電子零件腳位判斷與插件的方法與系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】一種電子零件腳位判斷與插件的方法與系統(tǒng)，其系以一取放裝置取一電子元件，其具有多個(gè)針腳。然后以一影像擷取裝置擷取關(guān)于該多個(gè)針腳于該影像擷取方向的不同高度位置的多張序列影像。接著于該多張序列影像中分開(kāi)找出對(duì)應(yīng)每一針的一影像位置。再根據(jù)該相鄰針腳的該影像位置間的一距離判斷是否為合格的電子元件。最后，如果為合格的電子元件，根據(jù)每一針腳的影像位置與該取放裝置的幾何中心的位置關(guān)將該電子元件插入至一電路板上。
【專利說(shuō)明】電子零件腳位判斷與插件的方法與系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)于針腳辨識(shí)以及插件的技術(shù)，尤其是指一種電子零件腳位判斷與插件的方法與系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]一般電子產(chǎn)品生產(chǎn)的步驟為零件組裝，機(jī)構(gòu)組裝，測(cè)試，以及出貨。零件組裝的可分為表面粘著裝置(surface mount device, SMD)以及雙列式封裝(dual-1n-linepackage, DIP)兩種元件。其中SMD具有體積小以及功能密度高等優(yōu)點(diǎn)，成為元件封裝的優(yōu)先考量。然而某些元件用于高壓以及大電流的產(chǎn)品，則須作DIP封裝。SMD元件由于體積固定，自動(dòng)化取放容易，故其設(shè)備相當(dāng)多，人力需求少。DIP元件的外型與體積變化大，自動(dòng)化取放困難，故其設(shè)備設(shè)備少，需要大量人力。
[0003]公知技術(shù)屬于DIP封裝的電子元件，在大量制造過(guò)程中，會(huì)先經(jīng)過(guò)剪針腳的工藝以形成獨(dú)立的電子元件，然后在輸送至承載電子元件的載盤上依序排列。接著再以自動(dòng)化的方式通過(guò)機(jī)器手臂取出電子元件，再進(jìn)行插件程序以將電子元件插在電路板對(duì)應(yīng)的位置上。在上述插件程序中，為了讓插件的程序順利進(jìn)行，習(xí)用的技術(shù)會(huì)通過(guò)影像處理的方式偵測(cè)電子元件針腳的位置，以評(píng)估針腳位置是否超過(guò)插件所允許的范圍。然而，由于電子元件在剪腳之后，可能會(huì)發(fā)生表面不平整或有長(zhǎng)短腳誤差的問(wèn)題，亦或者是在包裝輸送時(shí)因?yàn)殡娮釉g的推擠導(dǎo)致針腳變形或彎折的情況，這些的情況都會(huì)影響到后來(lái)判斷電子元件是否可以進(jìn)行插件程序的結(jié)果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提出一種電子零件腳位判斷與插件的方法與系統(tǒng)，其通過(guò)電子元件在高度位置上的變化而擷取關(guān)于電子元件針腳在各個(gè)不同高度位置的一序列影像，再于每一序列影像中分開(kāi)尋找各針腳面積最大的影像，再尋找面積最大的針腳影像的幾何中心位置進(jìn)而判斷針腳位置是否異常。本發(fā)明的方法可以分析電子元件針腳變形或者是經(jīng)過(guò)剪腳(cutting)工藝后長(zhǎng)度不均以及表面不平在影像強(qiáng)度上的問(wèn)題，用來(lái)降低電子元件在電路板上插件的誤差，增加插件的良率。
[0005]在一實(shí)施例中，本發(fā)明提供一種電子零件腳位判斷與插件的方法，其包括有下列步驟:以一取放裝置取一電子元件，其具有一第一針腳以及一第二針腳；以一影像擷取裝置擷取關(guān)于該第一與第二針腳于該影像擷取方向的不同高度位置的多張序列影像，其中該影像擷取方向與該第一與第二針腳的延伸方向平行；于該多張序列影像中分開(kāi)找出對(duì)應(yīng)該第一針腳與第二針腳的一影像位置；根據(jù)該第一針腳與該第二針腳的影像位置間的一距離判斷是否為合格的電子元件；以及如果為合格的電子元件，根據(jù)該第一針腳的影像位置與該第二針腳的影像位置與該取放裝置幾何中心的位置關(guān)系將該電子元件插入至一電路板上。
[0006]在另一實(shí)施例中，本發(fā)明更提供一種電子零件腳位判斷與插件的方法，其包括有下列步驟:以一取放裝置取一電子元件，其具有多個(gè)針腳；以一影像擷取裝置擷取關(guān)于該多個(gè)針腳于該影像擷取方向的不同高度位置的多張序列影像；于該多張序列影像中分開(kāi)找出對(duì)應(yīng)每一針腳的一影像位置；根據(jù)每一針腳的一影像位置決定出一位置狀態(tài)，以判斷是否為合格的電子元件；以及如果為合格的電子元件，根據(jù)每一針腳的影像位置與該取放裝置的幾何中心的位置關(guān)將該電子元件插入至一電路板上。
[0007]在一實(shí)施例中，本發(fā)明提供一種電子零件腳位判斷與插件的系統(tǒng)，其包括:一影像擷取裝置；一取放裝置，用以取一電子元件，該電子元件具有一第一針腳以及一第二針腳；以及一控制單元，其與該取放裝置以及該影像擷取裝置電性連接，該控制單元控制該影像擷取裝置擷取關(guān)于該第一與第二針腳于該影像擷取方向的不同高度位置的多張序列影像，并于該多張序列影像中分開(kāi)找出對(duì)應(yīng)該第一針腳與第二針腳的一影像位置，該控制單元再根據(jù)該第一針腳與該第二針腳的影像位置間的一距離判斷是否為合格的電子元件，如果為合格的電子元件，根據(jù)該第一針腳的影像位置與該第二針腳的影像位置與該取放裝置幾何中心的位置關(guān)系控制該取放裝置將該電子元件插入至一電路板上。
[0008]在另一實(shí)施例中，本發(fā)明提供一種電子零件腳位判斷與插件的系統(tǒng)，其包括:一影像擷取裝置；一取放裝置，用以取一電子元件，該電子元件具有多個(gè)針腳；以及一控制單元，其與該取放裝置以及該影像擷取裝置電性連接，該控制單元控制該影像擷取裝置擷取關(guān)于該多個(gè)針腳于該影像擷取方向的不同高度位置的多張序列影像，再于該多張序列影像中分開(kāi)找出對(duì)應(yīng)每一針腳的一影像位置，該控制單元根據(jù)每一針腳的一影像位置決定出一位置狀態(tài)，以判斷是否為合格的電子元件，如果為合格的電子元件，該控制單元根據(jù)每一針腳的影像位置與該取放裝置的幾何中心的位置關(guān)系控制該取放裝置將該電子元件插入至一電路板上。
[0009]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本發(fā)明的電子零件腳位判斷與插件的方法實(shí)施例流程示意圖。
[0011]圖2為電子元件插件系統(tǒng)實(shí)施例示意圖。
[0012]圖3為電子元件插件系統(tǒng)另一實(shí)施例示意圖。
[0013]圖4A為本發(fā)明找出對(duì)應(yīng)該第一針腳與第二針腳的一影像位置的第一實(shí)施例流程示意圖。
[0014]圖4B為本發(fā)明找出對(duì)應(yīng)該第一針腳與第二針腳的一影像位置的第二實(shí)施例流程示意圖。
[0015]圖5A為投影法尋找興趣區(qū)域示意圖。
[0016]圖5B為幾合匹法配尋找興趣區(qū)域示意圖。
[0017]圖5C為圖案匹配法尋找興趣區(qū)域示意圖。
[0018]第6A與圖6B為本發(fā)明的序列影像的每一影像所具有的興趣區(qū)域示意圖。
[0019]圖7為本接露的重疊影像的各針腳影像關(guān)系示意圖。
[0020]圖8為本發(fā)明的根據(jù)該第一針腳與該第二針腳與該取放裝置幾何中心的位置關(guān)系將該電子元件插入至該電路板流程示意圖。[0021]圖9A至9C為合格電子元件的針腳與取放裝置之間的位置關(guān)系示意圖。
[0022]圖1OA為本發(fā)明的電子零件腳位判斷與插件的方法另一實(shí)施例流程示意圖。
[0023]圖1OB為具有多針腳的電子元件示意圖。
[0024]圖1lA為本發(fā)明找出每一針腳的影像位置的實(shí)施例流程示意圖。
[0025]圖1lB為本發(fā)明找出每一針腳的影像位置的另一實(shí)施例流程示意圖。
[0026]圖12A為每一序列影像的興趣區(qū)域示意圖。
[0027]圖12B與圖12C，為組合影像的每一個(gè)針腳的邊緣形狀示意圖。
[0028]圖13A與圖13B為其中一針腳影像的邊緣輪廓示意圖。
[0029]圖14A為具有多個(gè)非圓形的針腳輪廓的電子元件底部影像示意圖。
[0030]圖14B為根據(jù)位 置關(guān)系進(jìn)行補(bǔ)償示意圖。
[0031]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0032]2,2a-電子零件腳位判斷與插件的方法
[0033]20~25_ 步驟
[0034]20a~25a-步驟
[0035]220~222_ 步驟
[0036]220a ~225a_ 步驟
[0037]220b~227b-步驟
[0038]220c~228c-步驟
[0039]250^252-步驟
[0040]30-取放裝置
[0041]300-幾何中心
[0042]31-電子元件
[0043]310、310a、310b-第一針腳
[0044]311、311a、311c_ 第二針腳
[0045]312、313-幾何中心
[0046]314-中點(diǎn)
[0047]32-環(huán)狀光源
[0048]320-環(huán)體
[0049]321-發(fā)光元件
[0050]322-中空部
[0051]33-影像擷取裝置
[0052]34-多張序列影像
[0053]340-序列影像
[0054]35-電路板
[0055]350-腳位接點(diǎn)
[0056]36-控制單元
[0057]37-位置
[0058]38-承載盤
[0059]4-電子元件[0060]40-針腳
[0061]40a_針腳影像
[0062]400a?400e_圓形影像
[0063]41-對(duì)位幾何中心
[0064]90、90a?90t_ 興趣區(qū)域
[0065]91-樣本
[0066]92-組合樣本
[0067]93、94_ 曲線
[0068]95-中央?yún)^(qū)域
【具體實(shí)施方式】
[0069]請(qǐng)參閱圖1與圖2所示，其中圖1為本發(fā)明的電子零件腳位判斷與插件的方法實(shí)施例流程示意圖；而圖2電子元件插件系統(tǒng)示意圖。圖1的流程，由控制單元36來(lái)進(jìn)行控制，控制單元36可以為電腦、服務(wù)器或者是可編程邏輯控制器(piOgrammable logiccontroller, PLC)等具有運(yùn)算處理能力的處理器。在本實(shí)施例中，該方法2包括有下列步驟，首先進(jìn)行步驟20，以一取放裝置30取一電子元件31。在本實(shí)施例中，該電子元件31為雙列直插封裝的電子元件，其具有一第一針腳310以及一第二針腳311。電子元件31設(shè)置于承載盤38上，取放裝置由該承載盤上抓取電子元件31。該第一針腳310與第二針腳311具有一延伸方向，本實(shí)施例為Z方向。
[0070]接著進(jìn)行步驟21，以一影像擷取裝置33擷取關(guān)于該第一與第二針腳310與311于該影像擷取方向(本實(shí)施例為Z軸方向)的不同高度位置的多張序列影像34。其中，該影像擷取方向與該第一與第二針腳310與311的延伸方向平行。所謂序列影像在取放裝置30抓取電子元件31在Z軸上改變高度時(shí)，隨著上升或下降的高度依序擷取電子元件31的針腳影像而得。因此多張序列影像中每一個(gè)影像都對(duì)應(yīng)有一個(gè)高度。要說(shuō)明的是，各影像雖對(duì)應(yīng)不同的高度，但都在影像擷取裝置的可得清晰影像的景深范圍內(nèi)。
[0071]在步驟21中，擷取針腳形成多張影像序列影像34可以有兩種實(shí)施方式，其中一實(shí)施方式如圖2所示，由于該影像擷取裝置33直接設(shè)置于承載臺(tái)38的下方，當(dāng)取放裝置30由該承載臺(tái)38上抓取或吸取電子元件31時(shí)，在上升過(guò)程中，影像擷取裝置33于不同的高度Z擷取針腳影像，以形成多張對(duì)應(yīng)不同高度位置的序列影像34。在圖2中，在相應(yīng)抓取或吸取的位置上更具有一環(huán)狀光源32，其具有一環(huán)體320，其上具有多個(gè)環(huán)狀排列的發(fā)光元件321，例如:發(fā)光二極管。環(huán)體320內(nèi)具有一中空部322，該取放裝置30抓取該電子元件31時(shí)上升的軸線可以對(duì)應(yīng)該中空部322的中心。該環(huán)狀排列的發(fā)光元件321可以對(duì)該電子元件31下方的第一針腳310以及第二針腳311提供360度均勻的照明。要說(shuō)明的是，該環(huán)狀光源32的位置可以設(shè)置在影像擷取裝置33的上方或下方，并不以圖示的實(shí)施例為限制。另外，光源也不限于圖2所示的環(huán)狀光源，可以根據(jù)需求選擇適當(dāng)?shù)墓庠础?br> [0072]此外，在另一實(shí)施例中，如圖3所示，該影像擷取裝置33與環(huán)狀光源32設(shè)置在對(duì)應(yīng)取放裝置30往電路板35移動(dòng)路徑上的一特定位置上。例如，在圖3中，當(dāng)取放裝置30由該承載臺(tái)38抓取或吸取電子元件31時(shí)，該取放裝置30移動(dòng)至位置37上時(shí)，可以通過(guò)向下移動(dòng)再向上移動(dòng)的方式，在Z軸上產(chǎn)生不同的高度，進(jìn)而讓影像擷取裝置33擷取關(guān)于該電子元件31第一針腳310與第二針腳311的影像，而產(chǎn)生多張序列影像34。要說(shuō)明的是，影像擷取的時(shí)機(jī)可以在取放裝置30向下移動(dòng)或向上移動(dòng)時(shí)。
[0073]再回到圖1與圖2所示，步驟21之后，進(jìn)行步驟22，于該多張序列影像中分開(kāi)找出對(duì)應(yīng)該第一針腳與第二針腳的一影像位置。在本步驟中，主要是要在該多張序列影像中分開(kāi)尋找出面積最大的第一與第二針腳影像。由于是分開(kāi)尋找，因此符合面積最大的第一針腳與第二針腳影像并不一定會(huì)在同一序列影像中出現(xiàn)。請(qǐng)參閱圖4A所示，該圖為本發(fā)明找出對(duì)應(yīng)該第一針腳與第二針腳的一影像位置的第一實(shí)施例流程示意圖。首先進(jìn)行步驟220，于每一張序列影像中決定關(guān)于該第一針腳與該第二針腳的興趣區(qū)域。尋找興趣區(qū)域的方式可以利用投影法、幾合匹配或者是圖案匹配法來(lái)尋找。
[0074]請(qǐng)參閱圖5A所示，該圖為投影法尋找興趣區(qū)域示意圖。影像340代表每一張序列影像。通過(guò)投影法，可以用每一個(gè)像素為X軸向與Y軸向的間隔單位，將該影像在X軸與Y軸方向的灰階值與以累加，形成如曲線93與94的狀態(tài)。通過(guò)尋找曲線93與94的鋒值，以決定出關(guān)于該第一針腳影像310a與第二針腳影像311a的大概位置，進(jìn)而決定出涵蓋該第一針腳與第二針腳影像310a與311a的興趣區(qū)域90。如圖5B所示，該圖為幾合匹配示意圖。在本實(shí)施例中，利用對(duì)應(yīng)針腳截面形狀的不同大小的樣本91來(lái)尋找每一序列影像340中對(duì)應(yīng)針腳影像310a與311a的位置。又如圖5C所示，可以利用圖案匹配法來(lái)尋找。在本實(shí)施例中，利用不同大小、距離與角度的第一與第二針腳截面的組合樣本92，來(lái)和每一序列影像340中的第一針腳影像310a與第二針腳影像311a進(jìn)行比對(duì)，決定出該第一針腳影像310a與第二針腳影像311a的大概位置，進(jìn)而決定出涵蓋該第一與第二針腳影像的興趣區(qū)域。
[0075]再回到圖4A所示，決定每一張序列影像的興趣區(qū)域之后，接著進(jìn)行步驟221，于每一影像的興趣區(qū)域內(nèi)分開(kāi)找出具有最大面積的第一針腳以及第二針腳的影像。請(qǐng)參閱圖6A所示，該圖為本發(fā)明的序列影像的每一影像所具有的興趣區(qū)域示意圖。在圖6A中，每一興趣區(qū)域90a?90g分別對(duì)應(yīng)序列影像中的一影像，斜線部分代表暗區(qū)。而在步驟221中，所謂最大面積，指興趣區(qū)域內(nèi)的對(duì)應(yīng)第一針腳與第二針腳的影像其亮度超過(guò)一門檻的像素?cái)?shù)量。要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中，可以先對(duì)興趣區(qū)域的影像進(jìn)行二值化處理，所謂二值化處理，為將每一個(gè)像素的灰階值與門檻值進(jìn)行比較，如果超過(guò)該門檻值則是為亮點(diǎn)(灰階值255)，如果低于門檻值則視為暗點(diǎn)(灰階值O)。然后，根據(jù)灰階值為255的像素所占的數(shù)量來(lái)決定第一針腳與第二針腳的面積大小。
[0076]在另一實(shí)施例中，如果沒(méi)有經(jīng)過(guò)二值化處理，則可以根據(jù)灰度值與門檻值的關(guān)系來(lái)進(jìn)行判斷，亦即根據(jù)超過(guò)門檻值的像素?cái)?shù)量來(lái)判斷面積大小。本實(shí)施例以圖6A為例，興趣區(qū)域90b的第一針腳影像310b，以及興趣區(qū)域90d的第二針腳影像311c具有最大的面積，因此可以作為代表第一針腳以及第二針腳的影像。本實(shí)施例的特點(diǎn)在于分開(kāi)考慮第一針腳與第二針腳的亮度，因此并不需要設(shè)置閥值來(lái)選擇針腳影像，如此可以得到更佳的針腳影像，而有利于后來(lái)針腳幾何中心的判斷，進(jìn)而增加判斷電子針腳合格或不合格的準(zhǔn)確率。
[0077]再回到圖4A所示，最后再進(jìn)行步驟222，分別尋找該第一針腳影像的幾何中心以及該第二針腳影像的幾何中心作為該第一針腳與第二針腳的影像位置。以圖7為例，其為重疊該第一針腳與第二針腳影像示意圖。在該重疊影像中，標(biāo)號(hào)310b與311c分別代表步驟221所找到的最大面積的第一針腳與第二針腳影像。通過(guò)影像幾何運(yùn)算，找出該第一針腳影像310b與第二針腳影像311c所具有的幾何中心312與313作為該第一針腳與第二針腳的影像位置。
[0078]圖4A為尋找第一針腳與第二針腳的影像位置其中的一實(shí)施方式，在另一實(shí)施例中，如圖4B所示，該圖為本發(fā)明找出對(duì)應(yīng)該第一針腳與第二針腳的一影像位置的第二實(shí)施例流程示意圖。有別于圖4A的尋找最大針腳影像，在圖4B中，則通過(guò)疊加的方式形成最大針腳影像。該方式首先以步驟220a，于每一序列影像中決定關(guān)于該第一針腳與該第二針腳的興趣區(qū)域。步驟220a與前述步驟220相同，在此不作贅述。接著進(jìn)行步驟221a，于每一影像的興趣區(qū)域內(nèi)分別找出關(guān)于該第一針腳的第一針腳影像。接著，以步驟222a，于每一張序列影像所對(duì)應(yīng)的興趣區(qū)域中，找出的關(guān)于該第一針腳的影像中，選出至少兩張含有該第一針腳影像的影像，將該至少兩張影像中關(guān)于該第一針腳的第一針腳影像進(jìn)行聯(lián)集運(yùn)算，以形成關(guān)于該第一針腳的一第一組合影像。在步驟222a中，如圖6B所示，每一個(gè)興趣區(qū)域中關(guān)于第一針腳與第二針腳的影像并不完整，斜線區(qū)域代表暗區(qū)，因此藉由步驟222a可以通過(guò)將至少兩張序列影像中的興趣區(qū)域中關(guān)于第一針腳的影像進(jìn)行聯(lián)集運(yùn)算組合出面積最大的第一針腳影像。例如:關(guān)于第一針腳的部分可以通過(guò)將興趣區(qū)域90h與90i中，關(guān)于第一針腳影像的聯(lián)集運(yùn)算而得到關(guān)于第一針腳的疊加影像。
[0079]接著，以步驟223a于每一影像的興趣區(qū)域內(nèi)分別找出關(guān)于該第二針腳的第二針腳影像。然后，再以步驟224a選出至少兩張含有該第二針腳影像的影像，將該至少兩張影像中關(guān)于該第二針腳的第二針腳影像進(jìn)行聯(lián)集運(yùn)算，以形成關(guān)于該第二針腳的一第二組合影像。同樣以圖6B來(lái)說(shuō)明，關(guān)于第二針腳的部分，則可以通過(guò)將興趣區(qū)域90 j與90k中，關(guān)于第二針腳影像的聯(lián)集運(yùn)算，而得到關(guān)于第二針腳的疊加影像。接著，再進(jìn)行步驟225a分別尋找第一組合影像的幾何中心以及該第二組合影像的幾何中心，以作為該第一針腳與第二針腳的影像位置。
[0080]找到第一針腳影像與第二針腳影像的幾何中心之后，接著再回到圖1與圖2所示，進(jìn)行步驟23根據(jù)該第一針腳與該第二針腳的該影像位置間的一距離，判斷是否為合格的電子元件。請(qǐng)配合參閱圖7所示，由于第一針腳影像310b與第二針腳影像311c所具有的幾何中心312與313已經(jīng)確定，因此可以判斷兩針腳間的距離D。如果D超出或者是低于可以接受的門檻值或范圍，則代表無(wú)法順利插入電路板35上對(duì)應(yīng)的腳位接點(diǎn)350，因此以步驟24將該電子元件31視為不合格而淘汰。反之，如果D在可以接受范圍內(nèi)，則代表該電子元件31可以順利插入電路板35上對(duì)應(yīng)的腳位接點(diǎn)350，因此判斷屬于合格的電子元件。
[0081]最后，進(jìn)行步驟25，根據(jù)該第一針腳310的影像位置與該第二針腳311的影像位置與該取放裝置30幾何中心的位置關(guān)系將該電子元件31插入至電路板35上。請(qǐng)參閱圖2所示，由于取放裝置30在吸取或抓取電子元件31時(shí)，電子元件31的中心位置與取放位置30的中心位置并不一定會(huì)相對(duì)應(yīng)，會(huì)有誤差產(chǎn)生，因此即使D滿足了圖1中步驟23的判斷，但由于取放位置30與電子元件31間的位置關(guān)系誤差，仍然會(huì)導(dǎo)致插件失敗，因此步驟25可以根據(jù)該第一針腳310的影像位置與該第二針腳311的影像位置與該取放裝置30幾何中心的位置關(guān)系進(jìn)行補(bǔ)償，以確保電子元件順利插入至對(duì)應(yīng)電路板上。
[0082]請(qǐng)參閱圖8所示，該圖為本發(fā)明的根據(jù)該第一針腳與該第二針腳與該取放裝置幾何中心的位置關(guān)系將該電子元件插入至該電路板流程示意圖。為了準(zhǔn)確將電子元件插入至電路板上，本方法首先以步驟250，根據(jù)該第一針腳的影像位置與該第二針腳的影像位置的連線的中心與該取放裝置的幾何中心，決定第一軸向X的一第一距離差Λ X以及第二軸向Y的一第二距離差A(yù)y。接著進(jìn)行步驟251，根據(jù)該第一針腳的影像位置與該第二針腳的影像位置的連線與通過(guò)該取放裝置30的幾何中心的該第二軸向Y，決定出一夾角Θ。最后再以步驟252根據(jù)該第一與第二距離差A(yù)x與Ay以及該夾角Θ，來(lái)調(diào)整該電子元件的位置。
[0083]請(qǐng)參閱圖2與第9A至9C圖所示來(lái)說(shuō)明圖8的流程，其中第9A至9C圖為合格電子元件的針腳與取放裝置之間的位置關(guān)系示意圖。電子元件31的針腳與取放裝置30之間的位置關(guān)系可以有如圖9A所示的單一方向偏移，本實(shí)施例中，第一與第二針腳影像310b與311c的幾何中心連線的中點(diǎn)314與取放裝置幾何中心300間在X方向相差Λ χ ;如第9Β圖所示的電子元件與抓取裝置間有角度上的誤差，亦即第一與第二針腳影像310b與311c的幾何中心連線與通過(guò)取放裝置30的幾何中心300且與Y軸平行的基準(zhǔn)線間距有夾角為Θ ；或者是如第9C圖所示的旋轉(zhuǎn)加偏移，亦即第一與第二針腳影像310b與311c的幾何中心連線的中點(diǎn)314與取放裝置30的幾何中心300間在X方向相差Λ χ以及在Y方向相差A(yù)y，以及第一與第二針腳影像310b與311c的幾何中心連線與通過(guò)取放裝置30的幾何中心300且與Y軸平行的基準(zhǔn)線間夾角為Θ。
[0084]如果是在圖9A的狀態(tài)下，則控制單元36控制該取放裝置30移動(dòng)補(bǔ)償Λ χ的距離，以讓取放裝置30可以順利將電子元件31插在電路板35上。如果是在第9Β圖，則控制單元36控制該取放裝置30旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償Θ度，以讓取放裝置30可以順利將電子元件31插在電路板35上。如果是在第9C圖，則控制單元36控制該取放裝置30在X方向以及Y方向移動(dòng)以分別補(bǔ)償Ax與Ay的距離，以及逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償Θ度，以讓取放裝置30可以順利將電子元件31插在電路板35上。
[0085]請(qǐng)參閱圖1OA所示，該圖為本發(fā)明的電子零件腳位判斷與插件的方法另一實(shí)施例流程示意圖。在本實(shí)施例中，主要是針對(duì)多支針腳，如圖1OB所示的具有多支針腳40的電子元件4，以及可以根據(jù)不同截面的針腳進(jìn)行辨識(shí)以進(jìn)行插件的流程。該方法2a中的步驟20a與21a的程序如圖1中的步驟20與21相同在此不作贅述。而在步驟22a中，主要進(jìn)行在多張序列影像中分開(kāi)尋找每一個(gè)針腳的影像位置。請(qǐng)參閱圖1lA所示，該圖為本發(fā)明找出每一針腳的影像位置的實(shí)施例流程示意圖。在本實(shí)施例中，主要以步驟220b于每一序列影像中決定關(guān)于每一針腳的興趣區(qū)域。在步驟220b中主要可以利用如第5A至圖5C的方式，通過(guò)投影法、幾合匹配或者是圖案匹配法來(lái)尋找每一張序列影像中對(duì)應(yīng)針腳的大概位置，進(jìn)而決定出興趣區(qū)域。
[0086]接著進(jìn)行步驟221b，于每一序列影像的興趣區(qū)域內(nèi)分開(kāi)找出關(guān)于每一針腳的具有最大面積的針腳影像。本步驟基本上與圖6A的方式相同，差異僅在于圖6A所示的針腳為兩支，而本實(shí)施例則具有兩排多支針腳。如圖12A所不,標(biāo)號(hào)90p至90t代表每一序列影像的興趣區(qū)域，由于每一個(gè)興趣區(qū)域內(nèi)具有多支針腳，每一支針腳在不同興趣區(qū)域內(nèi)的大小也不相同，因此根據(jù)前述步驟221的方式，同樣在該多個(gè)興趣區(qū)域內(nèi)，分開(kāi)找出對(duì)應(yīng)每一支針腳最大面積的針腳影像。
[0087]再回到圖1lA所示，接著再進(jìn)行步驟222b對(duì)每一針腳影像進(jìn)行一邊緣輪廓偵測(cè)。在本步驟中，分別找出步驟221b中的最大面積的每一個(gè)針腳影像的邊緣輪廓。之后，再進(jìn)行步驟223b判斷該邊緣輪廓的形狀。如第12B與圖12C所示，組合影像的每一個(gè)針腳的邊緣形狀可能為圓形，如圖12B所示；亦或者是多邊形,如圖12C所示。在圖12C的實(shí)施例中，該多邊形為矩形。
[0088]如果邊緣輪廓為圓形的話，如圖12B所示，則進(jìn)行步驟224b，則分別以步驟221b中具最大面積的每一針腳影像的幾何中心作為每一針腳的影像位置。步驟224b與圖4A的步驟222相同，在此不作贅述。反之，如果邊緣輪廓為矩形，則進(jìn)行步驟225b以多個(gè)圓形影像成一列填充于對(duì)應(yīng)每一針腳影像內(nèi)的該邊緣輪廓內(nèi)。如圖13A與13B圖所示，其為其中一針腳影像40a(對(duì)應(yīng)圖1OB的針腳40)的邊緣輪廓示意圖。在本實(shí)施例中，為了找到該針腳影像的幾何中心，以該針腳影像40a的寬度W為直徑所形成的多個(gè)圓形影像400a~400e充填在邊緣輪廓內(nèi)。在充填的過(guò)程中，第一個(gè)圓形影像400a與該針腳影像40a的一側(cè)側(cè)邊開(kāi)始切齊，后續(xù)的其他圓形影像400a~400e依序相切排列在該針腳影像40a內(nèi)。接著進(jìn)行步驟226b由該多個(gè)圓形影像決定一第一軸位置以及一第二軸位置，作為對(duì)應(yīng)每一最大面積針腳影像的幾何中心。在步驟226b中，以圖13A為例，由于多個(gè)圓形影像400a~400e為奇數(shù)個(gè)(本實(shí)施例為5個(gè))，因此在一實(shí)施例中，決定該最大面積針腳影像的幾何中心的方式可以用該多個(gè)圓形影像之中位數(shù)所對(duì)應(yīng)的圓形影像400c，而其圓心的位置(x，y)則代表該針腳影像的第一軸及第二軸位置。此外，以圖13B為例，在多個(gè)圓形影像為偶數(shù)個(gè)的實(shí)施例中，則取該多個(gè)圓形影像400a~400f中央?yún)^(qū)域95的兩個(gè)圓形影像400c與400d，所具有的圓心的連線的中心點(diǎn)位置(x，y)代表該最大面積的針腳影像的第一軸及第二軸位置。要說(shuō)明的是在多個(gè)圓形影像為偶數(shù)個(gè)的實(shí)施例中，由于中位數(shù)并非為整數(shù)，故前述中央?yún)^(qū)域95的兩個(gè)圓形影像為最接近中位數(shù)的上整數(shù)(ceilling)以及下整數(shù)(floor)所對(duì)應(yīng)的兩個(gè)圓形影像400c與400d圓心的連線的中心點(diǎn)位置(X，y)代表該最大面積的針腳影像的第一軸及第二軸位置。
[0089]再回到圖1lA所示，決定第一軸及第二軸位置之后，則進(jìn)行步驟227b求得以該多個(gè)圓形影像的中心相連所形成的連線所對(duì)應(yīng)的方編程以決定對(duì)應(yīng)最大面積的針腳影像所具有的扭轉(zhuǎn)的角度。對(duì)于非矩形的針腳而言，除了相鄰針腳間的距離會(huì)影響可否插件之外，針腳本體的扭轉(zhuǎn)與否也是影響到可否插件的因素之一。因此，在本步驟中，主要是針對(duì)非圓形的邊緣輪廓來(lái)進(jìn)行扭轉(zhuǎn)判斷。以第13圖的矩形邊緣輪廓為例，通過(guò)填充于舉形輪廓內(nèi)部圓形影像圓心相連的線段所具有的斜率可以判斷出該針腳本身是否有扭轉(zhuǎn)的情況。因此在步驟227b中，可以通過(guò)方式式擬合(curve fitting)的方式?jīng)Q定出該線段的方編程,進(jìn)而得知其斜率，進(jìn)而得知該電子元件的扭轉(zhuǎn)狀態(tài)，而判斷可否插件于電路板上。
[0090]再回到圖1OA所示，步驟22b之后，接著進(jìn)行步驟23a根據(jù)每一針腳的一影像位置決定出一位置狀態(tài)，以判斷是否為合格的電子元件。在本步驟中，基本上與圖1的步驟23相似，差異的是，本步驟的位置狀態(tài)，除了任兩相鄰的針腳的幾何中心的距離之外，對(duì)非圓形的針腳而言，更加上針腳的扭轉(zhuǎn)角度來(lái)判斷是否可以順利插件。例如圖14A所示的兩排多支針腳的電子元件4而言，每一相鄰針腳的幾何中心距離Dl與D2超過(guò)或低于可接受的門檻值或范圍則屬于不合格的電子元件。不過(guò)由于其針腳輪廓為矩形，因此即使幾何中心距離Dl與D2在可接受的范圍內(nèi)，可能因?yàn)槠渑まD(zhuǎn)的角度，而導(dǎo)致無(wú)法插件。在圖14A中的針腳40由于其扭轉(zhuǎn)角度0t而導(dǎo)致無(wú)法插件。因此在步驟228b中的通過(guò)擬合出方編程，而根據(jù)斜率來(lái)判斷其扭轉(zhuǎn)的角度是決定非圓形針腳的重要依據(jù)。在步驟23a中，對(duì)于圓形針腳而言，如果相鄰針腳的幾何中心距離Dl與D2超過(guò)或低于可接受的門檻值范圍；以及對(duì)于非圓形針腳而言，如果相鄰針腳的幾何中心距離Dl與D2或扭轉(zhuǎn)角度Θ t超過(guò)或低于可接受的門檻值范圍，都以步驟24a判斷為不合格的電子元件。
[0091]步驟23a判斷為合格的電子元件之后，最后再進(jìn)行步驟25a，根據(jù)每一針腳的影像位置與該取放裝置的幾何中心的位置關(guān)系將該電子元件插入至一電路板上。請(qǐng)參閱圖14B所示，步驟25a的位置關(guān)系，則同樣可以根據(jù)針腳連線所形成的區(qū)域的對(duì)位幾何中心41與取放裝置30的幾何中心300間在X方向相差Λ X的距離以及在Y方向相差A(yù)y的距離，以及一排針腳的連線與通過(guò)取放裝置30的幾何中心300且與Y軸平行的基準(zhǔn)線間夾角Θ來(lái)進(jìn)行位置補(bǔ)償，其原理如第9Α至9C圖所示，在此不做贅述。另外，要說(shuō)明的是，雖然圖14Β所示的為圓形輪廓的針腳，不過(guò)對(duì)于非圓形輪廓的針腳亦是采用相同的方式來(lái)進(jìn)行。
[0092]請(qǐng)參閱圖1lB所示，該圖為本發(fā)明找出每一針腳的影像位置的另一實(shí)施例流程示意圖。圖1lB所示的流程中的步驟220(T222c的程序與220a?224a的流程相似，亦即在多張序列影像中分別具有的興趣區(qū)域內(nèi)，對(duì)每一個(gè)針腳而言，挑選至少兩張影像來(lái)進(jìn)行重組，如此重組而成的影像中的每一個(gè)針腳的影像都是面積最大的影像。然后，再進(jìn)行223c對(duì)每一個(gè)針腳的影像進(jìn)行邊緣偵測(cè)，其方式如圖1lA所示的步驟222b所示，在此不作贅述。找到各個(gè)針腳的邊緣輪廓之后，通過(guò)步驟224c來(lái)判斷邊緣輪廓的形狀，如果為圓形，則進(jìn)行步驟225c分別以對(duì)應(yīng)每一針腳的每一組合影像的幾何中心作為該每一針腳的影像位置，其方式如圖4B的流程所述，在此不做贅述。如果為多邊形的話，則以步驟226(T228c來(lái)進(jìn)行判斷電子元件是否合格。其中，圖1lB所示的步驟226(T228c的流程類似圖1lA所示的步驟225lT227b所示，差異僅在于圖1lA的影像為最大面積的針腳影像，而在圖1lB中則為組合影像，其他的方式相同在此不作贅述。
[0093]以上所述的具體實(shí)施例，僅用于例釋本發(fā)明的特點(diǎn)及功效，而非用于限定本發(fā)明的可實(shí)施范疇，于未脫離本發(fā)明上揭的精神與技術(shù)范疇下，任何運(yùn)用本發(fā)明所揭示內(nèi)容而完成的等效改變及修飾，均仍應(yīng)為權(quán)利要求書所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種電子零件腳位判斷與插件的方法，其包括有下列步驟: 以一取放裝置取一電子元件，其具有一第一針腳以及一第二針腳； 以一影像擷取裝置擷取關(guān)于該第一與第二針腳于該影像擷取方向的不同高度位置的多張序列影像； 于該多張序列影像中分開(kāi)找出對(duì)應(yīng)該第一針腳與第二針腳的一影像位置； 根據(jù)該第一針腳與該第二針腳的影像位置間的一距離判斷是否為合格的電子元件；以及 如果為合格的電子元件，根據(jù)該第一針腳的影像位置與該第二針腳的影像位置與該取放裝置幾何中心的位置關(guān)系將該電子元件插入至一電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的電子零件腳位判斷與插件的方法，其特征在于，找出對(duì)應(yīng)該第一針腳與第二針腳的影像位置更包括有下列步驟: 于每一序列影像中決定關(guān)于該第一針腳與該第二針腳的興趣區(qū)域； 于每一序列影像的興趣區(qū)域內(nèi)分開(kāi)找出具有最大面積的第一針腳影像以及第二針腳影像；以及 分別尋找該第一針腳影像的幾何中心以及該第二針腳影像的幾何中心，以作為該第一針腳與第二針腳的影像 位置。
3.如權(quán)利要求1所述的電子零件腳位判斷與插件的方法，其特征在于，找出該第一針腳與該第二針腳的影像位置更包括有下列步驟: 于每一序列影像中決定關(guān)于該第一針腳與該第二針腳的興趣區(qū)域； 于每一序列影像的興趣區(qū)域內(nèi)分別找出關(guān)于該第一針腳的第一針腳影像； 選出至少兩張含有該第一針腳影像的序列影像，將該至少兩張序列影像中關(guān)于該第一針腳的第一針腳影像進(jìn)行聯(lián)集運(yùn)算，以形成關(guān)于該第一針腳的一第一組合影像； 于每一序列影像的興趣區(qū)域內(nèi)分別找出關(guān)于該第二針腳的第二針腳影像； 選出至少兩張含有該第二針腳影像的序列影像，將該至少兩張序列影像中關(guān)于該第二針腳的第二針腳影像進(jìn)行聯(lián)集運(yùn)算，以形成關(guān)于該第二針腳的一第二組合影像；以及 分別尋找該第一組合影像的幾何中心以及該第二組合影像的幾何中心，以作為該第一針腳與第二針腳的影像位置。
4.如權(quán)利要求1所述的電子零件腳位判斷與插件的方法，其特征在于，根據(jù)該第一針腳與該第二針腳與該取放裝置幾何中心的位置關(guān)系將該電子元件插入至該電路板上更包括有下列步驟: 根據(jù)該第一針腳的影像位置與該第二針腳的影像位置的連線的中心與該取放裝置的幾何中心，決定第一軸向的一第一距離差以及第二軸向的一第二距離差； 根據(jù)該第一針腳的影像位置與該第二針腳的影像位置的連線與通過(guò)該取放裝置的幾何中心的該第二軸向，決定出一夾角；以及 根據(jù)該第一與第二距離差以及該夾角調(diào)整該電子元件的位置。
5.如權(quán)利要求1所述的電子零件腳位判斷與插件的方法，其特征在于，于該電子元件下方設(shè)置有該影像擷取裝置，該取放裝置于取該電子元件的過(guò)程中，該影像擷取裝置擷取該多張序列影像。
6.如權(quán)利要求1所述的電子零件腳位判斷與插件的方法，其特征在于，于該影像擷取裝置設(shè)置于該取放裝置將該電子元件移動(dòng)至該電路板的路徑上，該取放裝置取該電子元件，并將其移動(dòng)至該影像擷取裝置的上方，于該影像擷取方向上進(jìn)行升降移動(dòng)，使該影像擷取裝置擷取該多張序列影像。
7.如權(quán)利要求1所述的電子零件腳位判斷與插件的方法，其特征在于，該影像擷取方向與該第一與第二針腳的延伸方向平行。
8.一種電子零件腳位判斷與插件的方法，其包括有下列步驟: 以一取放裝置取一電子元件，其具有多個(gè)針腳； 以一影像擷取裝置擷取關(guān)于該多個(gè)針腳于該影像擷取方向的不同高度位置的多張序列影像； 于該多張序列影像中分開(kāi)找出對(duì)應(yīng)每一針腳的一影像位置； 根據(jù)每一針腳的一影像位置決定出一位置狀態(tài)，以判斷是否為合格的電子元件；以及如果為合格的電子元件，根據(jù)每一針腳的影像位置與該取放裝置的幾何中心的位置關(guān)系將該電子元件插入至一電路板上。
9.如權(quán)利要求8所述的電子零件腳位判斷與插件的方法，其特征在于，找出對(duì)應(yīng)每一針腳的該影像位置更包括有下列步驟: 于每一序列影像中決定關(guān)于每一針腳的興趣區(qū)域； 于每一序列影像的興趣區(qū)域內(nèi)分開(kāi)找出關(guān)于每一針腳的具有最大面積的針腳影像； 對(duì)每一最大面積的針腳影像進(jìn)行一邊緣輪廓偵測(cè)；以及 判斷該邊緣輪廓的形狀。
10.如權(quán)利要求9所述的電子零件腳位判斷與插件的方法，其特征在于，找出對(duì)應(yīng)每一針腳的該影像位置更包括有下列步驟: 如果該邊緣輪廓實(shí)質(zhì)上為圓形，則分別以每一針腳影像的幾何中心作為每一針腳的影像位置。
11.如權(quán)利要求10所述的電子零件腳位判斷與插件的方法，其特征在于，決定出該位置狀態(tài)，以判斷是否為合格的電子元件更包括有下列步驟: 根據(jù)每一針腳影像的幾何中心決定相鄰兩針腳間的距離；以及 根據(jù)該距離的大小判斷是否為合格的電子元件。
12.如權(quán)利要求9所述的電子零件腳位判斷與插件的方法，其特征在于，找出對(duì)應(yīng)每一針腳的該影像位置更包括有下列步驟: 如果該邊緣輪廓實(shí)質(zhì)上為矩形，則以多個(gè)圓形影像成一列填充于對(duì)應(yīng)每一最大面積的針腳影像所具有的該邊緣輪廓內(nèi)；以及 由該多個(gè)圓形影像決定一第一軸位置以及一第二軸位置，作為對(duì)應(yīng)每一最大面積的針腳影像的幾何中心。
13.如權(quán)利要求12所述的電子零件腳位判斷與插件的方法，其特征在于，由該多個(gè)圓形影像決定一第一軸位置以及一第二軸位置更包括有下列步驟: 如果該多個(gè)圓形影像的數(shù)目為奇數(shù)個(gè)時(shí)；以及 以該多個(gè)圓形影像的中位數(shù)所對(duì)應(yīng)的圓形影像的圓心作為對(duì)應(yīng)每一最大面積的針腳影像的幾何中心。
14.如權(quán)利要求12所述的電子零件腳位判斷與插件的方法，其特征在于，由該多個(gè)圓形影像決定一第一軸位置以及一第二軸位置更包括有下列步驟: 如果該多個(gè)圓形影像的數(shù)目為偶數(shù)個(gè)時(shí)；以及 以該多個(gè)圓形影像的中央兩圓形影像的圓心連線的中心作為對(duì)應(yīng)每一最大面積的針腳影像的幾何中心。
15.如權(quán)利要求12所述的電子零件腳位判斷與插件的方法，其特征在于，決定出該位置狀態(tài)，以判斷是否為合格的電子元件更包括有下列步驟: 求得以該多個(gè)圓形影像的中心相連所形成的連線所對(duì)應(yīng)的方編程以決定對(duì)應(yīng)最大面積的針腳影像所具有的扭轉(zhuǎn)的角度； 根據(jù)每一針腳影像的幾何中心決定相鄰兩針腳間的距離；以及 根據(jù)該距離以及該扭轉(zhuǎn)的角度的大小判斷是否為合格的電子元件。
16.如權(quán)利要求8所述的電子零件腳位判斷與插件的方法，其特征在于，找出對(duì)應(yīng)每一針腳的該影像位置更包括有下列步驟: 于每一序列影像中決定關(guān)于每一針腳的興趣區(qū)域； 于該多張序列影像的興趣區(qū)域內(nèi)分別找出關(guān)于每一針腳的針腳影像； 分別對(duì)每一針腳，由該多張序列影像中，選出至少兩張含有該對(duì)應(yīng)的針腳影像的序列影像，將該至少兩張序列影像中關(guān)于該針腳的針腳影像進(jìn)行聯(lián)集運(yùn)算，以形成關(guān)于每一針腳的一組合影像； 對(duì)每一針腳的組合影像進(jìn)行一邊緣偵測(cè)；以及 判斷該邊緣輪廓的形狀。
17.如權(quán)利要求16所述的電子零件腳位判斷與插件的方法，其特征在于，找出對(duì)應(yīng)每一針腳的該影像位置更包括有下列步驟: 如果該邊緣輪廓實(shí)質(zhì)上為圓形，則分別以每一組合影像的幾何中心作為對(duì)應(yīng)的針腳所具有的影像位置。
18.如權(quán)利要求17所述的電子零件腳位判斷與插件的方法，其特征在于，決定出該位置狀態(tài)，以判斷是否為合格的電子元件更包括有下列步驟: 根據(jù)每一針腳的影像位置決定出相鄰兩針腳間的距離；以及 根據(jù)該距離的大小判斷是否為合格的電子元件。
19.如權(quán)利要求16所述的電子零件腳位判斷與插件的方法，其特征在于，找出對(duì)應(yīng)每一針腳的該影像位置更包括有下列步驟: 如果該邊緣輪廓實(shí)質(zhì)上為矩形，則以多個(gè)圓形影像成一列填充于每一組合影像的邊緣輪廓內(nèi)；以及 以該多個(gè)圓形的中位數(shù)所對(duì)應(yīng)的至少一圓形影像決定一第一軸位置以及一第二軸位置，作為對(duì)應(yīng)每一針腳的組合影像的幾何中心。
20.如權(quán)利要求19所述的電子零件腳位判斷與插件的方法，其特征在于，由該多個(gè)圓形影像決定一第一軸位置以及一第二軸位置更包括有下列步驟: 如果該多個(gè)圓形影像的數(shù)目為奇數(shù)個(gè)時(shí)；以及 以該多個(gè)圓形影像的中位數(shù)所對(duì)應(yīng)的圓形影像的圓心作為對(duì)應(yīng)每一針腳的組合影像的幾何中心。
21.如權(quán)利要求19所述的電子零件腳位判斷與插件的方法，其特征在于，由該多個(gè)圓形影像決定一第一軸位置以及一第二軸位置更包括有下列步驟: 如果該多個(gè)圓形影像的數(shù)目為偶數(shù)個(gè)時(shí)；以及 以該多個(gè)圓形影像的中央兩圓形影像的圓心連線的中心作為對(duì)應(yīng)每一針腳的組合影像的幾何中心。
22.如權(quán)利要求19所述的電子零件腳位判斷與插件的方法，其特征在于，決定出該位置狀態(tài)，以判斷是否為合格的電子元件更包括有下列步驟: 求得以該多個(gè)圓形影像的中心相連所形成的連線所對(duì)應(yīng)的方編程以決定對(duì)應(yīng)每一針腳的組合影像所具有的扭轉(zhuǎn)的角度； 根據(jù)每一針腳的組合影像的幾何中心決定相鄰兩針腳間的距離；以及 根據(jù)該距離以及該扭轉(zhuǎn)的角度的大小判斷是否為合格的電子元件。
23.如權(quán)利要求8所述的電子零件腳位判斷與插件的方法，其特征在于，根據(jù)每一針腳的影像位與該取放裝置的幾何中心的位置關(guān)系將該電子元件插入至一電路板上更包括有下列步驟: 根據(jù)該多個(gè)針腳的影像位置決定出一對(duì)位幾何中心； 根據(jù)該對(duì)位幾何中心與該取放裝置的幾何中心，決定第一軸向的一第一距離差以及第二軸向的一第二距離差； 根據(jù)任相鄰的至少兩針腳所對(duì)應(yīng)的影像位置的連線與通過(guò)該取放裝置的幾何中心的該第二軸向，決定出一夾角；以及 根據(jù)該第一與第二距離差以及該夾角調(diào)整該電子元件的位置。
24.如權(quán)利要求8所述的電子零件腳位判斷與插件的方法，其特征在于，于該電子元件下方設(shè)置有該影像擷取裝置，該取放裝置于取該電子元件的過(guò)程中，該影像擷取裝置擷取該多張序列影像。
25.如權(quán)利要求8所述的電子零件腳位判斷與插件的方法，其特征在于，于該影像擷取裝置設(shè)置于該取放裝置將該電子元件移動(dòng)至該電路板的路徑上，該取放裝置取該電子元件，并將其移動(dòng)至該影像擷取裝置的上方，于該影像擷取方向上進(jìn)行升降移動(dòng)，使該影像擷取裝置擷取該多張序列影像。
26.如權(quán)利要求8所述的電子零件腳位判斷與插件的方法，其特征在于，該位置狀態(tài)包括相鄰針腳間的距離，或者是相鄰針腳間的距離與每一針腳的扭轉(zhuǎn)角度的組合。
27.如權(quán)利要求8所述的電子零件腳位判斷與插件的方法，其特征在于，該影像擷取方向與該第一與第二針腳的延伸方向平行。
28.一種電子零件腳位判斷與插件的系統(tǒng)，其包括: 一影像擷取裝置； 一取放裝置，用以取 一電子元件，該電子元件具有一第一針腳以及一第二針腳；以及一控制單元，其與該取放裝置以及該影像擷取裝置電性連接，該控制單元控制該影像擷取裝置擷取關(guān)于該第一與第二針腳于該影像擷取方向的不同高度位置的多張序列影像，并于該多張序列影像中分開(kāi)找出對(duì)應(yīng)該第一針腳與第二針腳的一影像位置，該控制單元再根據(jù)該第一針腳與該第二針腳的影像位置間的一距離判斷是否為合格的電子元件，如果為合格的電子元件，根據(jù)該第一針腳的影像位置與該第二針腳的影像位置與該取放裝置幾何中心的位置關(guān)系控制該取放裝置將該電子元件插入至一電路板上。
29.一種電子零件腳位判斷與插件的系統(tǒng)，其包括: 一影像擷取裝置； 一取放裝置，用以取一電子元件，該電子元件具有多個(gè)針腳；以及一控制單元，其與該取放裝置以及該影像擷取裝置電性連接，該控制單元控制該影像擷取裝置擷取關(guān)于該多個(gè)針腳于該影像擷取方向的不同高度位置的多張序列影像，再于該多張序列影像中分開(kāi)找出對(duì)應(yīng)每一針腳的一影像位置，該控制單元根據(jù)每一針腳的一影像位置決定出一位置狀態(tài)，以判斷是否為合格的電子元件，如果為合格的電子元件，該控制單元根據(jù)每一針腳的影像位置與該取放裝置的幾何中心的位置關(guān)系控制該取放裝置將該電子元件插入至一電路 板上。
【文檔編號(hào)】H05K13/04GK103813703SQ201210545200
【公開(kāi)日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2012年12月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月9日
【發(fā)明者】洪國(guó)峰, 張永融, 彭彥嘉 申請(qǐng)人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院