Pcb板v-cut加工方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及PCB板的制作，提供了一種PCB板V-CUT加工方法，用于采用銑刀以及V-CUT刀加工PCB板中的V刻線，所述PCB板包括基板以及設(shè)于所述基板上的電路板，所述V刻線分別位于所述基板的加工面與所述電路板的加工面上，包括銑外形、V槽加工以及洗板三道工序。本發(fā)明在V槽加工之前先進(jìn)行了銑外形工序，使得在V-CUT刀的刀軌路徑與銑刀的刀軌路徑不重合，從而避免了V槽的兩側(cè)面上毛刺的產(chǎn)生，這樣既提高了PCB板的產(chǎn)品質(zhì)量，也不用增設(shè)人工去毛刺工序，大大降低了人工成本。
【專利說明】PCB板V-CUT加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板的制作，尤其涉及PCB板中V-⑶T的加工。
【背景技術(shù)】
[0002]在PCB板的制作過程中，往往都會(huì)涉及到對(duì)V槽的加工，用于方便客戶在完成了后續(xù)流程中的輔助板后的分板動(dòng)作。對(duì)于常規(guī)V槽加工方法，一般是在前工序完成后，就開始進(jìn)行V-⑶T加工，然后再對(duì)PCB板的外形進(jìn)行銑削加工，但是在這樣的工序過程中，V-⑶T線與銑削加工后的路徑重合處容易產(chǎn)生毛刺，降低PCB板質(zhì)量，或者設(shè)置一個(gè)人工處理毛刺的工序,增加了人工成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供了一種避免產(chǎn)生毛刺的PCB板V-CUT加工方法。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:提供一種PCB板V-CUT加工方法，用于采用銑刀以及V-CUT刀加工PCB板中的V刻線，所述PCB板包括基板以及設(shè)于所述基板上的電路板，所述V刻線分別位于所述基板的加工面與所述電路板的加工面上，包括以下步驟:
[0005]I)銑外形:將完成前一工序的PCB板固定，采用銑刀分別加工所述基板的加工面與所述電路板的加工面，使所述V刻線凸出所述基板的加工面與所述電路板的加工面；
[0006]2) V槽加工:使用V-⑶T刀沿所述V刻線在所述PCB板上加工出V槽；
[0007]3)洗板:將加工后的PCB板清洗干凈。
[0008]進(jìn)一步地，所述步驟I)后，于所述基板上預(yù)留有連接所述基板與所述電路板且與所述V刻線不相交的連接塊。
[0009]更進(jìn)一步地，在步驟2)與步驟3)之間設(shè)有用于銑削各所述連接塊的二次銑工序。
[0010]進(jìn)一步地，所述基板上設(shè)有若干所述電路板且各所述電路板相互拼接。
[0011]具體地，所述V槽的角度為30度-60度。
[0012]具體地，所述V槽的深度為所述PCB板厚的三分之一。
[0013]本發(fā)明具有下列技術(shù)效果:
[0014]本發(fā)明在V-⑶T刀加工V刻線之前，增設(shè)有銑外形工序，將基板與電路板的加工面均進(jìn)行銑削加工，使銑削后的加工面均低于V刻線，這樣在進(jìn)行V-CUT加工時(shí)，V槽的兩側(cè)面與加工面不會(huì)相交，也就是說V-CUT刀的路徑與銑刀的路徑?jīng)]有重合線，從而也就避免了毛刺的產(chǎn)生，不用增設(shè)人工修理毛刺工序，減少了人工成本，而且在加工完成后設(shè)置一個(gè)洗板的工序，用于清洗PCB板上加工后的殘留，以免影響PCB板制作的下一道工序。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；[0016]圖2為本發(fā)明實(shí)施例中V-⑶T刀加工V槽時(shí)的剖視圖；
[0017]圖3為本發(fā)明實(shí)施例二次銑后電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0019]參見圖1-圖3，本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種PCB板V-⑶T加工方法，主要是采用銑刀(圖中未示出)以及V-⑶T刀100來加工PCB板200上面的V刻線210，PCB板200包括基板220以及設(shè)在基板220上的電路板230，而V刻線210則分別位于基板220的加工面221以及電路板230的加工面231上，主要包括了以下幾個(gè)步驟:
[0020]I)銑外形:在將前面工序完成后的PCB板200固定后，采用銑刀分別加工基板220與電路板230上的加工面，并且在加工面銑削完成后，V刻線210要高于基板的加工面221以及電路板的加工面231 ；
[0021]2) V槽240加工:沿著PCB板200上的V刻線210采用V-CUT刀100分別加工出相應(yīng)的V槽240 ；
[0022]3)洗板:在加工完成后，對(duì)PCB板200上加工后的殘留物等進(jìn)行清洗。
[0023]PCB板200在經(jīng)過銑外形之后，基板220的加工面221與電路板230的加工面231均略低于V刻線210，這樣在進(jìn)行步驟2)時(shí)，用V-⑶T刀100沿V刻線210加工V槽240時(shí)，V槽240的兩個(gè)側(cè)面241并沒有與銑外形中的加工面相交，也就是說在銑刀的刀軌路徑與V-⑶T刀100的刀軌路徑?jīng)]有重合點(diǎn)，這樣在V-⑶T加工時(shí)，V槽240的兩側(cè)面241也就不會(huì)產(chǎn)生毛刺，不用設(shè)置專門的人工修理毛刺工序，既提高了 PCB板200的質(zhì)量，也沒有增加人工成本；同時(shí)在加工完成后還設(shè)有一個(gè)洗板工序，用于將加工完成后的PCB板清洗干凈，以免影響PCB板制作的下一道工序。
[0024]進(jìn)一步地，在步驟I)銑外形時(shí)，在基板220上預(yù)留有若干連接塊222，用于連接基板220與電路板230，而且各連接塊222與V刻線210均不相交。這樣預(yù)留的連接塊222可以起到固定電路板230的作用，使得在進(jìn)行V槽240加工時(shí)，電路板230不會(huì)出現(xiàn)斷板的情況，一般預(yù)留的連接塊222大小為4-5毫米，當(dāng)然還要根據(jù)PCB板200的尺寸做相應(yīng)的調(diào)整，保證電路板230與基板220之間的連接強(qiáng)度。
[0025]進(jìn)一步地，在V槽240加工后，加設(shè)一個(gè)用于銑削各連接塊222的二次銑工序，同時(shí)由于各連接塊222與V刻線210均不相交，在進(jìn)行二次銑時(shí)，銑刀的刀軌路徑也不會(huì)與V-⑶T刀100的刀軌路徑重合，也就是沒有毛刺的產(chǎn)生。
[0026]當(dāng)然，基板220上可以同時(shí)設(shè)有若干塊電路板230，且各電路板230之間進(jìn)行拼接。再次參見圖1，兩電路板230上的V刻線210分別在同一條直線上，這樣經(jīng)這種拼板設(shè)計(jì)后的PCB板200，在進(jìn)行V-⑶T加工時(shí)，大大提高了其加工效率，而且能夠進(jìn)一步地降低生產(chǎn)成本。
[0027]再次參見圖2，具體地，一般V槽240的角度設(shè)計(jì)成30度到60度之間，而V槽240的深度則一般為PCB板200厚度的三分之一，這樣既能夠?qū)崿F(xiàn)后續(xù)工序中的分板自如，也不會(huì)使得在V-CUT時(shí)損壞元器件。[0028]以上所述僅為本發(fā)明較佳的實(shí)施例而已，其結(jié)構(gòu)并不限于上述列舉的形狀，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板V-⑶T加工方法，用于采用銑刀以及V-⑶T刀加工PCB板中的V刻線，所述PCB板包括基板以及設(shè)于所述基板上的電路板，所述V刻線分別位于所述基板的加工面與所述電路板的加工面上，其特征在于:包括以下步驟: 1)銑外形:將完成前一工序的PCB板固定，采用銑刀分別加工所述基板的加工面與所述電路板的加工面，使所述V刻線凸出所述基板的加工面與所述電路板的加工面； 2)V槽加工:使用V-⑶T刀沿所述V刻線在所述PCB板上加工出V槽； 3)洗板:將加工后的PCB板清洗干凈。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板V-CUT加工方法，其特征在于:所述步驟I)后，于所述基板上預(yù)留有連接所述基板與所述電路板且與所述V刻線不相交的連接塊。
3.如權(quán)利要求2所述的PCB板V-CUT加工方法，其特征在于:在步驟2)與步驟3)之間設(shè)有用于銑削各所述連接塊的二次銑工序。
4.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的PCB板V-CUT加工方法，其特征在于:所述基板上設(shè)有若干所述電路板且各所述電路板相互拼接。
5.如權(quán)利要求1所述的PCB板V-CUT加工方法，其特征在于:所述V槽的角度為30度-60度。
6.如權(quán)利要求1所述的PCB板V-CUT加工方法，其特征在于:所述V槽的深度為所述PCB板厚的三分之一。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK103874329SQ201210531561
【公開日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2012年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月11日
【發(fā)明者】吳慶, 許瑛, 沙雷 申請(qǐng)人:深南電路有限公司