專利名稱：含局部金屬化的臺階開槽的pcb板制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制電路板(PCB)的制造技術(shù)，尤其一種含局部金屬化的臺階開槽的PCB板制作方法。
背景技術(shù)：
當前PCB業(yè)內(nèi)有一種局部金屬化的臺階開槽設(shè)計，其較大的槽側(cè)壁無金屬層、槽底有金屬層，而較小的槽側(cè)壁金屬化。這樣既可保證指定層之間通過金屬化小槽實現(xiàn)互連，同時較大的槽內(nèi)用于安裝下沉式器件，可以有效降低PCBA (Printed Circuit BoardAssembly，裝器件印制電路板)高度，而較小的槽既可用于安裝下沉式器件(方形槽)，也可用作插裝器件(圓形槽)。局部金屬化的臺階開槽的常規(guī)加工方法需要把PCB板分成PCB板1、PCB板2兩部分，分別在PCB板1、PCB板2上制作大小不同的開槽I和開槽2,并對其中的一個開槽金屬化，在層壓前往開槽內(nèi)埋入阻膠材料，通過機械壓合方式將兩部分PCB板壓合為一體，最后取出開槽內(nèi)預埋的阻膠材料，得到所需含局部金屬化臺階開槽的PCB板。這種工藝需要經(jīng)過多次壓合和開槽，取出開槽內(nèi)預埋的阻膠材料時容易劃傷槽底，且流膠槽底難以徹底去除干凈，影響信號傳輸和器件安裝。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種含局部金屬化的臺階開槽的PCB板制作方法，該方法只采用一次壓合，無需使用阻膠材料，不會影響PCB板的信號傳輸和器件安裝。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種含局部金屬化的臺階開槽的PCB板制作方法，包括如下步驟步驟I、提供待開槽的PCB板，該待開槽PCB板包括貼合設(shè)置的數(shù)層介電層及設(shè)與介電層間隔設(shè)置的圖案畫的銅層；步驟2、在待開槽的PCB板的上開孔，形成第一孔部；步驟3、金屬化該第一孔部；步驟4、通過具有機械控制深度功能的銑機在待開槽的PCB板對應第一孔部的下表面上制作第二孔部，該第二孔部的幾何中心與第一孔部的幾何中心重合，該第二孔部的底部位于介電層內(nèi)，該第二孔部的孔徑大于第一孔部的孔徑，進而形成臺階；步驟5、通過激光燒灼去除第二孔部的底部的介電層，以露出銅層；步驟6、通過電鍍工藝加厚第一孔部內(nèi)的銅層與第二孔部底部的銅層，進而PCB板上在形成局部金屬化的臺階開槽。所述第一孔部的孔徑為O. 2 2. 0mm。所述第二孔部的底部的介電層厚度小于或等于O. 1mm。所述激光燒蝕為紅外激光燒蝕。所述激光燒蝕為二氧化碳激發(fā)紅外激光燒蝕。
所述電鍍工藝為濕法圖形電鍍工藝。所述金屬化第一孔部為通過化學鍍銅工藝在第一孔部內(nèi)鍍銅。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的含局部金屬化的臺階開槽的PCB板制作方法，其采用一次層壓合后開槽的制作方式，避免多次壓合，不需埋入、取出阻膠材料，降低材料和制作成本；該方法利用同一定位系統(tǒng)制作第一孔部和第二孔部，兩者的中心重合度的公差為±0. Imm,且該第一孔部的開孔尺寸和位置的精度為±0. 05mm ;該方法米用激光燒蝕的方式去除所述臺階底部的介質(zhì)層,效率高,余膠去除徹底,槽底平整。為了能更進一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式
詳細描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案·及其它有益效果顯而易見。附圖中，圖I為本發(fā)明含局部金屬化臺階開槽的PCB板制作方法的流程圖；圖2至圖5為本發(fā)明含局部金屬化臺階開槽的PCB板制作方法的流程示意圖。
具體實施例方式為更進一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進行詳細描述。請參閱圖I至圖5，本發(fā)明提供一種含局部金屬化的臺階開槽的PCB板制作方法，包括如下步驟步驟I、提供待開槽的PCB板20，該待開槽PCB板20包括貼合設(shè)置的數(shù)層介電層22及設(shè)與介電層22間隔設(shè)置的圖案畫的銅層24。本實施例以三層介電層、四層銅層為例，予以詳細說明，其中，所述介電層22由上至下分別為第一、第二及第三介電層222、224、226，所述銅層24由上至下分別為第一、第二、第三及第四銅層242、244、246、248。步驟2、在待開槽的PCB板20的上開孔，形成第一孔部40。該第一孔部40為貫穿該第一、第二及第三介電層222、224、226與第一、第二、第三及第四銅層242、244、246、248的通孔。本發(fā)明通過對位系統(tǒng)程序控制加工方式在PCB板多層板上定位其開孔位置，使得該第一孔部40的開孔尺寸和位置的精度可以控制在±0. 05mm。步驟3、金屬化該第一孔部40。在本實施例中，所述金屬化第一孔部40為通過化學鍍銅工藝在第一孔部40內(nèi)鍍銅，以在該第一孔部40內(nèi)形成第五銅層42，該第五銅層42與第一、第二、第三及第四銅層242、244、246、248 連接在一起。步驟4、通過具有機械控制深度功能的銑機在待開槽的PCB板20對應第一孔部40的下表面上制作第二孔部60，該第二孔部60的幾何中心與第一孔部40的幾何中心重合，該第二孔部60的底部位于介電層22內(nèi)，該第二孔部60的孔徑大于第一孔部40的孔徑，進而形成臺階。本發(fā)明通過對位系統(tǒng)程序控制加工方式在PCB板多層板上定位其開孔位置，使得該第二孔部60的中心與第一孔部40的中心之間的間距小于或等于01mm。在本實施例中，所述第一孔部的孔徑為O. 2 2. 0mm，所述第二孔部60的孔徑大于該第一孔部40的孔徑，該第二孔部60的底部位于第二介電層224內(nèi)，所述第二孔部60的底部的第二介電層224厚度小于或等于O. 1mm。步驟5、通過激光燒灼去除第二孔部60的底部的介電層22，以露出銅層24。在本實施例中，其具體操作方式為，通過二氧化碳激發(fā)紅外激光燒蝕去除第二孔部60的底部的第二介電層224，以露出第二銅層244。由于介質(zhì)層對紅外激光的吸收率遠大于銅層，所以激光燒蝕的方法不會損傷第二銅層244，且效率高，余膠去除徹底，底部平整，而不像現(xiàn)有方法中的流膠槽底難以徹底去除干凈，而影響PCB板的信號傳輸和器件安裝；步驟6、通過電鍍工藝加厚第一孔部40內(nèi)的銅層與第二孔部60底部的銅層，進而PCB板20上在形成局部金屬化的臺階開槽。在本實施例中，通過濕法圖形電鍍工藝加厚第一孔部40內(nèi)的第五銅層42與第二孔部60底部的第二銅層244，進而PCB板20上在形成局部金屬化的臺階開槽。綜上所述，本發(fā)明的含局部金屬化的臺階開槽的PCB板制作方法，其采用一次層壓合后開槽的制作方式，避免多次壓合，不需埋入、取出阻膠材料，降低材料和制作成本；該方法利用同一定位系統(tǒng)制作第一孔部和第二孔部，兩者的中心重合度的公差為±0. 1mm，且該第一孔部的開孔尺寸和位置的精度為±0. 05mm ;該方法采用激光燒蝕的方式去除所述臺階底部的介質(zhì)層，效率高，余膠去除徹底，槽底平整。以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種含局部金屬化的臺階開槽的PCB板制作方法，其特征在于，包括如下步驟 步驟I、提供待開槽的PCB板，該待開槽PCB板包括貼合設(shè)置的數(shù)層介電層及設(shè)與介電層間隔設(shè)置的圖案畫的銅層； 步驟2、在待開槽的PCB板的上開孔，形成第一孔部； 步驟3、金屬化該第一孔部； 步驟4、通過具有機械控制深度功能的銑機在待開槽的PCB板對應第一孔部的下表面上制作第二孔部，該第二孔部的幾何中心與第一孔部的幾何中心重合，該第二孔部的底部位于介電層內(nèi)，該第二孔部的孔徑大于第一孔部的孔徑，進而形成臺階； 步驟5、通過激光燒灼去除第二孔部的底部的介電層，以露出銅層； 步驟6、通過電鍍工藝加厚第一孔部內(nèi)的銅層與第二孔部底部的銅層，進而PCB板上在形成局部金屬化的臺階開槽。
2.如權(quán)利要求I所述的含局部金屬化的臺階開槽的PCB板制作方法，其特征在于，所述第一孔部的孔徑為O. 2 2. 0_。
3.如權(quán)利要求I所述的含局部金屬化的臺階開槽的PCB板制作方法，其特征在于，所述第二孔部的底部的介電層厚度小于或等于O. 1mm。
4.如權(quán)利要求I所述的含局部金屬化的臺階開槽的PCB板制作方法，其特征在于，所述激光燒蝕為紅外激光燒蝕。
5.如權(quán)利要求4所述的含局部金屬化的臺階開槽的PCB板制作方法，其特征在于，所述激光燒蝕為二氧化碳激發(fā)紅外激光燒蝕。
6.如權(quán)利要求I所述的含局部金屬化的臺階開槽的PCB板制作方法，其特征在于，所述電鍍工藝為濕法圖形電鍍工藝。
7.如權(quán)利要求I所述的含局部金屬化的臺階開槽的PCB板制作方法，其特征在于，所述金屬化第一孔部為通過化學鍍銅工藝在第一孔部內(nèi)鍍銅。
全文摘要
本發(fā)明提供一種含局部金屬化的臺階開槽的PCB板制作方法，包括如下步驟步驟1、提供待開槽的PCB板，該待開槽PCB板包括貼合設(shè)置的數(shù)層介電層及設(shè)與介電層間隔設(shè)置的圖案畫的銅層；步驟2、在待開槽的PCB板的上開孔，形成第一孔部；步驟3、金屬化該第一孔部；步驟4、通過具有機械控制深度功能的銑機在待開槽的PCB板對應第一孔部的下表面上制作第二孔部，該第二孔部的底部位于介電層內(nèi)，該第二孔部的孔徑大于第一孔部的孔徑，進而形成臺階；步驟5、通過激光燒灼去除第二孔部的底部的介電層，以露出銅層；步驟6、通過電鍍工藝加厚第一孔部內(nèi)的銅層與第二孔部底部的銅層，進而PCB板上在形成局部金屬化的臺階開槽。
文檔編號H05K3/42GK102946691SQ20121044257
公開日2013年2月27日 申請日期2012年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月7日
發(fā)明者李民善, 紀成光, 杜紅兵, 呂紅剛 申請人:東莞生益電子有限公司