)構(gòu)的凹槽的各尺寸及公差的示意圖，具體的數(shù)值如表一所示，凹槽的外型精度L為±0. Imm,凹槽到孔邊的距離R為I. O mm，凹槽深度控制精度LI為±0. I mm, PCB板的保留厚度精度L2為±0. lmm, PCB板的最小保留厚度為O. 3mm, PCB板上的凹槽最小深度為O. 2 mm，焊盤到凹槽槽邊的距離Rl為O. 3mm。當(dāng)然，上述精度及尺寸也可根據(jù)實(shí)際PCB板及器件的大小稍做調(diào)整。表一
權(quán)利要求
1.一種加工嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，包括步驟 在具有多層PCB板子層的PCB板上設(shè)置有一用于嵌入器件的凹槽，將用于焊接所述器件的焊盤埋入式設(shè)置在凹槽內(nèi)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述加工嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，所述PCB板為先通過疊層層壓將PCB板子層組合為原始PCB板，然后利用激光鐳射方式按照預(yù)定深度將原始PCB板的器件嵌入?yún)^(qū)域挖空形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述加工嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，所述凹槽的深度小于 O.35mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述加工嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，所述PCB板為先將預(yù)定部分的PCB板子層局部挖空，然后將局部挖空的PCB板子層以及余下部分的PCB板子層疊層層壓組合形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述加工嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，所述凹槽的深度大于 O.35mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述加工嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，通過凹凸網(wǎng)板設(shè)計(jì)方式對(duì)所述PCB板上凹槽的器件噴印錫膏。
7.一種采用權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述方法制成的嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)包括一 PCB板，所述PCB板上設(shè)置有一用于嵌入器件的凹槽，用于焊接所述器件的焊盤埋入式設(shè)置在凹槽內(nèi)層，所述PCB板為具有多層PCB板子層的結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板為所述PCB板為先通過疊層層壓將PCB板子層組合為原始PCB板，然后利用激光鐳射方式按照預(yù)定深度將原始PCB板的器件嵌入?yún)^(qū)域挖空形成，或先將預(yù)定部分的PCB板子層局部挖空，然后將局部挖空的PCB板子層以及余下部分的PCB板子層疊層層壓組合形成。
9.一種移動(dòng)通信終端，其特征在于，包括如權(quán)利要求7所述嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述移動(dòng)通信終端，其特征在于，所述器件為快閃存儲(chǔ)卡。
全文摘要
本發(fā)明公開一種移動(dòng)通信終端、嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)及其加工方法，其中，所述加工嵌入式PCB板結(jié)構(gòu)的方法包括步驟在具有多層PCB板子層的PCB板上設(shè)置有一用于嵌入器件的凹槽，將用于焊接所述器件的焊盤埋入式設(shè)置在凹槽內(nèi)層。本發(fā)明以智能產(chǎn)品的PCB板為研究對(duì)象，把一些受高度限制的大芯片嵌入到PCB板中，達(dá)到了降低整機(jī)厚度的目的。
文檔編號(hào)H05K3/34GK102833947SQ20121028797
公開日2012年12月19日 申請(qǐng)日期2012年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月14日
發(fā)明者王佳 申請(qǐng)人:惠州Tcl移動(dòng)通信有限公司