線路板金屬孔屏蔽結(jié)構(gòu)及其方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種線路板金屬孔屏蔽結(jié)構(gòu)及其方法，在線路板上設(shè)有若干個第一金屬孔，在所述第一金屬孔的外周分別套設(shè)有一第二金屬孔，所述第二金屬孔接地，所述第二金屬孔和第一金屬孔之間填充絕緣物質(zhì)。該屏蔽結(jié)構(gòu)及其方法不僅簡單，而且對信號的屏蔽能力更強，尤其在密集的信號區(qū)域能實現(xiàn)信號的抗干擾傳輸。
【專利說明】線路板金屬孔屏蔽結(jié)構(gòu)及其方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種線路板，尤其涉及一種線路板金屬孔屏蔽結(jié)構(gòu)及其方法。
【背景技術(shù)】
[0002]21世紀人類進入了高度信息化社會，在信息產(chǎn)業(yè)中PCB是一個不可缺少的重要支柱。
[0003]電子設(shè)備要求高性能化、高速化和輕薄短小化，而作為多學(xué)科行業(yè)一PCB是高端電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)。PCB產(chǎn)品中無論剛性、撓性、剛-撓結(jié)合多層板，以及用于IC封裝基板的模組基板，為高端電子設(shè)備做出巨大貢獻。PCB行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重要地位。
[0004]為了順應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，下一代電子系統(tǒng)對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化，信號抗干擾，外界信號屏蔽等就成為亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種線路板金屬孔屏蔽結(jié)構(gòu)及其方法，該屏蔽結(jié)構(gòu)及其方法不僅簡單，而且對信號的屏蔽能力更強，尤其在密集的信號區(qū)域能實現(xiàn)信號的抗干擾傳輸。
[0006]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種線路板金屬孔屏蔽結(jié)構(gòu)，在線路板上設(shè)有若干個第一金屬孔，在所述第一金屬孔的外周分別套設(shè)有一第二金屬孔，所述第二金屬孔接地，所述第二金屬孔和第一金屬孔之間填充絕緣物質(zhì)。
[0007]作為本發(fā)明的進一步改進，所述第二金屬孔和第一金屬孔同圓心。
[0008]作為本發(fā)明的進一步改進，所述絕緣物質(zhì)為樹脂。
[0009]本發(fā)明還提供一種線路板金屬孔屏蔽方法，該線路板上設(shè)有若干第二金屬孔，在所述第二金屬孔內(nèi)分別用絕緣物質(zhì)填充該第二金屬孔，然后在該第二金屬孔內(nèi)再分別制作一第一金屬孔，并使第二金屬孔接地。
[0010]作為本發(fā)明的進一步改進，所述第二金屬孔和第一金屬孔同圓心。
[0011]作為本發(fā)明的進一步改進，所述絕緣物質(zhì)為樹脂。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:通過采用套孔結(jié)構(gòu)，且外層金屬孔接地，起到對內(nèi)孔的屏蔽保護作用，而內(nèi)孔實現(xiàn)導(dǎo)通和信號傳輸作用，其不僅使用范圍廣，適用于各種板厚規(guī)格、各種層間疊構(gòu)、各種類型的產(chǎn)品，而且抗干擾能力強，無間隙的包圍傳輸信號的孔外，全方位的屏蔽外部信號，同時該套孔結(jié)構(gòu)在一個孔位就能實現(xiàn)外部信號的屏蔽和內(nèi)部信號的傳輸，較傳統(tǒng)屏蔽罩和接地陣列能夠有效減小PCB體積，從而更好的利于電子產(chǎn)品的微型化發(fā)展。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。[0014]結(jié)合附圖，作以下說明:
[0015]I——線路板2——第一金屬孔
[0016]3——第二金屬孔4——絕緣物質(zhì)
【具體實施方式】
[0017]結(jié)合附圖，對本發(fā)明作詳細說明，但本發(fā)明的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本發(fā)明申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋范圍之內(nèi)。
[0018]如圖1所示，一種線路板金屬孔屏蔽結(jié)構(gòu)，在線路板I上設(shè)有若干個第一金屬孔2，在所述第一金屬孔的外周分別套設(shè)有一第二金屬孔3，所述第二金屬孔接地，所述第二金屬孔和第一金屬孔之間填充絕緣物質(zhì)4。優(yōu)選的，所述第二金屬孔和第一金屬孔同圓心，所述絕緣物質(zhì)為樹脂。使用時，內(nèi)層的第一金屬孔可起到導(dǎo)通和信號傳輸作用，而外層的第二金屬孔則通過接地，可使第一金屬孔得到很好的屏蔽作用，從而減少外部信號對第一金屬孔內(nèi)傳輸信號的干擾，提高信號的傳輸質(zhì)量。 [0019]一種線路板金屬孔屏蔽方法，該線路板上設(shè)有若干第二金屬孔，在所述第二金屬孔內(nèi)分別用絕緣物質(zhì)填充該第二金屬孔，然后在該第二金屬孔內(nèi)再分別制作一第一金屬孔，并使第二金屬孔接地。優(yōu)選的，所述第二金屬孔和第一金屬孔同圓心，所述絕緣物質(zhì)為樹脂。
【權(quán)利要求】
1.一種線路板金屬孔屏蔽結(jié)構(gòu)，在線路板(I)上設(shè)有若干個第一金屬孔(2)，其特征在于:在所述第一金屬孔的外周分別套設(shè)有一第二金屬孔(3)，所述第二金屬孔接地，所述第二金屬孔和第一金屬孔之間填充絕緣物質(zhì)(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的導(dǎo)通和傳輸信號用金屬孔屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二金屬孔和第一金屬孔同圓心。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的線路板的導(dǎo)通和傳輸信號用金屬孔屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述絕緣物質(zhì)為樹脂。
4.一種線路板金屬孔屏蔽方法，該線路板上設(shè)有若干第二金屬孔，其特征在于:在所述第二金屬孔內(nèi)分別用絕緣物質(zhì)填充該第二金屬孔，然后在該第二金屬孔內(nèi)再分別制作一第一金屬孔，并使第二金屬孔接地。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的線路板的導(dǎo)通和傳輸信號用金屬孔屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二金屬孔和第一金屬孔同圓心。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的線路板的導(dǎo)通和傳輸信號用金屬孔屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述絕緣物質(zhì)為樹脂。
【文檔編號】H05K1/02GK103731971SQ201210384309
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2012年10月12日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月12日
【發(fā)明者】馬洪偉, 張廣志 申請人:昆山華揚電子有限公司