專(zhuān)利名稱(chēng)：Pcb板外形邊鍍層制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于PCB板制作工藝，特別是涉及一種PCB板外形邊鍍層制作工藝。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的印制線(xiàn)路板(PCB)制作采用拼板設(shè)計(jì)，一個(gè)拼板內(nèi)設(shè)計(jì)多個(gè)PCB交貨單元，在單元板外圍設(shè)計(jì)一定寬度尺寸的工具邊，工具邊含有標(biāo)靶孔、定位孔、鉚釘孔、對(duì)準(zhǔn)度測(cè)試孔、對(duì)位環(huán)、菲林對(duì)位孔、型號(hào)標(biāo)記、阻流塊或?qū)Я鲏K等工具孔或跟蹤標(biāo)記設(shè)計(jì)，PCB圖形制作完成后采用鑼或銑工藝將工具邊銑除，獲得所需要的PCB單元板，因此，傳統(tǒng)的PCB單元板邊并未包覆鍍層。然而，隨著3G等通訊技術(shù)及現(xiàn)代電子技術(shù)向著高頻、高速的方向發(fā)展，對(duì)PCB單元板的要求越來(lái)越高，傳統(tǒng)的PCB單元板邊并未包覆鍍層，易造成高頻信號(hào)傳輸泄露，影響電子元器件正常工作。

發(fā)明內(nèi)容
基于此，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明提供了一種減少PCB信號(hào)傳輸損耗、增強(qiáng)信號(hào)屏蔽能力、提高信號(hào)高頻信號(hào)傳輸質(zhì)量的PCB板外形邊鍍層制作工藝。一種PCB板外形邊鍍層制作工藝，其包括以下步驟(I)開(kāi)料，形成拼板，該拼板包括內(nèi)層基板及附于該內(nèi)層基板上下表面的銅箔；(2)內(nèi)層圖形制作，將電路形狀轉(zhuǎn)移到拼板的銅箔上，形成銅箔的線(xiàn)路圖形，上下表面的銅箔形成電路層；再進(jìn)行棕化處理，處理后的拼板分為PCB單元板及圍設(shè)于PCB單元板外的工具邊；(3)層壓，將所述內(nèi)層基板與半固化片及銅箔形成多層板；(4)鉆孔，在所述多層板上鉆出所需的孔，形成連接線(xiàn)路層之間的導(dǎo)電性能的信道；(5)銑槽孔，通過(guò)程控機(jī)械銑工藝，在所述工具邊上與PCB單元板邊連接處繞PCB單元板開(kāi)設(shè)若干槽孔，露出PCB單元板板邊側(cè)壁；(6)化學(xué)沉銅，PCB單元板板邊側(cè)壁鍍覆一層銅層，實(shí)現(xiàn)PCB單元板板邊包覆鍍層；(7)外層圖形制作，對(duì)線(xiàn)路板裸露出銅面進(jìn)行一個(gè)圖層的處理加工；(8)表面處理，保證線(xiàn)路板良好的可焊性或者導(dǎo)電性能。；(9)銑板，銑掉所述工具邊，獲得所需的PCB單元板；(10)電子測(cè)試，檢查線(xiàn)路的開(kāi)路及短路進(jìn)行測(cè)試。在其中一個(gè)實(shí)施例中，在步驟(5)中，所述槽孔之間留有若干連接筋。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟(8)中，通過(guò)銑斷所述連接筋與PCB單元板的連接處從而銑掉所述工具邊。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述連接筋的長(zhǎng)度為5mm 15mm。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述連接筋的長(zhǎng)度為10mm。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述槽孔寬度為2mm 3mm。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述槽孔寬度為2mm。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述拼板上的PCB單元板的數(shù)量為至少兩個(gè)，拼板上的PCB單元板之間形成一支板，所述支板與PCB單元板之間開(kāi)設(shè)若干槽孔，且該槽孔之間留有若干連接筋。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述拼板上的PCB單元板的數(shù)量為至少四個(gè)，拼板上的PCB單元板之間形成一呈“十”字狀支板，所述支板與PCB單元板之間開(kāi)設(shè)若干槽孔，且該槽孔之間留有若干連接筋。上述的PCB板外形邊鍍層制作工藝通過(guò)在工具邊上與PCB單元板邊連接位置處繞PCB單元板開(kāi)設(shè)數(shù)個(gè)槽孔，露出PCB單元板板邊側(cè)壁，再經(jīng)過(guò)化學(xué)沉銅工藝在PCB單元板板邊側(cè)壁鍍覆一層鍍銅層，實(shí)現(xiàn)PCB單元板板邊包覆鍍層，有效減少PCB信號(hào)傳輸損耗，增強(qiáng)信號(hào)屏蔽能力，提高信號(hào)高頻信號(hào)傳輸質(zhì)量。


圖1為經(jīng)過(guò)內(nèi)層圖形制作的工藝處理后的拼板示意圖。圖2為經(jīng)過(guò)銑槽孔的工藝處理后的拼板示意圖。圖3為本發(fā)明PCB板外形邊鍍層制作工藝的工藝流程。以下是本發(fā)明零部件符號(hào)標(biāo)記說(shuō)明PCB單元板10、工具邊20、槽孔30、連接筋40、支板50。
具體實(shí)施例方式為能進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，解析本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神，藉由以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明的詳述得到進(jìn)一步的了解。請(qǐng)參閱圖1及圖2，本發(fā)明PCB板外形邊鍍層制作工藝，其包括以下步驟完成PCB板外形邊鍍層的制作步驟1:開(kāi)料，選擇合適拼板和切板方式，最大限度的提高板材利用率，該拼板包括內(nèi)層基板及附于內(nèi)層基板上下表面的銅箔。步驟2 :內(nèi)層圖形制作，所述內(nèi)層基板上下表面的銅箔上涂一層油墨，利用紫外光的照射，將電路形狀轉(zhuǎn)移圖到拼板的銅箔上的油墨上，將未被硬化的油墨通過(guò)化學(xué)反應(yīng)去除，形成油墨的線(xiàn)路圖形；然后將裸露的銅箔通過(guò)化學(xué)反應(yīng)去除，形成銅箔的線(xiàn)路圖形；再將油墨通過(guò)化學(xué)反應(yīng)去除，露出銅的線(xiàn)路圖形，從而將電路形狀轉(zhuǎn)移到拼板的銅箔上，內(nèi)層基板上下表面的銅箔形成電路層；再進(jìn)行棕化處理，對(duì)內(nèi)層基板和電路層在壓合前進(jìn)行清潔，除去表面的雜物，提高內(nèi)層基板與PP (prepreg，半固化片)層之間結(jié)合力，避免分層現(xiàn)象出現(xiàn)，提高產(chǎn)品的可靠性。處理后的拼板分為PCB單元板10及圍設(shè)于PCB單元板10外的工具邊20。步驟3:層壓，將內(nèi)層基板、PP、銅箔按照順序迭合在一起，并把迭合后的內(nèi)層基板、PP層及銅箔在高溫高壓下結(jié)合在一起，形成多層板。步驟4:鉆孔，在多層板上鉆出所需的孔，在線(xiàn)路板上開(kāi)設(shè)一個(gè)容許后工序完成后，連接線(xiàn)路層之間的導(dǎo)電性能的信道。步驟5 :銑槽孔，通過(guò)程控機(jī)械銑工藝，在拼板上繞PCB單元板開(kāi)設(shè)若干槽孔30，露出PCB單元板10板邊側(cè)壁。所述槽孔30寬度為2mm 3mm為佳,在本實(shí)施例中該寬度為2mm,既保證了足夠的寬度可以對(duì)PCB單元板10的板邊側(cè)壁進(jìn)行鍍銅，也避免了寬度過(guò)大造成工具邊20的尺寸太大或者寬度太小。其中，每個(gè)拼板上的PCB單元板10共四個(gè)，拼板上的PCB單元板10之間形成一支板50，所述支板50呈“十”字狀，所述槽孔30圍繞所述PCB單元板10并位于該P(yáng)CB單元板10與工具邊20之間。所述槽孔30之間留有若干連接筋40以連接PCB單元板10與工具邊20，所述連接筋40的長(zhǎng)度為5mm 15mm為佳。本實(shí)施例中，所述連接筋40的長(zhǎng)度為10mm。步驟6 :化學(xué)沉銅，在線(xiàn)路板絕緣的孔壁上沉積一層導(dǎo)電的銅層，導(dǎo)通內(nèi)層線(xiàn)路的連接，然后通過(guò)化學(xué)沉銅工藝在PCB單元板板邊側(cè)壁鍍覆一層銅層，實(shí)現(xiàn)PCB單元板板邊包覆銅鍍層，再進(jìn)行圖形電鍍或板面電鍍?cè)黾泳€(xiàn)路板孔、線(xiàn)、面的銅厚。步驟7 :外層圖形制作，對(duì)線(xiàn)路板裸露出銅面進(jìn)行一個(gè)圖層的處理加工。步驟8 :表面處理，保證線(xiàn)路板良好的可焊性或者導(dǎo)電性能。步驟9 :銑板，銑斷所述連接筋40與PCB單元板的連接處，從而銑掉工具邊20，獲得所需的側(cè)壁鍍覆一層銅層的PCB單元板10。步驟10 :電子測(cè)試和最終檢查，檢查線(xiàn)路的開(kāi)路及短路進(jìn)行測(cè)試，并將檢查合格的板進(jìn)行包裝。綜上所述，本發(fā)明PCB板外形邊鍍層制作工藝通過(guò)在工具邊20上與PCB單元板10邊連接處繞PCB單元板開(kāi)設(shè)所述槽孔30，露出PCB單元板10板邊側(cè)壁，再經(jīng)過(guò)化學(xué)沉銅工藝在PCB單元板10板邊側(cè)壁鍍覆一層銅層，實(shí)現(xiàn)PCB單元板板邊包覆鍍層，有效減少PCB信號(hào)傳輸損耗，增強(qiáng)信號(hào)屏蔽能力，提高信號(hào)高頻信號(hào)傳輸質(zhì)量。可以理解地，所述拼板上的PCB單元板10可以不限于四個(gè)，如兩個(gè)、三個(gè)或多于四個(gè)；當(dāng)拼板上的PCB單元板10為兩個(gè)時(shí)候，拼板上的兩PCB單元板10之間形成一支板50，所述支板與PCB單元板10之間開(kāi)設(shè)若干槽孔30，且該槽孔30之間留有若干連接筋40。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種PCB板外形邊鍍層制作工藝，其包括以下步驟 (1)開(kāi)料，形成拼板，該拼板包括內(nèi)層基板及附于該內(nèi)層基板上下表面的銅箔； (2)內(nèi)層圖形制作，將電路形狀轉(zhuǎn)移到拼板的銅箔上，形成銅箔的線(xiàn)路圖形，上下表面的銅箔形成電路層；再進(jìn)行棕化處理，處理后的拼板分為PCB單元板及圍設(shè)于PCB單元板外的工具邊； (3)層壓，將所述內(nèi)層基板與半固化片及銅箔形成多層板； (4)鉆孔，在所述多層板上鉆出所需的孔，形成連接線(xiàn)路層之間的導(dǎo)電性能的信道； (5)銑槽孔；通過(guò)程控機(jī)械銑工藝，在所述工具邊上與PCB單元板邊連接處繞PCB單元板開(kāi)設(shè)若干槽孔，露出PCB單元板板邊側(cè)壁； (6)化學(xué)沉銅，PCB單元板板邊側(cè)壁鍍覆一層銅層，實(shí)現(xiàn)PCB單元板板邊包覆鍍層； (7)外層圖形制作，對(duì)線(xiàn)路板裸露出銅面進(jìn)行一個(gè)圖層的處理加工； (8)表面處理，保證線(xiàn)路板良好的可焊性或者導(dǎo)電性能； (9)銑板，銑掉所述工具邊，獲得所需的PCB單元板； (10)電子測(cè)試，檢查線(xiàn)路的開(kāi)路及短路進(jìn)行測(cè)試。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板外形邊鍍層制作工藝，其特征在于，在步驟(5)中，所述槽孔之間留有若干連接筋。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板外形邊鍍層制作工藝，其特征在于，所述步驟(8)中，通過(guò)銑斷所述連接筋與PCB單元板的連接處從而銑掉所述工具邊。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板外形邊鍍層制作工藝，其特征在于，所述連接筋的長(zhǎng)度為 5mm 1 5mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB板外形邊鍍層制作工藝，其特征在于，所述連接筋的長(zhǎng)度為 10mnin
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板外形邊鍍層制作工藝，其特征在于，所述槽孔寬度為2mm 3mm n
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB板外形邊鍍層制作工藝，其特征在于，所述槽孔寬度為2mm o
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板外形邊鍍層制作工藝，其特征在于，所述拼板上的PCB單元板的數(shù)量為至少兩個(gè)，拼板上的PCB單元板之間形成一支板，所述支板與PCB單元板之間開(kāi)設(shè)若干槽孔，且該槽孔之間留有若干連接筋。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板外形邊鍍層制作工藝，其特征在于，所述拼板上的PCB單元板的數(shù)量為至少四個(gè)，拼板上的PCB單元板之間形成一呈“十”字狀支板，所述支板與PCB單元板之間開(kāi)設(shè)若干槽孔，且該槽孔之間留有若干連接筋。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB板外形邊鍍層制作工藝，包括以下步驟，(1)開(kāi)料，形成拼板(2)內(nèi)層圖形制作，處理后的拼板分為PCB單元板及圍設(shè)于PCB單元板外的工具邊，(3)層壓，(4)鉆孔，(5)銑槽孔，(6)化學(xué)沉銅，(7)外層圖形制作，(8)表面處理，(9)銑板，(10)電子測(cè)試，所述步驟(5)中通過(guò)程控機(jī)械銑工藝，在工具邊上與PCB單元板邊連接處繞PCB單元板開(kāi)設(shè)數(shù)個(gè)槽孔，露出PCB單元板板邊側(cè)壁，所述步驟(6)在PCB單元板板邊側(cè)壁鍍覆一層銅層，實(shí)現(xiàn)PCB單元板板邊包覆鍍層有效減少PCB信號(hào)傳輸損耗，增強(qiáng)信號(hào)屏蔽能力，提高信號(hào)高頻信號(hào)傳輸質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K3/18GK103068165SQ20121055683
公開(kāi)日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月20日
發(fā)明者紀(jì)成光, 杜紅兵, 曾紅 申請(qǐng)人:東莞生益電子有限公司