專利名稱：一種電磁屏蔽用復(fù)合銅漿及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電磁屏蔽用漿料技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電磁屏蔽用復(fù)合銅漿及其制備方法。
背景技術(shù)：
隨著現(xiàn)代電子工業(yè)和信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，產(chǎn)生電磁波干擾的儀器和設(shè)備急劇增力口。電磁波及靜電等問題給工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)和日常生活帶來了很大的影響，電磁波污染已經(jīng)成為世界各國關(guān)注的社會(huì)公害之一。從預(yù)防電磁波污染來講，現(xiàn)在對各種電磁污染危害的防護(hù)己引起環(huán)保部門和有關(guān)方面的高度重視，屏蔽電磁污染使其限定在一定區(qū)域，己成為環(huán)保領(lǐng)域最為活躍的研究課題之一。
電磁屏蔽主要是用來防止高頻電磁場的影響，從而有效地控制電磁波從某一區(qū)域向另一區(qū)域進(jìn)行輻射傳播。其中電磁屏蔽用漿料是電磁屏蔽主要的方法之一。電磁屏蔽漿料由合成樹脂、導(dǎo)電填料、溶劑配制而成，將其涂覆于基材表面形成一層固化膜，從而產(chǎn)生導(dǎo)電屏蔽效果。涂覆方法主要采用噴涂、刷涂、浸涂和輥涂等。導(dǎo)電漿料作為電磁屏蔽材料的最大優(yōu)點(diǎn)是成本低，簡單實(shí)用且適用面廣，使用最多的是銀系導(dǎo)電漿料，也是開發(fā)最早的品種之一?，F(xiàn)有的電磁屏蔽用導(dǎo)電漿料以金、銀、鎳系列為主，金粉的導(dǎo)電性最高，化學(xué)穩(wěn)定性好，但價(jià)格昂貴，以致使用受到限制。銀粉的導(dǎo)電性也很優(yōu)良，價(jià)格較金粉為低，雖然配膠后易沉淀，有“遷移”現(xiàn)象，但還是較為普遍采用。銅、鎳的性能與銀相近，價(jià)格比銀低得多，但易氧化，導(dǎo)電性不穩(wěn)定，漿料的耐久性差。其它種類的很少有報(bào)道，為人們提供一種物美價(jià)廉的電磁屏蔽用導(dǎo)電漿料也就成為大家的研究目標(biāo)之一。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種電磁屏蔽用復(fù)合銅漿，該漿料導(dǎo)電性能好、附著力強(qiáng)，與純銀漿料相比，成本低，且該漿料具有優(yōu)異的電磁屏蔽性能，能隔絕絕大部分的電磁輻射對人體的傷害。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本產(chǎn)品采用以下技術(shù)方案—種電磁屏蔽用復(fù)合銅漿，該漿料包括重量百分比為60% 80%的片狀復(fù)合銅粉，15% 35%的有機(jī)載體、5% 10%的分散劑和3% 10%的表面活性劑；所述復(fù)合銅粉為采用化學(xué)沉積的方法制備的銀包銅粉，粒子的平均粒徑為I 20um，粒子中銀含量為5 20Wt% ；所述的有機(jī)載體是將樹脂與有機(jī)溶劑按照15 80 40 60的質(zhì)量比混合而得至IJ，所述的樹脂為聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂中的一種或幾種，所述的有機(jī)溶劑為乙二醇乙醚醋酸酯、醋酸乙酯、甲基異丁基酮中的一種或幾種。所述的分散劑為磷酸三酯、1，4 一二羥基磺酸胺或有機(jī)硅油。所述的表面活性劑為聚乙烯吡咯烷酮、乳酸單甘油酯或乙二胺羧酸三甘油酯。
一種電磁屏蔽用復(fù)合銅漿，制備步驟1)將樹脂與有機(jī)溶劑按照15 80 40 60的質(zhì)量比混合，樹脂溶解后得到有機(jī)載體，2)重量百分比為60% 80%的復(fù)合銅粉與15% 35%的有機(jī)載體混勻，再加入5% 10%的分散劑、和3% 10%的表面活性劑，充分混勻后，得到電磁屏蔽用復(fù)合銅漿。所述的電磁屏蔽用復(fù)合銅漿的制備方法，具體包括以下步驟I)以質(zhì)量份數(shù)計(jì)，將30份的樹脂與30份的有機(jī)溶劑混合，樹脂溶解后得到有機(jī)載體；所述的樹脂由15份的環(huán)氧樹脂和15份的丙烯酸樹脂環(huán)氧樹脂混合組成，所述的有機(jī)溶劑為乙二醇乙醚醋酸酯；2)以質(zhì)量份數(shù)計(jì)，將60份的復(fù)合銅粉與35份的有機(jī)載體混勻，所述的復(fù)合銅粉為銀包銅粉，粒子的平均粒徑為I 20um，粒子中銀含量為10Wt% ;再加入10份的分散劑和3份的表面活性劑，充分混勻后，過濾得到電磁屏蔽用復(fù)合銅漿料；所述的分散劑為1，4 一二羥基磺酸胺，表面活性劑為聚乙烯吡咯烷酮。所述的電磁屏蔽用復(fù)合銅漿的制備方法，具體包括以下步驟I)以質(zhì)量份數(shù)計(jì)，將40份的樹脂與20份的有機(jī)溶劑混合，樹脂溶解后得到有機(jī)載體；所述的樹脂由25份的聚氨酯樹脂和10份的丙烯酸樹脂環(huán)氧樹脂混合組成，所述的有機(jī)溶劑為醋酸乙酯；2)以質(zhì)量份數(shù)計(jì)，將70份的復(fù)合銅粉與30份的有機(jī)載體混勻，所述的復(fù)合銅粉為銀包銅粉，粒子的平均粒徑為I 20um，粒子中銀含量為15Wt% ;再加入10份的分散劑和3份的表面活性劑，充分混勻后，過濾得到電磁屏蔽用復(fù)合銅漿料；所述的分散劑為有機(jī)硅油，表面活性劑為乙二胺羧酸三甘油酯。所述的電磁屏蔽用復(fù)合銅漿的制備方法，具體包括以下步驟I)以質(zhì)量份數(shù)計(jì)，將40份的樹脂與20份的有機(jī)溶劑混合，樹脂溶解后得到有機(jī)載體；所述的樹脂由35份的聚氨酯樹脂和15份的丙烯酸樹脂環(huán)氧樹脂混合組成，所述的有機(jī)溶劑為甲基異丁基酮；2)以質(zhì)量份數(shù)計(jì)，將80份的復(fù)合銅粉與30份的有機(jī)載體混勻，所述的復(fù)合銅粉為銀包銅粉，粒子的平均粒徑為I 20um，粒子中銀含量為8Wt% ;再加入10份的分散劑和3份的表面活性劑，充分混勻后，過濾得到電磁屏蔽用復(fù)合銅漿料；所述的分散劑為磷酸三酯，表面活性劑為乳酸單甘油酯。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益的技術(shù)效果本發(fā)明提供的電磁屏蔽用復(fù)合銅漿料代替純銀漿料，作為電磁屏蔽材料以低成本的電子漿料達(dá)到高屏蔽效果，既節(jié)約了貴金屬銀材料，又可以在電子元器件、精密儀器、軍事等環(huán)境苛刻的領(lǐng)域應(yīng)用，具有良好的經(jīng)濟(jì)效果。本發(fā)明提供的電磁屏蔽用復(fù)合銅漿料不加入任何含鉛、鎘等有害元素，符合歐盟、美國等以及我國對現(xiàn)代電子元器件的制備原材料的環(huán)保要求。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例I將40g的環(huán)氧樹脂和IOg的丙烯酸樹脂環(huán)氧樹脂，加入50g的乙二醇乙醚醋酸酯中，在70°C下恒溫加熱至完全溶解，得到有機(jī)載體；稱取30g的復(fù)合銅粉(粒徑5 lOum，銀含量為10Wt% )、25g的有機(jī)載體，攪拌均勻后再將5g的1，4 一二羥基磺酸胺、4g的聚乙烯吡咯烷酮，依次加入到攪拌機(jī)里混合30分鐘，得到復(fù)合銅漿產(chǎn)品。實(shí)施例2將35g的聚氨酯樹脂和15g的丙烯酸樹脂環(huán)氧樹脂，加入50g醋酸乙酯中，在70°C下恒溫加熱至完全溶解，得到有機(jī)載體；稱取40g的復(fù)合銅粉(粒徑5 lOum，銀含量為15fft% )、30g的有機(jī)載體，攪拌均勻后再將5g的有機(jī)硅油、4g的乙二胺羧酸三甘油酯，依次加入到攪拌機(jī)里混合40分鐘，得到復(fù)合銅漿產(chǎn)品。實(shí)施例3 將40g的聚氨酯樹脂和IOg的丙烯酸樹脂環(huán)氧樹脂，加入50g醋酸乙酯中，在70°C下恒溫加熱至完全溶解，得到有機(jī)載體；稱取45g的復(fù)合銅粉(粒徑5 lOum，銀含量為12fft% )、35g的有機(jī)載體，攪拌均勻后再將5g的磷酸三酯、4g的乳酸單甘油酯，依次加入到攪拌機(jī)里混合50分鐘，得到復(fù)合銅漿產(chǎn)品。實(shí)施例4將50g的丙烯酸樹脂加入40g的醋酸乙酯中，在70°C下恒溫加熱至完全溶解，得到有機(jī)載體；稱取25g的復(fù)合銅粉(粒徑5 10um，銀含量為IOWt % )、32g的有機(jī)載體，攪拌均勻后再將5g的磷酸三酯、4g的聚乙烯吡咯烷酮，依次加入到攪拌機(jī)里混合30分鐘，得到復(fù)合銅漿產(chǎn)品。
權(quán)利要求
1.一種電磁屏蔽用復(fù)合銅漿及其制備方法，其特征在于，該漿料包括重量百分比為60 % 80 %的片狀復(fù)合銅粉，15 % 35 %的有機(jī)載體、5 % 10 %的分散劑和3 % 10 %的表面活性劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合銅漿及其制備方法，其特征在于，所述復(fù)合銅粉為采用化學(xué)沉積的方法制備的銀包銅粉，粒子的平均粒徑為I 20um，粒子中銀含量為5 20Wt%。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合銅漿及其制備方法，其特征在于，所述的有機(jī)載體是將樹脂與有機(jī)溶劑按照15 80 40 60的質(zhì)量比混合而得到，所述的樹脂為聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂中的一種或幾種，所述的有機(jī)溶劑為乙二醇乙醚醋酸酯、醋酸乙酯、甲基異丁基酮中的一種或幾種。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合銅漿及其制備方法，其特征在于，所述的分散劑為磷酸三酯、I，4- 二羥基磺酸胺或有機(jī)硅油。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合銅漿及其制備方法，其特征在于，所述的表面活性劑為聚乙烯吡咯烷酮、乳酸單甘油酯或乙二胺羧酸三甘油酯。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合銅漿及其制備方法，其特征在于，包括以下步驟1)將樹脂與有機(jī)溶劑按照15 80 40 60的質(zhì)量比混合，樹脂溶解后得到有機(jī)載體，2)重量百分比為60% 80%的復(fù)合銅粉與15% 35%的有機(jī)載體混勻，再加入5% 10%的分散齊U、和3% 10%的表面活性劑，充分混勻后，得到電磁屏蔽用復(fù)合銅漿。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的復(fù)合銅漿及其制備方法，其特征在于，所述的樹脂為聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂中的一種或幾種，所述的有機(jī)溶劑為乙二醇乙醚醋酸酯、醋酸乙酯、甲基異丁基酮中的一種或幾種；所述的分散劑為磷酸三酯、1，4 一二羥基磺酸胺或有機(jī)硅油。所述的表面活性劑為聚乙烯吡咯烷酮、乳酸單甘油酯或乙二胺羧酸三甘油酯。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電磁屏蔽用復(fù)合銅漿及其制備方法，該漿料由重量百分比為60％～80％的片狀復(fù)合銅粉，15～35％的有機(jī)載體、5％～10％的分散劑、3％～10％的表面活性劑；所述復(fù)合銅粉由銅粉表面沉積銀金屬制備而成。本發(fā)明提供的電磁屏蔽用復(fù)合銅漿料代替純銀漿料，作為電磁屏蔽材料以低成本的電子漿料達(dá)到高屏蔽效果，既節(jié)約了貴金屬銀材料，又可以在電子元器件、精密儀器、軍事等環(huán)境苛刻的領(lǐng)域應(yīng)用，具有良好的經(jīng)濟(jì)效果。
文檔編號H05K9/00GK102970854SQ20121042890
公開日2013年3月13日 申請日期2012年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月25日
發(fā)明者宋曰海, 馬麗杰 申請人:煙臺大學(xué)