一種能夠承載大電流的電路板及其加工方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種能夠承載大電流的電路板的制作方法，包括：在覆銅板上制作出用于承載信號的第一線路圖形和用于承載大電流的第二線路圖形；在所述第二線路圖形表面印刷銅漿或銀漿，在印刷了銅漿或銀漿的第二線路圖形表面，設(shè)置用于輔助第二線路圖形承載大電流的銅塊；在所述覆銅板上壓合半固化片層，所述半固化片層上對應(yīng)于所述第二線路圖形的位置開設(shè)有用于容納所述銅塊的收納槽。本發(fā)明實(shí)施例還提供相應(yīng)的電路板。本發(fā)明技術(shù)方案使得電路板本身可以同時(shí)承載大電流和信號，該種設(shè)計(jì)可以減少對裝配空間的占用，且裝配簡單，可靠性高，成本也有所降低。
【專利說明】一種能夠承載大電流的電路板及其加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種能夠承載大電流的電路板及其加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的電路板可以同時(shí)承載小電流和信號，但是，對于大于5A的大電流就無能為力了，這是因?yàn)榇箅娏餍枰^大截面積的銅面。對于大功率功放電路板、汽車電子電路板等需要同時(shí)承載大電流和信號的產(chǎn)品，現(xiàn)有技術(shù)中通常采用將大電流和信號分開的方式實(shí)現(xiàn)，例如，在電路板表面附著一定直徑的輔助導(dǎo)線來承載大電流。這種將大電流和信號分開的方式會占用較大的裝配空間，且裝配復(fù)雜，可靠性也不高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實(shí)施例提供一種能夠承載大電流的電路板及其加工方，以解決現(xiàn)有技術(shù)會占用較大的裝配空間，且裝配復(fù)雜，可靠性也不高的技術(shù)問題。
[0004]一種能夠承載大電流的電路板的制作方法，包括:在覆銅板上制作出用于承載信號的第一線路圖形和用于承載大電流的第二線路圖形；在所述第二線路圖形表面印刷銅漿或銀漿；在印刷了銅漿或銀漿的第二線路圖形表面，設(shè)置用于輔助第二線路圖形承載大電流的銅塊；在所述覆銅板上壓合半固化片層，所述半固化片層上對應(yīng)于所述第二線路圖形的位置開設(shè)有用于容納所述銅塊的收納槽。
[0005]一種能夠承載大電流的電路板，包括:覆銅板和壓合在所述覆銅板上的半固化片層，所述覆銅板上制作有用于承載信號的第一線路圖形和用于承載大電流的第二線路圖形，所述第二線路圖形表面設(shè)置有通過銅漿或銀漿固定的，用于輔助第二線路圖形承載大電流的銅塊，所述半固化片層上對應(yīng)于所述第二線路圖形的位置開設(shè)有容納所述銅塊的收納槽。
[0006]本發(fā)明實(shí)施例采用在覆銅板的用于承載大電流的第二線路圖形表面，通過銅漿或銀漿設(shè)置銅塊，以輔助第二線路圖形承載大電流的技術(shù)方案，使得電路板本身可以同時(shí)承載大電流和信號，該種設(shè)計(jì)可以減少對裝配空間的占用，且裝配簡單，可靠性高，成本也有所降低。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明實(shí)施例的能夠承載大電流的電路板的制作方法的流程圖；
[0008]圖2-8是采用本發(fā)明實(shí)施例方法加工過程中各個(gè)步驟的電路板的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]本發(fā)明實(shí)施例提供一種能夠承載大電流的電路板的制作方法，可以解決現(xiàn)有技術(shù)會占用較大的裝配空間，且裝配復(fù)雜，可靠性也不高的技術(shù)問題。本發(fā)明實(shí)施例還提供相應(yīng)的電路板。以下分別進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0010]實(shí)施例一、
[0011]請參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種能夠承載大電流的電路板的制作方法，包括:
[0012]110、在覆銅板上制作出用于承載信號的第一線路圖形和用于承載大電流的第二線路圖形。
[0013]本發(fā)明實(shí)施例基于如圖2所示的覆銅板200開始制作電路板，該覆銅板200上設(shè)計(jì)并制作有用于承載信號的第一線路圖形201和用于承載大電流的第二線路圖形202，所說的大電流超過5安培(A)。所說的第二線路圖形202的寬度要大于第一線路圖形201的寬度，具體的寬度數(shù)值根據(jù)需要承載的大電流的大小決定。
[0014]120、在所述第二線路圖形表面印刷銅漿或銀漿，在印刷了銅漿或銀漿的第二線路圖形表面，設(shè)置用于輔助第二線路圖形承載大電流的銅塊。
[0015]本步驟在所述第二線路圖形表面印刷銅漿或銀漿，并設(shè)置起輔助導(dǎo)電作用的銅塊。首先，如圖3所示，在所述第二線路圖形表面印刷銅漿或銀漿203。然后，如圖4所示，將預(yù)先制作好的銅塊204貼合在印刷了銅漿或銀漿203的第二線路圖形202表面，并采用銅漿或銀漿的熔點(diǎn)溫度烘烤10到60分鐘，使所述銅漿或銀漿203固化，并使銅塊204粘合在銅漿或銀漿203上，通過銅漿或銀漿203和第二線路圖形202電導(dǎo)通。制作銅塊204的過程包括:先按照需要承載的大電流的大小，以及電路板的空間，覆銅板的大小，第二線路圖形的寬度等因素，確定銅塊的長度，寬度和高度等參數(shù)，然后參照該參數(shù)將準(zhǔn)備好的銅箔制作相應(yīng)的銅塊。通常，該銅塊的高度大于50Z。
[0016]130、在所述覆銅板上壓合半固化片層，所述半固化片層上對應(yīng)于所述電流區(qū)的位置開設(shè)有用于容納所述銅塊的收納槽。
[0017]如圖5所示，本步驟中在覆銅板上壓合半固化片層205。該半固化片層205包括一層以上半固化片，具體層數(shù)根據(jù)銅塊204的高度決定，半固化片層205的厚度應(yīng)超過銅塊204的高度。半固化片層205上對應(yīng)于第二線路圖形202的位置需要開設(shè)收納槽206，該收納槽206的大小、形狀和深度與銅塊204相匹配，例如，可以是一定深度的方形槽，以便在壓合時(shí)，使銅塊204被容納其中。
[0018]至此，電路板已經(jīng)初步制成，在同一塊覆銅板上形成了用于承載信號的第一線路圖形，以及用于承載大電流的第二線路圖形和銅塊，并利用半固化片層進(jìn)行了覆蓋保護(hù)。
[0019]具體應(yīng)用中，130之后還可以包括:
[0020]如圖6所示，在所述半固化片層205上壓合第二銅箔層207。如圖7所示，在所述第二銅箔層207和半固化片層205上鉆設(shè)抵達(dá)所述銅塊204的盲孔208，并對所述盲孔電鍍。該盲孔208可作為大電流導(dǎo)入和導(dǎo)出端子。如圖8所示，在第二銅箔層207制作外層線路。以及，設(shè)置阻焊層等其它工藝步驟。
[0021]綜上，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種能夠承載大電流的電路板的制作方法，該方法采用在覆銅板的用于承載大電流的第二線路圖形表面，通過銅漿或銀漿設(shè)置銅塊，以輔助第二線路圖形承載大電流的技術(shù)方案，使得采用該方法制作的電路板可以同時(shí)承載大電流和信號，從而可以減少對裝配空間的占用，有利于其它模塊的裝配和功能釋放；并且，該方法制作的電路板利用固定在電路板上的銅塊承載大電流，可靠性高，裝配簡單，且裝配效率高，成本也有所降低；該方法工藝簡單，適合大批量生產(chǎn)。[0022]實(shí)施例二、
[0023]請參考圖5，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種能夠承載大電流的電路板，該電路板包括:覆銅板200和壓合在所述覆銅板上的半固化片層205，所述覆銅板200上制作有用于承載信號的第一線路圖形201和用于承載大電流的第二線路圖形202，所述第二線路圖形202表面設(shè)置有通過銅漿或銀漿203固定的，用于輔助第二線路圖形202承載大電流的銅塊204，所述半固化片層205上對應(yīng)于所述第二線路圖形202的位置開設(shè)有容納所述銅塊204的收納槽 206。
[0024]可選的，如圖8所示，所述半固化片層205上還壓合有銅箔層207，所述銅箔層207和半固化片層205上鉆設(shè)有抵達(dá)所述銅塊的盲孔208。
[0025]綜上，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種能夠承載大電流的電路板，該電路板包括一覆銅板，在覆銅板的用于承載大電流的第二線路圖形表面，通過銅漿或銀漿設(shè)置有銅塊以輔助第二線路圖形承載大電流。該電路板可以同時(shí)承載大電流和信號，可以減少對裝配空間的占用，有利于其它模塊的裝配和功能釋放；該電路板利用固定在其覆銅板上的銅塊承載大電流，可靠性高，裝配簡單，且裝配效率高，成本也有所降低。
[0026]以上對本發(fā)明實(shí)施例所提供的能夠承載大電流的電路板及其制作方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹，但以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種能夠承載大電流的電路板的制作方法，其特征在于，包括: 在覆銅板上制作出用于承載信號的第一線路圖形和用于承載大電流的第二線路圖形； 在所述第二線路圖形表面印刷銅漿或銀漿，在印刷了銅漿或銀漿的第二線路圖形表面，設(shè)置用于輔助第二線路圖形承載大電流的銅塊； 在所述覆銅板上壓合半固化片層，所述半固化片層上對應(yīng)于所述第二線路圖形的位置開設(shè)有用于容納所述銅塊的收納槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括: 在所述半固化片層上壓合銅箔層，在所述銅箔層和半固化片層上鉆設(shè)抵達(dá)所述銅塊的盲孔，并對所述盲孔電鍍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在印刷了銅漿或銀漿的第二線路圖形表面，設(shè)置用于輔助第二線路圖形承載大電流的銅塊之前還包括: 根據(jù)需要承載的大電流的大小制作出所述銅塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在印刷了銅漿或銀漿的第二線路圖形表面，設(shè)置用于輔助第二線路圖形承載大電流的銅塊包括: 在印刷了銅漿或銀漿的第二線路圖形表面貼合能夠承載大電流的銅塊，然后，采用銅漿或銀漿的熔點(diǎn)溫度烘烤10到60分鐘，使所述銅漿或銀漿固化，并使所述銅塊粘合在銅漿或銀漿上，通過銅漿或銀漿和第二線路圖形電導(dǎo)通。
5.一種能夠承載大電流的電路板，其特征在于，包括:覆銅板和壓合在所述覆銅板上的半固化片層，所述覆銅板上制作有用于承載信號的第一線路圖形和用于承載大電流的第二線路圖形，所述第二線路圖形表面設(shè)置有通過銅漿或銀漿固定的，用于輔助第二線路圖形承載大電流的銅塊，所述半固化片層上對應(yīng)于所述第二線路圖形的位置開設(shè)有容納所述銅塊的收納槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板，其特征在于: 所述半固化片層上還壓合有銅箔層，所述銅箔層和半固化片層上鉆設(shè)有抵達(dá)所述銅塊的盲孔。
【文檔編號】H05K1/18GK103813648SQ201210459989
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2012年11月15日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月15日
【發(fā)明者】劉寶林, 羅斌, 郭長峰, 張松峰, 王悠 申請人:深南電路有限公司