機箱的制作方法
【專利摘要】一種機箱，包括一設(shè)有若干第一通風(fēng)孔的側(cè)壁及一間隔地設(shè)于該側(cè)壁一側(cè)的屏蔽板，該側(cè)壁與屏蔽板共同形成一屏蔽層，側(cè)壁與屏蔽板之間距大于第一通風(fēng)孔的尺寸，該屏蔽板開設(shè)若干正對第一通風(fēng)孔的第二通風(fēng)孔。該機箱通過間隔設(shè)置的并開設(shè)通風(fēng)孔的側(cè)板及屏蔽板共同形成屏蔽層，使得機箱能在滿足散熱要求的情況下更有效地屏蔽電磁輻射。
【專利說明】機箱
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種機箱。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，一般可通過以下幾個方法來屏蔽計算機的電磁輻射:選擇具有屏蔽性質(zhì)的材料制造機箱、提高機箱的封閉性、設(shè)計良好的接地出路以及設(shè)計合理的開孔大小等，其中機箱上的開孔還用于滿足機箱的散熱需求。請參閱圖1，現(xiàn)有機箱10的散熱板11(前面板、側(cè)面板以及后面板均可)上開設(shè)若干正方形的開孔12，該等開孔12用于將機箱10內(nèi)部的熱量散發(fā)至機箱10的外部。該開孔12的尺寸較小則不能滿足通風(fēng)散熱的需求，尺寸過大則屏蔽電磁輻射的效果差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種有效屏蔽電磁輻射且滿足散熱需求的機箱。
[0004]一種機箱，包括一設(shè)有若干第一通風(fēng)孔的側(cè)壁及一間隔地設(shè)于該側(cè)壁一側(cè)的屏蔽板，該側(cè)壁與屏蔽板共同形成一屏蔽層，側(cè)壁與屏蔽板之間距大于第一通風(fēng)孔的尺寸，該屏蔽板開設(shè)若干正對第一通風(fēng)孔的第二通風(fēng)孔。
[0005]相較現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明機箱通過間隔設(shè)置的并開設(shè)通風(fēng)孔的側(cè)板及屏蔽板共同形成屏蔽層，使得機箱能在滿足散熱要求的情況下更有效地屏蔽電磁輻射。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]下面結(jié)合附圖和 【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步詳細的說明。
[0007]圖1是現(xiàn)有機箱的局部立體圖。
[0008]圖2是本發(fā)明機箱的第一實施方式的局部立體圖。
[0009]圖3是圖2的立體組裝圖。
[0010]圖4是圖3沿IV-1V方向的剖視圖。
[0011]圖5是本發(fā)明機箱與現(xiàn)有機箱的電磁輻射穿透率比較圖。
[0012]圖6是本發(fā)明機箱的第二實施方式的立體分解圖。
[0013]主要元件符號說明
【權(quán)利要求】
1.一種機箱，包括一設(shè)有若干第一通風(fēng)孔的側(cè)壁及一間隔地設(shè)于該側(cè)壁一側(cè)的屏蔽板，該側(cè)壁與屏蔽板共同形成一屏蔽層，側(cè)壁與屏蔽板的間距大于第一通風(fēng)孔的尺寸，該屏蔽板開設(shè)若干正對第一通風(fēng)孔的第二通風(fēng)孔。
2.如權(quán)利要求1所述的機箱，其特征在于:該屏蔽件自該側(cè)壁的上側(cè)向上延伸而成，這些第二通風(fēng)孔位于這些第一通風(fēng)孔的上方，這些第一通風(fēng)孔與這些第二通風(fēng)孔之間設(shè)有兩平行的且間距大于第一通風(fēng)孔的尺寸的第一彎折線，該側(cè)壁沿該兩第一彎折線彎折后使這些第一通風(fēng)孔正對這些第二通風(fēng)孔。
3.如權(quán)利要求2所述的機箱，其特征在于:該側(cè)壁于這些第一通風(fēng)孔的下方分別開設(shè)若干卡孔，該側(cè)壁于這些第二通風(fēng)孔的上方分別突設(shè)若干卡塊，這些第二通風(fēng)孔的上方與這些卡塊之間還設(shè)有一第二彎折線，該側(cè)壁沿該第二彎折線彎折后，使這些卡塊卡入這些卡孑L。
4.如權(quán)利要求1所述的機箱，其特征在于:該屏蔽板呈長方形，該屏蔽板相對的兩側(cè)同向延伸形成兩裝設(shè)于該側(cè)壁的延伸板，該側(cè)壁、屏蔽板及延伸板共同圍成該屏蔽層。
5.如權(quán)利要求4所述的機箱，其特征在于:該側(cè)壁于第一通風(fēng)孔的兩側(cè)分別開設(shè)若干卡孔，每一延伸板凸設(shè)若干卡固于對應(yīng)卡孔內(nèi)的卡塊。
6.如權(quán)利要求1所述的機箱，其特征在于:該屏蔽板位于該側(cè)壁的內(nèi)側(cè)。
7.如權(quán)利要求1所述的機箱，其特征在于:這些第一通風(fēng)孔及第二通風(fēng)孔均呈正方形。
8.如權(quán)利要求7所述的機箱，其特征在于:每一第一通風(fēng)孔的邊長為4_至8mm。
9.如權(quán)利要求7所述的機箱，其特征在于:每一第二通風(fēng)孔邊長為4mm至8mm。
10.如權(quán)利要求1所述的機箱，其特征在于:每一第一通風(fēng)孔與對應(yīng)的第二通風(fēng)孔的大小相同。
【文檔編號】H05K9/00GK103687348SQ201210317860
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年8月31日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月31日
【發(fā)明者】楊承修, 謝博全 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司