電子裝置制造方法
【專利摘要】一種電子裝置，包括有電路板及散熱模組，所述散熱模組安裝在所述電路板上，并包括有熱管及散熱片，所述熱管抵觸所述散熱片，所述散熱片抵觸一發(fā)熱元件，所述電子裝置還包括有卡扣件，所述卡扣件卡固在所述電路板上，并夾持所述散熱片，以防止所述散熱片脫離所述發(fā)熱元件，所述熱管夾在所述散熱片與所述卡扣件之間。
【專利說明】電子裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別是指一種方便固定散熱片的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，電子元件(尤其是中央處理器)運行速度不斷提升。但是，高頻高速使電子元件產(chǎn)生的熱量隨之增多，使得其溫度不斷升高，嚴重威脅著電子元件運行時的性能，為確保電子元件能正常運行，必須及時排除電子元件所產(chǎn)生的大量熱量。
[0003]為此，業(yè)界通常使用一種散熱模組對中央處理器等發(fā)熱的電子元件進行散熱，現(xiàn)有的電子元件散熱模組包括有散熱鰭片組、熱管、及固定在所熱管上的散熱片。所述散熱鰭片的上部或側(cè)部固設(shè)有散熱風(fēng)扇。將所述散熱片抵靠在電子元件上，電子元件產(chǎn)生的熱量由散熱片傳到熱管后傳導(dǎo)到散熱鰭片組上。散熱風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流將熱量迅速由散熱鰭片組上帶離，從而達到散發(fā)熱量及冷卻電子元件的目的。通常，熱管一端插入所述散熱鰭片組內(nèi)，另一端焊接在所述散熱片上，再將所述散熱片通過螺絲鎖固在所述電路板上，但是這種方式更換熱管或拆裝散熱片，均需要額外的工具，很不方便。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種方便安裝散熱片和熱管的電子裝置。
[0005]一種電子裝置，包括有電路板及散熱模組，所述散熱模組安裝在所述電路板上，并包括有熱管及散熱片，所述熱管抵觸所述散熱片，所述散熱片抵觸一發(fā)熱元件，所述電子裝置還包括有卡扣件，所述卡扣件卡固在所述電路板上，并夾持所述散熱片，以防止所述散熱片脫離所述發(fā)熱元件，所述熱管夾在所述散熱片與所述卡扣件之間。
[0006]在一實施方式中，所述卡扣件包括有一安裝板，所述安裝板設(shè)有一卡槽，所述熱管收容在所述卡槽中。
[0007]在一實施方式中，所述安裝板上凸設(shè)有兩凸緣，所述散熱片夾持在所述兩凸緣之間。
[0008]在一實施方式中，所述散熱片位于所述熱管與所述發(fā)熱元件之間。
[0009]在一實施方式中，所述卡扣件還包括有四固定腳，所述四固定腳分別卡扣在所述電路板上，用以固定所述卡扣件。
[0010]在一實施方式中，所述四固定腳均包括有連接部及插設(shè)部，所述連接部連接所述插設(shè)部與所述安裝板。
[0011]在一實施方式中，所述插設(shè)部上設(shè)有一卡扣部，所述電路板開設(shè)有通孔，所述卡扣部穿過所述通孔卡在所述電路板上，并能夠彈性變形脫離所述電路板。
[0012]在一實施方式中，所述安裝板大致呈一矩形，所述四固定腳大致位于所述安裝板的四個頂角上。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述電子裝置中，通過卡扣件夾持所述散熱片及熱管，再卡固在所述電路板上，通過這種方式，無需使用額外工具，很方便?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0014]圖1是本發(fā)明電子裝置的一較佳實施方式的一立體分解圖。
[0015]圖2是圖1中卡扣件的一立體圖。
[0016]圖3是圖1的一立體組裝圖。
[0017]圖4是圖3中一沿IV-1V方向的剖視圖。
[0018]主要元件符號說明 _
【權(quán)利要求】
1.一種電子裝置，包括有電路板及散熱模組，所述散熱模組安裝在所述電路板上，并包括有熱管及散熱片，所述熱管抵觸所述散熱片，所述散熱片抵觸一發(fā)熱元件，其特征在于:所述電子裝置還包括有卡扣件，所述卡扣件卡固在所述電路板上，并夾持所述散熱片，以防止所述散熱片脫離所述發(fā)熱元件，所述熱管夾在所述散熱片與所述卡扣件之間。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于:所述卡扣件包括有一安裝板，所述安裝板設(shè)有一卡槽，所述熱管收容在所述卡槽中。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于:所述安裝板上凸設(shè)有兩凸緣，所述散熱片夾持在所述兩凸緣之間。
4.如權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于:所述散熱片位于所述熱管與所述發(fā)熱元件之間。
5.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于:所述卡扣件還包括有四固定腳，所述四固定腳分別卡扣在所述電路板上，用以固定所述卡扣件。
6.如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于:所述四固定腳均包括有連接部及插設(shè)部，所述連接部連接所述插設(shè)部與所述安裝板。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于:所述插設(shè)部上設(shè)有一卡扣部，所述電路板開設(shè)有通孔，所述卡扣部穿過所述通孔卡在所述電路板上，并能夠彈性變形脫離所述電路板。
8.如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于:所述安裝板大致呈一矩形，所述四固定腳大致位于所述安裝板的四個頂角上。
【文檔編號】H05K7/20GK103687428SQ201210343426
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月17日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月17日
【發(fā)明者】趙志航, 鄭偉成, 江智祥 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司