專利名稱：部件供給裝置以及部件供給方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種從儲備電子部件的部分對電子部件進行輸送，并向安裝裝置供給的部件供給裝置以及部件供給方法。
背景技術(shù)：
存在下述裝置，其為了將以晶圓或托盤的方式供給的裸晶，在安裝裝置容易進行吸附的狀態(tài)下供給，而從晶圓或者托盤，使以一定間隔排列的供給吸附嘴吸附裸晶的單片，并進行供給。例如，在專利文獻I中記載了一種具有供給頭的部件供給裝置，該供給頭具有排列好的多個吸附嘴，并且通過往復(fù)移動而反復(fù)進行下述動作，即:在定位后的接收位置處，由該吸附嘴對電子部件進行吸附保持后，向利用驅(qū)動機構(gòu)直線移動后的傳送位置上定位，從而對該電子部件進行傳送。專利文獻1:日本特開2009 - 99846號公報

發(fā)明內(nèi)容
在專利文獻I所記載的部件供給裝置中，有時由于安裝裝置的吸附錯誤等，而在部件供給裝置側(cè)的供給吸附嘴上殘留裸晶。由于殘留的裸晶在下一次裸晶供給時成為障礙，所以必須利用某些方法進行去除。例如，利用安裝裝置的吸附嘴進行去除，或利用部件供給裝置側(cè)的吸附嘴進行去除，或在使具有供給吸附嘴的供給頭向裸晶供給機側(cè)返回時，利用空氣將殘留裸晶吹跑。但是，由于利用安裝裝置的吸附嘴進行去除的方法以及利用部件供給裝置側(cè)的吸附嘴進行去除的方法使得生產(chǎn)工序中的節(jié)拍時間縮短，所以阻礙了生產(chǎn)效率的提高。在使供給臺返回裸晶供給機側(cè)時，利用空氣將殘留裸晶吹跑的方法中，需要追加專用的空氣噴射裝置，導(dǎo)致部件供給裝置的制造成本上升。本發(fā)明的目的在于，不會使生產(chǎn)工序中的節(jié)拍時間縮短而阻礙生產(chǎn)效率的提高，避免制造成本上升。本發(fā)明的作為第一方式的部件供給裝置，其特征在于，包含:輸送裝置，其對電子部件進行輸送；供給臺，其在從所述輸送裝置接收到所述電子部件后，將所述電子部件向安裝裝置傳送，并且，在從所述輸送裝置接收所述電子部件的接收位置、至向所述安裝裝置傳送所述電子部件的傳送位置之間，進行往復(fù)移動；以及吸附嘴，其設(shè)置在所述供給臺上，對由所述輸送裝置輸送的電子部件進行吸附，并且，在所述供給臺從所述傳送位置開始移動的定時、和停止于所述接收位置的定時中的至少一個定時，放出氣體。在本發(fā)明的部件供給裝置中，優(yōu)選在所述供給臺從所述傳送位置開始移動的定時使所述吸附嘴放出氣體的情況下，所述供給臺在所述傳送位置側(cè)具有對從所述吸附嘴脫離的電子部件進行接收的電子部件收容部。在本發(fā)明的部件供給裝置中，優(yōu)選在所述供給臺停止于所述接收位置的定時使所述吸附嘴放出氣體的情況下，所述供給臺在所述接收位置側(cè)具有對從所述吸附嘴脫離的電子部件進行接收的電子部件收容部。在本發(fā)明的部件供給裝置中，根據(jù)技術(shù)方案I所述的部件供給裝置，其中，對從所述吸附嘴脫離的電子部件進行接收的電子部件收容部，設(shè)置在所述傳送位置或者所述接收位置。在本發(fā)明的部件供給裝置中，優(yōu)選所述供給臺在從配置有所述吸附嘴的部分至所述電子部件收容部之間，具有高度隨著朝向所述電子部件收容部而變低的傾斜部。本發(fā)明的作為第二方式的部件供給方法，其特征在于，包含下述工序:吸附工序，在該工序中，由供給臺的吸附嘴對電子部件進行吸附；移動工序，在該工序中，使所述供給臺從所述吸附嘴對電子部件進行吸附的接收位置，移動至所述供給臺向安裝裝置傳送所述電子部件的傳送位置；以及部件去除工序，在該工序中，在所述供給臺從所述傳送位置開始移動的定時、和停止于所述接收位置的定時中的至少一個定時，使所述吸附嘴放出氣體。發(fā)明的效果本發(fā)明不會使生產(chǎn)工序中的節(jié)拍時間縮短而阻礙生產(chǎn)效率的提高，可以避免制造成本上升。


圖1是表示本實施方式所涉及的部件供給裝置和從該部件供給裝置接受部件供給的表面安裝裝置的俯視圖。圖2是表示本實施方式所涉及的部件供給裝置的俯視圖。圖3是本實施方式所涉及的供給臺的俯視圖。圖4是圖3的A — A剖面圖。圖5是本實施方式所涉及的供給臺的剖面圖。圖6是用于說明供給臺從傳送位置移動時的動作的圖。圖7是用于說明供給臺從傳送位置移動時的動作的圖。圖8是用于說明供給臺從傳送位置移動時的動作的圖。圖9是表示供給臺所具有的裸晶收容部和吸附嘴之間的位置關(guān)系的剖面圖。圖10是用于說明供給臺停止于接收位置時的動作的圖。圖11是用于說明供給臺停止于接收位置時的動作的圖。圖12是用于說明供給臺停止于接收位置時的動作的圖。圖13是表示供給臺的第I變形例的剖面圖。圖14是表示供給臺的第2變形例的剖面圖。圖15是用于說明第2變形例所涉及的供給臺從傳送位置移動時的動作的圖。圖16是用于說明第2變形例所涉及的供給臺從傳送位置移動時的動作的圖。圖17是用于說明第2變形例所涉及的供給臺從傳送位置移動時的動作的圖。圖18是用于說明供給臺停止于接收位置時的動作的圖。圖19是用于說明供給臺停止于接收位置時的動作的圖。圖20是用于說明供給臺停止于接收位置時的動作的圖。
具體實施方式
參照附圖，詳細說明用于實施本發(fā)明的具體方式(實施方式)的一個例子。本發(fā)明并不受與本實施方式相關(guān)的以下記載的內(nèi)容限定。另外，在以下記載的本實施方式的結(jié)構(gòu)要素中，包含本領(lǐng)域技術(shù)人員可以容易想到的內(nèi)容、以及實質(zhì)上相同的內(nèi)容。另外，以下記載的本實施方式的結(jié)構(gòu)要素可以適當(dāng)組合。另外，在不脫離本發(fā)明主旨的范圍內(nèi)，可以進行結(jié)構(gòu)要素的各種省略、置換或者變更。圖1是表示本實施方式所涉及的部件供給裝置10和從該部件供給裝置10接受部件供給的表面安裝裝置I的俯視圖。作為本發(fā)明的一個例子的表面安裝裝置I具有:矩形的基座部1B、搭載頭2、X軸機械臂4X、Y軸機械臂4Y以及輸送裝置5?；縄B搭載并支撐下述部件:X軸機械臂4X以及Y軸機械臂4Y ;搭載頭2，其支撐在X軸機械臂4X以及Y軸機械臂4Y上；以及輸送裝置5。該表面安裝裝置I將從部件供給裝置10供給的電子部件向基板S上搭載。搭載頭2具有多個對從部件供給裝置10供給的電子部件進行吸附的吸附嘴3。吸附嘴3利用負壓對電子部件進行吸附。搭載頭2支撐在X軸機械臂4X和Y軸機械臂4Y上。搭載頭2通過X軸機械臂4X沿X方向移動，通過Y軸機械臂4Y沿與X方向正交的Y方向移動。輸送裝置5具有:一對導(dǎo)軌5R、5R;以及輸送臺5S，其搭載在導(dǎo)軌5R、5R上，沿X方向移動。輸送臺5S搭載并輸送基板S。從搭載頭2向基板S上搭載電子部件。在表面安裝裝置I將電子部件向基板S上搭載時，搭載頭2通過X軸機械臂4X和Y軸機械臂4Y而移動，利用吸附嘴3對供給至部件供給裝置10的部件供給位置的電子部件進行吸附保持。然后，搭載頭2向由輸送裝置5輸送并定位于表面安裝裝置I上的基板S的表面，搭載電子部件。下面，對部件供給裝置10進行說明。圖2是表示本實施方式所涉及的部件供給裝置10的俯視圖。部件供給裝置10具有:儲存部11、保持部12、x軸機械臂15X、Y軸機械臂15Υ、作為輸送裝置的吸附頭16、吸附位置識別裝置17、供給臺20、以及直動驅(qū)動機構(gòu)30。部件供給裝置10經(jīng)由接合部IOA與表面安裝裝置I的基座部IB連結(jié)，并且進行定位。部件供給裝置10以及表面安裝裝置I分別在內(nèi)部具有獨立的控制裝置，經(jīng)由通信接口彼此聯(lián)合動作。下面，為了便于說明，不對部件供給裝置10的控制裝置和表面安裝裝置I的控制裝置進行特別區(qū)分，而作為控制裝置進行說明。部件供給裝置10如圖2所示，在配置表面安裝裝置I的一側(cè)的相反側(cè)，設(shè)置儲存部U。儲存部11將多個切割(dicing)晶圓W隔著間隙堆疊而保管。切割晶圓W通過將作為芯片的、形成多個電子電路的硅片，以規(guī)定的電路形成區(qū)域為單位切割為格子狀，從而作為多個裸晶D而分離，并且在背面粘貼粘接片。保持部12具有環(huán)狀的保持件13。保持件13對從儲存部11向保持部12拉出的切割晶圓W進行保持。X軸機械臂15X使吸附頭16以及吸附位置識別裝置17作為一體而沿X方向移動，Y軸機械臂15Y使吸附頭16以及吸附位置識別裝置17作為一體而沿Y方向移動。吸附頭16具有吸附嘴21，該吸附嘴21利用負壓對作為電子部件的一個例子的裸晶D進行吸附。吸附頭16從保持在保持件13上的切割晶圓W吸附裸晶D，并向供給臺20傳送。吸附位置識別裝置17是例如圖像識別用的照相機、激光指示器或者距離測量傳感器等。吸附位置識別裝置17取得應(yīng)由吸附頭16吸附裸晶D的位置以及向供給臺20傳送裸晶D的位置等?？刂蒲b置取得吸附位置識別裝置17所取得的位置。該控制裝置基于取得的上述位置，對由吸附頭16吸附裸晶D的位置或者向供給臺20傳送裸晶D的位置等進行運算。供給臺20具有:吸附嘴21，其利用負壓對裸晶D進行吸附、保持；以及裸晶收容部22，其接收從吸附嘴21脫離的裸晶D。供給臺20在從吸附頭16接收到裸晶D后，將裸晶D向表面安裝裝置I傳送，并且在從吸附頭16接收裸晶D的接收位置H、至向表面安裝裝置I傳送裸晶D的傳送位置P之間，進行往復(fù)移動。接收位置H設(shè)置在吸附頭16的到達范圍內(nèi)，傳送位置設(shè)置在表面安裝裝置I的搭載頭2的到達范圍內(nèi)。供給臺20往復(fù)移動的方向為與Y方向平行的方向。供給臺20的構(gòu)造在后面記述。直動驅(qū)動機構(gòu)30具有:直動導(dǎo)軌30R、無接頭的同步帶31、接收位置H側(cè)的第I帶輪32H以及傳送位置P側(cè)的第2帶輪32P。同步帶31繞掛在接收位置H側(cè)的第I帶輪32H和傳送位置P側(cè)的第2帶輪32P上。另外，同步帶31與供給臺20連結(jié)。供給臺20通過由直動導(dǎo)軌30R引導(dǎo)而進行直線運動。直動驅(qū)動機構(gòu)30例如利用電動機對第I帶輪32H或者第2帶輪32P中的任一個進行驅(qū)動。并且,直動驅(qū)動機構(gòu)30通過對上述電動機的旋轉(zhuǎn)方向進行切換，從而在接收位置H和傳送位置P之間，使供給臺20沿直動導(dǎo)軌30R進行往復(fù)直線移動。在接收位置H以及傳送位置P上，分別設(shè)置緩沖機構(gòu)33H、33P。緩沖機構(gòu)33H、33P通過緊固單元35H、35P緊固并固定在緩沖機構(gòu)支撐體34H、34P上。接收位置H的緩沖機構(gòu)33H與供給臺20相比配置在儲存部11側(cè)，傳送位置P的緩沖機構(gòu)33P與供給臺20相比配置在表面安裝裝置I側(cè)。利用這種配置，緩沖機構(gòu)33H、33P對利用直動驅(qū)動機構(gòu)30而移動的供給臺20發(fā)生碰撞時的沖擊進行吸收。除此之外，部件供給裝置10也可以具有使裸晶D反轉(zhuǎn)的裸晶反轉(zhuǎn)機構(gòu)。下面，對部件供給裝置10執(zhí)行本實施方式所涉及的部件供給方法，將裸晶D向表面安裝裝置I供給時的動作進行說明。首先，控制裝置將保管在儲存部11中的切割晶圓W向保持部12拉出，在保持件13上定位、固定。然后，控制裝置對X軸機械臂15X和Y軸機械臂15Y進行驅(qū)動，使吸附頭16向在保持部12上定位的切割晶圓W的上方移動。然后，控制裝置利用吸附位置識別裝置17對吸附的裸晶D的位置進行測量，在進行了校正后的準(zhǔn)確位置上進行吸附頭16的定位。然后，控制裝置使吸附頭16所具有的吸附嘴下降，在上述吸附嘴的前端部與裸晶D抵接的定時，產(chǎn)生負壓，利用吸附嘴的前端部吸附裸晶D (吸附工序)?？刂蒲b置在使吸附了裸晶D的吸附頭16的吸附嘴上升后，對X軸機械臂15X和Y軸機械臂15Y進行驅(qū)動，使吸附了裸晶D的吸附頭16向接收位置H移動(移動工序)，與供給臺20所具有的吸附嘴21相對。然后，控制裝置使吸附了裸晶D的吸附頭16的吸附嘴下降，使裸晶D與供給臺20的吸附嘴21的前端部抵接。控制裝置在裸晶D與吸附嘴21的前端部抵接的定時，使吸附嘴21產(chǎn)生負壓，并且將吸附頭16對裸晶D的吸附解除。這樣，供給臺20的吸附嘴21對吸附頭16所吸附的裸晶D進行吸附。這樣，供給臺20從吸附頭16接收裸晶D。在供給臺20接收裸晶D后，控制裝置反復(fù)進行下述動作，S卩:使吸附頭16向保持部12移動，再次對其他裸晶D進行吸附，向尚未保持裸晶D的供給臺20的吸附嘴21上移動置載裸晶D。在供給臺20的多個吸附嘴21成為保持必要數(shù)量的裸晶的狀態(tài)的定時，控制裝置使直動驅(qū)動機構(gòu)30進行驅(qū)動，使供給臺20從接收位置H向傳送位置P移動。在傳送位置P處，控制裝置將供給臺20的吸附嘴21對裸晶D的吸附解除。然后，控制裝置使表面安裝裝置I的搭載頭2向傳送位置P移動，并且使搭載頭2的吸附嘴3產(chǎn)生負壓，使搭載頭2的吸附嘴3吸附供給臺20的吸附嘴21上的裸晶D。這樣，供給臺20將裸晶D向表面安裝裝置I的搭載頭2傳送。然后，控制裝置利用搭載頭2向基板S搭載裸晶D。在將供給臺20所具有的全部裸晶D向搭載頭2傳送后，控制裝置使供給臺20從傳送位置P向接收位置H移動。這樣，部件供給裝置10向表面安裝裝置I供給裸晶D。下面，對供給臺20的構(gòu)造進行說明。圖3是本實施方式所涉及的供給臺的俯視圖。圖4是圖3的A — A剖面圖。圖5是本實施方式所涉及的供給臺的剖面圖。圖5示出與圖4的剖面相同位置的剖面。以下所示的剖面圖也相同。供給臺20具有:俯視觀察時為長方形形狀的主體部23 ;以及壁部24，其從主體部23的外周部直立設(shè)置。多個吸附嘴21設(shè)置在供給臺20上，更具體地說，設(shè)置在供給臺20的主體部23的吸附嘴設(shè)置部25上。壁部24向吸附嘴21從吸附嘴設(shè)置部25凸出的方向直立設(shè)置。壁部24的端部24T位于比吸附嘴設(shè)置部25的表面25P更高的位置。在本實施方式中，供給臺20具有作為電子部件收容部的裸晶收容部22，其對從吸附嘴21脫離的作為電子部件的裸晶D進行接收。供給臺20在傳送位置P側(cè)具有裸晶收容部22。在本實施方式中，裸晶收容部22設(shè)置在傳送位置P側(cè)，但也可以設(shè)置在接收位置H偵U。裸晶收容部22的底部22B位于比吸附嘴設(shè)置部25的表面25P低的位置。因此，裸晶收容部22與吸附嘴設(shè)置部25相比凹陷。吸附嘴設(shè)置部25以及裸晶收容部22由壁部24包圍。在吸附嘴設(shè)置部25的周圍，不必一定設(shè)置壁部24，但利用壁部24，可以降低從吸附嘴21脫落的裸晶D從供給臺20向部件供給裝置10的內(nèi)部落下而混入的可能性。壁部24的端部24T和吸附嘴21的前端部之間的位置關(guān)系不特別地限定，可以設(shè)置為某一方較高，也可以設(shè)置為兩者的高度相同。由于裸晶收容部22對從吸附嘴21脫離的裸晶D進行接收，所以在由壁部24圍成的空間中，形成為與吸附嘴設(shè)置部25相比凹陷。通過如上述所示的結(jié)構(gòu)，從而裸晶收容部22可靠地保持裸晶D，可以避免裸晶D向部件供給裝置10內(nèi)部落下的情況。圖5是表示供給臺的變形例的剖面圖。在供給臺20a中，配置有吸附嘴21的部分即吸附嘴設(shè)置部25，由高度隨著朝向裸晶收容部22逐漸變低的傾斜部25S構(gòu)成。傾斜部25S具有將從吸附嘴21脫離并落下的裸晶D向裸晶收容部22引導(dǎo)的功能。因此，具有傾斜部25S的供給臺20a，可以使從吸附嘴21脫離的裸晶D可靠地向裸晶收容部22移動。吸附嘴21設(shè)置在供給臺20上。吸附嘴21對由吸附頭16輸送的裸晶D進行吸附，并且在供給臺20從傳送位置P開始移動的定時、和停止于接收位置H的定時中的至少一個定時，放出氣體。表面安裝裝置I的搭載頭2所具有的吸附嘴3，有時無法從供給臺20的吸附嘴21吸附裸晶D，從而在吸附嘴21的前端部殘留裸晶D。殘留的裸晶D必須利用某些方法去除。供給臺20通過使吸附嘴21在上述定時放出氣體，從而使吸附嘴21的前端部殘留的裸晶D脫離。例如，在供給臺20從傳送位置P開始移動定時，使吸附嘴21放出氣體后，在裸晶D從吸附嘴21脫離的定時，使供給臺20朝向接收位置H移動，即，逐漸從傳送位置P離開。從吸附嘴21脫離的裸晶D要在水平方向上的該位置處停留，但供給臺20隨著時間的經(jīng)過而朝向接收位置H移動。因此，水平方向上的裸晶D和供給臺20之間的位置關(guān)系發(fā)生變化。更具體地說，在水平方向上，裸晶D從吸附嘴21離開，并且與裸晶收容部22接近。從吸附嘴21脫離的裸晶D隨著時間的經(jīng)過而落下。如上述所示，由于隨著時間的經(jīng)過，在水平方向上，裸晶D與裸晶收容部22接近，所以裸晶收容部22位于裸晶D的正下方。因此，落下的裸晶D被裸晶收容部22接住。通過如上述所示的結(jié)構(gòu)，從而可以可靠地去除吸附嘴21上殘留的裸晶D。下面，對下述例子進行說明，即，部件供給裝置10通過執(zhí)行本實施方式所涉及的部件供給方法，從而在供給臺20從傳送位置P向接收位置H移動時，對殘留的裸晶D進行回收。圖6至圖8是用于說明供給臺從傳送位置移動時的動作的圖。如圖6所示，供給臺20停止于傳送位置P。此時，吸附嘴21不產(chǎn)生負壓，裸晶D沒有被吸附嘴21吸附。圖1、圖2所示的控制裝置，在使供給臺20從傳送位置P向接收位置H移動的情況下，如圖7所示，在與供給臺20開始移動同時、或者在將要開始移動之前的定時，從吸附嘴21放出氣體G (部件去除工序)。這樣，裸晶D從吸附嘴21脫離。在裸晶D從吸附嘴21脫離的定時，供給臺20正朝向接收位置H移動。由于供給臺20在傳送位置P側(cè)具有裸晶收容部22，所以如果供給臺20朝向接收位置H移動，則如圖8所示，裸晶收容部22逐漸移動至從吸附嘴21脫離的裸晶D的下方。然后，裸晶收容部22將落下來的裸晶D接住。如上述所示，部件供給裝置10通過在供給臺20從傳送位置P向接收位置H開始移動的定時，使吸附嘴21放出氣體，從而可以使裸晶D從吸附嘴21脫離，并向裸晶收容部22中回收。其結(jié)果，部件供給裝置10可以將殘留在吸附嘴21的前端部上的裸晶D可靠地去除，并進行回收。優(yōu)選無論有無殘留的裸晶D，吸附嘴21均在供給臺20向傳送位置P開始移動時放出氣體G。如果這樣，則即使不使用對殘留的裸晶D進行檢測的裝置，也可以將殘留的裸晶D向裸晶收容部22中可靠地回收。下面，說明部件供給裝置10對殘留的裸晶D進行回收的其他例子。圖9是表不供給臺所具有的裸晶收容部和吸附嘴之間的位置關(guān)系的首I]面圖。圖10至圖12是用于說明供給臺停止于接收位置時的動作的圖。在該例子中，將供給臺20所具有的裸晶收容部22，配置在供給臺20的接收位置H側(cè)。并且，吸附嘴21在供給臺20停止于接收位置H的定時放出氣體G。首先，如圖10所示，供給臺20從傳送位置P向接收位置H移動。此時，吸附嘴21不產(chǎn)生負壓，另外，不放出氣體G。圖1、圖2所示的控制裝置如圖11所示，在供給臺20停止于接收位置H的同時、或者在將要停止前的定時，從吸附嘴21放出氣體G。這樣，裸晶D從吸附嘴21脫離。在裸晶D從吸附嘴21脫離的定時，供給臺20停止于接收位置H。由于供給臺20在接收位置H的移動方向后方側(cè)具有裸晶收容部22，所以如果供給臺20停止于接收位置H，則如圖12所示，從吸附嘴21脫離的裸晶D沿供給臺20移動來的方向(從傳送位置P朝向接收位置H的方向)移動。由于在供給臺20移動來的方向側(cè)存在裸晶收容部22，所以裸晶收容部22將落下來的裸晶D接住。如上述所示，部件供給裝置10通過在供給臺20停止于接收位置H的定時，使吸附嘴21放出氣體，從而可以使裸晶D從吸附嘴21脫離，并向裸晶收容部22中回收。其結(jié)果，部件供給裝置10可以將在吸附嘴21的前端部上殘留的裸晶D可靠地去除并回收。在供給臺20朝向接收位置H開始移動的定時或者停止于接收位置H的定時，使吸附嘴21放出氣體的這一系列動作，包含在供給臺20用于供給下一個裸晶D的動作中。因此，不會對裸晶D的供給節(jié)拍造成影響，不會成為阻礙裸晶D供給節(jié)拍提高的要因。另外，由于沿用供給臺20所具有的吸附嘴21，使裸晶D從吸附嘴21脫離，所以不需要為了將裸晶D從吸附嘴21去除而追加新的專用部件。因此，可以避免部件供給裝置制造成本的上升以及維護.檢查成本的上升，因此非常經(jīng)濟。吸附嘴21上殘留的裸晶D的種類(尺寸等)是預(yù)先已知的。因此，通過與裸晶D的種類相對應(yīng)，針對各裸晶D的種類分別控制吸附嘴21放出氣體G的時間或強度，從而即使是尺寸等不同的裸晶D，也可以可靠地使裸晶D向裸晶收容部22內(nèi)落下，并進行回收。(供給臺的第I變形例)圖13是表示供給臺的第I變形例的剖面圖。在本變形例中，供給臺20b相對于吸附嘴21，在傳送位置P和接收位置H這兩種位置上分別具有裸晶收容部22、22H。如果使用該供給臺20b，則可以在供給臺20朝向接收位置H開始移動的定時以及停止于接收位置H的定時這兩個定時，從吸附嘴21放出氣體G。即，可以增加對殘留在吸附嘴21上的裸晶D進行回收的機會。例如，即使在供給臺20朝向接收位置H開始移動的定時，從吸附嘴21噴射氣體G時，無法對殘留的裸晶D進行回收，也可以在供給臺20停止于接收位置H的定時，再次從吸附嘴21放出氣體G，將殘留的裸晶D向裸晶收容部22中回收。(供給臺的第2變形例)圖14是表示供給臺的第2變形例的剖面圖。在本變形例中，供給臺20c相對于吸附嘴21，在傳送位置P側(cè)和接收位置H側(cè)均不具有裸晶收容部。如果在上述供給臺20c朝向接收位置H開始移動的定時或者停止于接收位置H的定時，使吸附嘴21放出氣體，則殘留的裸晶D向供給臺20的移動方向相反側(cè)或者移動方向側(cè)落下。即使使用這種供給臺20c，執(zhí)行本實施方式所涉及的部件供給方法，也可以將殘留在吸附嘴21上的裸晶D從吸附嘴21去除。但是，由于落下的裸晶D有可能向部件供給裝置10內(nèi)混入，所以在傳送位置P或者接收位置H的下方，配置具有凹部27的裸晶收容部26，將落下來的裸晶D接住而進行回收。下面，對下述例子進行說明，即:具有供給臺20c的部件供給裝置10，通過執(zhí)行本實施方式所涉及的部件供給方法，從而對殘留的裸晶D進行回收。圖15至圖17是用于說明第2變形例所涉及的供給臺從傳送位置移動時的動作的圖。如圖15所示，供給臺20停止于傳送位置P。在傳送位置P設(shè)置裸晶收容部26。更具體地說，在傳送位置P上設(shè)置的裸晶收容部26，配置在供給臺20c的下方。圖1、圖2所示的控制裝置，在使供給臺20從傳送位置P向接收位置H移動的情況下，如圖16所示，在與供給臺20c開始移動同時、或者在將要開始移動之前的定時，從吸附嘴21放出氣體G。這樣，裸晶D從吸附嘴21脫離。在裸晶D從吸附嘴21脫離的定時，供給臺20正朝向接收位置H移動。如果供給臺20c朝向接收位置H移動，則如圖17所示，從吸附嘴21脫離的裸晶D在傳送位置P落下。由于在傳送位置P配置裸晶收容部26，所以裸晶收容部26將落下來的裸晶D接住。如上述所示，部件供給裝置10通過在供給臺20c從傳送位置P向接收位置H開始移動的定時，使吸附嘴21放出氣體，從而可以使裸晶D從吸附嘴21脫離，并向裸晶收容部26中回收。其結(jié)果，部件供給裝置10可以將吸附嘴21的前端部上殘留的裸晶D可靠地去除，并進行回收。下面，說明具有供給臺20c的部件供給裝置10對殘留的裸晶D進行回收的其他例子。圖18至圖20是用于說明供給臺停止于接收位置時的動作的圖。首先，如圖18所示，供給臺20c從傳送位置P朝向接收位置H移動。此時，吸附嘴21不產(chǎn)生負壓，另外，不放出氣體G。圖1、圖2所示的控制裝置，如圖19所示，在供給臺20c停止于接收位置H的同時、或者在將要停止之前的定時，從吸附嘴21放出氣體G。這樣，裸晶D從吸附嘴21脫離。在接收位置H從吸附嘴21脫離的裸晶D，在沿從傳送位置P朝向接收位置H的方向移動的同時落下。在接收位置H設(shè)置裸晶收容部26，更具體地說，在接收位置H，以一部分與停止于接收位置H的供給臺20c重合的方式，在供給臺20c的下方配置裸晶收容部26。如圖19所示，在供給臺20c停止于接收位置H的狀態(tài)下，使裸晶收容部26的凹部27沿從傳送位置P朝向接收位置H的方向伸出。由于在接收位置H處從吸附嘴21脫離的裸晶D，超過供給臺20c而落下來，所以裸晶收容部26將該裸晶D接住而進行回收。如上述所示，即使在供給臺20c不具有裸晶收容部的情況下，只要在傳送位置P或接收位置H，在供給臺20c的下方配置裸晶收容部26，并在此基礎(chǔ)上，執(zhí)行本實施方式所涉及的部件供給方法，則可以得到與供給臺20c具有裸晶收容部的情況相同的作用、效果。另夕卜，從吸附嘴21放出氣體G的定時并不限于上述實施方式，也可以是在傳送位置P和接收位置H之間移動的途中。在此情況下，通過在從吸附嘴21放出氣體G的定時，使供給臺的移動速度變化，改變供給臺20、20c和脫離后的裸晶D之間的移動方向上的相對位置，也可以得到相同的作用、效果。
權(quán)利要求
1.一種部件供給裝置，其特征在于，包含: 輸送裝置，其對電子部件進行輸送； 供給臺，其在從所述輸送裝置接收到所述電子部件后，將所述電子部件向安裝裝置傳送，并且，在從所述輸送裝置接收所述電子部件的接收位置、至向所述安裝裝置傳送所述電子部件的傳送位置之間，進行往復(fù)移動；以及 吸附嘴，其設(shè)置在所述供給臺上，對由所述輸送裝置輸送的電子部件進行吸附，并且，在所述供給臺從所述傳送位置開始移動的定時、和停止于所述接收位置的定時中的至少一個定時，放出氣體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件供給裝置，其中， 在所述供給臺從所述傳送位置開始移動的定時使所述吸附嘴放出氣體的情況下， 所述供給臺在所述傳送位置側(cè)具有對從所述吸附嘴脫離的電子部件進行接收的電子部件收容部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件供給裝置，其中， 在所述供給臺停止于所述接收位置的定時使所述吸附嘴放出氣體的情況下， 所述供給臺在所述接收位置側(cè)具有對從所述吸附嘴脫離的電子部件進行接收的電子部件收容部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件供給裝置，其中， 對從所述吸附嘴脫離的電子部件進行接收的電子部件收容部，設(shè)置在所述傳送位置或者所述接收位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一項所述的部件供給裝置，其中， 所述供給臺在從配置有所述吸附嘴的部分至所述電子部件收容部之間，具有高度隨著朝向所述電子部件收容部而變低的傾斜部。
6.一種部件供給方法，其特征在于，包含下述工序: 吸附工序，在該工序中，由供給臺的吸附嘴對電子部件進行吸附； 移動工序，在該工序中，使所述供給臺從所述吸附嘴對電子部件進行吸附的接收位置，移動至所述供給臺向安裝裝置傳送所述電子部件的傳送位置；以及 部件去除工序，在該工序中，在所述供給臺從所述傳送位置開始移動的定時、和停止于所述接收位置的定時中的至少一個定時，使所述吸附嘴放出氣體。
全文摘要
本發(fā)明提供一種部件供給裝置以及部件供給方法，其不會阻礙生產(chǎn)節(jié)拍的提高，避免制造成本上升。部件供給裝置(10)包含吸附頭(16)，其對裸晶(D)進行輸送；供給臺(20)，其在從吸附頭(16)接收到裸晶(D)后，將裸晶(D)向表面安裝裝置(1)傳送，并且，在從吸附頭(16)接收裸晶(D)的接收位置(H)、至向表面安裝裝置(1)傳送裸晶(D)的傳送位置(P)之間，進行往復(fù)移動；以及吸附嘴(21)，其設(shè)置在供給臺(20)上，對由吸附頭(16)輸送的裸晶(D)進行吸附，并且，在供給臺(20)從傳送位置(P)開始移動的定時、和停止于接收位置(H)的定時中的至少一個定時，放出氣體。
文檔編號H05K13/02GK103108536SQ201210457630
公開日2013年5月15日 申請日期2012年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月14日
發(fā)明者高松剛志 申請人:Juki株式會社