電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電路板的制作方法，其包括以下步驟：提供一基層板，該基層板具有第一銅箔層、絕緣層以及第二銅箔層，該第一銅箔層及該第二銅箔層分別位于該絕緣層相背的兩表面；該基層板包括產(chǎn)品區(qū)與非產(chǎn)品區(qū)，產(chǎn)品區(qū)與待形成的電路板單元相互對(duì)應(yīng)，非產(chǎn)品區(qū)為在電路板成型之后需要被去除的區(qū)域在非產(chǎn)品區(qū)定義至少一個(gè)測(cè)試區(qū)，該至少一個(gè)測(cè)試區(qū)用來(lái)測(cè)試產(chǎn)品區(qū)的層間偏移距離。
【專利說(shuō)明】電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的印刷電路板一般為多層結(jié)構(gòu)，其是由多個(gè)印刷電路單板壓合而成，由于壓合時(shí)存在加工誤差，多層板導(dǎo)體層的各孔環(huán)之間或與空環(huán)之間會(huì)出現(xiàn)偏移的問(wèn)題。而在壓合后如何檢測(cè)各印刷電路單板之間的偏移距離的情況一直是本領(lǐng)域技術(shù)人員難以解決的難題?，F(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)于兩層板，采用切片并借助顯微鏡才能觀察層間偏移，過(guò)程繁瑣；對(duì)于多層板，一般需通過(guò)X-ray設(shè)備來(lái)觀察層間偏移，但這種設(shè)備價(jià)格昂貴，且檢測(cè)軟件設(shè)計(jì)復(fù)雜，不利于節(jié)約生產(chǎn)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于上述狀況，有必要提供一種能克服上述問(wèn)題的電路板制作方法。
[0004]提供一基層板，該基層板具有第一銅箔層、絕緣層以及第二銅箔層，該第一銅箔層及該第二銅箔層分別位于該絕緣層相背的兩表面，該基層板包括產(chǎn)品區(qū)與至少一個(gè)測(cè)試區(qū)，該至少一個(gè)測(cè)試區(qū)用來(lái)測(cè)試產(chǎn)品區(qū)的層間偏移距離；將該產(chǎn)品區(qū)內(nèi)的該第一銅箔層制作形成第一導(dǎo)電線路、該第二銅箔層制作形成第二導(dǎo)電線路；將該至少一個(gè)測(cè)試區(qū)內(nèi)的該第一銅箔層制作成MXN陣列排列的多個(gè)導(dǎo)電銅墊，及將該至少一個(gè)測(cè)試區(qū)內(nèi)的該第二銅箔層制作成MXN陣列排列的多個(gè)導(dǎo)電銅環(huán)，該M行中的第一行導(dǎo)電銅環(huán)通過(guò)銅金屬線電連接，該銅金屬線延伸至該內(nèi)層板邊緣而形成電鍍接線，該多個(gè)導(dǎo)電銅墊與該多個(gè)導(dǎo)電銅環(huán)一一對(duì)應(yīng)，該導(dǎo)電銅墊的直徑小于與其對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電銅環(huán)的直徑，沿該導(dǎo)電銅環(huán)陣列排列的方向，該導(dǎo)電銅環(huán)的直徑依次等幅增加；在每個(gè)導(dǎo)電銅墊中形成第一通孔，該第一通孔貫穿該第一導(dǎo)電墊、該中間絕緣層及該導(dǎo)電銅環(huán)，該每個(gè)第一通孔的直徑相等；對(duì)該第一通孔進(jìn)行導(dǎo)電材料的填充以形成該第一導(dǎo)通孔；及對(duì)該測(cè)試區(qū)的導(dǎo)電銅墊進(jìn)行電解鍍金，通過(guò)目測(cè)該測(cè)試區(qū)上M行中的第一行導(dǎo)電銅墊被鍍金的個(gè)數(shù)得出該產(chǎn)品區(qū)中的第二導(dǎo)電線路相對(duì)于該第一導(dǎo)電線路的偏移距離。
[0005]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案提供的電路板制作方法制作成的電路板，包括產(chǎn)品區(qū)與非產(chǎn)品區(qū)，通過(guò)在非產(chǎn)品區(qū)定義一個(gè)測(cè)試區(qū)，將測(cè)試區(qū)的第一銅箔層制作成陣列排列的導(dǎo)電銅墊，將測(cè)試區(qū)的第二銅箔層制作成陣列排列的導(dǎo)電銅環(huán)，通過(guò)對(duì)測(cè)試區(qū)的導(dǎo)電銅墊進(jìn)行電鍍，目視測(cè)試區(qū)表面的導(dǎo)電銅墊被鍍金的個(gè)數(shù)來(lái)得出產(chǎn)品區(qū)的第二導(dǎo)電線路相對(duì)于第一線路的偏移。檢測(cè)完畢去掉非產(chǎn)品區(qū)，僅留下客戶需要的產(chǎn)品區(qū)，方法簡(jiǎn)單易行，節(jié)約成本。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0006]圖1為本發(fā)明提供的內(nèi)層基板的示意圖。
[0007]圖2為圖1沿I1-1I方向的剖面圖。[0008]圖3為圖1的內(nèi)層基板的一個(gè)表面制作成的產(chǎn)品區(qū)與測(cè)試區(qū)的結(jié)構(gòu)圖。
[0009]圖4為圖1的內(nèi)層基板的另一個(gè)表面制作成的產(chǎn)品區(qū)與測(cè)試區(qū)的結(jié)構(gòu)圖。
[0010]圖5為圖3沿V-V方向的剖面圖。
[0011]圖6為在測(cè)試區(qū)表面形成第一通孔的示意圖。
[0012]圖7為本發(fā)明第一實(shí)施例制作成的電路板100的截面圖。
[0013]圖8為本發(fā)明第二實(shí)施例制作成的電路板200的截面圖。
[0014]圖9-11為圖8中提供的電路板進(jìn)行層間偏移距離測(cè)試示意圖。
[0015]主要元件符號(hào)說(shuō)明
【權(quán)利要求】
1.一種電路板的制作方法，包括步驟: 提供一基層板，該基層板具有第一銅箔層、絕緣層以及第二銅箔層，該第一銅箔層及該第二銅箔層分別位于該絕緣層相背的兩表面，該基層板包括產(chǎn)品區(qū)與至少一個(gè)測(cè)試區(qū)，該至少一個(gè)測(cè)試區(qū)用來(lái)測(cè)試產(chǎn)品區(qū)的層間偏移距離； 將該產(chǎn)品區(qū)內(nèi)的該第一銅箔層制作形成第一導(dǎo)電線路、該第二銅箔層制作形成第二導(dǎo)電線路； 將該至少一個(gè)測(cè)試區(qū)內(nèi)的該第一銅箔層制作成MXN陣列排列的多個(gè)導(dǎo)電銅墊，及將該至少一個(gè)測(cè)試區(qū)內(nèi)的該第二銅箔層制作成MXN陣列排列的多個(gè)導(dǎo)電銅環(huán)，該M行中的第一行導(dǎo)電銅環(huán)通過(guò)銅金屬線電連接，該銅金屬線延伸至該內(nèi)層板邊緣而形成電鍍接線，該多個(gè)導(dǎo)電銅墊與該多個(gè)導(dǎo)電銅環(huán)一一對(duì)應(yīng)，該導(dǎo)電銅墊的直徑小于與其對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電銅環(huán)的直徑，沿該導(dǎo)電銅環(huán)陣列排列的方向，該導(dǎo)電銅環(huán)的直徑依次等幅增加； 在每個(gè)導(dǎo)電銅墊中形成第一通孔，該第一通孔貫穿該第一導(dǎo)電墊、該中間絕緣層及該導(dǎo)電銅環(huán)，該每個(gè)第一通孔的直徑相等；對(duì)該第一通孔進(jìn)行導(dǎo)電材料的填充以形成該第一導(dǎo)通孔； 及對(duì)該測(cè)試區(qū)的導(dǎo) 電銅墊進(jìn)行電解鍍金，通過(guò)目測(cè)該測(cè)試區(qū)上M行中的第一行導(dǎo)電銅墊被鍍金的個(gè)數(shù)得出該產(chǎn)品區(qū)中的第二導(dǎo)電線路相對(duì)于該第一導(dǎo)電線路的偏移距離。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法:在該第二導(dǎo)電線路的一側(cè)依次壓合形成P層絕緣層及P層第二銅箔層，其中，絕緣層與第二銅箔層依次相間隔，且將該產(chǎn)品區(qū)中的P層第二銅箔層中的每個(gè)第二銅箔層Pi形成第二導(dǎo)電電路，將該至少一個(gè)測(cè)試區(qū)中的P層第二銅箔層中的每個(gè)第二銅箔層Pi制作成MXN陣列排列的多個(gè)導(dǎo)電銅環(huán)，該多個(gè)導(dǎo)電墊與該多個(gè)導(dǎo)電銅環(huán)——對(duì)應(yīng)，其中，M、N、1、P為自然數(shù)；M=P+1 ;N > 1，i蘭I。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板制作方法，其特征在于:延伸該第一通孔使該第一通孔貫穿該基層板、P層絕緣層以及P層銅箔層。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板制作方法，其特征在于:對(duì)該第一通孔填充導(dǎo)電材料形成第一導(dǎo)通孔。
5.如權(quán)利要求1或2所述的電路板的制作方法，其特征在于:該導(dǎo)電銅墊、導(dǎo)電銅環(huán)、第一導(dǎo)電線路以及第二導(dǎo)電線路采用影像轉(zhuǎn)移工藝及蝕刻工藝同時(shí)形成。
6.如權(quán)利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于:該P(yáng)i層上M行中的第i+Ι行的導(dǎo)電銅環(huán)之間通過(guò)銅金屬線電連接，該銅金屬線延伸至該第二銅箔層邊緣而形成電鍍接線。
7.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于:靠近該第一銅箔層的該第二銅箔層中該M行中的第一行導(dǎo)電銅環(huán)之間通過(guò)銅金屬線電連接，且該銅金屬線延伸至該第二銅箔層邊緣而形成電鍍接線。
8.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于:沿該導(dǎo)電銅墊陣列排列的方向，該導(dǎo)電銅墊的直徑均相等。
9.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于:所述電路板的偏移距離的檢測(cè)方法為:先設(shè)定沿該導(dǎo)電銅環(huán)排列的方向，該第一通孔與該導(dǎo)電銅環(huán)的內(nèi)環(huán)之間的距離分別為A1、A2、A3、A4、A5、......、An、An+1,該第二導(dǎo)電線路相對(duì)于該第一導(dǎo)電線路的偏移距離為L(zhǎng);當(dāng)L < A1時(shí)，該第一列的第一導(dǎo)通孔和與其同列的導(dǎo)電銅環(huán)不會(huì)接觸導(dǎo)通，從而該第一列的導(dǎo)電銅墊不會(huì)被鍍上金；當(dāng)A1 < L < A2時(shí)，該第一列的第一導(dǎo)通孔與同列的該導(dǎo)電銅環(huán)接觸導(dǎo)通，該列的導(dǎo)電銅環(huán)內(nèi)壁會(huì)被鍍上金，從而該第一列的導(dǎo)電銅墊會(huì)被鍍金；當(dāng)A2<L < A3，該第一列的第一導(dǎo)通孔以及第二列的該第一導(dǎo)通孔分別和與其同列的該導(dǎo)電銅環(huán)接觸導(dǎo)通，從而該第一列與該第二列的導(dǎo)電銅墊會(huì)被鍍金，同理，當(dāng)L > An+1時(shí)，n+1列導(dǎo)電銅墊均會(huì)鍍上金，則代表偏移距離L大于An+1。
10.如權(quán)利要求9所述的電路板的制作方法，其特征在于:An+1與An之間的差值為一定值。`
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK103796429SQ201210429680
【公開(kāi)日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2012年11月1日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月1日
【發(fā)明者】向玉娟 申請(qǐng)人:宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司