專利名稱：一種印制線路板壓合結(jié)構(gòu)及壓合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種印制線路板壓合結(jié)構(gòu)及壓合方法。
背景技術(shù)：
在當(dāng)今一些通信數(shù)碼產(chǎn)品中，印制線路板連接中，經(jīng)常用連接器方式解決，或者是通過制作軟硬結(jié)合板的形式達(dá)到互連。但是用連接器的方式，增加結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)難度和連接器成本，而軟硬結(jié)合板的方式雖然技術(shù)較成熟可靠，但軟硬結(jié)合板因?yàn)橹谱鞴に嚨南拗?，它的成本是單純的硬板或者軟板要貴出大概50%以上。而成本往往是通信數(shù)碼產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須面對(duì)的首要問題，無成本優(yōu)勢(shì)，就可能沒有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)隨之通信數(shù)碼產(chǎn)品的輕薄化，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)難度越來越大，若增加連接器的使 用，必然會(huì)犧牲產(chǎn)品厚度，強(qiáng)度以及難度。

發(fā)明內(nèi)容
為此，本發(fā)明提供了一種印制線路板壓合結(jié)構(gòu)及壓合方法，該壓合結(jié)構(gòu)通過在印制電路板的兩塊電路板之間加入導(dǎo)電粒子和樹脂黏著劑組成的導(dǎo)電膠，通過對(duì)導(dǎo)電膠加壓、加熱的方式，使導(dǎo)電粒子破裂，并使兩電路板上有金手指的部位相接，以達(dá)到板間信號(hào)連通的目的。該印制線路板壓合結(jié)構(gòu)降低因?yàn)樵黾舆B接器而增加的成本，降低結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)難度和降低了軟硬結(jié)合板方式而增加的成本。本發(fā)明的技術(shù)方案如下一種印制線路板壓合結(jié)構(gòu)，包括兩塊電路板，兩塊電路板上不連續(xù)設(shè)有相對(duì)的金手指，兩塊電路板之間分布有導(dǎo)電粒子和樹脂黏著劑組成的導(dǎo)電膠，通過對(duì)電路板加壓、加熱，使導(dǎo)電粒子在兩塊電路板上的金手指相對(duì)的位置破裂，擠壓在一起，形成導(dǎo)通，而無金手指的位置導(dǎo)電粒子不破裂，不形成導(dǎo)通。所述導(dǎo)電膠為異方形導(dǎo)電膠，全稱為Anisotropic Conductive Film,簡(jiǎn)稱ACF膠，為同時(shí)具有接著、導(dǎo)電、絕緣三特性之半透明高分子連續(xù)材料，其在Z方向上導(dǎo)電，X、Y方向上不導(dǎo)電，即垂直導(dǎo)通、水平絕緣。所述樹脂黏著劑為聚酰亞胺樹脂和填充物亞克力或環(huán)氧樹脂。所述導(dǎo)電粒子的結(jié)構(gòu)包括內(nèi)芯，中間層和外層，其中內(nèi)芯為環(huán)氧樹脂材質(zhì)，中間層為金屬或合金，外層為絕緣涂層，為環(huán)氧樹脂粒子。所述導(dǎo)電粒子為3 IOum,粒子的中間層材質(zhì)為金屬粉鎳(Ni)、金(Au)、鎳上鍍金、或銀錫合金。所述兩塊電路板為軟板和軟板,或軟板和硬板,或軟板和玻璃。所述的印制線路板壓合結(jié)構(gòu)的制備方法，包括如下步驟步驟A)將存儲(chǔ)于-5 +5°C的異方形導(dǎo)電膠取出，常溫下自然放置I小時(shí)；步驟B)將步驟A)所得異方形導(dǎo)電膠預(yù)貼于其中一塊電路板上，將兩塊電路板上相對(duì)的金手指對(duì)齊；
步驟C)對(duì)兩塊電路板加壓至O. 2-0. 3MPA、加熱至150_180°C，持續(xù)20_30秒，使異方形導(dǎo)電膠的導(dǎo)電粒子在相互有金手指的位置破裂，擠壓在一起，形成導(dǎo)通，而無金手指的位置導(dǎo)電粒子不破裂，不形成導(dǎo)通，即得到所述印制線路板壓合結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的有益效果為本發(fā)明所述印制線路板壓合結(jié)構(gòu)通過在印制電路板的兩塊電路板的金手指之間加入導(dǎo)電粒子和樹脂黏著劑組成的導(dǎo)電膠，通過對(duì)導(dǎo)電膠加壓、加熱的方式，使導(dǎo)電粒子破裂，并使兩電路板上有金手指的部位相接，以達(dá)到板間信號(hào)連通的目的。該印制線路板壓合結(jié)構(gòu)降低因?yàn)樵黾舆B接器而增加的成本，降低結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)難度和降低了軟硬結(jié)合板方式而增加的成本。其制備方法簡(jiǎn)單，適于推廣應(yīng)用。


圖I、本發(fā)明所述印制線路板壓合前結(jié)構(gòu)示意圖。圖2、本發(fā)明所述印制線路板壓合結(jié)構(gòu)。
圖3、本發(fā)明所述導(dǎo)電粒子的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例I :參照?qǐng)DI和圖2，一種印制線路板壓合結(jié)構(gòu)，包括兩塊電路板I和2，兩塊電路板上不連續(xù)設(shè)有相對(duì)的金手指3，兩塊電路板之間分布有導(dǎo)電粒子4和樹脂黏著劑5組成的導(dǎo)電膠6，通過對(duì)電路板加壓、加熱，使導(dǎo)電粒子4在兩塊電路板上的金手指3相對(duì)的位置破裂，擠壓在一起，形成導(dǎo)通，而無金手指的位置導(dǎo)電粒子4不破裂，不形成導(dǎo)通。所述導(dǎo)電膠為異方形導(dǎo)電膠，簡(jiǎn)稱ACF膠,全稱為Anisotropic Conductive Film,為同時(shí)具有接著、導(dǎo)電、絕緣三特性之半透明高分子連續(xù)材料，其在Z方向上導(dǎo)電，X、Y方向上不導(dǎo)電，即垂直導(dǎo)通、水平絕緣。所述樹脂黏著劑為PI和填充物亞克力。參照?qǐng)D3，所述導(dǎo)電粒子4的結(jié)構(gòu)包括內(nèi)芯41，中間層42和外層43，其中內(nèi)芯為樹脂材質(zhì)，中間層為金屬，外層為絕緣涂層。所述導(dǎo)電粒子為3um，粒子的中間層材質(zhì)為鎳上鍍金。所述兩塊電路板為軟板和軟板。所述的印制線路板壓合結(jié)構(gòu)的制備方法，包括如下步驟步驟A)將存儲(chǔ)于-5 +5°C的導(dǎo)電膠取出，常溫下自然放置I小時(shí)；步驟B)將步驟A)所得異方形導(dǎo)電膠預(yù)貼于其中一塊電路板上，將兩塊電路板上相對(duì)的金手指對(duì)齊，參見圖2 ；步驟C)對(duì)兩塊電路板加壓至O. 2MPA、加熱至180°C，持續(xù)20秒，使異方形導(dǎo)電膠的導(dǎo)電粒子在相互有金手指的位置破裂，擠壓在一起，形成導(dǎo)通，而無金手指的位置導(dǎo)電粒子不破裂，不形成導(dǎo)通，即得到所述印制線路板壓合結(jié)構(gòu)。實(shí)施例2 參照?qǐng)DI和圖2，一種印制線路板壓合結(jié)構(gòu)，包括兩塊電路板I和2，兩塊電路板上不連續(xù)設(shè)有相對(duì)的金手指3，兩塊電路板之間分布有導(dǎo)電粒子4和樹脂黏著劑5組成的導(dǎo)電膠6，通過對(duì)電路板加壓、加熱，使導(dǎo)電粒子4在兩塊電路板上的金手指3相對(duì)的位置破裂，擠壓在一起，形成導(dǎo)通，而無金手指的位置導(dǎo)電粒子4不破裂，不形成導(dǎo)通。所述導(dǎo)電膠為異方形導(dǎo)電膠，簡(jiǎn)稱ACF膠,全稱為Anisotropic Conductive Film,為同時(shí)具有接著、導(dǎo)電、絕緣三特性之半透明高分子連續(xù)材料，其在Z方向上導(dǎo)電，X、Y方向上不導(dǎo)電，即垂直導(dǎo)通、水平絕緣。所述樹脂黏著劑為PI和填充物亞克力。所述導(dǎo)電粒子的結(jié)構(gòu)包括內(nèi)芯，中間層和外層，其中內(nèi)芯為樹脂材質(zhì)，中間層為金屬，外層為絕緣涂層。所述導(dǎo)電粒子為10um，粒子的中間層材質(zhì)為鎳上鍍金。所述兩塊電路板為軟板和軟板。所述的印制線路板壓合結(jié)構(gòu)的制備方法，包括如下步驟步驟A)將存儲(chǔ)于-5 +5°C的導(dǎo)電膠取出，常溫下自然放置I小時(shí)；步驟B)將步驟A)所得導(dǎo)電膠預(yù)貼于其中一塊電路板上，將兩塊電路板上相對(duì)的金手指對(duì)齊，參見圖2 ；步驟C)對(duì)兩塊電路板加壓至O. 3MPA、加熱至150°C，持續(xù)30秒，使異方形導(dǎo)電膠的導(dǎo)電粒子在相互有金手指的位置破裂，擠壓在一起，形成導(dǎo)通，而無金手指的位置導(dǎo)電粒子不破裂，不形成導(dǎo)通，即得到所述印制線路板壓合結(jié)構(gòu)。
以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，其架構(gòu)形式能夠靈活多變，可以派生系列產(chǎn)品。只是做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明由所提交的權(quán)利要求書確定的專利保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種印制線路板壓合結(jié)構(gòu)，包括兩塊電路板，兩塊電路板上不連續(xù)設(shè)有相對(duì)的金手指，其特征在于，兩塊電路板之間分布有導(dǎo)電粒子和樹脂黏著劑組成的導(dǎo)電膠，通過對(duì)電路板加壓、加熱，使導(dǎo)電粒子在兩塊電路板上的金手指相對(duì)的位置破裂，擠壓在一起，形成導(dǎo)通，而無金手指的位置導(dǎo)電粒子不破裂，不形成導(dǎo)通。
2.如權(quán)利要求I所述的印制線路板壓合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電膠為異方形導(dǎo)電膠，全稱為Anisotropic Conductive Film,簡(jiǎn)稱ACF膠,為同時(shí)具有接著、導(dǎo)電、絕緣三特性之半透明高分子連續(xù)材料，其在Z方向上導(dǎo)電，X、Y方向上不導(dǎo)電，即垂直導(dǎo)通、水平絕緣。
3.如權(quán)利要求I所述的印制線路板壓合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述樹脂黏著劑為聚酰亞胺樹脂和填充物亞克力或環(huán)氧樹脂。
4.如權(quán)利要求I所述的印制線路板壓合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電粒子的結(jié)構(gòu)包括內(nèi)芯，中間層和外層，其中內(nèi)芯為環(huán)氧樹脂材質(zhì)，中間層為金屬或合金，外層為絕緣涂層，為環(huán)氧樹脂粒子。
5.如權(quán)利要求I所述的印制線路板壓合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電粒子為3 lOum，粒子的中間層材質(zhì)為金屬粉鎳(Ni)、金(Au)、鎳上鍍金、或銀錫合金。
6.如權(quán)利要求I所述的印制線路板壓合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述兩塊電路板為軟板和軟板，或軟板和硬板，或軟板和玻璃。
7.如權(quán)利要求I所述的印制線路板壓合結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，包括如下步驟 步驟A)將存儲(chǔ)于-5 +5°C的導(dǎo)電膠取出，常溫下自然放置I小時(shí)； 步驟B)將步驟A)所得導(dǎo)電膠預(yù)貼于其中一塊電路板上，將兩塊電路板上相對(duì)的金手指對(duì)齊； 步驟C)對(duì)兩塊電路板加壓至O. 2-0. 3MPA、加熱至150-180°C，持續(xù)20-30秒，使異方形導(dǎo)電膠的導(dǎo)電粒子在相互有金手指的位置破裂，擠壓在一起，形成導(dǎo)通，而無金手指的位置導(dǎo)電粒子不破裂，不形成導(dǎo)通，即得到所述印制線路板壓合結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種印制線路板壓合結(jié)構(gòu),包括兩塊電路板，通過壓合的方式使兩塊電路板上的金手指部位相接，所述金手指之間分布有導(dǎo)電粒子和樹脂黏著劑組成的導(dǎo)電膠，通過對(duì)導(dǎo)電膠加壓、加熱，使導(dǎo)電粒子在相互有金手指的位置破裂，擠壓在一起，形成導(dǎo)通，而無金手指的位置導(dǎo)電粒子不破裂，不形成導(dǎo)通。該印制線路板壓合結(jié)構(gòu)降低因?yàn)樵黾舆B接器而增加的成本，降低結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)難度和降低了軟硬結(jié)合板方式而增加的成本。
文檔編號(hào)H05K3/40GK102821543SQ20121028861
公開日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2012年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月13日
發(fā)明者傅雪峰 申請(qǐng)人:廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司