專利名稱：一種線路板壓合填膠的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及線路板壓合工藝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種線路板壓合填膠的方法。
背景技術(shù)：
目前，線路板在壓合工序主要利用半固化片進(jìn)行填膠。具體的，先將完成線路制作的內(nèi)層芯板進(jìn)行棕化處理，再將半固化片覆蓋在內(nèi)層芯板的上下表面，然后將銅箔覆蓋在內(nèi)層芯板上下表面的半固化片上，最后將此內(nèi)層芯板、半固化片、銅箔的疊合物送至壓合設(shè)備進(jìn)行壓合。在壓合設(shè)備內(nèi)部高溫、高壓、真空的條件下，半固化片中的樹脂成分融化，并以液態(tài)形式均勻流至內(nèi)層芯板表面的無(wú)銅區(qū)，完成對(duì)無(wú)銅區(qū)的填膠。但實(shí)際工作中，這種傳統(tǒng)的填膠方式可以滿足普通銅厚的內(nèi)層芯板，但并不適用于高銅厚的內(nèi)層芯板。尤其當(dāng)內(nèi)層芯板的銅厚為70um及以上時(shí)，由于無(wú)銅區(qū)相對(duì)于銅面凹陷的深度增加，采用上述傳統(tǒng)的填膠方法無(wú)法填滿無(wú)銅區(qū)，以致在壓合后的線路板表面呈現(xiàn)皺折、缺膠性凹陷，甚至?xí)虬牍袒c內(nèi)層芯板結(jié)合力不足導(dǎo)致二者分離。為了提高對(duì)厚銅內(nèi)層芯板無(wú)銅區(qū)的填膠，業(yè)內(nèi)人士提出了通過(guò)提高半固化片中樹脂的含量以及增加半固化片使用數(shù)量的改善方法，這種方法雖然從根本上解決了內(nèi)層芯板無(wú)銅區(qū)填膠不足的技術(shù)難題，但銅面上半固化的厚度同樣因此而增加，使線路板在壓合后的厚度超出標(biāo)準(zhǔn)。在專利號(hào)為ZL201120364201.1的中國(guó)專利中公開了“一種改善多層電路板壓合填膠的結(jié)構(gòu)”，該填膠結(jié)構(gòu)包括多層相互疊壓的電路板，電路板上設(shè)有非導(dǎo)通孔，其技術(shù)要點(diǎn)為非導(dǎo)通孔內(nèi)設(shè)有環(huán)形體，環(huán)形體為銅圓環(huán)，該技術(shù)方案提出的填膠結(jié)構(gòu)只針對(duì)無(wú)銅區(qū)中的非導(dǎo)通孔，并不包含無(wú)銅區(qū)中的其他形狀結(jié)構(gòu)，因此該技術(shù)方案適用范圍受限制。在公開號(hào)為CN101699930A的中國(guó)專利中公開了“一種線路板灌膠壓合方法”，該方法提出通過(guò)采用多次從上向下進(jìn)行線路板的灌膠壓合，解決現(xiàn)有技術(shù)中進(jìn)行灌膠壓合時(shí)出現(xiàn)填膠不足的問(wèn)題，使壓合的線路板填膠均勻、平整。但該技術(shù)方案需要進(jìn)行兩次蝕刻和兩次壓合，生產(chǎn)效率低，耗用成本高。另外經(jīng)實(shí)驗(yàn)證明，該技術(shù)方案中提出的更改壓合方向的方法不能徹底解決厚銅內(nèi)層芯板的填膠問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種在不增加線路板壓合后厚度的前提下，可徹底解決厚銅內(nèi)層芯板無(wú)銅區(qū)填膠不足問(wèn)題的線路板壓合填膠方法。采用在本線路板壓合工藝中使用本發(fā)明方法，能夠有效提高壓合生產(chǎn)效率，降低壓合成本。本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的
一種線路板壓合填膠的方法，在內(nèi)層芯板進(jìn)行棕化處理前，進(jìn)行如下步驟
步驟1，針對(duì)已經(jīng)完成線路制作的內(nèi)層芯板，分別制作與內(nèi)層芯板第一面、第二面相匹配的第一印刷網(wǎng)版和第二印刷網(wǎng)版，在與內(nèi)層芯板各面無(wú)銅區(qū)相匹配的印刷網(wǎng)版的對(duì)應(yīng)位置設(shè)置下墨區(qū)，下墨區(qū)的尺寸大于對(duì)應(yīng)的無(wú)銅區(qū)尺寸；
步驟2，內(nèi)層芯板化學(xué)清洗處理；步驟3，利用第一印刷網(wǎng)版上的下墨區(qū)在內(nèi)層芯板第一面對(duì)應(yīng)的無(wú)銅區(qū)涂覆樹脂油墨，然后對(duì)內(nèi)層芯板第一面的樹脂油墨進(jìn)行預(yù)烤；
步驟4，利用第二印刷網(wǎng)版上的下墨區(qū)在內(nèi)層芯板第二面對(duì)應(yīng)的無(wú)銅區(qū)涂覆樹脂油墨，然后對(duì)內(nèi)層芯板第二面的樹脂油墨進(jìn)行預(yù)烤；
步驟5，對(duì)內(nèi)層芯板兩面的樹脂油墨進(jìn)行研磨；
步驟6，對(duì)內(nèi)層芯板兩面的樹脂油墨進(jìn)行烘烤。本發(fā)明公開的線路板壓合填膠的方法的主要?jiǎng)?chuàng)新點(diǎn)之一是在內(nèi)層芯板進(jìn)行棕化加工前，通過(guò)在內(nèi)層芯板無(wú)銅區(qū)涂覆填充物以降低無(wú)銅區(qū)與銅面之間的高度差異，使內(nèi)層芯板在壓合過(guò)程中，利用填充物與半固化片搭配填滿無(wú)銅區(qū)，最終解決內(nèi)層芯板無(wú)銅區(qū)填 膠不足。本發(fā)明另一個(gè)主要?jiǎng)?chuàng)造點(diǎn)是選擇樹脂油墨作為無(wú)銅區(qū)的填充物，由于樹脂油墨和半固化片中的主要填充成分相同即均為樹脂，所以在壓合過(guò)程中內(nèi)層芯板表面疊合的半固化片與樹脂油墨相互兼容，使線路板在壓合后厚度更均勻。其中，在無(wú)銅區(qū)填充樹脂油墨采用網(wǎng)版印刷的方式，本發(fā)明人經(jīng)過(guò)研究發(fā)現(xiàn)，采用網(wǎng)版印刷的樹脂油墨涂覆均勻度高，能與線路板的良好結(jié)合。為了防止由于印刷網(wǎng)版與內(nèi)層芯板對(duì)位偏差而導(dǎo)致無(wú)銅區(qū)部分區(qū)域未被涂覆上樹脂油墨，在印刷網(wǎng)版制作時(shí)，將印刷網(wǎng)版中下墨區(qū)的尺寸設(shè)置為大于對(duì)應(yīng)的無(wú)銅區(qū)尺寸。鑒于業(yè)界對(duì)于網(wǎng)版對(duì)位精度的可控制范圍為5(Tl00Um，所述下墨區(qū)的尺寸優(yōu)選比對(duì)應(yīng)的無(wú)銅區(qū)尺寸各邊大5(Tl00Um。作為進(jìn)一步優(yōu)選，所述下墨區(qū)的尺寸比對(duì)應(yīng)的無(wú)銅區(qū)尺寸各邊大75um。發(fā)明人經(jīng)過(guò)大量研究發(fā)現(xiàn)，在涂覆樹脂油墨之前對(duì)內(nèi)層芯板表面進(jìn)行粗化處理，可以進(jìn)一步增強(qiáng)樹脂油墨與內(nèi)層芯板的結(jié)合力，而考慮到內(nèi)層芯板表面設(shè)置有線路，粗化處理的方式選擇為化學(xué)粗化。具體的化學(xué)粗化方式為酸洗。內(nèi)層芯板樹脂油墨涂覆的厚度根據(jù)實(shí)際情況而定，具體的為內(nèi)層芯板銅厚的50°/Γ 00%，優(yōu)選為內(nèi)層芯板銅厚的75%。例如當(dāng)內(nèi)層芯板的銅厚為70um時(shí)，樹脂油墨涂覆的厚度為52. 5um。對(duì)樹脂油墨涂覆厚度的控制采用常規(guī)方法管控即可，例如通過(guò)調(diào)整印刷網(wǎng)版中網(wǎng)紗的目數(shù)，刮刀的壓力、角度，印刷的速度，油墨的粘度即可實(shí)現(xiàn)。為了增強(qiáng)內(nèi)層芯板與樹脂油墨的結(jié)合力，避免樹脂油墨在后續(xù)棕化加工過(guò)程中脫離內(nèi)層芯板，應(yīng)在合理的溫度條件下對(duì)內(nèi)層芯板表面的樹脂油墨進(jìn)行預(yù)烤使其充分固化。本發(fā)明人經(jīng)過(guò)研究發(fā)現(xiàn)，預(yù)烤溫度設(shè)置為8(T13(TC，預(yù)烤時(shí)間為3(T60min時(shí)，樹脂油墨能夠充分固化，并能與內(nèi)層芯板緊密結(jié)合。其中優(yōu)選的烘烤條件為預(yù)烤溫度為120°C，預(yù)烤時(shí)間為45min。本發(fā)明的再一個(gè)主要?jiǎng)?chuàng)造點(diǎn)是通過(guò)研磨工藝去除銅面邊緣被涂覆的樹脂油墨，并通過(guò)此工藝整平無(wú)銅區(qū)被涂覆的樹脂油墨，使壓合后的線路板板面平整，厚度不受影響，且內(nèi)層芯板之間的結(jié)合力增強(qiáng)。為了進(jìn)一步增強(qiáng)內(nèi)層芯板與樹脂油墨的結(jié)合力，在對(duì)內(nèi)層芯板研磨后，對(duì)其兩面的樹脂油墨進(jìn)行再次烘烤，烘烤溫度為12(T170°C，烘烤時(shí)間為4(T70min。優(yōu)選的烘烤條件為的烘烤溫度為150°C，烘烤時(shí)間為60min。本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果
(I)在內(nèi)層芯板進(jìn)行棕化加工前，通過(guò)在內(nèi)層芯板無(wú)銅區(qū)涂覆填充物以降低無(wú)銅區(qū)與銅面之間的高度差，最終解決內(nèi)層芯板無(wú)銅區(qū)填膠不足。其中選擇樹脂油墨作為無(wú)銅區(qū)的填充物，由于樹脂油墨和半固化片中的主要填充成分相同即均為樹脂，所以在壓合過(guò)程中內(nèi)層芯板表面疊合的半固化片與樹脂油墨相互兼容，使線路板在壓合后厚度更均勻。(2)通過(guò)研磨工藝去除銅面邊緣被涂覆的樹脂油墨，并通過(guò)此工藝整平無(wú)銅區(qū)被涂覆的樹脂油墨，使壓合后的線路板板面平整，厚度不受影響，且內(nèi)層芯板之間的結(jié)合力增強(qiáng)。(3)采用網(wǎng)版印刷的方式在內(nèi)層芯板表面涂覆的樹脂油墨均勻，且進(jìn)一步提高了與內(nèi)層芯板的結(jié)合力。(4)本發(fā)明提供的填膠方法針對(duì)內(nèi)層芯板的所有無(wú)銅區(qū)均可以實(shí)現(xiàn)填膠，適用范圍廣。(5)本發(fā)明方法簡(jiǎn)單、易實(shí)現(xiàn)，能夠有效提高壓合生產(chǎn)效率，降低壓合成本。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本發(fā)明創(chuàng)造的實(shí)施方式不限于此。實(shí)施例1 :
本實(shí)施例對(duì)銅厚為70um的內(nèi)層芯板進(jìn)行填膠處理，具體流程如下
步驟1，針對(duì)已經(jīng)完成線路制作的內(nèi)層芯板，分別制作與內(nèi)層芯板第一面、第二面相匹配的第一印刷網(wǎng)版和第二印刷網(wǎng)版，網(wǎng)版均采用目數(shù)為37T的尼龍網(wǎng)，在與內(nèi)層芯板各面無(wú)銅區(qū)相匹配的印刷網(wǎng)版的對(duì)應(yīng)位置設(shè)置下墨區(qū)，第一網(wǎng)版上的下墨區(qū)與第二網(wǎng)版上的下墨區(qū)的尺寸比對(duì)應(yīng)的無(wú)銅區(qū)尺寸大75um;；
步驟2，將內(nèi)層芯板進(jìn)行酸洗，去除內(nèi)層芯板表面的氧化并粗化銅面；
步驟3，利用第一印刷網(wǎng)版上的下墨區(qū)在內(nèi)層芯板第一面對(duì)應(yīng)的無(wú)銅區(qū)涂覆樹脂油墨，涂覆時(shí)，設(shè)定刮刀角度60°、刮刀壓力5kg/cm2、刮刀速度2. 5m/min，經(jīng)過(guò)涂覆使內(nèi)層芯板第一面的無(wú)銅區(qū)均被填充樹脂油墨且無(wú)銅區(qū)內(nèi)樹脂油墨的厚度達(dá)到52. 5um,然后對(duì)內(nèi)層芯板第一面的樹脂油墨在溫度為120°C的條件下預(yù)烤45min ；
步驟4，參照步驟3設(shè)定的印刷參數(shù)，利用第二印刷網(wǎng)版的下墨區(qū)在內(nèi)層芯板第二面對(duì)應(yīng)的無(wú)銅區(qū)涂覆樹脂油墨，使內(nèi)層芯板第二面的無(wú)銅區(qū)被填充厚度為52. 5um的樹脂油墨，然后對(duì)第二面的樹脂油墨在溫度為120°C的條件下預(yù)烤45min ；
步驟5，利用水平研磨設(shè)備，對(duì)內(nèi)層芯板兩面的樹脂油墨進(jìn)行研磨，將銅面邊緣的樹脂油墨去除，并整平無(wú)銅區(qū)內(nèi)的樹脂油墨；
步驟6，對(duì)內(nèi)層芯板兩面的樹脂油墨進(jìn)行再次烘烤，烘烤溫度為150°C，烘烤時(shí)間為60mino通過(guò)上述步驟完成對(duì)內(nèi)層芯板無(wú)銅區(qū)填膠后，按照常規(guī)做法，先對(duì)內(nèi)層芯板進(jìn)行棕化處理，再將內(nèi)層芯板、半固化片、銅箔進(jìn)行疊合，然后將疊合物進(jìn)行壓合，壓合后的線路板各項(xiàng)品質(zhì)指標(biāo)如下
(1)線路板表面無(wú)皺折、無(wú)缺膠性凹陷；
(2)線路板板厚達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求；
(3)線路板板厚均勻性為99%(標(biāo)準(zhǔn)為不低于95%)；(4)對(duì)線路板浸入288°C熔錫中10S，重復(fù)六次未發(fā)現(xiàn)線路板爆板，分層。實(shí)施例2
本實(shí)施例對(duì)銅厚為210um的內(nèi)層芯板進(jìn)行填膠處理，具體流程如下
步驟1，針對(duì)已經(jīng)完成線路制作的內(nèi)層芯板，分別制作與內(nèi)層芯板第一面、第二面相匹配的第一印刷網(wǎng)版和第二印刷網(wǎng)版，網(wǎng)版均采用目數(shù)為36T的尼龍網(wǎng)，在與內(nèi)層芯板各面無(wú)銅區(qū)相匹配的印刷網(wǎng)版的對(duì)應(yīng)位置設(shè)置下墨區(qū)，第一網(wǎng)版上的下墨區(qū)與第二網(wǎng)版上的下墨區(qū)的尺寸比對(duì)應(yīng)的無(wú)銅區(qū)尺寸大IOOum ；；
步驟2，將內(nèi)層芯板進(jìn)行酸洗，去除內(nèi)層芯板表面的氧化并粗化銅面；
步驟3，利用第一印刷網(wǎng)版上的下墨區(qū)在內(nèi)層芯板第一面對(duì)應(yīng)的無(wú)銅區(qū)涂覆樹脂油墨，涂覆時(shí)，設(shè)定刮刀角度75°、刮刀壓力6kg/cm2、刮刀速度1. 5m/min，經(jīng)過(guò)涂覆使內(nèi)層芯板第一面的無(wú)銅區(qū)均被填充樹脂油墨且無(wú)銅區(qū)內(nèi)樹脂油墨的厚度達(dá)到157. 5um，然后對(duì)內(nèi)層芯板第一面的樹脂油墨在溫度為120°C的條件下預(yù)烤60min ；
步驟4，參照步驟3設(shè)定的印刷參數(shù)，利用第二印刷網(wǎng)版的下墨區(qū)在內(nèi)層芯板第二面對(duì)應(yīng)的無(wú)銅區(qū)涂覆樹脂油墨，使內(nèi)層芯板第二面的無(wú)銅區(qū)被填充厚度為157. 5um的樹脂油墨，然后對(duì)第二面的樹脂油墨在溫度為120°C的條件下預(yù)烤60min ；
步驟5，利用水平研磨設(shè)備，對(duì)內(nèi)層芯板兩面的樹脂油墨進(jìn)行研磨，將銅面邊緣的樹脂油墨去除，并整平無(wú)銅區(qū)內(nèi)的樹脂油墨；
步驟6，對(duì)內(nèi)層芯板兩面的樹脂油墨進(jìn)行再次烘烤，烘烤溫度為150°C，烘烤時(shí)間為70mino通過(guò)上述步驟完成對(duì)內(nèi)層芯板無(wú)銅區(qū)填膠后，按照常規(guī)做法，先對(duì)內(nèi)層芯板進(jìn)行棕化處理，再將內(nèi)層芯板、半固化片、銅箔進(jìn)行疊合，然后將疊合物進(jìn)行壓合，壓合后的線路板各項(xiàng)品質(zhì)指標(biāo)如下
(1)線路板表面無(wú)皺折、缺膠性凹陷；
(2)線路板板厚達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求；
(3)線路板板厚均勻性為98%(標(biāo)準(zhǔn)為不低于95%)；
(4)對(duì)線路板浸入288°C熔錫中10S，重復(fù)六次未發(fā)現(xiàn)線路板爆板，分層。以上實(shí)施例表明，采用本發(fā)明的壓合填膠方法，可徹底解決內(nèi)層芯板無(wú)銅區(qū)填膠不足的問(wèn)題，從而避免壓合后的線路板表面呈現(xiàn)皺折、缺膠性凹陷，半固化片與內(nèi)層芯芯板間分離，另外此方法不增加線路板壓合后的厚度。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了發(fā)明的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種線路板壓合填膠的方法，其特征在于在內(nèi)層芯板棕化處理前，包括如下步驟 步驟1，針對(duì)已經(jīng)完成線路制作的內(nèi)層芯板，分別制作與內(nèi)層芯板第一面、第二面相匹配的第一印刷網(wǎng)版和第二印刷網(wǎng)版，在與內(nèi)層芯板各面無(wú)銅區(qū)相匹配的印刷網(wǎng)版的對(duì)應(yīng)位置設(shè)置下墨區(qū)，下墨區(qū)的尺寸大于對(duì)應(yīng)的無(wú)銅區(qū)尺寸； 步驟2，內(nèi)層芯板化學(xué)清洗處理； 步驟3，利用第一印刷網(wǎng)版上的下墨區(qū)在內(nèi)層芯板第一面對(duì)應(yīng)的無(wú)銅區(qū)涂覆樹脂油墨，然后對(duì)內(nèi)層芯板第一面的樹脂油墨進(jìn)行預(yù)烤； 步驟4，利用第二印刷網(wǎng)版上的下墨區(qū)在內(nèi)層芯板第二面對(duì)應(yīng)的無(wú)銅區(qū)涂覆樹脂油墨，然后對(duì)內(nèi)層芯板第二面的樹脂油墨進(jìn)行預(yù)烤； 步驟5，對(duì)內(nèi)層芯板兩面的樹脂油墨進(jìn)行研磨； 步驟6，對(duì)內(nèi)層芯板兩面的樹脂油墨進(jìn)行烘烤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線路板壓合填膠的方法，其特征在于步驟I所述下墨區(qū)的尺寸比對(duì)應(yīng)的無(wú)銅區(qū)尺寸各邊大5(Tl00Um。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種線路板壓合填膠的方法，其特征在于所述下墨區(qū)的尺寸比對(duì)應(yīng)的無(wú)銅區(qū)尺寸各邊大75um。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線路板壓合填膠的方法，其特征在于步驟2所述化學(xué)粗化處理為酸洗。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線路板壓合填膠的方法，其特征在于步驟3、步驟4所述涂覆樹脂油墨的厚度為內(nèi)層芯板銅厚的509^100%。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種線路板壓合填膠的方法，其特征在于所述涂覆樹脂油墨的厚度為內(nèi)層芯板銅厚的75%。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線路板壓合填膠的方法，其特征在于步驟3、步驟4所述預(yù)烤溫度為8(Tl30°C，預(yù)烤時(shí)間為3(T60min。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種線路板壓合填膠的方法，其特征在于所述預(yù)烤溫度為120°C，預(yù)烤時(shí)間為45min。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線路板壓合填膠的方法，其特征在于步驟3、步驟4所述烘烤溫度為12(Tl70°C，烘烤時(shí)間為4(T70min。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種線路板壓合填膠的方法，其特征在于所述烘烤溫度為150°C，烘烤時(shí)間為60min。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種線路板壓合填膠的方法，該方法包括針對(duì)已經(jīng)完成線路制作的內(nèi)層芯板，分別制作與內(nèi)層芯板相匹配的印刷網(wǎng)版，在與內(nèi)層芯板各面無(wú)銅區(qū)相匹配的印刷網(wǎng)版的對(duì)應(yīng)位置設(shè)置下墨區(qū)，下墨區(qū)的尺寸大于對(duì)應(yīng)的無(wú)銅區(qū)尺寸；將內(nèi)層芯板表面化學(xué)粗化處理；利用印刷網(wǎng)版在內(nèi)層芯板兩面涂覆樹脂油墨，并進(jìn)行預(yù)烤；對(duì)內(nèi)層芯板兩面的樹脂油墨進(jìn)行研磨；對(duì)內(nèi)層芯板兩面的樹脂油墨進(jìn)行再次烘烤。本發(fā)明在內(nèi)層芯板進(jìn)行棕化加工前，通過(guò)在內(nèi)層芯板表面的無(wú)銅區(qū)涂覆樹脂油墨以降低無(wú)銅區(qū)與銅面之間的高度差異，最終解決內(nèi)層芯板表面無(wú)銅區(qū)內(nèi)填膠不足。
文檔編號(hào)H05K3/00GK103025065SQ201210529639
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2012年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月11日
發(fā)明者李飛宏, 鄧衛(wèi)星, 黃克強(qiáng) 申請(qǐng)人:勝宏科技(惠州)股份有限公司