專利名稱：表面貼裝器件防焊接偏移方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種表面貼裝器件防焊接偏移方法。
背景技術(shù)：
表面安裝技術(shù)(Surface Mounted Technology, SMT)是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。在表面安裝工藝中，焊膏印刷是整個工藝流程的第一環(huán)節(jié)，印刷質(zhì)量的好壞，將直接影響到表面安裝產(chǎn)品直通率的高低。據(jù)統(tǒng)計，60% -70%的焊接缺陷與印刷質(zhì)量直接有關(guān)，而在影響印刷工藝的各種因素中，印刷用鋼網(wǎng)的設(shè)計和制作技術(shù)起到了舉足輕重的作用。在SMT焊接中存在T0265封裝器件，其外形如圖1所示，其中標(biāo)號10表示待焊接的表面貼裝器件引腳(針腳)部分。T0265封裝器件因其工作時常常產(chǎn)生較大的熱量，因此PCB板(PrintedCircuitBoard,印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板)上設(shè)計的接地焊盤往往比實(shí)際器件大1-2倍，此焊盤導(dǎo)致焊接時容易產(chǎn)生錫珠，且回流時張力大，容易引起移位；即，常規(guī)的鋼網(wǎng)開口設(shè)計雖然滿足焊膏量的要求，但是經(jīng)回流焊接后存在芯片偏移現(xiàn)象。常見的焊盤開口為1:1開口，但是焊接之后的結(jié)果表明偏位極易發(fā)生。這無疑給生產(chǎn)帶來了不必要的效率損失，為了保證可靠性的同時降低不良率，尋找更合適的開口方式成為必然選擇。期望能夠提供一種在保證焊接可靠性不變的前提下避免此器件回流焊接后發(fā)生移位現(xiàn)象的方案。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺陷，提供一種能夠在保證焊接可靠性不變的前提下通過鋼網(wǎng)的設(shè)計避免此器件回流焊接后發(fā)生移位現(xiàn)象的表面貼裝器件防焊接偏移方法。根據(jù)本發(fā)明，提供了 一種表面貼裝器件防焊接偏移方法，其包括第一步驟，用于制作鋼網(wǎng)并利用SMT印刷設(shè)備將焊膏涂覆在PCB表面，以使得作為焊膏印刷中心的鋼網(wǎng)開口與待安裝的表面安裝器件貼片的實(shí)際中心點(diǎn)相重合；第二步驟，用于進(jìn)行貼片，其中利用SMT貼片設(shè)備將待安裝的表面貼裝器件放置在PCB板的相應(yīng)位置，使得待焊接的表面貼裝器件的引腳將整個焊膏覆蓋；第三步驟，用于執(zhí)行回流焊接，其中利用回流爐設(shè)備，通過具體的曲線升溫設(shè)置，使得焊膏發(fā)生轉(zhuǎn)變，形成共晶焊點(diǎn)。優(yōu)選地，待安裝的表面安裝器件為T0265封裝器件。優(yōu)選地，作為焊膏印刷中心的鋼網(wǎng)開口與待安裝的表面安裝器件貼片的實(shí)際中心點(diǎn)相重合，作為焊膏印刷中心的鋼網(wǎng)開口不處于PCB焊盤的中心對稱位置。
優(yōu)選地，鋼網(wǎng)的開口的形狀為網(wǎng)格狀。優(yōu)選地，鋼網(wǎng)的網(wǎng)格狀中的每個區(qū)域?yàn)殚L方形。優(yōu)選地，鋼網(wǎng)的開口中形成有用于助焊劑揮發(fā)的通道。優(yōu)選地，鋼網(wǎng)的開口的開口大小與待安裝的表面安裝器件的引腳焊盤大小相等或相近。本發(fā)明通過利用鋼網(wǎng)開口規(guī)則的設(shè)計對諸如T0265封裝器件之類的表面安裝器件的焊盤開口的設(shè)計進(jìn)行更改，避免了諸如T0265封裝器件之類的表面安裝器件焊接時發(fā)生的偏移，使得印刷焊膏后器件在回流階段兩側(cè)受到的張力趨于相同，從而控制器件偏移現(xiàn)象的發(fā)生。同時，本發(fā)明由于避免了器件偏移，從而避免了后序的返修工作，提高工作效率,縮短生產(chǎn)周期，降低成本。


結(jié)合附圖，并通過參考下面的詳細(xì)描述，將會更容易地對本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點(diǎn)和特征，其中圖1示意性地示出了 T0265封裝器件的外觀。圖2示意性地示出了現(xiàn)有技術(shù)的表面安裝器件的焊盤設(shè)計。圖3示意性地示出了現(xiàn)有技術(shù)的表面安裝器件的打件后的效果。圖4示意性地示出了現(xiàn)有技術(shù)的表面安裝器件的回流后的效果。圖5示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的表面貼裝器件防焊接偏移方法的流程圖。圖6示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的焊盤設(shè)計。圖7示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的回流后的效果。需要說明的是，附圖用于說明本發(fā)明，而非限制本發(fā)明。注意，表示結(jié)構(gòu)的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標(biāo)有相同或者類似的標(biāo)號。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚和易懂，下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對本發(fā)明的內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)描述。本發(fā)明的發(fā)明人有利地發(fā)現(xiàn)，在現(xiàn)有的表面安裝工藝中，諸如T0265封裝器件之類的表面安裝器件之所以容易出現(xiàn)偏移的現(xiàn)象，主要是由于焊膏印刷的中心與表面貼裝器件實(shí)際貼裝中心不重合造成的。具體地說，現(xiàn)有的諸如T0265封裝器件之類的表面安裝器件的設(shè)計為，在PCB板的焊盤20的中心位置，開網(wǎng)格狀開口 30，PCB上焊膏印刷，如圖2所示。但是，由于諸如T0265封裝器件之類的表面安裝器件的接地焊盤一般小于PCB板上的焊盤20，因此該類表面安裝器件打件后的效果圖如圖3所示，其中待焊接的表面貼裝器件的引腳10未完全覆蓋網(wǎng)格狀開口 30上的焊膏，并且焊膏印刷的中心與表面貼裝器件實(shí)際貼裝中心不重合。諸如T0265封裝器件之類的表面安裝器件打件后在回流階段發(fā)生偏移，圖4示出了焊接后的效果。鑒于上述分析，本發(fā)明發(fā)明人提出了一種表面貼裝器件防焊接偏移方法，具體地說，圖5示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的表面貼裝器件防焊接偏移方法的流程圖。更具體地說，如圖5所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的表面貼裝器件防焊接偏移方法包括第一步驟SI，用于制作鋼網(wǎng)并利用SMT印刷設(shè)備將焊膏涂覆在PCB表面，以使得作為焊膏印刷中心的鋼網(wǎng)開口與諸如T0265封裝器件之類的待安裝的表面安裝器件貼片的實(shí)際中心點(diǎn)相重合，從而保證焊膏的分布沿待安裝的表面安裝器件焊盤引腳大小中心對稱。例如，可根據(jù)PCB的gerber數(shù)據(jù)制作鋼網(wǎng)。其中，為了保證作為焊膏印刷中心的鋼網(wǎng)開口與諸如T0265封裝器件之類的待安裝的表面安裝器件貼片的實(shí)際中心點(diǎn)相重合，作為焊膏印刷中心的鋼網(wǎng)開口可以不處于PCB焊盤的中心對稱位置；當(dāng)然，在某些情況下，在作為焊膏印刷中心的鋼網(wǎng)開口與諸如T0265封裝器件之類的表面安裝器件貼片的實(shí)際中心點(diǎn)相重合的情況下，鋼網(wǎng)開口也有可能同時處于PCB焊盤的中心對稱位置。具體地說，如圖6所示，作為焊膏印刷中心的鋼網(wǎng)開口 30與待安裝的表面安裝器件貼片的實(shí)際中心點(diǎn)相重合，而沒有處于PCB焊盤的中心對稱位置(對于圖6的情況，作為焊膏印刷中心的鋼網(wǎng)開口 30相對于PCB焊盤的中心偏下)。其中，鋼網(wǎng)(stencils)也就是SMT模板(SMT Stencil)，它是一種SMT專用模具；其主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上準(zhǔn)確位置。優(yōu)選地，鋼網(wǎng)的開口的形狀為網(wǎng)格狀，并且，優(yōu)選地，網(wǎng)格狀中的每個區(qū)域?yàn)殚L方形；并且進(jìn)一步優(yōu)選地，鋼網(wǎng)的開口中形成有用于助焊劑揮發(fā)的通道(未具體示出)，從而防止氣體滯留而產(chǎn)生氣泡現(xiàn)象。優(yōu)選地，鋼網(wǎng)的開口的開口大小與諸如T0265封裝器件之類的待安裝的表面安裝器件的引腳焊盤大小相等或相近，并且優(yōu)選地按照1:1開口。當(dāng)然，鋼網(wǎng)設(shè)計應(yīng)保證焊膏的用量，以實(shí)現(xiàn)高可靠性的電氣互聯(lián)。第二步驟S2，用于進(jìn)行貼片，其中利用SMT貼片設(shè)備將待安裝的表面貼裝器件放置在PCB板的相應(yīng)位置，使得待焊接的表面貼裝器件的引腳10將整個焊膏覆蓋；此時貼片后的效果如圖7所示，器件引腳10將整個焊膏覆蓋，器件外側(cè)不存在外露的焊膏。第三步驟S3，用于執(zhí)行回流焊接，其中利用回流爐設(shè)備，通過具體的曲線升溫設(shè)置，使得焊膏發(fā)生轉(zhuǎn)變，形成共晶焊點(diǎn)?？梢钥闯?，諸如T0265封裝器件之類的表面安裝器件在回流焊接時，按照原設(shè)計方案，焊膏印刷的中心與PCB實(shí)際焊盤重合。由于器件的實(shí)際接地引腳小于PCB實(shí)際的焊盤，導(dǎo)致貼裝后器件的中心與焊膏中心不重合，貼片后在器件的上端將有一定的焊膏殘留?；亓骱附訒r，由于沒有外力限制這一焊膏的流動，焊膏向上伸展的空間極大，因此產(chǎn)生的張力較大，使得器件焊接中上下兩側(cè)張力不同導(dǎo)致偏位現(xiàn)象經(jīng)常發(fā)生。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的設(shè)計將焊膏的印刷中點(diǎn)與器件實(shí)際貼裝中心重合，使得焊膏的范圍局限在器件引腳之內(nèi)。當(dāng)回流焊膏融化后新的設(shè)計對焊膏的流動有一定的制約作用，從而減小了上下兩側(cè)張力不均勻的差異，使得焊接后器件偏位的現(xiàn)象減少。由此，本發(fā)明實(shí)施例通過利用鋼網(wǎng)開口規(guī)則的設(shè)計對諸如T0265封裝器件之類的表面安裝器件的焊盤開口的設(shè)計進(jìn)行更改，避免了諸如T0265封裝器件之類的表面安裝器件焊接時發(fā)生的偏移，使得印刷焊膏后器件在回流階段兩側(cè)受到的張力趨于相同，從而控制器件偏移現(xiàn)象的發(fā)生。同時，本發(fā)明實(shí)施例由于避免了器件偏移，從而避免了后序的返修工作，提高工作效率，縮短生產(chǎn)周期，降低成本。此外，需要說明的是，除非特別指出，否則說明書中的術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”等描述僅僅用于區(qū)分說明書中的各個組件、元素、步驟等，而不是用于表示各個組件、元素、步驟之間的邏輯關(guān)系或者順序關(guān)系等?？梢岳斫獾氖?，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上，然而上述實(shí)施例并非用以限定本發(fā)明。對于任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容對本發(fā)明技術(shù)方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實(shí)施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種表面貼裝器件防焊接偏移方法，其特征在于包括 第一步驟，用于制作鋼網(wǎng)并利用SMT印刷設(shè)備將焊膏涂覆在PCB表面，以使得作為焊膏印刷中心的鋼網(wǎng)開口與待安裝的表面安裝器件貼片的實(shí)際中心點(diǎn)相重合； 第二步驟，用于進(jìn)行貼片，其中利用SMT貼片設(shè)備將待安裝的表面貼裝器件放置在PCB板的相應(yīng)位置，使得待焊接的表面貼裝器件的引腳將整個焊膏覆蓋； 第三步驟，用于執(zhí)行回流焊接，其中利用回流爐設(shè)備，通過具體的曲線升溫設(shè)置，使得焊膏發(fā)生轉(zhuǎn)變，形成共晶焊點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝器件防焊接偏移方法，其特征在于，待安裝的表面安裝器件為T0265封裝器件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表面貼裝器件防焊接偏移方法，其特征在于，作為焊膏印刷中心的鋼網(wǎng)開口與待安裝的表面安裝器件貼片的實(shí)際中心點(diǎn)相重合，作為焊膏印刷中心的鋼網(wǎng)開口不處于PCB焊盤的中心對稱位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表面貼裝器件防焊接偏移方法，其特征在于，鋼網(wǎng)的開口形狀為網(wǎng)格狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的表面貼裝器件防焊接偏移方法，其特征在于，鋼網(wǎng)的網(wǎng)格狀中的每個區(qū)域?yàn)殚L方形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表面貼裝器件防焊接偏移方法，其特征在于，鋼網(wǎng)的開口中形成有用于助焊劑揮發(fā)的通道。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表面貼裝器件防焊接偏移方法，其特征在于，鋼網(wǎng)的開口尺寸與待安裝的表面安裝器件的引腳焊盤大小相等或相近。
全文摘要
一種表面貼裝器件防焊接偏移方法，包括第一步驟，用于制作鋼網(wǎng)并利用SMT印刷設(shè)備將焊膏涂覆在PCB表面，以使得作為焊膏印刷中心的鋼網(wǎng)開口與待安裝的表面安裝器件貼片的實(shí)際中心點(diǎn)相重合；第二步驟，用于進(jìn)行貼片，其中利用SMT貼片設(shè)備將待安裝的表面貼裝器件放置在PCB板的相應(yīng)位置，使得待焊接的表面貼裝器件的引腳將整個焊膏覆蓋；第三步驟，用于執(zhí)行回流焊接，其中利用回流爐設(shè)備，通過具體的曲線升溫設(shè)置，使得焊膏發(fā)生轉(zhuǎn)變，形成共晶焊點(diǎn)。
文檔編號H05K3/34GK103037633SQ201210539318
公開日2013年4月10日 申請日期2012年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月13日
發(fā)明者王彥橋, 吳小龍, 孫忠新, 高鋒, 劉曉陽, 張濤, 梁少文 申請人:無錫江南計算技術(shù)研究所