專利名稱：一種用于與pcb板焊接的立式元件引腳結(jié)構(gòu)的制作方法
—種用于與PCB板焊接的立式元件引腳結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于電子元器件領(lǐng)域，尤其涉及一種立式元件弓I腳結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在生產(chǎn)中，常采用將電容、電阻、二極管等立式元件與PCB板即印刷電路板焊接的方法來制成電子電路板。在焊接前，需要將一個(gè)或多個(gè)立式元件的引腳插入PCB板上對(duì)應(yīng)的引腳孔中，然后將PCB板翻面，利用焊槍和焊錫將引腳與引腳孔下表面的導(dǎo)電金屬環(huán)及引腳孔本身焊接在一起。然而立式元件的引腳插入引腳孔后，至焊接固定前，會(huì)發(fā)生晃動(dòng)及上下滑動(dòng)，不能保證立式元件的穩(wěn)定性，在翻面時(shí)容易掉出引腳孔外需重新插回，而且同時(shí)插入多個(gè)立式元件時(shí)，若將PCB板連同立式元件放在桌面上，也容易使插入引腳孔的立式元件被推出引腳孔，因此在焊接過程中、放置過程中需用手扶住立式元件，操作十分不便；而在焊接時(shí)引腳伸出PCB板的距離也全完依靠人工觀察和手扶調(diào)整，勞動(dòng)強(qiáng)度較大；再者在焊接時(shí)，焊接時(shí)間較短，焊錫的快速流動(dòng)主要依賴引腳的引導(dǎo)，現(xiàn)有的引腳結(jié)構(gòu)接近線性，焊錫引導(dǎo)量較小，易導(dǎo)致引腳孔內(nèi)及周邊焊不足、虛焊。
參見中國專利文獻(xiàn)上公開的“電容”，其公告號(hào)為CN101656151A，該電容包括一本體及與該本體連接的二引腳，該二引腳分別為正極與負(fù)極，一凸起形成于該本體上并鄰近其中一引腳，以供觸摸辨認(rèn)該引腳所代表的極性。操作時(shí)，人手觸摸到該凸起即可知道鄰近該凸起的引腳的極性，從而替代傳統(tǒng)靠視覺辨認(rèn)電容極性的方法。在組裝電容數(shù)量較多、工作時(shí)間較長(zhǎng)的情況下，可減輕操作人員的疲勞。但是該種立式元件在安裝至PCB板時(shí)，其引腳仍然會(huì)在引腳孔內(nèi)發(fā)生滑動(dòng)、搖動(dòng)甚至掉出引腳孔外，造成立式元件不穩(wěn)及焊接不便；在焊接時(shí)引腳伸出引腳孔距離的調(diào)整也完全依賴人工，勞動(dòng)強(qiáng)度較大；由于引腳結(jié)構(gòu)接近線性，焊錫的引導(dǎo)量不足，易導(dǎo)致引腳孔內(nèi)及周邊虛焊。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)的立式元件引腳在插入PCB板引腳孔后易滑動(dòng)、搖動(dòng)，造成立式元件不穩(wěn)及焊接不便的問題，提供了一種在插入PCB板后不會(huì)滑動(dòng)、晃動(dòng)及掉出引腳孔外，焊接時(shí)無需人工手扶，焊接操作便捷的引腳結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)的立式元件引腳在于PCB板焊接時(shí)其伸出引腳孔的長(zhǎng)度依賴即時(shí)人工觀察和手動(dòng)調(diào)整，導(dǎo)致勞動(dòng)強(qiáng)度較大的問題，提供了一種在與PCB板焊接時(shí)能準(zhǔn)確定下引腳位置且焊接過程中無需人工調(diào)整位置的引腳結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)的立式元件引腳結(jié)構(gòu)接近線性，焊錫的引導(dǎo)量不足，易導(dǎo)致引腳孔內(nèi)及周邊虛焊的問題，提供了一種在與PCB板焊接時(shí)能引導(dǎo)足夠量的熔融焊錫，保證引腳孔內(nèi)及周邊不易產(chǎn)生焊不足、虛焊的引腳結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種用于與PCB板焊接的立式元件引腳結(jié)構(gòu)，包括最靠近立式元件本體的引出段、用于置入PCB板上的引腳孔內(nèi)的中間段以及遠(yuǎn)離立式元件本體的末段，所述的中間段包含至少兩個(gè)彎折段，相鄰兩個(gè)彎折段的彎折方向相反，相鄰兩個(gè)彎折段的折彎頂點(diǎn)之間的水平距離大于PCB板上的引腳孔直徑。引出段直接由立式元件本體內(nèi)引出，與其連接的中間段在置入PCB板引腳孔內(nèi)后，相鄰兩個(gè)折彎分別朝向反向兩側(cè)，而相鄰兩個(gè)彎折段的折彎頂點(diǎn)之間的水平距離是大于孔徑的，因此折彎頂點(diǎn)會(huì)分別頂緊引腳孔內(nèi)壁的不同位置，使引腳與引腳孔卡接，如此一來，即使工人的手放開，立式元件引腳也不易發(fā)生上下滑動(dòng)、左右晃動(dòng)，可保持引腳及立式元件位置的穩(wěn)定，在焊接時(shí)，只需操作焊槍、焊錫，無需再手扶立式元件及立式元件引腳。
作為優(yōu)選，所述的中間段上設(shè)有一個(gè)彈簧，所述的彈簧由任意兩個(gè)相鄰折彎頂點(diǎn)之間的彎折段折疊或螺旋折疊形成。彈簧處于鄰近兩個(gè)折彎頂點(diǎn)之間，因此在中間段置入引腳孔后，彈簧被壓緊，產(chǎn)生向著相反方向的兩個(gè)作用力，通過折彎頂點(diǎn)傳遞到孔內(nèi)壁，折彎頂點(diǎn)是與孔內(nèi)壁的接觸點(diǎn)，受到彈簧的作用力后，進(jìn)一步壓緊孔內(nèi)壁，并與孔內(nèi)壁實(shí)現(xiàn)更大面積的接觸，大大提高了卡緊力，進(jìn)一步保證整個(gè)引腳與PCB板之間的穩(wěn)固卡接。同時(shí)彈簧是由相鄰折彎頂點(diǎn)之間的彎折段折疊或螺旋折疊形成，因此本身屬于中間段的一個(gè)部分，可一體成型，因此制造上較為簡(jiǎn)單、也不會(huì)耗費(fèi)過多成本。
作為優(yōu)選，所述的末段上設(shè)有彈性卡勾段，所述的彈性卡勾段的內(nèi)端與末段的端部相連，所述的彈性卡勾段的外端向上，所述的彈性卡勾段與末段的水平間距自下而上遞增。彈性卡勾段與末段可一起置入引腳孔內(nèi)，在置入過程中彈性卡勾段與末段之間距離被壓縮，待彈性卡勾段完全通過PCB板引腳孔后，彈性卡勾段彈回，其外端頂住引腳孔處于 PCB板背面的周邊，如此不論從那個(gè)方向?qū)δ┒问┘訅毫?，末段均不?huì)沿置入方向再次掉出引腳孔外，如此可避免以往引腳置入引腳孔后易掉出，需一直人工手扶的缺陷，同時(shí)也可解決若在焊接過程中引腳掉出引腳孔導(dǎo)致引腳孔被焊錫堵塞，需二次鉆通引腳孔的問題。再者，彈性卡勾段還定下了本發(fā)明與PCB板之間的位置關(guān)系，只要彈性卡勾段與PCB板背面接觸，就能確保本發(fā)明處在合適的伸出距離，可進(jìn)行后續(xù)焊接操作，在焊接過程中則不必再次調(diào)節(jié)位置。而彈性卡勾段在焊接時(shí)也能引導(dǎo)更多熔融的焊錫，減少虛焊的可能性，增大本發(fā)明與凝固后的焊錫的接觸面積，使導(dǎo)電金屬環(huán)與焊錫、本發(fā)明之間能更好的焊接固定。
作為優(yōu)選，所述的彈性卡勾段外端設(shè)有用于與PCB板上的導(dǎo)電金屬環(huán)貼觸的接觸段，所述的接觸段水平。接觸段與彈性卡勾段外端相連，當(dāng)多個(gè)立式元件引腳分別置入對(duì)應(yīng)引腳孔后，若將PCB板連同立式元件一起放在桌面上，或是在焊接操作等情況時(shí)人手用力導(dǎo)致末段受到了擠壓，彈性卡勾段與末段之間就會(huì)互相壓緊，此時(shí)接觸段的存在增大了與 PCB板的接觸面積，可保護(hù)彈性卡勾段的外端，防止其被過大的力壓至過度變形。同時(shí)，接觸段會(huì)與導(dǎo)電金屬環(huán)接觸，在焊接時(shí)引導(dǎo)的熔融焊錫會(huì)有一部分聚集在附近，因此在焊接時(shí)不易虛焊，從而保證在焊接后有良好導(dǎo)電性。
作為優(yōu)選，所述的接觸段靠近末段的一端設(shè)有限位頭，所述的限位頭方向向上，所述的限位頭在非工作狀態(tài)下是豎直的。由于接觸段用于與導(dǎo)電金屬環(huán)貼觸，而限位頭方向向上，因此限位頭是處于引腳孔之內(nèi)的，當(dāng)本發(fā)明被置入PCB板上的引腳孔內(nèi)，若連同PCB 板及元器件一起放在桌面上或人手用力導(dǎo)致末段及彈性卡勾段受壓，彈性卡勾段會(huì)向著遠(yuǎn)離末段的方向運(yùn)動(dòng)，運(yùn)動(dòng)一端距離后限位頭會(huì)貼到引腳孔內(nèi)壁，防止彈性卡勾段過度移動(dòng)， 避免干涉到其他引腳孔及避免末段、彈性卡勾段過度變形。而限位頭是處于引腳孔之內(nèi)能夠在焊接時(shí)把熔融焊錫引導(dǎo)入引腳孔，使引腳孔內(nèi)填焊錫填充較為完整，使焊接后立式元件與PCB板之間連接更為牢固。
作為優(yōu)選，所述的彈簧上設(shè)有拉緊段，所述的拉緊段一端連接接觸段或限位頭，另一端連接彈簧最高點(diǎn)。有的時(shí)候需要一次插入多個(gè)相關(guān)聯(lián)的立式元件，然后進(jìn)行統(tǒng)一焊接， 在立式元件引腳插入引腳孔后至焊接前，不可避免的需要將PCB板放到桌面上去拿焊槍和焊錫，且在插入引腳的過程中也不可能只一味往里插入，需至少有一次回拉操作來調(diào)整引腳位置，這些都會(huì)對(duì)末段及彈性卡勾段造成壓力，此時(shí)彈性卡勾段及與接觸段、限位頭均會(huì)沿著遠(yuǎn)離末段的方向運(yùn)動(dòng)。接觸段或限位頭上連接有拉緊段，拉緊段連接彈簧最高點(diǎn)，也就是說當(dāng)彈性卡勾段向外移動(dòng)時(shí)，會(huì)通過拉緊段下拉彈簧的最高點(diǎn)，使彈簧整體斜度減少，如此一來彈簧會(huì)被壓縮的更緊，向兩端的壓力更大，中間段與引腳孔之間的相對(duì)滑動(dòng)更加不易，如此可充分保證中間段與引腳孔之間的固定。
作為優(yōu)選，所述的引出段與中間段的連接處成一個(gè)彎角，所述的彎角在PCB板上的豎直投影處于PCB板上的引腳孔所在范圍之外。當(dāng)焊接時(shí)，需倒置PCB板，使立式元件在下，PCB板在上，再用焊錫和焊槍進(jìn)行焊接，在焊接時(shí)焊槍和焊錫需壓在PCB板背面，此時(shí)立式元件與PCB板的距離就會(huì)因壓力而靠近。在壓近過程中彎角會(huì)被下壓至下端貼住引腳孔邊緣，此時(shí)若要繼續(xù)下壓立式元件，彎角下端基本不會(huì)再發(fā)生下移，而是彎角上端下移，彎角角度會(huì)變小。因此若焊接操作時(shí)焊槍下壓過猛，由于彎角的保護(hù)，中間段依然不易與引腳孔之間發(fā)生相對(duì)移動(dòng)，能保證順利焊接。且由于這一結(jié)構(gòu)特性，雖然立式元件受壓，但是中間段及末段基本不會(huì)受到影響，只要最開始插入位置調(diào)整到位，在后續(xù)焊接中無需再次調(diào)整，也無需手扶立式元件控制伸出距離。
作為優(yōu)選，所述的末段與鄰近的一個(gè)彎折段的折彎頂點(diǎn)之間的水平距離大于PCB 板上的引腳孔半徑。若末段與鄰近的一個(gè)彎折段的折彎頂點(diǎn)之間的水平距離過小，則當(dāng)末段受壓時(shí)對(duì)整個(gè)引腳結(jié)構(gòu)在豎直方向上的推力過大，容易造成整個(gè)引腳與引腳孔之間發(fā)生相對(duì)移動(dòng)；而末段與鄰近的一個(gè)彎折段的折彎頂點(diǎn)之間的水平距離較大，則當(dāng)末段受壓時(shí)中間段的下端會(huì)首先被壓縮，中間段的彎折段有被橫向壓開的趨勢(shì)，進(jìn)一步頂緊引腳孔內(nèi)壁，整個(gè)引腳與引腳孔之間不易發(fā)生相對(duì)移動(dòng)，因此選取末段與鄰近的一個(gè)彎折段的折彎頂點(diǎn)之間的水平距離大于PCB板上的引腳孔半徑。
作為優(yōu)選，所述的引出段靠近立式元件本體的部分豎直，所述的引出段的中間部分與水平面成O至45度角，所述的引出段的中間部分與靠近立式元件本體的部分平滑過渡。立式元件與PCB板的距離調(diào)整可直接通過上下拉、壓立式元件來完成，引出段的中間部分與水平面呈一定角度，可保證能夠有一定拉、壓余量，同時(shí)為了保證立式元件位置的合理，引出段靠近立式元件本體的部分豎直。
作為優(yōu)選，所述的彈性卡勾段、接觸段、限位頭、拉緊段為一體成型。一體成型能減少工序、降低成本，同時(shí)保證各部分之間的連接強(qiáng)度。
因此，本發(fā)明的有益效果是(1)在置入引腳孔后不易與引腳孔之間發(fā)生相對(duì)滑動(dòng)及不易晃動(dòng)；(2)—次定位之后，直至焊接完成，均無需再次手動(dòng)調(diào)整位置，且焊接過程中也不必用手扶住本發(fā)明，安全省力；(3)處于引腳孔內(nèi)的結(jié)構(gòu)能夠增加導(dǎo)流面積，使熔融焊錫在短時(shí)間內(nèi)充分填充引腳孔及流至導(dǎo)電金屬環(huán)，減少虛焊、焊不足發(fā)生的可能性。


圖I是本發(fā)明的一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明立式元件的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中立式元件本體I、引出段2、中間段3、末段4、彎折段5、彈簧6、彈性卡勾段7、 接觸段8、限位頭9、拉緊段10、彎角11、PCB板12、導(dǎo)電金屬環(huán)13。
具體實(shí)施方式
下面通過實(shí)施例，結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的說明如圖I、圖2所示的一種用于與PCB板焊接的立式元件引腳結(jié)構(gòu)，包括最靠近立式元件本體I的引出段2、用于置入PCB板12上的引腳孔內(nèi)的中間段3以及遠(yuǎn)離立式元件本體I 的末段4，所述的中間段3包含兩個(gè)彎折段5，兩個(gè)彎折段5的彎折方向相反，兩個(gè)彎折段5 的折彎頂點(diǎn)之間的水平距離大于PCB板12上的引腳孔直徑。兩個(gè)彎折段5的折彎頂點(diǎn)之間的水平距離是大于孔徑的，因此中間段3在置入PCB板12引腳孔內(nèi)后，兩個(gè)折彎分別朝向反向兩側(cè)壓緊引腳孔內(nèi)壁。所述的中間段3上設(shè)有一個(gè)彈簧6，所述的彈簧6由兩個(gè)折彎頂點(diǎn)之間的彎折段5折疊或螺旋折疊形成。所述的末段4上設(shè)有彈性卡勾段7，所述的彈性卡勾段7的內(nèi)端與末段4的端部相連，所述的彈性卡勾段7的外端向上，所述的彈性卡勾段 7與末段4的水平間距自下而上遞增。所述的彈性卡勾段7外端設(shè)有用于與PCB板12上的導(dǎo)電金屬環(huán)13貼觸的接觸段8，所述的接觸段8水平。所述的接觸段8靠近末段4的一端設(shè)有限位頭9，所述的限位頭9方向向上，所述的限位頭9在非工作狀態(tài)下是豎直的。所述的彈簧6上設(shè)有拉緊段10，所述的拉緊段10 —端連接限位頭9，另一端連接彈簧6最高點(diǎn)， 這里的相連可以是焊接、鉤接等多種連接方式。所述的引出段2與中間段3的連接處成一個(gè)彎角11，所述的彎角11在PCB板12上的豎直投影處于PCB板12上的引腳孔所在范圍之夕卜。所述的末段4與鄰近的一個(gè)彎折段5的折彎頂點(diǎn)之間的水平距離大于PCB板12上的引腳孔半徑，若末段4與鄰近的一個(gè)彎折段5的折彎頂點(diǎn)之間的水平距離過小，則當(dāng)末段4受壓時(shí)對(duì)整個(gè)引腳結(jié)構(gòu)在豎直方向上的推力過大，容易造成整個(gè)引腳與引腳孔之間發(fā)生相對(duì)移動(dòng)；而末段4與鄰近的一個(gè)彎折段5的折彎頂點(diǎn)之間的水平距離較大，則當(dāng)末段4受壓時(shí)中間段3的下端會(huì)首先被壓縮，中間段3的彎折段5有被橫向壓開的趨勢(shì)，進(jìn)一步頂緊引腳孔內(nèi)壁，整個(gè)引腳與引腳孔之間不易發(fā)生相對(duì)移動(dòng)，因此選取末段4與鄰近的一個(gè)彎折段5 的折彎頂點(diǎn)之間的水平距離大于PCB板12上的引腳孔半徑。所述的引出段2靠近立式元件本體I的部分豎直，所述的引出段2的中間部分與水平面成30度角，所述的引出段2的中間部分與靠近立式元件本體I的部分平滑過渡，立式元件與PCB板12的距離調(diào)整可直接通過上下拉、壓立式元件來完成，引出段2的中間部分與水平面呈一定角度，可保證能夠有一定拉、壓余量，同時(shí)為了保證立式元件位置的合理，引出段2靠近立式元件本體I的部分豎直。所述的彈性卡勾段7、接觸段8、限位頭9、拉緊段10為一體成型，能減少工序、降低成本，同時(shí)保證各部分之間的連接強(qiáng)度。
當(dāng)使用本發(fā)明時(shí)，將末段4與彈性卡勾段7 —起插入PCB板12上對(duì)應(yīng)的引腳孔中并推出引腳孔外，彈性卡勾段7先被壓緊然后復(fù)位，復(fù)位后彈性卡勾段7的外端處在引腳孔范圍外，回拉一下本發(fā)明調(diào)整位置，使彈性卡勾段7及接觸段8壓到PCB板12背面，如此就定下了本發(fā)明伸出引腳孔的距離，之后無需再次調(diào)整。而在回拉過程中，彈性卡勾段7會(huì)因壓力向著遠(yuǎn)離末段4方向移動(dòng)，如此就帶動(dòng)了拉緊段10向下、向外移動(dòng)，因此彈簧6最高點(diǎn)下移，彈簧6斜度減小，趨向于水平，如此一來彈簧6會(huì)被壓縮的更緊，向兩端的回復(fù)壓力更大，中間段3與引腳孔之間的相對(duì)滑動(dòng)更加不易，如此可充分保證中間段3與引腳孔之間的固定。而在回拉調(diào)整位置時(shí)，限位頭9能控制回拉距離及回拉力，當(dāng)回拉過度時(shí)，限位頭9接觸到引腳孔內(nèi)壁產(chǎn)生回拉阻力，可避免彈性卡勾段7過度變形。將幾個(gè)關(guān)聯(lián)的、需一起焊接的立式元件的引腳，均插入對(duì)應(yīng)的引腳孔并回拉調(diào)整位置后，將PCB板12翻面置于桌上，將焊錫與焊槍壓在導(dǎo)電金屬孔上開始焊接，焊錫絲融化成熔融焊錫，熔融焊錫沿著末段4及彈性卡勾段7快速流動(dòng)，一部分進(jìn)入引腳孔，一部分聚積在導(dǎo)電金屬環(huán)13表面?？偹苤?在焊接時(shí)若兩個(gè)被焊接體間距過大，容易造成焊接部分中間厚度不足，甚至虛焊，而彈性卡勾段7連接與導(dǎo)電金屬環(huán)13接觸的接觸段8，可充分保證焊接后的連接強(qiáng)度及導(dǎo)電性。熔融焊錫同時(shí)也沿著限位頭9、拉緊段10進(jìn)入引腳孔，確保在焊接的短短幾秒之內(nèi)充分填充引腳孔。在焊接完成后，也可將立式元件拉起，使引出段2被拉直，此時(shí)將立式元件橫向翻倒，使其側(cè)面貼近PCB板12，以減少立式元件占用的高度空間。
權(quán)利要求
1.一種用于與PCB板焊接的立式元件引腳結(jié)構(gòu)，包括最靠近元件本體的引出段(2)、用于置入PCB板(12)上的引腳孔內(nèi)的中間段(3)以及遠(yuǎn)離元件本體的末段(4)，其特征是，所述的中間段(3)包含至少兩個(gè)彎折段(5)，相鄰兩個(gè)彎折段(5)的彎折方向相反，相鄰兩個(gè)彎折段(5)的折彎頂點(diǎn)之間的水平距離大于PCB板(12)上的引腳孔直徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種用于與PCB板焊接的立式元件引腳結(jié)構(gòu)，其特征是，所述的中間段(3)上設(shè)有一個(gè)彈簧(6)，所述的彈簧(6)由任意兩個(gè)相鄰折彎頂點(diǎn)之間的彎折段(5)折疊或螺旋折疊形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于與PCB板焊接的立式元件引腳結(jié)構(gòu)，其特征是，所述的末段(4)上設(shè)有彈性卡勾段(7)，所述的彈性卡勾段(7)的內(nèi)端與末段(4)的端部相連，所述的彈性卡勾段(7)的外端向上，所述的彈性卡勾段(7)與末段(4)的水平間距自下而上遞增。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于與PCB板焊接的立式元件引腳結(jié)構(gòu)，其特征是，所述的彈性卡勾段(7)外端設(shè)有用于與PCB板(12)上的導(dǎo)電金屬環(huán)(13)貼觸的接觸段(8)，所述的接觸段(8)水平。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于與PCB板焊接的立式元件引腳結(jié)構(gòu)，其特征是，所述的接觸段(8)靠近末段(4)的一端設(shè)有限位頭(9)，所述的限位頭(9)方向向上，所述的限位頭(9)在非工作狀態(tài)下是豎直的。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于與PCB板焊接的立式元件引腳結(jié)構(gòu)，其特征是，所述的彈簧(6)上設(shè)有拉緊段(10)，所述的拉緊段(10) —端連接接觸段(8)或限位頭(9)，另一端連接彈黃(6 )最聞點(diǎn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3所述的一種用于與PCB板焊接的立式元件引腳結(jié)構(gòu)，其特征是，所述的引出段(2)與中間段(3)的連接處成一個(gè)彎角(11)，所述的彎角(11)在PCB板(12)上的豎直投影處于PCB板(12)上的引腳孔所在范圍之外。
8.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3或4或5所述的一種用于與PCB板焊接的立式元件引腳結(jié)構(gòu)，其特征是，所述的末段(4)與鄰近的一個(gè)彎折段(5)的折彎頂點(diǎn)之間的水平距離大于 PCB板(12)上的引腳孔半徑。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種用于與PCB板焊接的立式元件引腳結(jié)構(gòu)，其特征是，所述的引出段(2)靠近元件本體的部分豎直，所述的引出段(2)的中間部分與水平面成O至45 度角，所述的引出段(2)的中間部分與靠近元件本體的部分平滑過渡。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于與PCB板焊接的立式元件引腳結(jié)構(gòu)，其特征是，所述的彈性卡勾段(7)、接觸段(8)、限位頭(9)、拉緊段(10)為一體成型。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種在插入PCB板后不會(huì)滑動(dòng)、晃動(dòng)及掉出引腳孔外，焊接時(shí)無需人工手扶，焊接操作便捷的引腳結(jié)構(gòu)，克服了現(xiàn)有技術(shù)的立式元件引腳在插入PCB板引腳孔后易滑動(dòng)、搖動(dòng)，造成立式元件不穩(wěn)及焊接不便。所述的一種用于與PCB板焊接的立式元件引腳結(jié)構(gòu)，包括最靠近立式元件本體的引出段、用于置入PCB板上的引腳孔內(nèi)的中間段以及遠(yuǎn)離立式元件本體的末段，所述的中間段包含至少兩個(gè)彎折段，相鄰兩個(gè)彎折段的彎折方向相反，相鄰兩個(gè)彎折段的折彎頂點(diǎn)之間的水平距離大于PCB板上的引腳孔直徑。本發(fā)明適用于以往立式元件引腳所適用的任意場(chǎng)合，具有在置入引腳孔后不易與引腳孔之間發(fā)生相對(duì)滑動(dòng)及不易晃動(dòng)等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K3/34GK102938984SQ20121039396
公開日2013年2月20日 申請(qǐng)日期2012年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月17日
發(fā)明者陳建波, 姚斌雄, 江小旺 申請(qǐng)人:寧波凱耀電器制造有限公司