印刷電路板的制作方法
【專利摘要】一種印刷電路板的制作方法，包括步驟：提供一柱狀片式電子元件，該柱狀片式電子元件的長度為L，寬度為W1，該寬度W1的方向垂直于該長度方向L，該柱狀片式電子元件長度方向的兩端分別具有一電極；提供一半成品電路板，該半成品電路板表面具有并排設(shè)置的兩個焊盤，該兩個焊盤具有相同寬度W2，該寬度W2方向垂直于該兩個焊盤的排列方向，該寬度W2符合關(guān)系式：W2=L×sin(α)+W1×cos(α)，其中α為允許誤差角度；將該柱狀片式電子元件的兩個電極分別與該兩個焊盤相接觸，并將其一起通過回焊爐，使焊盤上的錫膏熔融后冷卻固化，將該柱狀片式電子元件的兩個電極分別與該兩個焊盤相粘接，從而得到印刷電路板。
【專利說明】印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板的制作領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng)用請參見文獻 Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEETrans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4):1418-1425。
[0003]柱狀片式電子元件如矩形片式電阻焊接于印刷電路板的過程一般如下:如圖1所示，提供一印刷電路板10，該印刷電路板10包括形成于該印刷電路板10的兩個平行并排設(shè)置的長方形焊盤12，該焊盤的寬度Wl方向垂直于兩個焊盤12的排列方向；在該兩個長方形焊盤12上印刷錫膏；提供一矩形片式電子元件14，該矩形片式電子元件14的長度方向的兩端分別具有電極142，該矩形片式電子元件14的寬度為W2，使該矩形片式電子元件14兩端的電極142分別與該兩個焊盤12上的錫膏相接觸；最后，將該印刷電路板10及其上的矩形片式電子元件14 一起通過回焊爐，使兩個焊盤12上的錫膏熔融并粘接該矩形片式電子元件14的兩端的電極142，然后冷卻固化，將該矩形片式電子元件14焊接于該印刷電路板10上，并使矩形片式電子元件14的電極142與該印刷電路板10電連接。
[0004]一般地，焊盤12的寬度Wl大于該矩形片式電子元件14的寬度W2，焊盤12的寬度Wl的方向與矩形片式電子元件14的寬度W2的方向近似平行，但在實際制作過程中，通過回焊爐時，錫膏在加熱熔融的時候會有少許的流動，熔融錫膏的流動會帶動矩形片式電子元件14發(fā)生移動，從而使焊盤12的寬度Wl的方向與矩形片式電子元件14的寬度W2的方向發(fā)生相對傾斜。
[0005]一般情況下，這種傾斜不會產(chǎn)生品質(zhì)異常，但有時為更保證更好的品質(zhì)，需要矩形片式電子元件14的長度與焊盤12的排列方向的夾角控制在一較小的預(yù)定范圍之內(nèi)。很多時候，寬度Wl與寬度W2的比例較大，在實際生產(chǎn)中，常會產(chǎn)生矩形片式電子元件14的長度與焊盤12的排列方向的夾角無法控制在預(yù)定范圍之內(nèi)。為使矩形片式電子元件14的長度與焊盤12的排列方向的夾角符合要求，通常在印刷電路板10和矩形片式電子元件14通過回焊爐之前，先通過在印刷電路板10與矩形片式電子元件14之間點紅膠，使矩形片式電子元件14的位置固定。然而，增加點紅膠的步驟勢必會增加生產(chǎn)成本，降低生產(chǎn)效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]有鑒于此，有必要提供一種降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率的印刷電路板的制作方法。
[0007]—種印刷電路板的制作方法，該印刷電路板包括柱狀片式電子元件及其對應(yīng)的兩個并排設(shè)置的焊盤，該柱狀片式電子元件的長度方向與其對應(yīng)的兩個焊盤的排列方向的夾角控制在±0范圍之內(nèi)，其中a為一預(yù)定角度，該印刷電路板的制作方法包括步驟:提供一柱狀片式電子元件，該柱狀片式電子元件的長度為L,寬度為Wl,該寬度Wl的方向垂直于該長度方向L,該柱狀片式電子兀件長度方向的兩端分別具有一電極；提供一半成品電路板，該半成品電路板表面具有并排設(shè)置的兩個焊盤，該兩個焊盤具有相同寬度W2，該寬度W2方向垂直于該兩個焊盤的排列方向，該寬度W2的寬度符合關(guān)系式:W2=L X sin(a) +Wl X cos(a);將該柱狀片式電子元件放置于該半成品電路板上，其中該柱狀片式電子元件的兩個電極分別與該兩個焊盤相接觸，且該柱狀片式電子元件的寬度Wl方向平行于該半成品電路板表面，并將該半成品電路板及其上的柱狀片式電子元件一起通過回焊爐，使兩個焊盤上的錫膏熔融后冷卻固化，將該柱狀片式電子元件的兩個電極分別與該兩個焊盤相粘接，從而得到印刷電路板。
[0008]相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實施例的印刷電路板的制作方法根據(jù)需安裝的柱狀片式電子元件的大小預(yù)先設(shè)定焊盤的寬度，在回焊爐中，錫膏在熔融的時候，由于表面張力的作用，焊錫會對零件有拉動作用，而熔融的焊錫僅在焊盤上的流動，不會超出焊盤的范圍，因此矩形片式電子元件的兩端的電極可被焊錫拉動的范圍僅限于焊盤的表面范圍，而本實施例的兩個電極任何一點不超出該兩個焊盤時，該矩形片式電子元件的長度方向與該兩個焊盤的排列方向的夾角所能達到的最大值為預(yù)定角度a，因此，利用本實施例的印刷電路板的制作方法可保證矩形片式電子元件的長度方向與兩個焊盤的排列方向的夾角范圍控制在預(yù)定的土 a，無需增加點紅膠的步驟， 降低生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是現(xiàn)有技術(shù)印刷電路板的焊盤及片式電子元件的俯視圖。
[0010]圖2是本發(fā)明實施例提供的矩形片式電子元件的俯視圖。
[0011]圖3是本發(fā)明實施例提供的覆銅基板剖面示意圖。
[0012]圖4是圖3中的覆銅基板形成導(dǎo)電線路圖形后的剖面示意圖。
[0013]圖5是在圖4中的導(dǎo)電線路圖形上形成防焊層后形成的半成品電路板的剖面示意圖。
[0014]圖6是圖5中的半成品電路板的俯視圖。
[0015]圖7是圖6中半成品電路板上的焊盤與圖2中的矩形片式電子元件的尺寸關(guān)系示意圖。
[0016]圖8是將圖2中的矩形片式電子元件形成于圖6中的半成品電路板上后的剖面示意圖。
[0017]主要元件符號說明

1￥片式電子元件
電極_22
_覆銅基板i
g底層f
銅箔層_32
導(dǎo)電線路圖形_322

焊盤
半成品電路板_50
麗層~40~
_印刷電路板丨60
如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明?！揪唧w實施方式】
[0018]下面將結(jié)合附圖及實施例對本技術(shù)方案提供的印刷電路板的制作方法作進一步的詳細說明。
[0019]請參閱圖1至圖8，本技術(shù)方案第一實施例提供的印刷電路板的制作方法，使柱狀片式電子元件的長度方向與其對應(yīng)的兩個焊盤的排列方向的夾角控制在土a范圍之內(nèi)，其中a為一預(yù)定角度，該印刷電路板的制作方法包括以下步驟:
步驟1:請參閱圖2，提供柱狀片式電子元件，本實施例為矩形片式電子元件20，該矩形片式電子元件20的長度為L，寬度為Wl，該矩形片式電子元件20包括位于其長度方向兩端的電極22。該矩形片式電子元件20可以為片式電容、片式電阻等。
[0020]步驟2:請參閱圖3，提供一覆銅基板30，該覆銅基板30包括一基底層31及形成于該基底層31表面的銅箔層32。
[0021]本實施例中，該覆銅基板30為單面覆銅基板，該基底層31可以為柔性樹脂層，如聚酸亞胺(Polyimide, PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polythylene Naphthalate, PEN),也可以為硬性絕緣層,如硬性樹脂層，如環(huán)氧樹脂、玻纖布等。
[0022]步驟3:請參閱圖4，通過曝光、顯影、蝕刻以及剝膜工藝將該銅箔層32形成多個導(dǎo)電線路圖形322。
[0023]本實施例中采用曝光、顯影、蝕刻以及剝膜工藝形成多個導(dǎo)電線路圖形322的過程如下所述:首先，在該銅箔層32上壓合干膜(圖未示);然后，對該銅箔層32上的干膜進行選擇性曝光并顯影，形成圖案化的干膜層，使部分銅箔層32露出該圖案化的干膜層；進一步地，利用銅蝕刻液進行蝕刻，去除露出干膜的銅箔層32，并進一步去除剩余的干膜，從而形成導(dǎo)電線路圖形322。
[0024]步驟4:請參閱圖5和圖6，在該導(dǎo)電線路圖形322上形成防焊層40，該防焊層40部分覆蓋該導(dǎo)電線路圖形322的表面及完全覆蓋從該導(dǎo)電線路圖形322露出的基底層31的表面，從該防焊層40露出的導(dǎo)電線路圖形322構(gòu)成焊盤324，從而形成半成品電路板50。如圖6所示，本實施例為描述方面，僅繪出了與該矩形片式電子元件20對應(yīng)的兩個焊盤324。
[0025]該兩個焊盤324為矩形且平行并排設(shè)置，兩個焊盤324具有一相同寬度W2，該寬度W2的方向與該兩個焊盤324的排列方向垂直，需要說明的是，該兩個焊盤324的排列方向是指兩個焊盤324中心連線的方向。進一步參閱圖7，每個焊盤324的寬度W2符合以下關(guān)系式:W2=L X sin(a) + Wl X cos(a)。S卩，將該矩形片式電子元件20的兩個電極22分別與兩個焊盤324相接觸，當兩個電極22任何一點不超出該兩個焊盤324時，該矩形片式電子元件20的長度方向與該兩個焊盤324的排列方向的夾角所能達到的最大值為預(yù)定角度a。舉例如下:矩形片式電子元件20的長度L = 3.8毫米(mm),寬度Wl = 0.73mm,而矩形片式電子元件20的長度方向與其對應(yīng)的兩個焊盤324的排列方向的夾角控制范圍為±1。，即 a =1。，那么 sin(l。) = 0.01745，cos (I。) = 0.99985，因此焊盤 324 的寬度 W2 = 3.8 X 0.01745 + 0.73 X 0.99985 = 0.7962mm。本實施例中，焊盤 324 的寬度W2的精度值保留到小數(shù)點四位，實際生產(chǎn)中，可根據(jù)實際需要來設(shè)置精度，并不以本實施例為限。
[0026]本實施例中，該半成品電路板50為單層電路板，即僅具有一層導(dǎo)電線路圖形322，可以理解，該半成品電路板50也可以為導(dǎo)電線路圖形多于一層的印刷電路板，即基底層31可以為多層基板，包括交替排列的多層樹脂層與多層導(dǎo)電線路圖形。
[0027]步驟5:請參閱圖8，將該矩形片式電子元件20放置于該半成品電路板50上，其中該矩形片式電子元件20的兩個電極22分別與該兩個焊盤324相接觸，并將該半成品電路板50及其上的矩形片式電子元件20 —起通過回焊爐，使兩個焊盤324上的錫膏熔融后冷卻固化，將該矩形片式電子元件20的兩個電極22分別與該兩個焊盤324相粘接，從而得到印刷電路板60。
[0028]可以理解，本實施例的矩形片式電子元件20還可以替代為其它形式的柱狀片式電子元件，片式電子元件的寬度為片式電子元件在垂直于片式電子元件的長度方向且平行于焊盤324表面的方向上的最大寬度，如該柱狀片式電子元件可以為圓柱狀片式電子元件，此時該圓柱狀片式電子元件的寬度為其橫截面直徑。
[0029]相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實施例的印刷電路板的制作方法根據(jù)需安裝的矩形片式電子元件20的大小預(yù)先設(shè)定焊盤324的寬度，在回焊爐中，錫膏在熔融的時候，由于表面張力的作用，焊錫會對零件有拉動作用，而熔融的焊錫僅在焊盤324上的流動，不會超出焊盤的范圍，因此矩形片式電子元件20的兩端的電極22可被焊錫拉動的范圍僅限于焊盤324的表面范圍，而本實施例的兩個電極22任何一點不超出該兩個焊盤324時，該矩形片式電子元件20的長度方向與該兩個焊盤324的排列方向的夾角所能達到的最大值為預(yù)定角度a，因此，利用本實施例的印刷電路板的制作方法可保證矩形片式電子元件20的長度方向與兩個焊盤324的排列方向的夾角范圍控制在預(yù)定的土 a，無需增加點紅膠的步驟，降低生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)效率。
[0030]可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板的制作方法，該印刷電路板包括柱狀片式電子元件及其對應(yīng)的兩個并排設(shè)置的焊盤，該柱狀片式電子元件的長度方向與其對應(yīng)的兩個焊盤的排列方向的夾角控制在±a范圍之內(nèi)，其中a為一預(yù)定角度，該印刷電路板的制作方法包括步驟: 提供一柱狀片式電子元件，該柱狀片式電子元件的長度為L，寬度為Wl，該寬度Wl的方向垂直于該長度方向L,該柱狀片式電子兀件長度方向的兩端分別具有一電極； 提供一半成品電路板，該半成品電路板表面具有并排設(shè)置的兩個焊盤，該兩個焊盤具有相同寬度W2，該寬度W2方向垂直于該兩個焊盤的排列方向，該寬度W2的寬度符合關(guān)系式:W2=L X sin ( a ) + ffl X cos ( a ); 將該柱狀片式電子元件放置于該半成品電路板上，其中該柱狀片式電子元件的兩個電極分別與該兩個焊盤相接觸，且該柱狀片式電子元件的寬度Wl方向平行于該半成品電路板表面，并將該半成品電路板及其上的柱狀片式電子元件一起通過回焊爐，使兩個焊盤上的錫膏熔融后冷卻固化，將該柱狀片式電子元件的兩個電極分別與該兩個焊盤相粘接，從而得到印刷電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，該半成品電路板包括基底層、形成于基底層表面的導(dǎo)電線路圖形及形成于該導(dǎo)電線路圖形上和從該導(dǎo)電線路圖形露出的該基底層的表面上的防焊層，該防焊層部分覆蓋該導(dǎo)電線路圖形，從該防焊層露出的導(dǎo)電線路圖形包括該兩個焊盤。
3.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，該柱狀片式電子元件為矩形片式電子元件。
4.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，該半成品電路板的制作方法包括步驟: 提供一覆銅基板，該覆銅基板包括一基底層及形成于該基底層表面的銅箔層； 通過曝光、顯影、蝕刻以及剝膜工藝將該銅箔層形成多個導(dǎo)電線路圖形；及 在該導(dǎo)電線路圖形上形成防焊層，該防焊層部分覆蓋該導(dǎo)電線路圖形的表面及完全覆蓋從該導(dǎo)電線路圖形露出的基底層的表面，從該防焊層露出的導(dǎo)電線路圖形構(gòu)成該兩個焊盤，從而形成半成品電路板。
5.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，該基底層為柔性樹脂層，該柔性樹脂層為P1、PET或PEN。
6.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，該基底層為硬性硬性樹脂層，該硬性樹脂層為環(huán)氧樹脂或玻纖布。
7.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，該基底層為多層基板，包括交替排列的多層樹脂層與多層導(dǎo)電線路圖形。
8.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，該兩個焊盤均為矩形。
【文檔編號】H05K3/34GK103635031SQ201210302120
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2012年8月23日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月23日
【發(fā)明者】馬文峰, 郝建一 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司