電子設(shè)備及其散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明揭示一種電子設(shè)備及其散熱結(jié)構(gòu)，所述電子設(shè)備包括：一第一殼座；一第二殼座，連接該第一殼座并設(shè)有一開孔，該第二殼座具有一外表面，該外表面位于該第二殼座上相對該第一殼座的另一側(cè)；一發(fā)熱組件，容置在該第一殼座與該第二殼座之間；一導(dǎo)熱板，設(shè)置在該第二殼座的該外表面，該導(dǎo)熱板蓋合該開孔并熱接觸該發(fā)熱組件；以及一熱管，設(shè)置在該第二殼座的該外表面，該熱管的一端連接該導(dǎo)熱板。所述散熱結(jié)構(gòu)包括：一殼座、一導(dǎo)熱板以及一熱管。借此達(dá)到對發(fā)熱組件進(jìn)行散熱的目的。
【專利說明】電子設(shè)備及其散熱結(jié)構(gòu)
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本發(fā)明有關(guān)散熱結(jié)構(gòu)，特別有關(guān)于一種散熱組件的電子設(shè)備及其散熱結(jié)構(gòu)。
【【背景技術(shù)】】
[0002]電子組件運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱氣，故現(xiàn)今一般電腦機(jī)殼的內(nèi)部通常裝設(shè)有散熱裝置，以帶走機(jī)殼內(nèi)部的高熱，并避免高熱對電子組件產(chǎn)生危害。
[0003]傳統(tǒng)上，電腦機(jī)殼在機(jī)殼內(nèi)設(shè)置散熱裝置部來排除機(jī)殼內(nèi)部的熱氣。然，由于工業(yè)電腦或軍用電腦使用的環(huán)境較為潮濕，故工業(yè)電腦或軍用電腦必須能防水，以避免電腦內(nèi)部的電路受潮而損壞。
[0004]現(xiàn)今電腦的防水結(jié)構(gòu)大多是在電子組件的外側(cè)設(shè)置防水膠，或是在散熱組件(如熱管等)外側(cè)套設(shè)防水橡膠來達(dá)到防水的目的。惟，由于防水膠不容易完全覆蓋電子組件，其防水性堪慮，再者，防水橡膠及散熱組件之間的密合度不佳時(shí)，也會(huì)影響整體的防水能力。此外，當(dāng)使用者欲更換或檢修散熱裝置時(shí)，必須將電腦機(jī)殼整個(gè)下蓋卸下才能執(zhí)行更換作業(yè)，造成維修上的困難。
[0005]有鑒于此，本發(fā)明人為達(dá)到上述目的，乃特潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺失的本發(fā)明。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0006]本發(fā)明的一目的，在于提供一種電子設(shè)備及其散熱結(jié)構(gòu)。
[0007]本發(fā)明提供的電子 設(shè)備包括:
[0008]一第一殼座；
[0009]—第二殼座，連接該第一殼座并設(shè)有一開孔，該第二殼座具有一外表面，該外表面位于該第二殼座上相對該第一殼座的另一側(cè)；
[0010]—發(fā)熱組件，容置在該第一殼座與該第二殼座之間；
[0011]一導(dǎo)熱板，設(shè)置在該第二殼座的該外表面，該導(dǎo)熱板蓋合該開孔并熱接觸該發(fā)熱組件；以及
[0012]—熱管,設(shè)置在該第二殼座的該外表面，該熱管的一端連接該導(dǎo)熱板。
[0013]所述的電子設(shè)備,其中該第二殼座具有一承載空間，該第二殼座對應(yīng)在該承載空間中開設(shè)有該開孔，該導(dǎo)熱板及該熱管設(shè)置在該承載空間中。
[0014]所述的電子設(shè)備，其還包括一散熱組件，該散熱組件設(shè)置在該第二殼座的該外表面且連接該熱管的另一端。
[0015]所述的電子設(shè)備，其中該散熱組件設(shè)置在該承載空間中。
[0016]所述的電子設(shè)備，其中該散熱組件為一風(fēng)扇或一散熱鰭片組。
[0017]所述的電子設(shè)備，其中該第二殼座設(shè)有一穿孔，該散熱組件具有一導(dǎo)線及套設(shè)在該導(dǎo)線上的一防水墊圈，該導(dǎo)線穿入該穿孔而電性連接所述電子設(shè)備的一控制單元，該防水墊圈塞設(shè)在該穿孔中。[0018]所述的電子設(shè)備，其中該導(dǎo)熱板在朝向所述發(fā)熱組件的一側(cè)邊具有一凸塊，該凸塊直接貼接一發(fā)熱組件。
[0019]所述的電子設(shè)備，其還包括圍設(shè)該開孔周緣的一防水墊，該防水墊受該導(dǎo)熱板壓掣而緊密地貼接該第二殼座的該外表面。
[0020]所述的電子設(shè)備，其中該導(dǎo)熱板對應(yīng)該防水墊的位置成型有至少一壓環(huán)。
[0021]所述的電子設(shè)備，其還包括一散熱蓋，該散熱蓋罩合該承載空間，且該散熱蓋設(shè)有復(fù)數(shù)散熱孔。
[0022]本發(fā)明的另一目的，在于提供一種用于電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)。
[0023]本發(fā)明提供的用于電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)包括:
[0024]一殼座，該殼座的一側(cè)形成一第一空間，該第一空間容置一發(fā)熱組件，該殼座的另一側(cè)形成一第二空間，該殼座設(shè)有至少一開孔，該開孔連通該第一空間與該第二空間；
[0025]一導(dǎo)熱板，該導(dǎo)熱板的一部份遮蓋該開孔，該導(dǎo)熱板的另一部份通過該開孔并熱接觸該發(fā)熱組件；以及
[0026]一熱管，位于該第二空間，該熱管的一端連接該導(dǎo)熱板。
[0027]所述的用于電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其還包括圍設(shè)該開孔周緣的一防水墊，該防水墊受該導(dǎo)熱板壓掣而緊密地貼接該殼座。
[0028]所述的用于電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其中該開孔的位置對應(yīng)該發(fā)熱組件而設(shè)置。
[0029]所述的用于電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)熱板及該熱管設(shè)置在該第二空間中。
[0030]所述的用于電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)熱板在朝向該發(fā)熱組件的一側(cè)邊具有一凸塊，該凸塊直接貼接該發(fā)熱組件。
[0031]所述的用于電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)熱板對應(yīng)該防水墊的位置成型有至少
一壓環(huán)。
[0032]所述的用于電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其還包括一散熱組件，該散熱組件設(shè)置在該第二空間中，且該散熱組件連接該熱管的另一端。
[0033]所述的用于電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其中該散熱組件為一風(fēng)扇或一散熱鰭片組。
[0034]所述的用于電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其中該殼座設(shè)有一穿孔，該散熱組件具有一導(dǎo)線及套設(shè)在該導(dǎo)線上的一防水墊圈，該導(dǎo)線穿入該穿孔而電性連接所述電子設(shè)備的一控制單元，該防水墊圈塞設(shè)在該穿孔中。
[0035]所述的用于電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其還包括一散熱蓋，該散熱蓋罩合該第二空間，且該散熱蓋設(shè)有復(fù)數(shù)散熱孔。
[0036]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的由于散熱結(jié)構(gòu)與發(fā)熱組件分隔設(shè)置在第二殼座的相對二側(cè)邊，因此導(dǎo)熱板緊密結(jié)合開孔即可防止水經(jīng)由開孔進(jìn)入電子設(shè)備內(nèi)部；再者，若散熱組件需被更換或檢修，使用者只需卸下外側(cè)的散熱蓋即可。故本發(fā)明的散熱組件易于被更換或維修。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0037]圖1為本發(fā)明電子設(shè)備及其散熱結(jié)構(gòu)的立體外觀示意圖；
[0038]圖2為本發(fā)明電子設(shè)備及其散熱結(jié)構(gòu)的立體分解示意圖；
[0039]圖3為本發(fā)明熱管與導(dǎo)熱板及散熱組件的結(jié)合示意圖；[0040]圖4為本發(fā)明電子設(shè)備的部分組合剖視圖；
[0041]圖5為本發(fā)明電子設(shè)備的散熱示意圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0042]有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制者。
[0043]請參照圖1及圖2，分別為本發(fā)明的電子設(shè)備及其散熱結(jié)構(gòu)的立體外觀示意圖及立體分解不意圖。本發(fā)明為一種電子設(shè)備I，包括一第一殼座10、一第二殼座20、一發(fā)熱組件30、一導(dǎo)熱板40及一熱管50。第一殼座10及第二殼座20罩合發(fā)熱組件30。導(dǎo)熱板40及熱管50則是設(shè)置在第二殼座20上，用以傳導(dǎo)發(fā)熱組件30所產(chǎn)生的熱。
[0044]請參照圖2。第一殼座10具有一第一空間100。第二殼座20連接第一殼座10。本實(shí)施例中，第二殼座20與第一殼座10相互蓋合以罩合第一空間100。此外,第二殼座20設(shè)有一開孔21且具有一外表面201。外表面201位于第二殼座20上相對第一殼座10的另一側(cè)。
[0045]發(fā)熱組件30容置在第一殼座10與第二殼座20之間(第一空間100)。于本發(fā)明的一實(shí)施例中，發(fā)熱組件30設(shè)置在一電路板31。發(fā)熱組件30可為中央處理單元(CPU)或其它高功率發(fā)熱組件等。另外，導(dǎo)熱板40設(shè)置在第二殼座20的外表面201。導(dǎo)熱板40蓋合開孔21并熱接觸發(fā)熱組件30。
[0046]更詳細(xì)地說，第二殼座20的一側(cè)形成一第一空間100。第一空間100容置一發(fā)熱組件30。第二殼座20的另一側(cè)形成一第二空間200。`第二殼座20設(shè)有至少一開孔21。開孔21對應(yīng)發(fā)熱組件30。開孔21連通第一空間100與第二空間200。導(dǎo)熱板40的一部份遮蓋開孔21，導(dǎo)熱板40的另一部份通過開孔21并熱接觸發(fā)熱組件30。
[0047]熱管50設(shè)置在第二殼座20的外表面201。熱管50的一端連接導(dǎo)熱板40,熱管50的另一端則可連接一散熱組件60。散熱組件60可為一風(fēng)扇或/及一散熱鰭片組。散熱組件60設(shè)置在第二殼座20的外表面201而連接熱管50的另一端。于本發(fā)明的一實(shí)施例中，散熱組件60包含連接熱管50另一端的散熱鰭片組61及設(shè)置在散熱鰭片組61 —側(cè)的風(fēng)扇62。散熱組件60、熱管50及導(dǎo)熱板40位于第二空間200中。惟實(shí)際實(shí)施時(shí)不以此為限制，散熱組件60亦可設(shè)置在第二殼座20的外部。
[0048]本發(fā)明的一實(shí)施例中，第二殼座20具有一承載空間202。第二殼座20設(shè)有開孔
21。開孔21對應(yīng)承載空間202。導(dǎo)熱板40、熱管50及散熱組件60設(shè)置在承載空間202中。
[0049]較佳地，第二殼座20設(shè)有一穿孔22。風(fēng)扇62具有一導(dǎo)線621及套設(shè)在導(dǎo)線621上的一防水墊圈622。導(dǎo)線621穿入穿孔22而電性連接電子設(shè)備的一控制單元(圖未示)。防水墊圈622塞設(shè)在穿孔22中。
[0050]再者，本發(fā)明的電子設(shè)備I還包括一防水墊70及一散熱蓋80。防水墊70圍設(shè)開孔21周緣，且防水墊70受導(dǎo)熱板40壓掣而緊密地貼接第二殼座20的外表面201。散熱蓋80則是罩合承載空間202，且散熱蓋80設(shè)有復(fù)數(shù)散熱孔81。散熱孔81對應(yīng)設(shè)置在散熱組件60及導(dǎo)熱板40的位置，以供熱氣從此處逸散。
[0051]請參照圖3，為本發(fā)明的熱管與導(dǎo)熱板及散熱組件的結(jié)合示意圖。于本實(shí)施例中，導(dǎo)熱板40在朝向發(fā)熱組件30的一側(cè)邊具有一凸塊41。凸塊41直接貼接發(fā)熱組件30。其中，凸塊41的高度可視發(fā)熱組件30的設(shè)置位置來加以調(diào)整。此外，導(dǎo)熱板40對應(yīng)防水墊70(請參圖2)的位置成型有至少一壓環(huán)42。其中，壓環(huán)42可為氣密壓環(huán)。導(dǎo)熱板40在凸塊41的外圍成型有間隔設(shè)置的二條壓環(huán)42。壓環(huán)42使導(dǎo)熱板40及發(fā)熱組件30之間具有較佳的密合性與防水效果。
[0052]請參照圖4為本發(fā)明的電子設(shè)備的部分組合剖視圖。電子設(shè)備I的發(fā)熱組件30容置在第二殼座20的一側(cè)的第一空間100中。導(dǎo)熱板40、熱管50及散熱組件60則是設(shè)置在第二殼座20的另一側(cè)的第二空間200中。連接有熱管50的導(dǎo)熱板40可通過開孔21而熱接觸發(fā)熱組件30。
[0053]請參照圖5。圖5為本發(fā)明的電子設(shè)備的散熱示意圖。發(fā)熱組件30所產(chǎn)生的熱經(jīng)由導(dǎo)熱板40、熱管50、散熱鰭片61、風(fēng)扇62傳導(dǎo)至外部環(huán)境中，達(dá)到對發(fā)熱組件30進(jìn)行散熱的目的。
[0054]綜上所述，本發(fā)明的發(fā)熱組件30設(shè)置在第二殼座20的一側(cè)邊，且散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在第二殼座20的另一側(cè)邊。散熱結(jié)構(gòu)通過第二殼座20的開孔21熱接觸發(fā)熱組件30。由于散熱結(jié)構(gòu)與發(fā)熱組件30分隔設(shè)置在第二殼座20的相對二側(cè)邊，因此導(dǎo)熱板40緊密結(jié)合開孔21即可防止水經(jīng)由開孔進(jìn)入電子設(shè)備內(nèi)部。再者，若散熱組件需被更換或檢修，使用者只需卸下外側(cè)的散熱蓋80即可。故本發(fā)明的散熱組件易于被更換或維修。
【權(quán)利要求】
1.一種電子設(shè)備，其特征在于，其包括: 一第一殼座; 一第二殼座，連接該第一殼座并設(shè)有一開孔，該第二殼座具有一外表面，該外表面位于該第二殼座上相對該第一殼座的另一側(cè)； 一發(fā)熱組件，容置在該第一殼座與該第二殼座之間； 一導(dǎo)熱板，設(shè)置在該第二殼座的該外表面，該導(dǎo)熱板蓋合該開孔并熱接觸該發(fā)熱組件；以及 一熱管，設(shè)置在該第二殼座的該外表面，該熱管的一端連接該導(dǎo)熱板。
2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，該第二殼座具有一承載空間，該第二殼座對應(yīng)在該承載空間中開設(shè)有該開孔，該導(dǎo)熱板及該熱管設(shè)置在該承載空間中。
3.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，其還包括一散熱組件，該散熱組件設(shè)置在該第二殼座的該外表面且連接該熱管的另一端。
4.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，該散熱組件設(shè)置在該承載空間中。
5.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，該散熱組件為一風(fēng)扇或一散熱鰭片組。
6.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，該第二殼座設(shè)有一穿孔，該散熱組件具有一導(dǎo)線及套設(shè)在該導(dǎo)線上的一防水墊圈，該導(dǎo)線穿入該穿孔而電性連接所述電子設(shè)備的一控制單元，該防水墊圈塞設(shè)在該穿孔中。
7.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其`特征在于，該導(dǎo)熱板在朝向所述發(fā)熱組件的一側(cè)邊具有一凸塊，該凸塊直接貼接一發(fā)熱組件。
8.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，其還包括圍設(shè)該開孔周緣的一防水墊，該防水墊受該導(dǎo)熱板壓掣而緊密地貼接該第二殼座的該外表面。
9.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，該導(dǎo)熱板對應(yīng)該防水墊的位置成型有至少一壓環(huán)。
10.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，其還包括一散熱蓋，該散熱蓋罩合該承載空間，且該散熱蓋設(shè)有復(fù)數(shù)散熱孔。
11.一種用于電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其包括: 一殼座，該殼座的一側(cè)形成一第一空間，該第一空間容置一發(fā)熱組件，該殼座的另一側(cè)形成一第二空間，該殼座設(shè)有至少一開孔，該開孔連通該第一空間與該第二空間； 一導(dǎo)熱板，該導(dǎo)熱板的一部份遮蓋該開孔，該導(dǎo)熱板的另一部份通過該開孔并熱接觸該發(fā)熱組件；以及 一熱管，位于該第二空間，該熱管的一端連接該導(dǎo)熱板。
12.如權(quán)利要求11所述的用于電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其還包括圍設(shè)該開孔周緣的一防水墊，該防水墊受該導(dǎo)熱板壓掣而緊密地貼接該殼座。
13.如權(quán)利要求11所述的用于電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該開孔的位置對應(yīng)該發(fā)熱組件而設(shè)置。
14.如權(quán)利要求11所述的用于電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱板及該熱管設(shè)置在該第二空間中。
15.如權(quán)利要求11所述的用于電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱板在朝向該發(fā)熱組件的一側(cè)邊具有一凸塊，該凸塊直接貼接該發(fā)熱組件。
16.如權(quán)利要求11所述的用于電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱板對應(yīng)該防水墊的位置成型有至少一壓環(huán)。
17.如權(quán)利要求11所述的用于電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其還包括一散熱組件，該散熱組件設(shè)置在該第二空間中，且該散熱組件連接該熱管的另一端。
18.如權(quán)利要求17所述的用于電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱組件為一風(fēng)扇或一散熱鰭片組。
19.如權(quán)利要求18所述的用于電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該殼座設(shè)有一穿孔，該散熱組件具有一導(dǎo)線及套設(shè)在該導(dǎo)線上的一防水墊圈，該導(dǎo)線穿入該穿孔而電性連接所述電子設(shè)備的一控制單元，該防水墊圈塞設(shè)在該穿孔中。
20.如權(quán)利要求11所述的用于電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其還包括一散熱蓋，該散熱蓋罩合該第二 空間，且該散熱蓋設(shè)有復(fù)數(shù)散熱孔。
【文檔編號】H05K7/20GK103781330SQ201210414770
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2012年10月26日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月26日
【發(fā)明者】李坤政 申請人:神訊電腦(昆山)有限公司, 神基科技股份有限公司