嵌入式金屬基pcb板及其加工方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及嵌入式金屬基PCB板，其包括由若干塊芯板和半固化片層壓而成的母板和嵌設(shè)于母板底面上的金屬基，金屬基頂面涂覆有一層與金屬基上方對(duì)應(yīng)的半固化片相貼合的樹脂層。本發(fā)明還提供一種嵌入式金屬基PCB板加工方法，包括：涂覆樹脂層步驟，在金屬基上涂覆形成樹脂層；層壓步驟，把涂覆有樹脂層的金屬基放入芯板和半固化片的組合體的底面預(yù)先開設(shè)的與金屬基尺寸相匹配的嵌槽中后進(jìn)行層壓，使樹脂層和半固化片的流膠充分結(jié)合而粘接成一體。本發(fā)明通過設(shè)置樹脂層，在層壓時(shí)，使半固化片的流膠更加均勻，有效減少塌陷、板面流膠過多的現(xiàn)象。而樹脂層和半固化片的流膠均是樹脂成分，兩者結(jié)合更優(yōu)良，使金屬基更牢固地嵌入粘接于PCB板中。
【專利說明】嵌入式金屬基PCB板及其加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種嵌入式金屬基PCB板及其加工方法。【背景技術(shù)】
[0002]目前,隨著印刷電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱PCB板)正向著小型化、多功能、高集成度、大功率的方向不斷發(fā)展。由此對(duì)PCB板散熱性能的要求也越來越高，在PCB板中嵌入一塊金屬基，例如銅塊或鋁塊，將會(huì)極大地幫助PCB板或元器件進(jìn)行有效散熱。
[0003]圖1所示是當(dāng)前一種嵌入式金屬基的PCB板，其包括借助于半固化片301、302粘合而層疊設(shè)置的芯板201、202、203，PCB板頂面開設(shè)有為便于焊接元器件的功放槽401。而PCB板底面在與功放槽401對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)置有金屬基101，可以是銅塊或鋁塊等，所述芯板201、202、203可選用覆銅板。在功放槽401中焊接上元器件后，元器件就可以通過金屬塊101把熱量從TOP面?zhèn)鬟f到Bottom面，然后散發(fā)出去。
[0004]經(jīng)使用發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有的這種嵌入式金屬基的PCB板存在如下缺陷:1、由于金屬基的厚度加工會(huì)有一定的公差，材料也會(huì)有一定的厚度公差，兩者的公差結(jié)合后，公差帶將會(huì)較大，當(dāng)控制不當(dāng)時(shí)，會(huì)有塌陷、表面流膠多等缺陷的發(fā)生；2、金屬基與半固化片的結(jié)合力不佳，在高溫焊接元器件時(shí)容易脫落。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種嵌入式金屬基PCB板，其金屬基與半固化片的結(jié)合力強(qiáng)，且有效避免公差帶過大帶來的塌陷、表面流膠多等缺陷。
[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種金屬基PCB板加工方法，以有效提升金屬基與半固化片的結(jié)合力，并避免公差帶過大帶來的塌陷、表面流膠多等缺陷。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種嵌入式金屬基PCB板，包括由若干塊芯板和半固化片層壓而成的母板和嵌設(shè)于所述母板底面上的金屬基，所述金屬基頂面涂覆有一層與金屬基上方對(duì)應(yīng)的半固化片相貼合的樹脂層。
[0008]進(jìn)一步地，所述母板的頂面還對(duì)應(yīng)于金屬基的位置開設(shè)有用于以安裝元器件的功放槽。
[0009]進(jìn)一步地，所述金屬基為銅板或鋁板。
[0010]進(jìn)一步地，所述樹脂層為環(huán)氧樹脂層。
[0011]在另一方面，本發(fā)明還提供一種嵌入式金屬基PCB板加工方法，包括如下步驟:
涂覆樹脂層步驟，在用作金屬基的金屬板上涂覆一層樹脂形成樹脂層；
層壓步驟，把涂覆有樹脂層的金屬基放入芯板和半固化片的組合體中進(jìn)行層壓，所述組合體的底面預(yù)先開設(shè)有與金屬基尺寸相匹配的嵌槽，通過層壓使樹脂層和半固化片的流膠充分結(jié)合而粘接成一體。
[0012]進(jìn)一步地，成型功放槽步驟，從PCB板的頂面進(jìn)行控深銑加工形成功放槽。
[0013]進(jìn)一步地，在金屬基頂面的局部或者全部表面涂覆有樹脂層。[0014]進(jìn)一步地，在涂覆樹脂層前對(duì)金屬基進(jìn)行粗化處理。
[0015]進(jìn)一步地，在涂覆形成樹脂層后先對(duì)涂覆于金屬基上的樹脂層進(jìn)行烘烤處理再進(jìn)行層壓步驟。
[0016]采用上述技術(shù)方案后，本發(fā)明至少具有如下有益效果:1、憑借金屬基上的樹脂層的厚度，在層壓時(shí)緩沖和穩(wěn)定金屬基與材料的公差帶，具體地，在高溫高壓下樹脂層會(huì)軟化，可平衡金屬基周圍的壓力，緩沖了半固化片的受力，使半固化片的流膠更加均勻，有效的減少塌陷、板面流膠過多的現(xiàn)象發(fā)生。
[0017]2、金屬基上的樹脂層和半固化片的流膠均是樹脂成分，根據(jù)相似相容的原理，樹脂層與半固化片可獲得更加優(yōu)良的結(jié)合性，進(jìn)而使金屬基更加牢固地嵌入粘接于PCB板中。
[0018]本發(fā)明嵌入式金屬基結(jié)構(gòu)可廣泛用于各類嵌入式金屬基PCB板。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是現(xiàn)有嵌入式金屬基PCB板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2是本發(fā)明嵌入式金屬基PCB板的金屬基涂覆樹脂層后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖3是本發(fā)明嵌入式金屬基PCB板的成型出功放槽之前的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖4是本發(fā)明嵌入式金屬基PCB板的成型出功放槽之后的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互結(jié)合，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0024]請(qǐng)參考圖2至圖4所示的實(shí)施方式，本發(fā)明提供一種嵌入式金屬基PCB板，包括:由芯板201、202、203和半固化片301、302層壓而成的母板、嵌設(shè)于所述母板底面上的金屬基101以及設(shè)于金屬基101頂面上并與金屬基101頂面上方對(duì)應(yīng)的半固化片302貼合的樹脂層501，所述母板的頂面還對(duì)應(yīng)于金屬基101的位置開設(shè)有功放槽以安裝元器件。所述樹脂層可采用環(huán)氧樹脂層。
[0025]本發(fā)明嵌入式金屬基PCB板是通過如下方法制得的:
涂覆樹脂層步驟，在用作金屬基的金屬板101上涂覆一層樹脂形成樹脂層501，獲得的結(jié)構(gòu)如圖2所示；
層壓步驟，把涂覆了樹脂層501的金屬基101放入芯板201、202、203和半固化片301、302的組合體內(nèi)進(jìn)行層壓，在所述組合體的底面預(yù)先開設(shè)有與金屬基101尺寸相匹配的嵌槽，通過層壓使樹脂層501和半固化片301的流膠充分結(jié)合而粘接成一體，層壓后獲得的結(jié)構(gòu)如圖3所示；
成型功放槽步驟，在元器件的焊接需要應(yīng)用功放槽時(shí)，則從PCB板的頂面進(jìn)行控深銑加工形成功放槽401，獲得的結(jié)構(gòu)如圖4所示。
[0026]上述方法的涂覆樹脂層步驟中，可以是在金屬基101的局部或者全部表面涂覆上一層樹脂層501 ;進(jìn)一步地，為了增加金屬基與樹脂層之間的結(jié)合力，還可在涂覆樹脂層501前對(duì)金屬基進(jìn)行粗化處理；而為了使樹脂層固化，也還可在涂覆樹脂層后對(duì)樹脂層501進(jìn)行烘烤處理，再進(jìn)行后續(xù)的層壓步驟。[0027]以上金屬基101可以選用散熱性能良好的金屬板，例如銅板、鋁板等。
[0028]以上實(shí)施例是以具有三層芯板的PCB板為例進(jìn)行說明的，應(yīng)當(dāng)理解，PCB板的芯板層數(shù)不應(yīng)受到限制，其可以是其他必要的層數(shù)，例如:2層、5層甚至更多層。相應(yīng)地，在任意相鄰的兩層芯板之間需要設(shè)置有半固化片。
[0029]盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同范圍限定。
【權(quán)利要求】
1.一種嵌入式金屬基PCB板，包括由若干塊芯板和半固化片層壓而成的母板和嵌設(shè)于所述母板底面上的金屬基，其特征在于，所述金屬基頂面涂覆有一層與金屬基上方對(duì)應(yīng)的半固化片相貼合的樹脂層。
2.如權(quán)利要求1所述的嵌入式金屬基PCB板，其特征在于，所述母板的頂面還對(duì)應(yīng)于金屬基的位置開設(shè)有用于以安裝元器件的功放槽。
3.如權(quán)利要求1所述的嵌入式金屬基PCB板，其特征在于，所述金屬基為銅板或鋁板。
4.如權(quán)利要求1所述的嵌入式金屬基PCB板，其特征在于，所述樹脂層為環(huán)氧樹脂層。
5.一種嵌入式金屬基PCB板加工方法，其特征在于，包括如下步驟: 涂覆樹脂層步驟，在用作金屬基的金屬板上涂覆一層樹脂形成樹脂層； 層壓步驟，把涂覆有樹脂層的金屬基放入芯板和半固化片的組合體中進(jìn)行層壓，所述組合體的底面預(yù)先開設(shè)有與金屬基尺寸相匹配的嵌槽，通過層壓使樹脂層和半固化片的流膠充分結(jié)合而粘接成一體。
6.如權(quán)利要求5所述的嵌入式金屬基PCB板加工方法，其特征在于，成型功放槽步驟，從PCB板的頂面進(jìn)行控深銑加工形成功放槽。
7.如權(quán)利要求5所述的嵌入式金屬基PCB板加工方法，其特征在于，在金屬基頂面的局部或者全部表面涂覆有樹脂層。
8.如權(quán)利要求5所述的嵌入式金屬基PCB板加工方法，其特征在于，在涂覆樹脂層前對(duì)金屬基進(jìn)行粗化處理。
9.如權(quán)利要求5所述的嵌入式金屬基PCB板加工方法，其特征在于，在涂覆形成樹脂層后先對(duì)涂覆于金屬基上的樹脂層進(jìn)行烘烤處理再進(jìn)行層壓步驟。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK103781273SQ201210401060
【公開日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2012年10月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月19日
【發(fā)明者】繆樺, 劉德波, 陳沖, 謝占昊, 李傳智 申請(qǐng)人:深南電路有限公司