可調(diào)式散熱裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明有關(guān)一種可調(diào)式散熱裝置，該散熱裝置的散熱基座于下座板、上基板外側(cè)邊分別裝設(shè)多個(gè)熱管，且于下座板底面的抵貼面可供貼附于預(yù)設(shè)發(fā)熱源，而下座板分別設(shè)有多個(gè)調(diào)節(jié)孔、多個(gè)定位螺孔，則相對(duì)多個(gè)定位螺孔于上基板設(shè)有多個(gè)調(diào)移孔，下座板的各調(diào)節(jié)孔供多個(gè)高度調(diào)整模塊以套裝彈性保持體的調(diào)整桿體分別活動(dòng)穿設(shè)，且利用一側(cè)對(duì)接部穿伸出下座板的調(diào)節(jié)孔外，可供調(diào)整下座板與預(yù)設(shè)發(fā)熱源的密合度、不產(chǎn)生間隙，再于下座板的各定位螺孔、上基板的各調(diào)移孔間，分別組裝多個(gè)間距調(diào)整模塊套裝的調(diào)移桿體、彈力保持體，上基板的外表面并貼附于散熱器具，達(dá)到利用散熱裝置將預(yù)設(shè)發(fā)熱源的熱能快速向外排散的目的。
【專利說(shuō)明】可調(diào)式散熱裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明提供一種可調(diào)式散熱裝置，尤指可輔助預(yù)設(shè)發(fā)熱源快速散熱、降溫的散熱裝置，利用散熱裝置的散熱基座以下座板、上基板分別配合高度調(diào)整模塊、間距調(diào)整模塊，在預(yù)設(shè)發(fā)熱源上組裝調(diào)整適當(dāng)密合度、不產(chǎn)生間隙，以達(dá)到良好散熱功能。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子科技時(shí)代不斷進(jìn)步，許多電子、電氣產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、問(wèn)世，提供人們?cè)谏罴肮ぷ鞯沫h(huán)境中，通過(guò)各種電子、電氣產(chǎn)品享受不同的生活、工作模式，而在各種電子、電氣產(chǎn)品中，電腦或行動(dòng)電子產(chǎn)品等與生活、工作之間，最息息相關(guān)，而各種類型的電腦如:桌上型電腦、筆記本電腦、平板電腦或個(gè)人數(shù)字助理(PDA)等，都是目前使用最普遍也最頻繁的電子、電氣產(chǎn)品，而該類型電腦或電子、電氣產(chǎn)品中，所應(yīng)用的電路板、接口卡等，其所設(shè)置的各式電子零組件，在應(yīng)用、運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的熱能，即必須予以快速排散，避免影響可攜式電子、電氣產(chǎn)品的運(yùn)作，而目前在行動(dòng)通訊產(chǎn)品或可攜式電子、電氣產(chǎn)品的電路板上發(fā)熱源(如:中央處理器(CPU)、微處理器或晶片或單晶片等)，因受到空間的限制而無(wú)法組裝散熱風(fēng)扇，都是直接貼附在產(chǎn)品的機(jī)殼上，通過(guò)產(chǎn)品的機(jī)殼輔助電路板散熱，或者通過(guò)鋁柱或銅柱的連接，再電路板的熱源與機(jī)殼間成為導(dǎo)熱介質(zhì)，將電路板上的熱能傳送至機(jī)殼上，以進(jìn)行散熱，但在實(shí)際應(yīng)用、實(shí)施時(shí)，猶存在些許麻煩與困擾，如:
[0003](一)通過(guò)鋁柱或銅柱作為電路板與機(jī)殼間的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，會(huì)因鋁柱或銅柱的重量，造成電子、電氣產(chǎn)品的重量增加，且影響電子、電氣產(chǎn)品的系統(tǒng)避震效果差、防沖擊的反彈力也不佳，容易發(fā)生電子、電氣產(chǎn)品在遇到外力時(shí)即碎裂的現(xiàn)象。
[0004](二)在產(chǎn)品機(jī)殼與電路板間，因利用鋁柱或銅柱形成導(dǎo)熱體，也在電路板的與機(jī)殼間形成間隙，以致電路板上的發(fā)熱源與機(jī)殼間的距離加大，反而影響熱傳導(dǎo)的效能，造成在電路板與機(jī)殼之間隙內(nèi)發(fā)生積熱現(xiàn)象，散熱效果反而變差。
·[0005](三)在產(chǎn)品機(jī)殼與電路板間欲組裝鋁柱或銅柱時(shí)，多個(gè)鋁柱或銅柱的尺寸精度必須提高，若稍有尺寸的偏差，會(huì)造成電路板與機(jī)殼、機(jī)體的組裝作業(yè)不易控制，導(dǎo)致產(chǎn)品良率降低、可信賴度亦降低。
[0006]是以，要如何解決目前對(duì)于各類型電腦或電子、電氣產(chǎn)品，內(nèi)部電路板的發(fā)熱源的熱能排散不易的缺失與困擾，且通過(guò)鋁柱或銅柱的導(dǎo)熱造成各類型電腦或電子、電氣產(chǎn)品組裝作業(yè)的問(wèn)題與麻煩，即為從事此行業(yè)者所亟欲改善的方向所在。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]故，發(fā)明人有鑒于上述的問(wèn)題與缺失，于是搜集相關(guān)資料，經(jīng)由多方評(píng)估及考量，并以從事于此行業(yè)累積的多年經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)由不斷試作及修改，始設(shè)計(jì)出此種可以增加導(dǎo)熱接觸面積、縮短散熱路徑、提升散熱效果，方便組裝作業(yè)進(jìn)行的可調(diào)式散熱裝置的發(fā)明專利誕生。
[0008]本發(fā)明的主要目的在于該散熱裝置的散熱基座，于下座板、上基板外側(cè)邊分別裝設(shè)多個(gè)熱管，且下座板的底面的抵貼面可供貼附于預(yù)設(shè)發(fā)熱源，并于下座板分別設(shè)有多個(gè)調(diào)節(jié)孔、多個(gè)定位螺孔，而相對(duì)多個(gè)定位螺孔于上基板設(shè)有多個(gè)調(diào)移孔，則下座板的各調(diào)節(jié)孔系供多個(gè)高度調(diào)整模塊，以套裝彈性保持體的調(diào)整桿體，分別活動(dòng)穿設(shè)、且利用一側(cè)對(duì)接部穿伸出下座板的調(diào)節(jié)孔外，組裝于具有預(yù)設(shè)發(fā)熱源的預(yù)設(shè)電路板上，可供調(diào)整下座板與預(yù)設(shè)發(fā)熱源、預(yù)設(shè)電路板之間距，再于下座板的各定位螺孔、上基板的各調(diào)移孔間分別組裝多個(gè)間距調(diào)整模塊套裝的調(diào)移桿體、彈力保持體，上基板外表面并貼附于散熱器具的散熱鰭片、預(yù)設(shè)電子產(chǎn)品(如:筆記本電腦、平版電腦、電子字典或個(gè)人數(shù)字助理[PDA]等)的機(jī)殼或面板，達(dá)到利用散熱裝置導(dǎo)引預(yù)設(shè)發(fā)熱源的熱能、并快速向外排散的目的。
[0009]本發(fā)明的次要目的在于該散熱裝置的散熱基座，可利用上基板貼合于散熱鰭片、預(yù)設(shè)電子產(chǎn)品的機(jī)殼或面板，以通過(guò)散熱基座導(dǎo)引預(yù)設(shè)發(fā)熱源的熱能，通過(guò)大面積的傳熱、導(dǎo)熱作用，可快速將熱能傳送至散熱鰭片、預(yù)設(shè)機(jī)殼，縮短熱傳導(dǎo)的路徑。
[0010]本發(fā)明的再一目的在于該散熱裝置的散熱基座，于下座板、上基板間分別組裝高度調(diào)整模塊、間距調(diào)整模塊，而能適度調(diào)整下座板與預(yù)設(shè)發(fā)熱源、預(yù)設(shè)電路板之間的接觸平整度、穩(wěn)定度、密合度、不產(chǎn)生間隙，避免發(fā)生傾斜、翹起的現(xiàn)象，組裝作業(yè)并不會(huì)受到尺寸的限制、但可以控制組裝的貼附密合度，以供散熱裝置可以適用各種電子產(chǎn)品(如:筆記本電腦、平版電腦、電子字典或個(gè)人數(shù)字助理[PDA]等)的內(nèi)部空間中，進(jìn)行快速組裝。
[0011]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種可調(diào)式散熱裝置，其包括散熱基座、多個(gè)高度調(diào)整模塊及多個(gè)間距調(diào)整模塊，其中:
[0012]該散熱基座包括相對(duì)設(shè)置的下座板與上基板及組裝于下座板與上基板之間用以傳遞熱能的多個(gè)熱管，且相對(duì)上基板于下座板的另一側(cè)表面設(shè)有貼附于預(yù)設(shè)發(fā)熱源的抵貼面，并于下座板上分別設(shè)有多個(gè)貫穿的調(diào)節(jié)孔及多個(gè)定位螺孔，而相對(duì)多個(gè)定位孔于上基板設(shè)有多個(gè)調(diào)移孔，再將上基板外表面貼附于具有散熱效果的散熱器具；
[0013]該多個(gè)高度調(diào)整模塊分別組裝于散熱基座的下座板的各調(diào)節(jié)孔內(nèi)，分別設(shè)有多個(gè)活動(dòng)穿設(shè)于各調(diào)節(jié)孔內(nèi)的調(diào)整桿體，且各調(diào)整桿體上分別套裝受力變形后即復(fù)位的彈性保持體，再由各調(diào)整桿體一側(cè)設(shè)有穿伸出下座板的調(diào)節(jié)孔外以調(diào)整下座板與預(yù)設(shè)發(fā)熱源間的密合度的對(duì)接部；及
[0014]該多個(gè)間距調(diào)整模塊分別組裝于散熱基座的下座板和上基板間，分別設(shè)有組裝于下座板與上基板間調(diào)整相對(duì)平整度的調(diào)移桿體，各調(diào)移桿體則分別套裝有受力變形后即復(fù)位的彈力保持體。
[0015]所述的可調(diào)式散熱裝置，其中，該散熱基座的下座板和上基板，分別由銅、鋁、錫或金屬合金材質(zhì)制成。
[0016]所述的可調(diào)式散熱裝置，其中，該散熱基座的下座板和上基板，是于兩個(gè)相對(duì)外表面分別設(shè)有供多個(gè)熱管卡固、定位的至少一道卡制槽。
[0017]所述的可調(diào)式散熱裝置，其中，該散熱基座的下座板和上基板間裝設(shè)的多個(gè)熱管，分別呈U形、L形或n形。
[0018]所述的可調(diào)式散熱裝置，其中，該散熱基座的下座板的抵貼面、貼附于預(yù)設(shè)電路板的發(fā)熱源或接口卡的發(fā)熱源，而發(fā)熱源為中央處理器、微處理器或晶片。
[0019]所述的可調(diào)式散熱裝置，其中，該發(fā)熱源為單晶片。
[0020]所述的可調(diào)式散熱裝置，其中，該散熱基座的上基板以外表面貼附于散熱器具，而散熱器具為預(yù)設(shè)機(jī)體的機(jī)殼、面板或散熱鰭片。
[0021]所述的可調(diào)式散熱裝置，其中，該多個(gè)高度調(diào)整模塊的多個(gè)調(diào)整桿體，一側(cè)對(duì)接部包括鎖固螺桿及定位套筒，且定位套筒內(nèi)設(shè)有供鎖固螺桿對(duì)位鎖入的內(nèi)螺孔，并相對(duì)該對(duì)接部于調(diào)整桿體另一側(cè)為分別凸設(shè)有環(huán)狀桿頭。
[0022]上述本發(fā)明的可調(diào)式散熱裝置于實(shí)際應(yīng)用、實(shí)施時(shí)具有下列各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn):
[0023](一)散熱基座通過(guò)下座板貼合預(yù)設(shè)發(fā)熱源，再以上基板接觸外部預(yù)設(shè)電子產(chǎn)品的機(jī)殼或散熱鰭片等散熱器具，且下座板與上基板間再裝設(shè)多個(gè)熱管，可將下座板吸收預(yù)設(shè)發(fā)熱源的熱能、快速往上基板及預(yù)設(shè)機(jī)殼傳送，達(dá)到進(jìn)行快速散熱的目的。
[0024](二)散熱基座通過(guò)高度調(diào)整模塊，調(diào)整下座板與預(yù)設(shè)發(fā)熱源間、形成緊密貼合的效果、不會(huì)產(chǎn)生間隙，下座板與上基板間，再利用間距調(diào)整模塊調(diào)整相鄰的平整度、穩(wěn)定度，使預(yù)設(shè)發(fā)熱源與外部預(yù)設(shè)產(chǎn)品的機(jī)殼、面板或散熱鰭片等散熱器具間，不產(chǎn)生間隙，并通過(guò)散熱基座擴(kuò)大接觸面積、增加熱傳導(dǎo)速度，具有快速傳導(dǎo)熱能的效果。
[0025](三)散熱基座通過(guò)高度調(diào)整模塊、間距調(diào)整模塊，進(jìn)行組裝作業(yè)與散熱基座與預(yù)設(shè)發(fā)熱源、預(yù)設(shè)電子產(chǎn)品機(jī)殼、面板或散熱鰭片等散熱器具間的平整度、穩(wěn)定度、密合度等調(diào)整、組裝及調(diào)整作業(yè)不會(huì)受到尺寸限制，組裝作業(yè)簡(jiǎn)易、快速。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0026]圖1為本發(fā)明的立體外觀圖；
[0027]圖2為本發(fā)明的立體分解圖；
[0028]圖3為本發(fā)明另一方向的立體分解圖；
[0029]圖4為本發(fā)明的側(cè)視剖面圖；
[0030]圖5為本發(fā)明較佳實(shí)施例的立體分解圖；
[0031]圖6為本發(fā)明較佳實(shí)施例的另一方向立體分解圖；
[0032]圖7為本發(fā)明較佳實(shí)施例的立體外觀圖；
[0033]圖8為本發(fā)明較佳實(shí)施例組裝時(shí)的立體分解圖；
[0034]圖9為本發(fā)明較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面圖；
[0035]圖10為本發(fā)明較佳實(shí)施例另一方向的側(cè)視剖面圖。
[0036]附圖標(biāo)記說(shuō)明:1_散熱基座；11_下座板；Ill-抵貼面；112_調(diào)節(jié)孔；113-定位螺孔；114-卡制槽；12_上基板；121-調(diào)移孔；122-卡制槽；13-多個(gè)熱管；2_高度調(diào)整模塊；21-調(diào)整桿體；211_桿頭；212_扣槽；213_扣環(huán)；22_彈性保持體；23_對(duì)接部；231_鎖固螺桿；232-定位套筒;233_內(nèi)螺孔;3_間距調(diào)整模塊；31_調(diào)移桿體；311-帽頭；312-螺桿；32-彈力保持體；4_電路板；40_穿孔；41_發(fā)熱源；5_機(jī)殼。
【具體實(shí)施方式】
[0037]為達(dá)成上述目的及功效，本發(fā)明所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造，茲繪圖就本發(fā)明的較佳實(shí)施例詳加說(shuō)明其特征與功能如下，以利完全了解。
[0038]請(qǐng)參閱圖1、圖2、圖3、圖4所示，為本發(fā)明的立體外觀圖、立體分解圖、另一方向的立體分解圖、側(cè)視剖面圖，由圖中可以清楚看出，本發(fā)明的散熱裝置包括散熱基座1、多個(gè)高度調(diào)整模塊2及多個(gè)間距調(diào)整模塊3，其中:[0039]該散熱基座I包括下座板11、上基板12及多個(gè)熱管13，且下座板11底部設(shè)有至少一個(gè)的抵貼面111，并設(shè)有多個(gè)貫穿的調(diào)節(jié)孔112、定位螺孔113，多個(gè)調(diào)節(jié)孔112則分別呈沉孔狀，而相對(duì)下座板11的多個(gè)定位螺孔113、則于上基板12設(shè)有多個(gè)調(diào)移孔121，再于下座板11、上基板12的相對(duì)外側(cè)面，分別設(shè)有多個(gè)卡制槽114、122，以利用各相對(duì)式的卡制槽114、122，分別供熱管13嵌入、定位。
[0040]該多個(gè)高度調(diào)整模塊2包括多個(gè)調(diào)整桿體21、套設(shè)于各調(diào)整桿體21上的彈性保持體22，且各調(diào)整桿體21 —側(cè)頂部分別凸設(shè)有環(huán)狀桿頭211、另一側(cè)底部為分別設(shè)有扣槽212、扣環(huán)213及對(duì)接部23，而各對(duì)接部23分別設(shè)有位于調(diào)整桿體21 —側(cè)的鎖固螺桿231、供鎖固桿體231鎖固、結(jié)合的定位套筒232，并于各定位套筒232內(nèi)部設(shè)有供鎖固螺桿231鎖入的內(nèi)螺孔233 (請(qǐng)見(jiàn)圖9)。
[0041]該多個(gè)間距調(diào)整模塊3包括多個(gè)調(diào)移桿體31、套設(shè)于調(diào)移桿體31上的彈力保持體32，且調(diào)移桿體31 —側(cè)頂部凸設(shè)有環(huán)狀帽頭311、另一側(cè)底部設(shè)有螺桿312。
[0042]上述各構(gòu)件于組裝時(shí)，利用散熱基座I的下座板11上多個(gè)調(diào)節(jié)孔112，可供多個(gè)高度調(diào)整裝模塊2的各調(diào)整桿體21、分別活動(dòng)穿設(shè)，且各調(diào)整桿體21底部的扣槽212、對(duì)接部23，并分別穿出各調(diào)節(jié)孔112外，且于扣槽212處組裝、嵌設(shè)扣環(huán)213，供調(diào)整桿體21不脫離各調(diào)節(jié)孔12，再于下座板11的多個(gè)定位螺孔113、上基板12的多個(gè)調(diào)移孔121，則供多個(gè)間距調(diào)整模塊3的各調(diào)移桿體31，分別活動(dòng)穿設(shè)于各調(diào)移孔121內(nèi)，再利用各調(diào)移桿體31底部的螺桿312，分別鎖設(shè)于下座板11的各定位螺孔113，達(dá)到調(diào)整下座板11、上基板12的相鄰間距，以通過(guò)散熱基座1、多個(gè)高度調(diào)整模塊2及多個(gè)間距調(diào)整模塊3，組構(gòu)成本發(fā)明的散熱裝置。
[0043]而上述散熱基座I的下座板11、上基板12,可分別為導(dǎo)熱材質(zhì)的銅、招或錫或金屬合金材質(zhì)等所制成；且下座板11、上基板12間裝設(shè)的多個(gè)熱管13，可分別呈U形、L形或Π形等各種設(shè)計(jì)的形狀，以供多個(gè)熱管13可以分別夾持在下座板11、上基板12的外側(cè)表面，并分別嵌入各卡制槽114、122內(nèi)。
[0044]且多個(gè)高度調(diào)整模塊2的調(diào)整桿體21上，套設(shè)的彈性保持體22，多個(gè)間距調(diào)整模塊3的調(diào)移桿體31上，套設(shè)的彈力保持體32，該多個(gè)彈性保持體22、多個(gè)彈力保持體32，分別為彈簧或簧片等，具受力變形后自動(dòng)復(fù)位的功能。
[0045]請(qǐng)參閱圖2、圖3、圖5、圖6、圖7、圖8、圖9、圖10所示，為本發(fā)明的立體分解圖、另一方向的立體分解圖、較佳實(shí)施例的立體分解圖、較佳實(shí)施例的另一方向立體分解圖、較佳實(shí)施例的立體外觀圖、較佳實(shí)施例組裝時(shí)的立體分解圖、較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面圖、較佳實(shí)施例另一方向的側(cè)視剖面圖，由圖中可以清楚看出，本發(fā)明的散熱裝置利用散熱基座I的下座板11，以底部表面至少一個(gè)的抵貼面111，分別對(duì)位貼附于預(yù)設(shè)電路板4上的預(yù)設(shè)發(fā)熱源41，并利用下座板11上活動(dòng)穿設(shè)的多個(gè)高度調(diào)整模塊2的調(diào)整桿體21，以各調(diào)整桿體21的對(duì)接部23的定位套筒232，分別組裝于預(yù)設(shè)電路板4的預(yù)設(shè)發(fā)熱源41周邊的多個(gè)穿孔40內(nèi)，即可利用下座板I上多個(gè)調(diào)整桿體21，通過(guò)底部對(duì)接部23的鎖固螺桿231，分別對(duì)位鎖入各定位套筒232的內(nèi)螺孔233，并通過(guò)調(diào)整桿體21的鎖固螺桿231、在定位套筒232的內(nèi)螺孔233中鎖入或退出的調(diào)整，配合各調(diào)整桿體21上套設(shè)的彈性保持體22的彈性伸縮、變形作用，且利用扣槽212處嵌設(shè)的扣環(huán)213，防止各調(diào)整桿體21受彈性保持體22的反彈力影響，而跳出各調(diào)節(jié)孔112，即可利用各調(diào)整桿體21，分別調(diào)整下座板11與預(yù)設(shè)電路板4、預(yù)設(shè)發(fā)熱源41間的貼附密合度、形成平整接觸不產(chǎn)生間隙，以配合不同型式、體積大小的預(yù)設(shè)發(fā)熱源41 (可為中央處理器(CPU)、微處理器、晶片或單晶片或各式發(fā)熱的電子零組件等)進(jìn)行下座板11的抵貼面111與預(yù)設(shè)發(fā)熱源41表面間，貼合的平整度、穩(wěn)定度、密合度、不會(huì)產(chǎn)生間隙，可以避免散熱基座I發(fā)生傾斜或翹起的狀況，以供下座板11可更平整的貼附預(yù)設(shè)發(fā)熱源41與預(yù)設(shè)電路板4、形成密合無(wú)間隙，組裝過(guò)程不會(huì)受到尺寸限制。
[0046]且散熱基座I的下座板11固設(shè)于預(yù)設(shè)電路板4后，下座板11與上基板12間，則可通過(guò)間距調(diào)整模塊3，進(jìn)行相鄰間隔的距離調(diào)整，通過(guò)間距調(diào)整模塊3的調(diào)移桿體31穿過(guò)上基板12的調(diào)移孔121，再以螺桿312鎖入下座板11的定位螺孔113中，并配合調(diào)移桿體31上套設(shè)的彈力保持體32的彈性伸縮、變形作用，調(diào)整上基板12與下座板11間的平整度、穩(wěn)定度，不致發(fā)生傾斜或偏位、松動(dòng)的情況、形成相對(duì)平衡，而組裝、調(diào)整作業(yè)不會(huì)受到尺寸的限制或公差、間距的影響，并保持下座板11與上基板12間的平衡、穩(wěn)定，且供上基板12、熱管13可與外部預(yù)設(shè)電子產(chǎn)品(如:筆記本電腦、平版電腦、電子字典或個(gè)人數(shù)字助理[PDA]等)的機(jī)殼5、面板或散熱鰭片等散熱器具接觸，進(jìn)行穩(wěn)定的熱能傳送、排散，并通過(guò)下座板11、上基板12間設(shè)置的多個(gè)熱管13，輔助下座板11上接觸預(yù)設(shè)發(fā)熱源41吸收的熱能，快速傳送至上基板12，再由上基板12向外通過(guò)機(jī)殼5、面板或散熱鰭片等散熱器具進(jìn)行快速散熱。
[0047]是以，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，非因此局限本發(fā)明的專利范圍，本發(fā)明的散熱裝置利用散熱基座I的下座板11、上基板12及多個(gè)熱管13，且下座板11配合高度調(diào)整模塊2，進(jìn)行與預(yù)設(shè)電路板4、預(yù)設(shè)發(fā)熱源41間的貼合的平整度、穩(wěn)定度，作適當(dāng)?shù)恼{(diào)整避免傾斜或翹起，再于下座板11與上基板12間，則利用間距調(diào)整模塊3進(jìn)行調(diào)整相鄰間距、平整度及穩(wěn)定度，可達(dá)到散熱基座I平整接觸預(yù)設(shè)發(fā)熱源41，而進(jìn)行快速吸熱、散熱的目的，并通過(guò)散熱基座I的下座板11、上基板12間設(shè)置多個(gè)熱管13，輔助下座板11將吸收的熱能往上基板12傳送，再利用上基板12組裝于外部預(yù)設(shè)電子產(chǎn)品(如:筆記本電腦、平版電腦、電子字典或個(gè)人數(shù)字助理[PDA]等)的機(jī)殼5、面板或散熱鰭片等散熱器具，達(dá)到擴(kuò)大散熱面積、有效快速散熱的功效，故舉凡可達(dá)成前述效果的結(jié)構(gòu)、裝置皆應(yīng)受本發(fā)明所涵蓋，此種簡(jiǎn)易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本發(fā)明的專利范圍內(nèi)，合予陳明。
[0048]上述本發(fā)明的可調(diào)式散熱裝置于實(shí)際應(yīng)用、實(shí)施時(shí)，可具有下列各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)，如:
[0049](一)散熱基座I通過(guò)下座板11貼合預(yù)設(shè)發(fā)熱源41，再以上基板12接觸外部預(yù)設(shè)電子產(chǎn)品的機(jī)殼5或散熱鰭片等散熱器具，且下座板11與上基板12間再裝設(shè)多個(gè)熱管13，可將下座板11吸收預(yù)設(shè)發(fā)熱源41的熱能、快速往上基板12及預(yù)設(shè)機(jī)殼5傳送，達(dá)到進(jìn)行快速散熱的目的。
[0050](二)散熱基座I通過(guò)高度調(diào)整模塊2，調(diào)整下座板11與預(yù)設(shè)發(fā)熱源41間、形成緊密貼合的效果、不會(huì)產(chǎn)生間隙，下座板11與上基板12間，再利用間距調(diào)整模塊3調(diào)整相鄰的平整度、穩(wěn)定度，使預(yù)設(shè)發(fā)熱源41與外部預(yù)設(shè)產(chǎn)品的機(jī)殼5、面板或散熱鰭片等散熱器具間，不產(chǎn)生間隙，并通過(guò)散熱基座I擴(kuò)大接觸面積、增加熱傳導(dǎo)速度，具有快速傳導(dǎo)熱能的效果。
[0051](三)散熱基座I通過(guò)高度調(diào)整模塊2、間距調(diào)整模塊3，進(jìn)行組裝作業(yè)與散熱基座I與預(yù)設(shè)發(fā)熱源41、預(yù)設(shè)電子產(chǎn)品機(jī)殼5、面板或散熱鰭片等散熱器具間的平整度、穩(wěn)定度、密合度等調(diào)整、組裝及調(diào)整作業(yè)不會(huì)受到尺寸限制，組裝作業(yè)簡(jiǎn)易、快速。[0052]故，本發(fā)明為主要針對(duì)熱裝置設(shè)計(jì)，是利用散熱基座的下座板與預(yù)設(shè)電路板的預(yù)設(shè)發(fā)熱源接觸，并通過(guò)高度調(diào)整模塊調(diào)整下座板與預(yù)設(shè)發(fā)熱源間的接觸平整度、穩(wěn)定度、密合度、形成緊密貼合、不會(huì)產(chǎn)生間隙，而下座板與上基板間，即憑借間距調(diào)整模塊進(jìn)行平整度、穩(wěn)定度的調(diào)整，避免發(fā)生傾斜或翹起的現(xiàn)象，而可達(dá)到散熱基座與預(yù)設(shè)發(fā)熱源間形成大面積接觸、快速傳輸熱能、進(jìn)行散熱為主要保護(hù)重點(diǎn)，并利用下座板與上基板間設(shè)置的多個(gè)熱管，輔助下座板的熱能快速往上基板傳送，僅使散熱基座具有良好的散熱功能的優(yōu)勢(shì)，且散熱基座可以通過(guò)上基板、將熱能傳送至外部預(yù)設(shè)產(chǎn)品的機(jī)殼、面板或散熱鰭片等散熱器具，對(duì)外進(jìn)行大面積的散熱，供預(yù)設(shè)發(fā)熱源可以快速排散熱能，然而，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，非因此即局限本發(fā)明的專利范圍，故舉凡運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所為的簡(jiǎn)易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本發(fā)明的專利范圍內(nèi)，合予陳明。
[0053]綜上所述，本發(fā)明上述的可調(diào)式散熱裝置于實(shí)施、應(yīng)用時(shí)，為確實(shí)能達(dá)到其功效及目的，故本發(fā)明誠(chéng)為一實(shí)用性優(yōu)異的研發(fā)，為符合發(fā)明專利的申請(qǐng)要件，爰依法提出申請(qǐng)，盼審委早日賜準(zhǔn)本案，以保障發(fā)明人的辛苦研發(fā)、創(chuàng)設(shè)，倘若鈞局審委有任何稽疑，請(qǐng)不吝來(lái)函指示，發(fā)明人定當(dāng)竭力配合，實(shí)感德便。
【權(quán)利要求】
1.一種可調(diào)式散熱裝置，其特征在于，包括散熱基座、多個(gè)高度調(diào)整模塊及多個(gè)間距調(diào)整模塊，其中: 該散熱基座包括相對(duì)設(shè)置的下座板與上基板及組裝于下座板與上基板之間用以傳遞熱能的多個(gè)熱管，且相對(duì)上基板于下座板的另一側(cè)表面設(shè)有貼附于預(yù)設(shè)發(fā)熱源的抵貼面，并于下座板上分別設(shè)有多個(gè)貫穿的調(diào)節(jié)孔及多個(gè)定位螺孔，而相對(duì)多個(gè)定位孔于上基板設(shè)有多個(gè)調(diào)移孔，再將上基板外表面貼附于具有散熱效果的散熱器具； 該多個(gè)高度調(diào)整模塊分別組裝于散熱基座的下座板的各調(diào)節(jié)孔內(nèi)，分別設(shè)有多個(gè)活動(dòng)穿設(shè)于各調(diào)節(jié)孔內(nèi)的調(diào)整桿體，且各調(diào)整桿體上分別套裝受力變形后即復(fù)位的彈性保持體，再由各調(diào)整桿體一側(cè)設(shè)有穿伸出下座板的調(diào)節(jié)孔外以調(diào)整下座板與預(yù)設(shè)發(fā)熱源間的密合度的對(duì)接部；及 該多個(gè)間距調(diào)整模塊分別組裝于散熱基座的下座板和上基板間，分別設(shè)有組裝于下座板與上基板間調(diào)整相對(duì)平整度的調(diào)移桿體，各調(diào)移桿體則分別套裝有受力變形后即復(fù)位的彈力保持體。
2.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)式散熱裝置，其特征在于，該散熱基座的下座板和上基板，分別由銅、鋁、錫或金屬合金材質(zhì)制成。
3.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)式散熱裝置，其特征在于，該散熱基座的下座板和上基板，是于兩個(gè)相對(duì)外表面分別設(shè)有供多個(gè)熱管卡固、定位的至少一道卡制槽。
4.如權(quán)利要求3所述的可調(diào)式散熱裝置，其特征在于，該散熱基座的下座板和上基板間裝設(shè)的多個(gè)熱管，分別呈U形、L形或π形。
5.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)式散熱裝置，其特征在于，該散熱基座的下座板的抵貼面、貼附于預(yù)設(shè)電路板的發(fā)熱源或接口卡的發(fā)熱源，而發(fā)熱源為中央處理器、微處理器或晶片。
6.如權(quán)利要求5所述的可調(diào)式散熱裝置，其特征在于，該發(fā)熱源為單晶片。
7.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)式散熱裝置，其特征在于，該散熱基座的上基板以外表面貼附于散熱器具，而散熱器具為預(yù)設(shè)機(jī)體的機(jī)殼、面板或散熱鰭片。
8.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)式散熱裝置，其特征在于，該多個(gè)高度調(diào)整模塊的多個(gè)調(diào)整桿體，一側(cè)對(duì)接部包括鎖固螺桿及定位套筒，且定位套筒內(nèi)設(shè)有供鎖固螺桿對(duì)位鎖入的內(nèi)螺孔，并相對(duì)該對(duì)接部于調(diào)整桿體另一側(cè)為分別凸設(shè)有環(huán)狀桿頭。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK103596405SQ201210292739
【公開(kāi)日】2014年2月19日 申請(qǐng)日期:2012年8月16日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月16日
【發(fā)明者】方志亮 申請(qǐng)人:凌華科技股份有限公司