專利名稱：一種解決金屬基厚銅板獨(dú)立pad鉆孔銅皮起翹的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及金屬基鉆孔、印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種解決金屬基厚銅板獨(dú)立PAD鉆孔銅皮起翹的方法。
背景技術(shù)：
隨著微電子集成技術(shù)的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品對(duì)元器件的功率要求越來(lái)越高，金屬基板上所搭載的元器件的數(shù)量越來(lái)越多，導(dǎo)致器件的工作環(huán)境向高溫方向變化，為了保證元器件的壽命及可靠性，必須及時(shí)的將產(chǎn)生的熱量散逸出去，所以金屬基厚銅板的需求量不斷攀升，金屬基電源板的銅厚不斷增加。厚銅板，是指內(nèi)層或者外層完成銅厚> 20Z的線路板，金屬基厚銅板用以承載大電流、減少熱應(yīng)變和散熱，多用于通訊設(shè)備、航天航空、汽車、網(wǎng)絡(luò)能源、平面變壓器和電源模塊等。隨著芯片工藝集成度越來(lái)越高，金屬基覆銅板的線路需要承載的電流越來(lái)越大。如何做出合格的金屬基厚銅板成為攻克難題，其中獨(dú)立PAD鉆孔銅皮起翹也一直困擾著行業(yè)制造者。金屬基厚銅板通常采用一鉆或者從二鉆鉆孔參數(shù)及鉆咀品質(zhì)著手來(lái)解決獨(dú)立PAD的鉆孔銅皮起翹，存在以下缺點(diǎn)①一鉆圖形轉(zhuǎn)移水平線過(guò)后易導(dǎo)致孔內(nèi)粗糙，孔大等品質(zhì)問(wèn)題，一鉆金屬基厚銅板易造成銅面披鋒，導(dǎo)致線路圖形轉(zhuǎn)移易曝光不良出現(xiàn)報(bào)廢；②二鉆鉆孔參數(shù)改善通過(guò)減少疊板數(shù)生產(chǎn)，對(duì)墊板密度要求高，生產(chǎn)效率低下，線路面易造成鉆孔披鋒出現(xiàn)沖板壓傷的品質(zhì)問(wèn)題。③鉆孔品質(zhì)采用專用金屬基厚銅板專用鉆咀生產(chǎn)，但生產(chǎn)成本高，不適于批量生產(chǎn)。有鑒于此，現(xiàn)有技術(shù)有待改進(jìn)和提高。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明目的在于提供一種解決金屬基厚銅板獨(dú)立PAD鉆孔銅皮起翹的方法。旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中金屬基厚銅板鉆孔模式的各種弊端。本發(fā)明的技術(shù)方案如下
一種解決金屬基厚銅板獨(dú)立PAD鉆孔銅皮起翹的方法，其中，所述方法包括以下步驟
51、預(yù)先設(shè)定厚銅板獨(dú)立PAD的蝕刻補(bǔ)償值；
52、設(shè)計(jì)線路菲林時(shí)將獨(dú)立PAD的需鉆孔的位置根據(jù)其對(duì)應(yīng)的蝕刻補(bǔ)償值做無(wú)銅處理，其中，線路菲林需掏空的大小等于鉆孔孔徑先去蝕刻補(bǔ)償值；
53、設(shè)計(jì)出修改后的線路菲林，并進(jìn)行線路圖形轉(zhuǎn)移，蝕刻后獨(dú)立PAD的需鉆孔的位置與鉆孔孔徑的大小差距在±2mil之間，即掏空的圓孔徑跟鉆孔孔徑大小在±2mil內(nèi)；
54、進(jìn)行阻焊處理、字符處理后，使用金屬基鉆頭直接多塊疊板進(jìn)行鉆孔。所述的解決金屬基厚銅板獨(dú)立PAD鉆孔銅皮起翹的方法，其中，所述步驟S2中無(wú)銅處理包括將鉆孔的地方蝕刻掉。所述的解決金屬基厚銅板獨(dú)立PAD鉆孔銅皮起翹的方法，其中，所述步驟SI中獨(dú)立PAD的蝕刻補(bǔ)償值包括
40Z獨(dú)立PAD補(bǔ)償O. 15_。有益效果
本申請(qǐng)的解決金屬基厚銅板獨(dú)立PAD鉆孔銅皮起翹的方法，鉆孔后獨(dú)立PAD鉆孔位置品質(zhì)良好，無(wú)披鋒和銅皮起翹；此方法既降低了生產(chǎn)成本又提高了生產(chǎn)效率和品質(zhì)問(wèn)題，同時(shí)，提高了公司金屬基厚銅板的鉆孔制程能力，為金屬基厚銅板提供穩(wěn)定的質(zhì)量。


圖1為本發(fā)明的解決金屬基厚銅板獨(dú)立PAD鉆孔銅皮起翹的方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供一種解決金屬基厚銅板獨(dú)立PAD鉆孔銅皮起翹的方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。請(qǐng)參閱圖1，其為本發(fā)明的解決金屬基厚銅板獨(dú)立PAD鉆孔銅皮起翹的方法的流程圖。如圖所示，所述解決金屬基厚銅板獨(dú)立PAD鉆孔銅皮起翹的方法包括以下步驟
51、預(yù)先設(shè)定厚銅板獨(dú)立PAD的蝕刻補(bǔ)償值；
52、設(shè)計(jì)線路菲林時(shí)將獨(dú)立PAD的需鉆孔的位置根據(jù)其對(duì)應(yīng)的蝕刻補(bǔ)償值做無(wú)銅處理，其中，線路菲林需掏空的大小等于鉆孔孔徑先去蝕刻補(bǔ)償值；
53、設(shè)計(jì)出修改后的線路菲林，并進(jìn)行線路圖形轉(zhuǎn)移，蝕刻后獨(dú)立PAD的需鉆孔的位置與鉆孔孔徑的大小差距在±2mil之間，即掏空的圓孔徑跟鉆孔孔徑大小在±2mil內(nèi)；
54、進(jìn)行阻焊處理、字符處理后，使用金屬基鉆頭直接多塊疊板進(jìn)行鉆孔。下面分別針對(duì)上述步驟進(jìn)行具體描述
所述步驟SI是預(yù)先設(shè)定厚銅板獨(dú)立PAD的蝕刻補(bǔ)償值。其中，蝕刻補(bǔ)償值通過(guò)大量試驗(yàn)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)獲得。其可以建立相應(yīng)的數(shù)據(jù)庫(kù)，例如40Z獨(dú)立PAD整體補(bǔ)償O. 15mm。所述步驟S2是設(shè)計(jì)線路菲林時(shí)將獨(dú)立PAD的需鉆孔的位置根據(jù)其對(duì)應(yīng)的蝕刻補(bǔ)償值做無(wú)銅處理，其中，線路菲林需掏空的大小等于鉆孔孔徑先去蝕刻補(bǔ)償值。其中，所述無(wú)銅處理也稱掏空處理，即鉆孔的地方蝕刻掉。所述步驟S3是設(shè)計(jì)出修改后的線路菲林，并進(jìn)行線路圖形轉(zhuǎn)移，蝕刻后獨(dú)立PAD的需鉆孔的位置與鉆孔孔徑的大小差距在±2mil之間，即掏空的圓孔徑跟鉆孔孔徑大小在±2mil內(nèi)。傳統(tǒng)二鉆板的獨(dú)立PAD看起來(lái)是實(shí)心的銅，此專利金屬基厚銅板蝕刻后獨(dú)立PAD鉆孔位置是圓環(huán)(無(wú)銅)的。所述步驟S4為進(jìn)行阻焊處理、字符處理后，使用普通金屬基鉆頭直接多塊疊板進(jìn)行鉆孔。這一步驟與現(xiàn)有技術(shù)相同，這里就不多做贅述。其鉆孔后獨(dú)立PAD鉆孔位置品質(zhì)良好，無(wú)披鋒和銅皮起翹。本發(fā)明的解決金屬基厚銅板獨(dú)立PAD鉆孔銅皮起翹的方法，與以往解決獨(dú)立PAD的鉆孔銅皮起翹的模式相比
①避免了因一鉆導(dǎo)致孔大及圖形轉(zhuǎn)移曝光不良等品質(zhì)問(wèn)題；
②可多塊疊板生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高，不會(huì)造成線路面披鋒的品質(zhì)問(wèn)題； ③無(wú)需采用專用鉆咀生產(chǎn)，使用普通金屬基鉆孔批量生產(chǎn)即可，減少生產(chǎn)成本，簡(jiǎn)單易操作。綜上所述，本發(fā)明的解決金屬基厚銅板獨(dú)立PAD鉆孔銅皮起翹的方法，其中，所述方法包括首先，預(yù)先設(shè)定厚銅板獨(dú)立PAD的蝕刻補(bǔ)償值；然后，設(shè)計(jì)線路菲林時(shí)將獨(dú)立PAD的需鉆孔的位置做無(wú)銅處理；菲林設(shè)計(jì)無(wú)銅根據(jù)制程能力做到線路圖形轉(zhuǎn)移后獨(dú)立PAD的需鉆孔的位置比鉆孔孔徑在±2mil之間；最后，鉆孔工序直接批量生產(chǎn)即可。鉆孔后獨(dú)立PAD鉆孔位置品質(zhì)良好，無(wú)披鋒和銅皮起翹；此方法既降低了生產(chǎn)成本又提高了生產(chǎn)效率和品質(zhì)問(wèn)題，同時(shí)，提高了公司金屬基厚銅板的鉆孔制程能力，為金屬基厚銅板提供穩(wěn)定的質(zhì)量。應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)上述說(shuō)明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種解決金屬基厚銅板獨(dú)立PAD鉆孔銅皮起翹的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟 51、預(yù)先設(shè)定厚銅板獨(dú)立PAD的蝕刻補(bǔ)償值； 52、設(shè)計(jì)線路菲林時(shí)將獨(dú)立PAD的需鉆孔的位置根據(jù)其對(duì)應(yīng)的蝕刻補(bǔ)償值做無(wú)銅處理，其中，線路菲林需掏空的大小等于鉆孔孔徑先去蝕刻補(bǔ)償值； 53、設(shè)計(jì)出修改后的線路菲林，并進(jìn)行線路圖形轉(zhuǎn)移，蝕刻后獨(dú)立PAD的需鉆孔的位置與鉆孔孔徑的大小差距在±2mil之間，即掏空的圓孔徑跟鉆孔孔徑大小在±2mil內(nèi)； 54、進(jìn)行阻焊處理、字符處理后，使用金屬基鉆頭直接多塊疊板進(jìn)行鉆孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的解決金屬基厚銅板獨(dú)立PAD鉆孔銅皮起翹的方法，其特征在于，所述步驟S2中無(wú)銅處理包括將鉆孔的地方蝕刻掉。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的解決金屬基厚銅板獨(dú)立PAD鉆孔銅皮起翹的方法，其特征在于，所述步驟SI中獨(dú)立PAD的蝕刻補(bǔ)償值包括 40Z獨(dú)立PAD補(bǔ)償O. 15_。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種解決金屬基厚銅板獨(dú)立PAD鉆孔銅皮起翹的方法，其中，所述方法包括首先，預(yù)先設(shè)定厚銅板獨(dú)立PAD的蝕刻補(bǔ)償值；然后，設(shè)計(jì)線路菲林時(shí)將獨(dú)立PAD的需鉆孔的位置做無(wú)銅處理；菲林設(shè)計(jì)無(wú)銅根據(jù)制程能力做到線路圖形轉(zhuǎn)移后獨(dú)立PAD的需鉆孔的位置比鉆孔孔徑在±2mil之間；最后，鉆孔工序直接批量生產(chǎn)即可。鉆孔后獨(dú)立PAD鉆孔位置品質(zhì)良好，無(wú)披鋒和銅皮起翹；此方法既降低了生產(chǎn)成本又提高了生產(chǎn)效率和品質(zhì)問(wèn)題，同時(shí)，提高了公司金屬基厚銅板的鉆孔制程能力，為金屬基厚銅板提供穩(wěn)定的質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K3/00GK103068167SQ20121055801
公開(kāi)日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月20日
發(fā)明者曾慶輝, 黃呈鶴, 鄒文輝, 王遠(yuǎn) 申請(qǐng)人:景旺電子科技(龍川)有限公司