均衡器的制造方法
【專利摘要】一種均衡器，包括一電路板、設(shè)置于該電路板上的均衡模塊、第一及第二接地貫孔，該均衡模塊包括兩個(gè)接入端、第一及第二信號(hào)貫孔、第一及第二電阻、兩個(gè)輸出端、一第一微帶線及一第二微帶線。該第一微帶線從第一信號(hào)貫孔與底層電連接處的焊盤上遠(yuǎn)離第二電阻的一側(cè)延伸而出且在彎折后與連接第二電阻的第一端的焊盤相連，該第二微帶線從第二信號(hào)貫孔與底層電連接處的焊盤上遠(yuǎn)離第二電阻的一側(cè)延伸而出且在彎折后與連接第二電阻的第二端的焊盤相連。上述均衡器補(bǔ)償效果較佳且走線區(qū)域面積較小。
【專利說明】均衡器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種均衡器。
【背景技術(shù)】
[0002]高頻信號(hào)如數(shù)字信號(hào)在傳輸過程中容易發(fā)生高頻衰減，導(dǎo)致數(shù)字信號(hào)傳輸錯(cuò)誤率上升，故，在傳輸數(shù)字信號(hào)前常需通過均衡器對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行高頻補(bǔ)償，但現(xiàn)在的均衡器通常僅能對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行一級(jí)高頻補(bǔ)償，并不能根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行多級(jí)高頻補(bǔ)償，對(duì)于數(shù)字信號(hào)的高頻補(bǔ)償效果較為有限。另外，現(xiàn)在的電路板上組件愈來愈多，因此，如何能夠節(jié)省布線空間成為了現(xiàn)在設(shè)計(jì)電路板的重要問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于上述狀況，有必要提供一種補(bǔ)償效果較佳且走線區(qū)域面積較小的均衡器。
[0004]一種均衡器，包括一電路板、設(shè)置于該電路板上的均衡模塊、第一及第二接地貫孔，該電路板為一多層板，該均衡模塊包括第一及第二接入端、第一及第二信號(hào)貫孔、第一及第二電阻、第一及第二輸出端、第一微帶線及第二微帶線，該第一及第二信號(hào)貫孔均貫穿該多層電路板，且該第一信號(hào)貫孔與頂層、中間層以及底層分別通過第一至第三焊盤電性連接，第二信號(hào)貫孔與頂層、中間層及底層分別通過第四至第六焊盤電性連接，該第一接入端連接至第一焊盤，該第二接入端連接至第四焊盤，該第一輸出端連接至第二焊盤，該第二輸出端連接至第五焊盤；該第一電阻的兩端分別連接于第三及第六焊盤，一第七焊盤及一第八焊盤位于底層上且設(shè)置于第三及第六焊盤的同一側(cè)，第七焊盤與第三焊盤之間的連線平行于第八焊盤與第六焊盤之間的連線，該第二電阻的兩端分別連接于第七及第八焊盤；該第一微帶線從第三焊盤上遠(yuǎn)離第七焊盤的一側(cè)延伸而出且彎折后與第七焊盤相連，該第二微帶線從第六焊盤上遠(yuǎn)離第八焊盤的一側(cè)延伸而出且彎折后與第八焊盤相連；該第一及第二接地貫孔均電性連接電路板的所有地平面，且該第一接地貫孔設(shè)置于第一信號(hào)貫孔遠(yuǎn)離第二信號(hào)貫孔的一側(cè)，第二接地貫孔設(shè)置于第二信號(hào)貫孔遠(yuǎn)離第一信號(hào)貫孔的一側(cè)。
[0005]該均衡器可對(duì)高頻信號(hào)進(jìn)行多級(jí)補(bǔ)償，補(bǔ)償效果較佳，可以有效地降低傳輸信號(hào)的錯(cuò)誤率，且其走線區(qū)域面積較小，可增加電路可布線空間。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1及是本發(fā)明均衡器的較佳實(shí)施方式的立體圖。
[0007]圖2是圖1的另一方向的立體圖。
[0008]圖3是圖1所示均衡器中的均衡模塊的較佳實(shí)施方式的立體圖。
[0009]圖4是信號(hào)未經(jīng)過本發(fā)明較佳實(shí)施方式的均衡器時(shí)的時(shí)域波形與經(jīng)過圖1所示的均衡器后的時(shí)域波形的對(duì)比圖。
[0010]圖5是SAS信號(hào)未經(jīng)過本發(fā)明較佳實(shí)施方式的均衡器時(shí)的仿真眼圖。
[0011]圖6是SAS信號(hào)經(jīng)過圖1所示的均衡器后的仿真眼圖。[0012]主要元件符號(hào)說明
【權(quán)利要求】
1.一種均衡器，包括一電路板、設(shè)置于該電路板上的均衡模塊、第一及第二接地貫孔，該電路板為一多層板，該均衡模塊包括第一及第二接入端、第一及第二信號(hào)貫孔、第一及第二電阻、第一及第二輸出端、第一微帶線及第二微帶線，該第一及第二信號(hào)貫孔均貫穿該多層電路板，且該第一信號(hào)貫孔與頂層、中間層以及底層分別通過第一至第三焊盤電性連接，第二信號(hào)貫孔與頂層、中間層及底層分別通過第四至第六焊盤電性連接，該第一接入端連接至第一焊盤，該第二接入端連接至第四焊盤，該第一輸出端連接至第二焊盤，該第二輸出端連接至第五焊盤；該第一電阻的兩端分別連接于第三及第六焊盤，一第七焊盤及一第八焊盤位于底層上且設(shè)置于第三及第六焊盤的同一側(cè)，第七焊盤與第三焊盤之間的連線平行于第八焊盤與第六焊盤之間的連線，該第二電阻的兩端分別連接于第七及第八焊盤；該第一微帶線從第三焊盤上遠(yuǎn)離第七焊盤的一側(cè)延伸而出且彎折后與第七焊盤相連，該第二微帶線從第六焊盤上遠(yuǎn)離第八焊盤的一側(cè)延伸而出且彎折后與第八焊盤相連；該第一及第二接地貫孔均電性連接電路板的所有地平面，且該第一接地貫孔設(shè)置于第一信號(hào)貫孔遠(yuǎn)離第二信號(hào)貫孔的一側(cè)，第二接地貫孔設(shè)置于第二信號(hào)貫孔遠(yuǎn)離第一信號(hào)貫孔的一側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的均衡器，其特征在于:該第一微帶線包括第一段、第二段及第三段，其中第一段從第三焊盤上未朝向第七焊盤的一側(cè)邊向遠(yuǎn)離第七焊盤的方向延伸而成，第三段從第七焊盤上朝向第三焊盤的一側(cè)邊向第三焊盤的方向延伸而成，第二段呈U字形，且其一端與第一段上未連接于第三焊盤的一端相連，該第二段的另一端與第三段上未與第七焊盤相連的一端相連；該第二微帶線包括第一段、第二段及第三段，其中第一段從第六焊盤上未朝向第八焊盤的一側(cè)邊向遠(yuǎn)離第八焊盤的方向延伸而成,第三段從第八焊盤上朝向第六焊盤的一側(cè)邊向第六焊盤的方向延伸而成，第二段呈U字形，且其一端與第一段上未連接于第六焊盤的一端相連，該第二段的另一端與第三段上未與第八焊盤相連的一端相連。
3.如權(quán)利要求1或2所述的均衡器，其特征在于:該第一及第二接入端均為矩形導(dǎo)電片。
4.如權(quán)利要求3所述的均衡器，其特征在于:該第一及第二接入端設(shè)置于頂層的表面上。
5.如權(quán)利要求1或2所述的均衡器，其特征在于:該第一及第二輸出端均為矩形導(dǎo)電片。
6.如權(quán)利要求5所述的均衡器,其特征在于:該第一及第二輸出端設(shè)置于中間層的表面上。
7.如權(quán)利要求1所述的均衡器，其特征在于:該第一及第二信號(hào)貫孔、第一及第二接地貫孔呈直線排列。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK103812798SQ201210436714
【公開日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2012年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月6日
【發(fā)明者】張恩碩, 謝博全 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司