專利名稱：散熱結構和電子設備的制作方法
技術領域：
本公開文件涉及散熱結構和電子設備的技術領域。具體而言，本公開文件涉及通過在用于釋放在第一電子部件中產(chǎn)生的熱的熱沉中設置檐部來抑制在被驅動時不產(chǎn)生熱的第二電子部件的溫度升高而且不導致生產(chǎn)成本增加的技術。
背景技術：
將外殼內(nèi)的形成有預定布線圖案的電路板設置在各種電子設備中的情況有很多，如記錄介質(zhì)記錄再現(xiàn)設備、音頻記錄再現(xiàn)設備、蜂窩電話、圖像記錄再現(xiàn)設備、成像設備、信息處理設備、網(wǎng)絡通信設備等。目前存在安裝在這種電路板上的并且在被驅動時產(chǎn)生熱的具有各種功能的電子部件。由于存在該電子部件中產(chǎn)生的熱不利地影響電子設備的操作的可能性，所以在該電子設備中設置用于抑制由所產(chǎn)生的熱導致的電子部件溫度升高的散熱結構(例如，日本未審查的專利申請9-126670號公報)。在日本未審查的專利申請9-126670號公報中描述的電子設備中，通過使熱沉經(jīng)由傳熱片與電子部件接觸，在該電子部件中產(chǎn)生的熱通過該熱沉釋放到外部，從而抑制該電子部件的溫度升聞。同時，除了在被驅動時產(chǎn)生熱的電子部件以外，在該電路板上還可能安裝有在被驅動時不產(chǎn)生熱的電子部件，因此存在該電路板上產(chǎn)生熱的電子部件的熱不利地影響不產(chǎn)生熱的電子部件的可能性。例如，當不產(chǎn)生熱的電子部件受到該熱的影響時，存在相應電子部件故障、或者相應電子部件的使用壽命變短的可能性。

發(fā)明內(nèi)容
然而，如日本未審查的專利申請9-126670號公報中描述的電子設備，即使熱沉與不產(chǎn)生熱的電子部件接觸，但是由于從該電子部件不會產(chǎn)生熱，所以該熱沉不抑制該電子部件的溫度升高。另外，當該熱沉與不產(chǎn)生熱的電子部件接觸時，存在熱量經(jīng)由該熱沉從產(chǎn)生熱的電子部件傳送到不產(chǎn)生熱的電子部件的可能性，從而促使不產(chǎn)生熱的電子部件的溫
度升高。因此，對于不產(chǎn)生熱的電子部件，獨立于使用與產(chǎn)生熱的電子部件有關的熱沉的散熱結構，設置不使用熱沉的散熱結構，但是在此情況下，設置了包括使用熱沉的散熱結構和不使用熱沉的散熱結構的多個散熱結構。因此，設置包括使用熱沉的散熱結構和不使用熱沉的散熱結構的多個散熱結構會引起電子設備的結構變得復雜并且制造成本增加的問題。因此，期望提供一種可抑制在被驅動時不產(chǎn)生熱的第二電子部件的溫度升高并且不會引起制造成本增加的散熱結構和電子設備。首先，根據(jù)本公開文件的一實施例，提供一種散熱結構，該散熱結構包括電路板，電路板設置在具有底盤的外殼內(nèi)，底盤形成有至少一個空氣進入孔，該空氣進入孔用于從外部引進冷卻空氣，并且在電路板中在被驅動時產(chǎn)生熱的第一電子部件和在被驅動時不產(chǎn)生熱的第二電子部件安裝在電路板的基板的一個表面上；以及熱沉，熱沉設置在其上安裝有電路板的第一電子部件的表面?zhèn)壬?，并且釋放在第一電子部件中產(chǎn)生的熱，其中在熱沉和第二電子部件之間形成間隙，在熱沉中，設置有散熱單元，熱沉被定位為面對電路板的基板；檐部，檐部從散熱單元突出，以被定位在基板外圍的外部，并且將從空氣進入孔流入到外殼中的冷卻空氣引導到第二電子部件；以及一對閉合部，所述一對閉合部分別在與所述檐部從所述散熱單元突出的方向垂直的方向上從所述檐部的兩端突出，并且所述一對閉合部相對于檐部向電路板側彎曲；并且底盤的至少一個空氣進入孔形成在面對檐部的位置中。因此，在該散熱結構中，從空氣進入孔流入的冷卻空氣可被該檐部和該對閉合部引導到第二電子部件。第二，在該散熱結構中，優(yōu)選地，底盤被定位成與基板間隔開而同時面對基板，并且在基板的厚度方向上檐部的前沿處于與基板的位置相同的位置中。底盤被定位成與基板間隔開而同時面對基板，并且在基板的厚度方向上檐部的前沿處于與基板的位置相同的位置中，因此，從空氣進入孔流入的冷卻空氣的流量在熱沉和電路板之間增加。第三，在該散熱結構中，優(yōu)選地，底盤被定位成與基板間隔開，同時面對基板，并且在基板的厚度方向上檐部的前沿處于基板和底盤之間。底盤被定位成與基板間隔開，同時面對基板，并且在基板的厚度方向上檐部的前沿處于基板和底盤之間，因此，從空氣進入孔流入的冷卻空氣的流量在熱沉和電路板之間進一步增加。第四，在該散熱結構中，優(yōu)選地，底盤被定位成與基板間隔開，同時面對基板，并且檐部的前沿與底盤接觸。底盤被定位成與基板間隔開，同時面對基板，并且檐部的前沿與底盤接觸，因此，從空氣進入孔流入的冷卻空氣的流量在熱沉和電路板之間更進一步增加。第五，在該散熱結構中，優(yōu)選地，該對閉合部位于基板外圍的外部。該對閉合部位于基板外圍的外部，因此，從空氣進入孔流入的冷卻空氣被該對閉合部引導到檐部。第六，在該散熱結構中，優(yōu)選地，該對閉合部相對于檐部的彎曲角度小于90°。該對閉合部相對于檐部的彎曲角度小于90°，因此，由該對閉合部引導到檐部的冷卻空氣增加。第七，在該散熱結構中，優(yōu)選地，該對閉合部相對于檐部的彎曲角度是90°。由于該對閉合部相對于檐部的彎曲角度是90°，所以由該對閉合部引導到檐部的冷卻空氣進一步增加。第八，在該散熱結構中，優(yōu)選地，在熱沉中設置有突出到電路板側并且與第一電子部件接觸的突出部。在熱沉中設置有突出到電路板側并且與第一電子部件接觸的突出部，因此，第一電子部件的溫度升高被抑制，這導致第一電子部件的熱對第二電子部件的影響減小。
第九，在該散熱結構中，優(yōu)選地，底盤由具有良好導熱性的材料制成，并且熱沉與底盤接觸。底盤由具有良好導熱性的材料制成，并且熱沉與底盤接觸，因此，第一電子部件和熱沉各自的溫度升高被抑制，這導致第一電子部件和熱沉各自的熱對第二電子部件的影響減小。第十，在該熱沉結構中，優(yōu)選地，設置有排氣扇，其用于將被檐部引向第二電子部件的冷卻空氣排放到外殼的外部。設置有用于將被檐部引向第二電子部件的冷卻空氣排放到外殼的外部的排氣扇，因此，在外殼內(nèi)強制產(chǎn)生冷卻空氣的對流。根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，提供一種電子設備，該電子設備包括具有底盤的外殼，底盤形成有至少一個空氣進入孔，該空氣進入孔用于從外部引進冷卻空氣；電路板，電路板設置在外殼內(nèi)，并且在電路板中在被驅動時產(chǎn)生熱的第一電子部件和在被驅動時不產(chǎn)生熱的第二電子部件安裝在電路板的基板的一個表面上；以及熱沉，熱沉設置在其上安裝有電路板的第一電子部件的表面?zhèn)壬?，并且釋放在第一電子部件中產(chǎn)生的熱，其中在熱沉和第二電子部件之間形成間隙，在熱沉中設置有散熱單元，散熱單元被定位成面對電路板的基板；檐部，檐部從散熱單元突出，以被定位在基板外圍的外部，并且將從空氣進入孔流入到外殼中的冷卻空氣引導到第二電子部件；以及一對閉合部，所述一對閉合部分別在與所述檐部從所述散熱單元突出的方向垂直的方向上從所述檐部的兩端突出，并且所述一對閉合部相對于檐部向電路板側彎曲；并且底盤的至少一個空氣進入孔形成在面對檐部的位置中。因此，在該電子設備中，從該空氣進入孔流入的冷卻空氣被該檐部和該對閉合部引導到第二電子部件。本公開文件的一實施例的散熱結構包括電路板，電路板設置在具有底盤的外殼內(nèi)，底盤形成有至少一個空氣進入孔，該空氣進入孔用于從外部引進冷卻空氣，并且在電路板中在被驅動時產(chǎn)生熱的第一電子部件和在被驅動時不產(chǎn)生熱的第二電子部件安裝在電路板的基板的一個表面上；以及熱沉，熱沉設置在其上安裝有電路板的第一電子部件的表面?zhèn)壬?，并且釋放在第一電子部件中產(chǎn)生的熱，其中在熱沉和第二電子部件之間形成間隙，在熱沉中設置有散熱單元，散熱單元被定位成面對電路板的基板；檐部，檐部從散熱單元突出，以被定位在基板外圍的外部，并且將從空氣進入孔流入到外殼中的冷卻空氣引導到第二電子部件；以及一對閉合部，所述一對閉合部分別在與所述檐部從所述散熱單元突出的方向垂直的方向上從所述檐部的兩端突出，并且所述一對閉合部相對于檐部向電路板側彎曲；并且底盤的至少一個空氣進入孔形成在面對檐部的位置中。因此，從空氣進入孔流入的冷卻空氣可以被檐部和閉合部在熱沉和電路板之間引導，從而冷卻空氣沿著第二電子部件流動，因此可以抑制第二電子部件溫度升高，又不會導致制造成本和結構復雜性的增加。在本公開文件的該實施例中描述的技術中，底盤可被定位成與基板間隔開，同時面對基板，并且在基板的厚度方向上檐部的前沿所處的位置可以與基板的位置相同。因此，可以增加熱沉和電路板之間從空氣進入孔流入的冷卻空氣的流量，從而抑制第二電子部件的溫度升高。
在本公開文件的該實施例中描述的技術中，底盤可以被定位成與基板間隔開，同時面對基板，并且在基板的厚度方向上檐部的前沿可以處于基板和底盤之間。因此，可以進一步增加熱沉和電路板之間從空氣進入孔流入的冷卻空氣的流量，從而進一步抑制第二電子部件的溫度升高。在本公開文件的該實施例中描述的技術中，底盤可以被定位成與基板間隔開，同時面對基板，并且檐部的前沿可以與底盤接觸。因此，可以更進一步增加熱沉和電路板之間從空氣進入孔流入的冷卻空氣的流量，從而更進一步抑制第二電子部件的溫度升高。在本公開文件的該實施例中描述的技術中，該對閉合部可以位于基板外圍的外部。因此，從空氣進入孔流入的冷卻空氣可被準確地引導到檐部。在本公開文件的該實施例中描述的技術中，該對閉合部相對于檐部的彎曲角度小于 90°。因此，可以增加由該對閉合部引導到檐部的冷卻空氣，從而抑制第二電子部件的
溫度升高。在本公開文件的該實施例中描述的技術中，該對閉合部相對于檐部的彎曲角度可以是90。ο因此，冷卻空氣可以被該對閉合部準確地引導到檐部，從而抑制第二電子部件的
溫度升高。在本公開文件的該實施例中描述的技術中，在熱沉中可以設置有突出到電路板側并且與第一電子部件接觸的突出部。因此，可以抑制第一電子部件的溫度升高，這導致第一電子部件的熱對第二電子部件的影響減小，從而抑制第二電子部件的溫度升高。在本公開文件的該實施例中描述的技術中，底盤可以由具有良好導熱性的材料制成，并且熱沉與底盤接觸。因此，第一電子部件和熱沉各自的溫度升高被抑制，這導致第一電子部件和熱沉各自的熱對第二電子部件的影響減小，從而抑制第二電子部件的溫度升高。在本公開文件的該實施例中描述的技術中，設置有用于將被檐部引向第二電子部件的冷卻空氣排放到外殼的外部的排氣扇。因此，在外殼內(nèi)強制產(chǎn)生冷卻空氣的對流，從而進一步抑制第二電子部件的溫度升高。本公開文件的另一實施例的電子設備包括具有底盤的外殼，底盤形成有至少一個空氣進入孔，該空氣進入孔用于從外部引進冷卻空氣；電路板，電路板設置在外殼內(nèi)，并且在電路板中在被驅動時產(chǎn)生熱的第一電子部件和在被驅動時不產(chǎn)生熱的第二電子部件安裝在電路板的基板的一個表面上；以及熱沉，熱沉設置在其上安裝有電路板的第一電子部件的表面?zhèn)壬?，并且釋放在第一電子部件中產(chǎn)生的熱，其中在熱沉和第二電子部件之間形成間隙，在熱沉中，設置有散熱單元，其位置面對電路板的基板；檐部，檐部從散熱單元突出，以位于基板外圍的外部，并且將從空氣進入孔流入到外殼中的冷卻空氣引導到第二電子部件；以及一對閉合部，所述一對閉合部分別在與所述檐部從所述散熱單元突出的方向垂直的方向上從所述檐部的兩端突出，并且所述一對閉合部相對于檐部向電路板側彎曲；并且底盤的至少一個空氣進入孔形成在面對檐部的位置中。因此，從空氣進入孔流入的冷卻空氣可以被檐部和該對閉合部在熱沉和電路板之間引導，從而該冷卻空氣沿著第二電子部件流動，因此，可以抑制第二電子部件的溫度升高，又不會引起制造成本和結構復雜性增加。


圖1與圖2至圖10 —起示出本公開文件的散熱結構和電子設備的優(yōu)選實施例，圖1是示出該電子設備的被切割的一部分的透視圖；圖2是示出散熱結構的放大分解透視圖；圖3是示出散熱結構的放大透視圖；圖4是示出散熱結構的放大截面圖；圖5是示出閉合部相對于檐部的彎曲角度的放大前視圖；圖6與圖7至圖10 —起示出第二電子部件的散熱性能的測量結果，圖6是示出測量示例的配置的放大截面圖；圖7是示出測量示例的配置的放大截面圖；圖8是示出測量示例的配置的放大截面圖；圖9是示出測量示例的配置的放大截面圖；以及圖10是示出第二電子部件的表面溫度的曲線圖。
具體實施例方式下面參照附圖描述根據(jù)本公開文件的散熱結構和電子設備的優(yōu)選實施例。以下優(yōu)選實施例涉及應用于盤記錄再現(xiàn)設備的本公開文件的電子設備以及應用于設置在該盤記錄再現(xiàn)設備中的散熱結構的本公開文件的散熱結構。另外，根據(jù)本公開文件的電子設備和散熱結構的應用范圍不局限于盤記錄再現(xiàn)設備以及設置在盤記錄再現(xiàn)設備中的散熱結構。本公開文件的電子設備可廣泛應用于各種其它電子設備，如盤記錄再現(xiàn)設備以外的使用記錄介質(zhì)的記錄再現(xiàn)設備、信息處理設備，如音頻記錄再現(xiàn)設備、成像設備、網(wǎng)絡通信設備、個人計算機或者個人數(shù)字助理(PDA )等。另外，本公開文件的散熱結構可被廣泛應用于設置在上述各種電子設備中的散熱結構。電子設備和散熱結構的配置在電子設備(盤記錄再現(xiàn)設備)I中，每個必要的部件都設置在外殼2內(nèi)，并且外殼2包括前面板3、側面板4、4和蓋5 (見圖1)。前面板3被形成為橫向長的凸弧形表面形狀，并且大致向前下方傾斜。在前面板3上形成有橫向延伸的盤插入取出孔3a。側面板4、4被定位成橫向上彼此間隔開，并且前端部分別安裝在前面板3的左右端部上。蓋5被形成為基本上面向豎直方向的板狀，并且在上面遮擋由前面板3和側面板4、4圍成的空間。底盤6設置在外殼2內(nèi)。底盤6包括面向豎直方向的橫向長的矩形下表面部分7、從下表面部分7的左右端部向上突出的側表面部分8、8以及從下表面部分7的后端部向上突出的后表面部分9。底盤6的前端部上安裝有橫向長的前基板10。底盤6按照以下方式固定到外殼2 :下表面部分7的前端部通過螺絲接合等安裝在前面板3的后端部上并且側表面部分8、8通過螺絲接合等分別安裝在側面板4、4上。在底盤6的下表面部分7上，在左端附近的位置的后端附近的位置中形成有多個空氣進入孔7a、7a、...(見圖2)。在下表面部分7上，設置有在空氣進入孔7a、7a、...附近向上突起的安裝突部7b、7b、...。在底盤6的下表面部分7上，在右半部分中設置有電源襯底(未示出)和放大器襯底，并且在左半部分中在縱向上并排設置有盤驅動單元11和電路板12 (主襯底)(見圖1至圖3)。盤驅動單元11的前端部從前基板10向前突出。從形成在前面板3上的盤插入取出孔3a插入的盤狀記錄介質(zhì)(未示出)安放在盤驅動單元11上，并且在該盤狀記錄介質(zhì)上進行信息信號的記錄或再現(xiàn)。在其上進行了信息信號的記錄或再現(xiàn)的盤狀記錄介質(zhì)從該盤插入取出孔3a排出，并且被拿到外部。電路板12包括橫向長的矩形基板13、安裝在基板13上的連接部件14、14、...如連接器等以及電子部件15、15、...如芯片等。在基板13的四個角上形成有插入孔13a、13a、· ·.。連接部件14、14、...設置在基板13的后端部，彼此橫向間隔開。電子部件15、15、...分別設置在基板13的上表面和下表面上的預定位置中，而在被驅動時產(chǎn)生熱的第一電子部件15a和在被驅動時不產(chǎn)生熱的第二電子部件15b設置在基板13的上表面上。第一電子部件15a設置在基板13的大致中心部位，而第二電子部件15b設置在基板13的前端附近的位置中。熱沉16設置在電路板12的上側上。熱沉16以如下方式形成面向基本豎直方向的散熱單元17、從散熱單元17的前沿的一部分向前下方傾斜突出并且以橫向長的基本矩形形狀形成的檐部18、以及分別連接到檐部18的左右側邊沿并且相對于檐部18向下方彎曲的一對閉合部19、19整體形成。閉合部19、19相對于檐部18的彎曲角度例如為90°。在散熱單元17的四角形成有螺釘插孔17a、17a、...(見圖2)。向上方突出的突出部17b設置在散熱單元17中，并且經(jīng)由傳熱片(未示出)與第一電子部件15a接觸。電路板12和熱沉16以如下方式分別安裝在底盤6的下表面部分7上插入到基板13的插入孔13a、13a、...和散熱單元17的螺釘插入孔17a、17a、...中的安裝螺釘100、100、...擰入到安裝突部7a、7b中。在熱沉16安裝在下表面部分7上的狀態(tài)中，檐部18和閉合部19、19位于基板13的外圍的外部(見圖3和圖4)。在突出部17b接觸第一電子部件15a并且基板13在上方與散熱單元17的除了突出部17b以外的部分間隔開的狀態(tài)中，熱沉16為定位為面對電路板12。另外，在熱沉16中，檐部18緊接在第二電子部件15b的前方，并且檐部18的前沿例如與電路板12的基板13處于相同的高度，因此，形成在下表面部分7上的空氣進入孔7a、7a、...的一部分被定位在檐部18的正下方。用于將外殼2內(nèi)的空氣排放到外部的排氣扇20安裝在底盤6的下表面部分7的后端部上(見圖1)。
電子設備的操作在如上所述配置的電子設備I中，當?shù)谝浑娮硬考?5a被驅動時，第一電子部件15a產(chǎn)生熱。在第一電子部件15a中產(chǎn)生的熱經(jīng)由傳熱片傳送到熱沉16，并且從熱沉16排放出去。從熱沉16排放的熱從存在于電子設備I中的間隙排放到外部，并且被排風扇20強制排放到外部。另外，在第一電子部件15a中產(chǎn)生的熱還從熱沉16傳送到底盤6，并且還從底盤6排放出去。同時，當?shù)谝浑娮硬考?5a被驅動時產(chǎn)生的熱影響當被驅動時不產(chǎn)生熱的第二電子部件15b，因此，第二電子部件15b的溫度升高。在此情況下，冷卻空氣從形成在底盤6的下表面部分7上的空氣進入孔7a、7a、...引進到外殼2中，并且所引入的冷卻空氣被熱沉16的檐部18和閉合部19、19在熱沉16的散熱單元17和電路板12的基板13之間引導(見圖4)。具體來說，從位于檐部18正下方的空氣進入孔7a、7a、...引入的冷卻空氣被檐部18和閉合部19、19在散熱單元17和基板13之間引導。因此，在散熱單元17和基板13之間引導的冷卻空氣沿著第二電子部件15b流動，因此可以抑制第二電子部件15b的溫度升高。閉合部相對于檐部的彎曲角度上面描述了在熱沉16中閉合部19、19相對于檐部18彎曲90°的例子，但是閉合部19、19相對于檐部18的 彎曲角度不限于90°。如圖5中所示，可以任意地確定閉合部19、19相對于檐部18的彎曲角度α，只要該彎曲角度大于0°并且小于180°即可，具體而言，彎曲角度α優(yōu)選大于0°并且等于或小于90°。當閉合部19、19相對于檐部18的彎曲角度α小于90°時，可以增加由閉合部19、19引導到檐部18的冷卻空氣，因此可以抑制第二電子部件15b的溫度升高。另外，當閉合部19、19相對于檐部18的彎曲角度為90°時，冷卻空氣可以被閉合部19、19可靠地引導到檐部18，因此，可以抑制第二電子部件15b的溫度升高。散熱性能的測量結果下面描述第二電子部件15b的散熱性能的測量結果(見圖6至圖10)。在圖6至圖9中，箭頭表示從底盤6的空氣進入孔7a、7a、...流入的冷卻空氣的流動方向，并且箭頭的數(shù)目示意性地示出在蓋流動方向上的流量。因此，當箭頭的數(shù)量多時，在該流動方向上流動的冷卻空氣的量大，而當箭頭的數(shù)量少時，在該流動方向上流動的冷卻空氣的量小。通過改變熱沉16的檐部18從散熱單元17突出的量以及相對于散熱單元17的角度，并且在45°C的環(huán)境下測量第二電子部件15b的表面中心的溫度來進行測量。電路板12的基板13和底盤6的下表面部分7之間的距離H是6. 0mm。在圖6中，示出了檐部18從散熱單元17突出的量是2. 0mm，并且檐部18相對于散熱單元17的角度是90°的測量示例1，并且在測量示例I中，不設置閉合部19、19。在測量示例I中，檐部18的前沿和底盤6的下表面部分7之間的距離LI是10. Omm,并且檐部18的前沿位于電路板12的基板13的上方。在測量示例I中，在熱沉16和電路板12之間從空氣進入孔7a、7a、...流入的冷卻空氣的流量小，并且在45°C的環(huán)境下第二電子部件15b的表面中心的溫度是69. 1°C。
在圖7中，示出了測量示例2，其中檐部18從散熱單元17突出的量是3. 8mm,檐部18相對于散熱單元17的角度Θ是60°，閉合部19、19分別連接到檐部18的整個左右兩側邊緣并且被設置為相對于檐部18彎曲90°，并且從每個閉合部19、19的彎曲部到前沿的寬度是2. 4_。在測量示例2中，檐部18的前沿和底盤6的下表面部分7之間的距離L2是7. 0mm，并且檐部18的前沿處于與電路板12的基板13相同的高度。在測量示例2中，在熱沉16和電路板12之間從空氣進入孔7a、7a、...流入的冷卻空氣的流量大于圖6的測量示例I的流量，并且在45°C的環(huán)境下第二電子部件15b的表面中心的溫度是66.8°C。在圖8中，示出了測量示例3，其中檐部18從散熱單元17突出的量是9. 0mm，檐部18相對于散熱單元17的角度Θ是60°，閉合部19、19分別連接到檐部18的整個左右兩側邊緣并且被設置為相對于檐部18彎曲90°，并且從每個閉合部19、19的彎曲部到前沿的寬度是2. 4_。在測量示例3中，檐部18的前沿和底盤6的下表面部分7之間的距離L3是3. Omm,并且檐部18的前沿位于電路板12的基板13和下表面部分7之間。在測量示例3中，在熱沉16和電路板12之間從空氣進入孔7a、7a、...流入的冷卻空氣的流量大于圖7的測量示例2的流量，并且在45°C的環(huán)境下第二電子部件15b的表面中心的溫度是64. 4°C。在圖9中，示出了測量示例4，其中檐部18從散熱單元17突出的量是13. 0mm，檐部18相對于散熱單元17的角度Θ是60°，閉合部19、19分別連接到檐部18的整個左右兩側邊緣并且被設置為相對于檐部18彎曲90°，并且從每個閉合部19、19的彎曲部到前沿的寬度是2. 4mm。在測量示例4中，檐部18的前沿接觸底盤6的下表面部分7。在測量示例4中，在熱沉16和電路板12之間從空氣進入孔7a、7a、...流入的冷卻空氣的流量大于圖8的測量 示例3的流量，并且在45°C的環(huán)境下第二電子部件15b的表面中心的溫度是64. 1°C。圖10是示出在圖6至圖9的測量示例I至4中測得的第二電子部件15b的表面中心溫度的曲線圖。從圖10的測量結果可以確定，在熱沉16中設置有檐部18和閉合部19、19，并且空氣進入孔7a、7a、...形成在檐部18的正下方，因此第二電子部件15b的溫度升高被充分抑制。對于第二電子部件15b，為了通過確保正常操作來防止壽命縮短，65° C以下的溫度是優(yōu)選的，尤其在測量示例3和4中獲得了優(yōu)良的結果。另外，可以確定，檐部18的前沿處于與電路板12的基板13相同的高度，因此，在熱沉16和電路板12之間從空氣進入孔7a、7a、...流入的冷卻空氣的流量變大，從而抑制第二電子部件15b的溫度升高。此外，可以確定，檐部18的前沿位于電路板12的基板13和下表面部分7之間，因此，在熱沉16和電路板12之間從空氣進入孔7a、7a、...流入的冷卻空氣的流量進一步變大，從而進一步抑制了第二電子部件15b的溫度升高。此外，可以確定，檐部18的前沿與底盤6的下表面部分7接觸，因此，在熱沉16和電路板12之間從空氣進入孔7a、7a、...流入的冷卻空氣的流量更進一步變大，從而更進一步抑制了第二電子部件15b的溫度升高。
綜述如上所述，在電子設備I中，在熱沉16中設置有檐部18和閉合部19、19，并且在面對檐部18的位置中形成有底盤6的空氣進入孔7a、7a、...。因此，從空氣進入孔7a、7a、...流入的冷卻空氣被檐部18和閉合部19、19在熱沉16和電路板12之間引導，并且沿著第二電子部件15b流動，因此可以抑制第二電子部件15b的溫度升高。另外，檐部18和閉合部19、19被設置作為熱沉16的一部分，因此，部件的數(shù)目不增加，并且可以抑制第二電子部件15b的溫度升高而又不會引起制造成本和結構復雜性的增加。另外，閉合部19、19位于電路板12的外部，因此，從空氣進入孔7a、7a、...流入的
冷卻空氣可被可靠地引導到檐部18。此外，與第一電子部件15a接觸的突出部17b設置在熱沉16中，因此，可以抑制第一電子部件15a的溫度升高，并且第一電子部件15a的熱對第二電子部件15b的影響可以被減小，從而抑制第二電子部件15b的溫度升高。此外，熱沉16接觸底盤6，因此，可以抑制第一電子部件15a和熱沉16每個的溫度升高，并且可以減小第一電子部件15a和熱沉16的熱對第二電子部件15b的影響，從而抑制第二電子部件15b的溫度升高。另外，還設置有用于將檐部18引向第二電子部件15b的冷卻空氣排放到外殼2的外部的排氣扇20，因此，在外殼2內(nèi)強制產(chǎn)生冷卻空氣的對流，從而進一步抑制第二電子部件15b的溫度升高。本技術本技術可被配置如下(I) 一種散熱結構，包括電路板，所述電路板設置在具有底盤的外殼內(nèi)，所述底盤形成有至少一個空氣進入孔，該空氣進入孔用于從外部引進冷卻空氣，并且在所述電路板中在被驅動時產(chǎn)生熱的第一電子部件和在被驅動時不產(chǎn)生熱的第二電子部件安裝在所述電路板的基板的一個表面上；以及熱沉，所述熱沉設置在其上安裝有所述電路板的所述第一電子部件的表面?zhèn)壬?，并且釋放在第一電子部件中產(chǎn)生的熱，其中在所述熱沉和所述第二電子部件之間形成間隙，在所述熱沉中，設置有散熱單元，所述散熱單元被定位為面對所述電路板的所述基板；檐部，所述檐部從所述散熱單元突出，以被定位在所述基板外圍的外部，并且將從所述空氣進入孔流入到所述外殼中的冷卻空氣引導到所述第二電子部件；以及一對閉合部，所述一對閉合部分別在與所述檐部從所述散熱單元突出的方向垂直的方向上從所述檐部的兩端突出，并且所述一對閉合部相對于所述檐部向電路板側彎曲；并且所述底盤的所述至少一個空氣進入孔形成在面對所述檐部的位置中。(2)在(I)中所述的散熱結構，其中所述底盤被定位成與所述基板間隔開而同時面對所述基板，并且在所述基板的厚度方向上所述檐部的前沿所處的位置與所述基板的位置相同。(3)在(I)中所述的散熱結構，其中所述底盤被定位成與所述基板間隔開而同時面對所述基板，并且在所述基板的厚度方向上所述檐部的前沿處于所述基板和所述底盤之間。
(4)在(I)中所述的散熱結構，其中所述底盤被定位成與所述基板間隔開而同時面對所述基板，并且所述檐部的前沿與所述底盤接觸。(5)在(I)至(4)任一中所述的散熱結構，其中該對閉合部位于所述基板外圍的外部。(6)在(I)至(5)任一中所述的散熱結構，其中該對閉合部相對于所述檐部的彎曲角度小于90°。(7)在(I)至(5)任一中所述的散熱結構，其中該對閉合部相對于所述檐部的彎曲角度是90°。(8)在(I)至(7)任一中所述的散熱結構，其中在所述熱沉中設置有突出到所述電路板側并且與所述第一電子部件接觸的突出部。( 9 )在(I)至(8 )任一中所述的散熱結構，其中所述底盤由具有良好導熱性的材料制成，并且所述熱沉與所述底盤接觸。(10)在(I)至(9)任一中所述的散熱結構，其中設置有排氣扇，所述排氣扇用于將被所述檐部引向所述第二電子部件的冷卻空氣排放到所述外殼的外部。( 11)—種電子設備，包括外殼，所述外殼具有底盤，所述底盤形成有至少一個空氣進入孔，該空氣進入孔用于從外部引進冷卻空氣；電路板，所述電路板設置在所述外殼內(nèi)，并且在所述電路板中在被驅動時產(chǎn)生熱的第一電子部件和在被驅動時不產(chǎn)生熱的第二電子部件安裝在所述電路板的基板的一個表面上；以及熱沉，所述熱沉設置在其上安裝有所述電路板的所述第一電子部件的表面?zhèn)壬?，并且釋放在所述第一電子部件中產(chǎn)生的熱，其中在所述熱沉和所述第二電子部件之間形成間隙，在所述熱沉中，設置有散熱單元，所述散熱單元被定位為位置面對所述電路板的所述基板；檐部，所述檐部從所述散熱單元突出，以被定位在所述基板外圍的外部，并且將從所述空氣進入孔流入到所述外殼中的冷卻空氣引導到所述第二電子部件；以及一對閉合部，所述一對閉合部分別在與所述檐部從所述散熱單元突出的方向垂直的方向上從所述檐部的兩端突出，并且所述一對閉合部相對于所述檐部向電路板側彎曲；并且所述底盤的至少一個空氣進入孔形成在面對所述檐部的位置中。上述優(yōu)選示例中示出的每個部件的具體形狀和結構僅是實施本公開文件時具體化的示例，并且因此不應當限制性地理解本公開文件的技術范圍。本公開文件包含2011年10月14日提交到日本專利局的2011-227029號日本在先專利申請中公開的相關主題，該申請的全部內(nèi)容通過引用包含在本公開文件中。
權利要求
1.一種散熱結構，包括電路板，所述電路板設置在具有底盤的外殼內(nèi)，所述底盤形成有至少一個空氣進入孔， 該空氣進入孔用于從外部引進冷卻空氣，并且在所述電路板中在被驅動時產(chǎn)生熱的第一電子部件和在被驅動時不產(chǎn)生熱的第二電子部件安裝在所述電路板的基板的一個表面上；以及熱沉，所述熱沉設置在其上安裝有所述電路板的所述第一電子部件的表面?zhèn)壬?，并且釋放在所述第一電子部件中產(chǎn)生的熱，其中在所述熱沉和所述第二電子部件之間形成間隙，在所述熱沉中，設置有散熱單元，所述散熱單元被定位為面對所述電路板的所述基板；檐部，所述檐部從所述散熱單元突出，以被定位在所述基板外圍的外部，并且將從所述空氣進入孔流入到所述外殼中的冷卻空氣引導到所述第二電子部件；以及一對閉合部，所述一對閉合部分別在與所述檐部從所述散熱單元突出的方向垂直的方向上從所述檐部的兩端突出，并且所述一對閉合部相對于所述檐部向所述電路板側彎曲；并且所述底盤的所述至少一個空氣進入孔形成在面對所述檐部的位置中。
2.根據(jù)權利要求1所述的散熱結構，其中所述底盤被定位成與所述基板間隔開而同時面對所述基板，并且在所述基板的厚度方向上所述檐部的前沿所處的位置與所述基板的位置相同。
3.根據(jù)權利要求1所述的散熱結構，其中所述底盤被定位成與所述基板間隔開而同時面對所述基板，并且在所述基板的厚度方向上所述檐部的前沿處于所述基板和所述底盤之間。
4.根據(jù)權利要求1所述的散熱結構，其中所述底盤被定位成與所述基板間隔開而同時面對所述基板，并且所述檐部的前沿與所述底盤接觸。
5.根據(jù)權利要求1所述的散熱結構，其中該對閉合部位于所述基板外圍的外部。
6.根據(jù)權利要求1所述的散熱結構，其中該對閉合部相對于所述檐部的彎曲角度小于90c 90c
7.根據(jù)權利要求1所述的散熱結構，其中該對閉合部相對于所述檐部的彎曲角度是
8.根據(jù)權利要求1所述的散熱結構，其中在所述熱沉中設置有突出到所述電路板側并且與所述第一電子部件接觸的突出部。
9.根據(jù)權利要求1所述的散熱結構，其中所述底盤由具有良好導熱性的材料制成，并且所述熱沉與所述底盤接觸。
10.根據(jù)權利要求1所述的散熱結構，其中設置有排氣扇，所述排氣扇用于將被所述檐部引向所述第二電子部件的冷卻空氣排放到所述外殼的外部。
11.一種電子設備，包括外殼，所述外殼具有底盤，所述底盤形成有至少一個空氣進入孔，該空氣進入孔用于從外部引進冷卻空氣；電路板，所述電路板設置在所述外殼內(nèi)，并且在所述電路板中在被驅動時產(chǎn)生熱的第一電子部件和在被驅動時不產(chǎn)生熱的第二電子部件安裝在所述電路板的基板的一個表面上；以及 熱沉，所述熱沉設置在其上安裝有所述電路板的所述第一電子部件的表面?zhèn)壬?，并且釋放在所述第一電子部件中產(chǎn)生的熱， 其中在所述熱沉和所述第ニ電子部件之間形成間隙， 在所述熱沉中，設置有散熱單元，所述散熱単元被定位為面對所述電路板的所述基板；檐部，所述檐部從所述散熱單元突出，以被定位在所述基板外圍的外部，并且將從所述空氣進入孔流入到所述外殼中的冷卻空氣引導到所述第二電子部件；以及一對閉合部，所述一對閉合部分別在與所述檐部從所述散熱單元突出的方向垂直的方向上從所述檐部的兩端突出，并且所述一對閉合部相對于所述檐部向所述電路板側彎曲；并且所述底盤的至少一個空氣進入孔形成在面對所述檐部的位置中。
全文摘要
本發(fā)明涉及散熱結構和電子設備。一種散熱結構，包括電路板，電路板被設置在具有底盤的外殼內(nèi)，所述底盤形成有空氣進入孔，并且在電路板中在被驅動時產(chǎn)生熱的第一電子部件和在被驅動時不產(chǎn)生熱的第二電子部件安裝在電路板的基板的一個表面上；以及熱沉，熱沉釋放在第一電子部件中產(chǎn)生的熱。此處，在該熱沉中設置有散熱單元，散熱單元被定位成面對所述基板；檐部，檐部從所述散熱單元突出；以及一對閉合部，它們在與所述檐部從所述散熱單元突出的方向垂直的方向上從所述檐部的兩端突出；并且至少一個空氣進入孔形成在面對所述檐部的位置中。
文檔編號H05K7/20GK103052303SQ20121037754
公開日2013年4月17日 申請日期2012年10月8日 優(yōu)先權日2011年10月14日
發(fā)明者香山俊, 清水有希子 申請人:索尼公司