一種用于板件的吸附及分離裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種用于板件的吸附及分離裝置，包括用于吸附板件的吸板，及用于分離板件與合紙的分離機構(gòu)。本發(fā)明的有益效果主要體現(xiàn)在：對板件進行整體吸附，不受板件形狀和大小的限制。即使對于多孔同時，可以對板件和合紙進行自動分離，吸附、分離效率提高。
【專利說明】—種用于板件的吸附及分離裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種板件吸附及分離用裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板種類繁多、包括柔性電路板和印刷電路板等，形狀各異。一般電路板置于合紙上，然后再層層疊加，現(xiàn)有的分離方法是通過人工進行分離，效率低下。也有采用吸附件通過吸爪對板件的四個邊緣的端點進行吸附。但這樣的方法存在一定的缺陷:(1)由于有的電路板板面存在大量的孔，如果吸爪未能準確的吸附邊緣，而吸附到板上孔的位置，容易造成真空泄露，導致無法將板件吸起；(2)由于電路板的大小、形狀差異，用現(xiàn)有的裝置并不能很好的適應(yīng)不同的形狀；(3)這樣的吸附容易并不能達到合紙與板件的分離，后續(xù)仍然需要人工進行分離。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于解決上述的技術(shù)問題，提供一種用于板件的吸附及分離裝置。
[0004]本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
一種用于板件的吸附及分離裝置，包括用于吸附板件的吸板，及用于分離板件與合紙的分離機構(gòu)。
[0005]優(yōu)選地，所述吸板均布有小孔。
[0006]優(yōu)選地，所述吸板為均布有孔的金屬吸板。
[0007]優(yōu)選地，所述吸板為均布有孔的陶瓷板。
[0008]優(yōu)選地，所述吸板為均布有孔的塑料板。
[0009]優(yōu)選地，所述吸板為靜電吸附板。
[0010]優(yōu)選地，所述吸板為均布有孔的靜電吸附板。
[0011]優(yōu)選地，所述分離機構(gòu)在合紙底部將紙固定，吸板從板件上方吸附，所述分離機構(gòu)為設(shè)置在吸板下方的真空吸板。
[0012]優(yōu)選地，所述分離機構(gòu)在合紙上方將紙固定，吸板將板件吸附，所述分離機構(gòu)為連接于吸板底部的立柱，且立柱的底部抵壓住合紙，所述立柱設(shè)置在吸板的底面端部。
[0013]優(yōu)選地，所述分離機構(gòu)對合紙進行夾持，吸板將板件吸附，所述分離機構(gòu)為設(shè)置在合紙兩側(cè)用于固定合紙的夾爪。
[0014]本發(fā)明的有益效果主要體現(xiàn)在:對板件進行整體吸附，不受板件形狀和大小的限制。即使對于多孔同時，可以對板件和合紙進行自動分離，吸附、分離效率提高。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明技術(shù)方案作進一步說明:
圖1:本發(fā)明實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2:本發(fā)明實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。[0017]圖3:本發(fā)明實施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖4:本發(fā)明實施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖5:本發(fā)明實施例4的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖6:本發(fā)明實施例5的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖7:本發(fā)明實施例6的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0022]實施例1:
本發(fā)明揭示了一種用于板件的吸附及分離裝置，結(jié)合圖1所示，包括一金屬質(zhì)的吸板1，和用于分離合紙與板件的分離機構(gòu)。所述吸板I上均布有小孔。所述吸板I上方設(shè)置有至少一個吸取裝置11，所述吸取裝置可以為風扇或工業(yè)軟管。實際應(yīng)用時，吸取裝置連接有真空泵(圖中未示意)。所述吸板I下方用黏膠粘結(jié)有柔軟層2，本發(fā)明中所說柔軟層2是指表面上均布有氣孔的材料，優(yōu)選為海綿層。在所述柔軟層2下粘結(jié)有網(wǎng)狀的防滑層3，所述防滑層3為橡膠層。當然，柔軟層2和防滑層3除上述舉例外，還可以采用其他材料制得。所述吸板I也可以為陶瓷吸板、塑料吸板。
[0023]在使用時，防滑層3直接與FPC板件接觸，防滑層3為網(wǎng)狀，在吸附FPC板件的時候不容易導致產(chǎn)品滑落。吸取裝置的吸附經(jīng)過柔軟層和防滑層將點的吸附轉(zhuǎn)化成對面的吸附，使得吸附效果更好。
[0024]實施例2:
本發(fā)明揭示了一種用于板件的吸附及分離裝置，包括一多孔的陶瓷吸板，和用于分離合紙與板件的分離機構(gòu)。如圖2所示，所述吸板I上設(shè)置有吸取機構(gòu)4，所述吸取機構(gòu)4上設(shè)置有風扇5，所述風扇5的數(shù)量可以根據(jù)需要進行設(shè)定。
[0025]實施例3:
本發(fā)明揭示了一種用于板件的吸附及分離裝置，包括一吸板，和用于分離合紙與板件的分離機構(gòu)。如圖3所示，所述吸板為靜電吸板，所述靜電吸板包括上絕緣層11、下層絕緣層13和設(shè)置在絕緣層內(nèi)的電極層12。所述電極層12內(nèi)的電極分布如圖4所示，所述電極層12內(nèi)的電極相互交叉設(shè)置。所述靜電吸板可為多孔性，也可以為無孔狀。
[0026]實施例4:
本發(fā)明揭示了一種用于板件的吸附及分離裝置，包括一用于整體吸附的吸板，和用于分離合紙與板件的分離機構(gòu)。所述分離機構(gòu)是從合紙的底部將紙固定，然后通過吸板對板件進行吸附。具體的，如圖5所示，所述分離機構(gòu)為設(shè)置在吸板下方的真空吸板23。使用時，所述真空吸板23設(shè)置在合紙25的下方，吸板21設(shè)置在合紙25及板件24的上方。先通過真空吸板23將合紙22進行吸附固定，然后通過吸板21對板件24進行吸附，達到板件24與合紙25的分離目的。
[0027]實施例5:
本發(fā)明揭示了一種用于板件的吸附及分離裝置，包括一用于整體吸附的吸板，和用于分離合紙與板件的分離機構(gòu)。所述分離機構(gòu)是從合紙的上部將紙固定，然后通過吸板對板件進行吸附。具體的，如圖6所示，所述分離機構(gòu)為連接與吸板21底部的立柱32，所述立柱32的底部壓住合紙25，通過立柱32的膨脹伸縮，分別在吸附和分離時彈出和收縮達到合紙25與板件24的分離目的。所述的立柱32可以為彈簧，也可以為其他的伸縮件，通過電磁閥控制其伸縮。
[0028]實施例6:
本發(fā)明揭示了一種用于板件的吸附及分離裝置，包括一用于整體吸附的吸板，和用于分離合紙與板件的分離機構(gòu)。所述分離機構(gòu)是將合紙邊緣夾持固定，然后通過吸板對板件進行吸附。具體的，如圖7所示，所述分離機構(gòu)為設(shè)置在合紙25兩側(cè)的夾爪26，在分離時，所述夾爪26先將合紙25固定，然后通過吸板21對板件24進行吸附，從而達到板件24與合紙分離的目的。
[0029]本發(fā)明尚有多種具體的實施方式，凡采用等同替換或者等效變換而形成的所有技術(shù)方案，均落在本發(fā)明要求保護的范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于板件的吸附及分離裝置，其特征在于:包括用于吸附板件的吸板，及用于分離板件與合紙的分離機構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于板件的吸附及分離裝置，其特征在于:所述吸板均布有小孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于板件的吸附及分離裝置，其特征在于:所述吸板為均布有孔的金屬吸板。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于板件的吸附及分離裝置，其特征在于:所述吸板為均布有孔的陶瓷板。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于板件的吸附及分離裝置，其特征在于:所述吸板為均布有孔的塑料板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于板件的吸附及分離裝置，其特征在于:所述吸板為靜電吸附板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于板件的吸附及分離裝置，其特征在于:所述吸板為均布有孔的靜電吸附板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于板件的吸附及分離裝置，其特征在于:所述分離機構(gòu)在合紙底部將紙固定，吸板從板件上方吸附，所述分離機構(gòu)為設(shè)置在吸板下方的真空吸板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于板件的吸附及分離裝置，其特征在于:所述分離機構(gòu)在合紙上方將紙固定，吸板將板件吸附，所述分離機構(gòu)為連接于吸板底部的立柱，且立柱的底部抵壓住合紙，所述立柱設(shè)置在吸板的底面端部。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于板件的吸附及分離裝置，其特征在于:所述分離機構(gòu)對合紙進行夾持，吸板將板件吸附，所述分離機構(gòu)為設(shè)置在合紙兩側(cè)用于固定合紙的夾爪。
【文檔編號】H05K3/00GK103796430SQ201210430306
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2012年11月1日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月1日
【發(fā)明者】浦池勇太 申請人:凱吉凱精密電子技術(shù)開發(fā)（蘇州）有限公司