專利名稱：懸浮用基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及例如用于HDD的懸浮(suspension)用基板。
背景技術(shù)：
近年，隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及等而要求個(gè)人計(jì)算機(jī)增大信息處理量或使信息處理速度的高速化，因而裝入個(gè)人計(jì)算機(jī)的硬盤驅(qū)動(dòng)(HDD)也需要大容量化和信息傳遞速度的高速化。然后，支撐用于該HDD的磁頭的稱為磁頭懸浮的部件也從傳統(tǒng)的連接金導(dǎo)線等信號(hào)線的類型過(guò)渡到在不銹鋼彈簧上直接形成銅布線等信號(hào)線的、所謂無(wú)線懸浮(wirelesssuspension)的布線一體型(Flexer 7Y —)。最近，以便攜用途為首對(duì)搭載到各種小型設(shè)備的HDD的要求越來(lái)越多，因此HDD向高密度化發(fā)展的同時(shí)磁頭向小型化發(fā)展，磁頭因其高靈敏化而容易受靜電帶電的影響。因而，出現(xiàn)因滯留在滑塊(slider)上的電荷而小型磁頭元件的特性變化，最壞的情況是被破壞的問(wèn)題。另外還有這樣的問(wèn)題為了提高HDD的信號(hào)傳遞速度及精度，近年有使用更高頻率的電信號(hào)的傾向，但是隨著頻率變高，發(fā)送的電信號(hào)的噪聲增加。對(duì)于這些問(wèn)題，使用了在磁頭滑塊與懸浮之間用導(dǎo)電性樹(shù)脂來(lái)進(jìn)行電連接的接地裝置。但是，現(xiàn)有的導(dǎo)電性樹(shù)脂的導(dǎo)電性并不充分，因此用這種導(dǎo)電性樹(shù)脂的連接上存在不能充分除去靜電的問(wèn)題。另外，由于上述導(dǎo)電性樹(shù)脂不具有充分的粘接力，存在不能將滑塊與懸浮以足夠的強(qiáng)度粘接的問(wèn)題。與之相比，在專利文獻(xiàn)I中提出了諸如將連接到滑塊上的接地布線，用導(dǎo)電性樹(shù)脂來(lái)電連接到金屬基板上的方案。依據(jù)這種方法，可在滑塊與金屬基板之間的粘接上使用具有強(qiáng)粘接力的粘接劑，而無(wú)需使用導(dǎo)電性樹(shù)脂等粘接力低的粘接劑，但是，由于用導(dǎo)電性樹(shù)脂來(lái)連接上述接地布線和金屬基板，因此存在不能充分除去靜電的問(wèn)題。另外，在專利文獻(xiàn)2中，為防靜電破壞及噪聲抑制而提出了在金屬基板上層疊的絕緣層表面上形成金屬焊盤，再在上述絕緣層和金屬焊盤上露出金屬基板地形成的貫通孔中，形成連接上述金屬基板和金屬焊盤的接地端子的接地裝置。依據(jù)這種接地裝置，通過(guò)將連接于滑塊上的接地用布線連接到上述金屬焊盤上，能夠防止上述滑塊的靜電破壞，而且能以足夠的強(qiáng)度粘接滑塊與金屬基板。另外，通過(guò)在信號(hào)用布線附近設(shè)置上述金屬焊盤，能夠抑制懸浮用基板上發(fā)生的噪聲，并能使通過(guò)信號(hào)用布線的信號(hào)穩(wěn)定。但是，在專利文獻(xiàn)2中公開(kāi)的接地裝置中，由于上述金屬焊盤的設(shè)置面積大，存在有可能難以設(shè)置在近年因伴隨HDD高密度化的磁頭小型化而得到設(shè)置空間微小化的懸浮用基板的問(wèn)題。專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2004 - 164813號(hào)公報(bào)；
專利文獻(xiàn)2 :日本特開(kāi)2006 - 202359號(hào)公報(bào)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述問(wèn)題構(gòu)思而成，其主要目的在于提供一種懸浮用基板，其具有即使因高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線的情況下，也能夠充分地防靜電破壞或抑制噪聲的接地裝置。本發(fā)明的懸浮用基板，其特征在于包括金屬基板；在所述金屬基板上形成并具有露出所述金屬基板的接地端子用開(kāi)口部的絕緣層；在所述絕緣層上形成的接地用布線；以及具有填充到所述接地端子用開(kāi)口部的接地端子用材料，且連接所述金屬基板與所述接地用布線的接地端子，在所述接地端子用開(kāi)口部的周圍，有未被所述接地用布線包圍的部位。依據(jù)本發(fā)明，由于在上述接地端子用開(kāi)口部的周圍有未被上述接地用布線包圍的部位，能夠縮小上述接地用布線的面積。因此，即使因高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線，也能容易形成上述接地用布線，并能充分地防靜電破壞或抑制噪聲。本發(fā)明懸浮用基板的特征在于在所述接地用布線表面形成保護(hù)鍍層。通過(guò)形成上述保護(hù)鍍層，能夠使上述接地用布線具有較強(qiáng)的耐腐蝕性。本發(fā)明懸浮用基板的特征在于所述接地用布線表面被形成所述接地端子的接地端子用材料直接覆蓋。上述接地用布線表面被形成上述接地端子的接地端子用材料直接覆蓋，從而能夠不用通常在上述接地用布線表面上形成的保護(hù)鍍層，并能容易地制造本發(fā)明的懸浮用基板。另外，可以不用考慮形成上述保護(hù)鍍層時(shí)必需的懸浮用基板上與信號(hào)用布線的連接，因此能擴(kuò)大上述接地用布線的布線設(shè)計(jì)自由度。而且，可以不用形成電橋，因此能夠容易調(diào)整本發(fā)明懸浮用基板的彈簧特性等。本發(fā)明懸浮用基板的特征在于所述接地端子用開(kāi)口部的整個(gè)周圍未被所述接地用布線包圍，與接地用布線相分離。優(yōu)選接地端子用開(kāi)口部未被上述接地用布線包圍。原因在于能夠?qū)⑸鲜鼋拥赜貌季€細(xì)線化(使線寬變細(xì))。另外，能夠使本發(fā)明懸浮用基板的加工容易，并可提高成品率。本發(fā)明的懸浮用基板，其特征在于包括金屬基板；在所述金屬基板上形成并具有露出所述金屬基板的接地端子用開(kāi)口部的絕緣層；在所述絕緣層上形成并具有位于所述接地端子用開(kāi)口部上方的開(kāi)口部，并包含包圍接地端子用開(kāi)口部周圍的開(kāi)口形成部的接地用布線；以及具有填充所述接地端子用開(kāi)口部的接地端子用材料，且連接所述金屬基板與所述接地用布線的接地端子，所述開(kāi)口形成部的整個(gè)區(qū)域被所述接地端子用材料覆蓋。依據(jù)本發(fā)明，上述接地用布線的開(kāi)口形成部的整個(gè)區(qū)域被上述接地端子用材料覆蓋，從而在形成上述接地端子用材料時(shí)不要求高位置精度，而能夠容易將上述開(kāi)口形成部小型化。因此，即使因高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線，也能容易地形成包含上述開(kāi)口形成部的接地用布線，并能充分地防靜電破壞或抑制噪聲。另外，上述開(kāi)口形成部的整個(gè)區(qū)域被上述接地端子用材料覆蓋，從而能夠使連接穩(wěn)定性優(yōu)良。本發(fā)明懸浮用基板的特征在于所述接地用布線表面的整個(gè)區(qū)域被保護(hù)鍍層直接覆蓋。上述接地用布線表面被保護(hù)鍍層直接覆蓋，從而能夠使上述接地用布線具有較強(qiáng)的耐腐蝕性。本發(fā)明懸浮用基板的特征在于所述接地用布線表面的整個(gè)區(qū)域被形成所述接地端子的接地端子用材料直接覆蓋。上述接地用布線表面被形成上述接地端子的接地端子用材料直接覆蓋，從而即使在上述接地用布線表面沒(méi)有形成保護(hù)鍍層的情況下，也能防止上述接地用布線的腐蝕，并能容易地制造本發(fā)明的懸浮用基板。另外，由于可以不用考慮形成上述保護(hù)鍍層時(shí)必需的上述接地用布線與懸浮用基板上的信號(hào)用布線之間的連接，能夠擴(kuò)大上述接地用布線的信號(hào)用布線設(shè)計(jì)自由度。而且，可以不用形成電橋，因此能夠容易調(diào)整本發(fā)明懸浮用基板的彈簧特性等。本發(fā)明懸浮用基板的特征在于所述接地用布線的開(kāi)口形成部的外徑在50μπι 400 μ m的范圍內(nèi)。通過(guò)將上述接地用布線的開(kāi)口形成部的外徑設(shè)在上述范圍內(nèi)，能夠縮小上述接地用布線的面積，因此即使因高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線，也能容易形成上述接地用布線。本發(fā)明懸浮用基板的特征在于所述絕緣層的接地端子用開(kāi)口部的直徑在30 μ m 300 μ m的范圍內(nèi)。

若上述絕緣層的接地端子用開(kāi)口部的直徑大于上述范圍，則在因高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線的懸浮用基板上，難以形成上述接地端子用開(kāi)口部，若小于上述范圍，則難以形成。本發(fā)明懸浮用基板，其特征在于包括金屬基板；在所述金屬基板上形成的絕緣層；在所述絕緣層上形成的信號(hào)用布線；以及在所述金屬基板上形成的接地端子，接地端子的一側(cè)與金屬基板連接，另一側(cè)露出。依據(jù)本發(fā)明，上述接地端子直接形成在上述金屬基板上，從而可擴(kuò)大上述接地端子的設(shè)置位置自由度。因而，即使因高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線的情況下，也能容易形成上述接地端子。本發(fā)明懸浮用基板的特征在于所述接地端子不與所述絕緣層接觸。本發(fā)明懸浮用基板的特征在于所述絕緣層設(shè)有接地端子用開(kāi)口部，且所述接地端子配置成在所述接地端子用開(kāi)口部?jī)?nèi)與所述絕緣層接觸。本發(fā)明懸浮用基板的特征在于所述接地端子的厚度大于所述絕緣層的厚度。通過(guò)使上述接地端子的厚度大于上述絕緣層的厚度，能夠使與滑塊等本發(fā)明的懸浮用基板上搭載的部件之間的連接容易。另外，能夠有效率地抑制噪聲。在本發(fā)明中，可提供一種具有即使因高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線的情況下，也能充分地防靜電破壞或抑制噪聲的接地裝置的懸浮用基板。


圖1是表示一例本發(fā)明第一實(shí)施方式的懸浮用基板的第一形態(tài)的概略平面圖。圖2是表示一例本發(fā)明懸浮用基板的第一形態(tài)的概略剖視圖。圖3是說(shuō)明本發(fā)明中采用的接地端子的說(shuō)明圖。圖4是說(shuō)明本發(fā)明中采用的接地端子的說(shuō)明圖。圖5是說(shuō)明本發(fā)明中采用的接地端子的說(shuō)明圖。圖6是說(shuō)明本發(fā)明中采用的接地端子的說(shuō)明圖。圖7是說(shuō)明本發(fā)明中采用的接地端子的說(shuō)明圖。圖8是說(shuō)明本發(fā)明中采用的接地端子的說(shuō)明圖。圖9是說(shuō)明本發(fā)明中采用的接地端子的說(shuō)明圖。圖10是說(shuō)明本發(fā)明中采用的接地端子的說(shuō)明圖。圖11是說(shuō)明本發(fā)明中采用的接地端子的說(shuō)明圖。圖12是說(shuō)明本發(fā)明中采用的接地端子的說(shuō)明圖。圖13是說(shuō)明本發(fā)明中采用的接地端子的說(shuō)明圖。圖14是說(shuō)明本發(fā)明中采用的接地端子的說(shuō)明圖。圖15是本發(fā)明中采用的接地用布線的說(shuō)明圖。圖16是本發(fā)明中采用的接地用布線的說(shuō)明圖。圖17是本發(fā)明中采用的接地用布線的說(shuō)明圖。圖18是表示一例本發(fā)明懸浮用基板的第一形態(tài)的制造方法的工序圖。圖19是表示一例本發(fā)明懸浮用基板的第一形態(tài)的制造方法的工序圖。圖20是表示一例本發(fā)明懸浮用基板的第二形態(tài)的概略平面圖。圖21是表示一例本發(fā)明懸浮用基板的第二形態(tài)的概略剖視圖。圖22是說(shuō)明本發(fā)明懸浮用基板的第二形態(tài)的說(shuō)明圖。圖23是表不一例一般懸浮用基板的概略平面圖。圖24是表不一例一般懸浮用基板的概略剖視圖。圖25是實(shí)施例中制造的懸浮用基板的平面圖。圖26是實(shí)施例中制造的懸浮用基板的剖視圖。圖27是表示一例本發(fā)明第二實(shí)施方式的懸浮用基板的第一形態(tài)的概略平面圖。圖28是表不一例本發(fā)明懸浮用基板的第一形態(tài)的概略剖視圖。圖29是說(shuō)明本發(fā)明中采用的接地端子的說(shuō)明圖。圖30是說(shuō)明本發(fā)明中采用的接地端子的說(shuō)明圖。圖31是說(shuō)明本發(fā)明中采用的接地端子的說(shuō)明圖。圖32是說(shuō)明本發(fā)明中采用的接地端子的說(shuō)明圖。圖33是本發(fā)明中采用的接地用布線的說(shuō)明圖。圖34是本發(fā)明中采用的接地用布線的說(shuō)明圖。圖35是本發(fā)明中采用的接地用布線的說(shuō)明圖。圖36是表示一例本發(fā)明懸浮用基板的第一形態(tài)的制造方法的工序圖。圖37是表示一例本發(fā)明懸浮用基板的第一形態(tài)的制造方法的工序圖。圖38是表示一例本發(fā)明懸浮用基板的第二形態(tài)的概略平面圖。圖39是表示一例本發(fā)明懸浮用基板的第二形態(tài)的概略剖視圖。
圖40是說(shuō)明本發(fā)明懸浮用基板的第二形態(tài)的說(shuō)明圖。圖41是表不一例一般懸浮用基板的概略平面圖。圖42是表不一例一般懸浮用基板的概略剖視圖。圖43是表示一例本發(fā)明第三實(shí)施方式的懸浮用基板的第一形態(tài)的概略平面圖。圖44是表不一例本發(fā)明懸浮用基板的第一形態(tài)的概略剖視圖。圖45是說(shuō)明本發(fā)明中采用的接地端子的說(shuō)明圖。圖46是說(shuō)明本發(fā)明中采用的接地端子的說(shuō)明圖。圖47是表示一例本發(fā)明懸浮用基板的制造方法的工序圖。圖48是表示一例本發(fā)明懸浮用基板的制造方法的工序圖。圖49是表示一例本發(fā)明懸浮用基板的第二形態(tài)的概略平面圖。圖50是表示一例本發(fā)明懸浮用基板的第二形態(tài)的概略剖視圖。圖51是說(shuō)明本發(fā)明中采用的接地端子的說(shuō)明圖。圖52是說(shuō)明本發(fā)明中采用的接地端子的說(shuō)明圖。圖53是說(shuō)明本發(fā)明中采用的接地端子的說(shuō)明圖。圖54是表不一例一般的懸浮用基板的概略平面圖。圖55是表不一例一般的懸浮用基板的概略剖視圖。
具體實(shí)施例方式第一實(shí)施方式
以下，就本發(fā)明懸浮用基板的第一實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。本發(fā)明的懸浮用基板，其特征在于包括金屬基板；在上述金屬基板上形成并具有露出上述金屬基板的接地端子用開(kāi)口部的絕緣層；在上述絕緣層上形成的接地用布線；以及具有填充上述接地端子用開(kāi)口部的接地端子用材料，且連接到上述金屬基板和上述接地用布線的接地端子，上述接地端子用開(kāi)口部具有未被上述接地用布線覆蓋的部位?？煞譃樵谏鲜鼋拥赜貌季€表面形成有保護(hù)鍍層的形態(tài)(第一形態(tài))和上述接地用布線表面被形成上述接地端子的接地端子用材料直接覆蓋的形態(tài)(第二形態(tài))這兩種形態(tài)。以下，按照各形態(tài)分別說(shuō)明本發(fā)明的懸浮用基板。1.第一形態(tài)
首先，對(duì)本發(fā)明懸浮用基板的第一形態(tài)進(jìn)行說(shuō)明。本形態(tài)的懸浮用基板是在上述的懸浮用基板中，在上述接地用布線表面形成有保護(hù)鍍層的形態(tài)。參照附圖，就這種形態(tài)的懸浮用基板進(jìn)行說(shuō)明。圖1是表示一例本形態(tài)的懸浮用基板的平面圖，圖2是圖1的沿A — A線的剖視圖。如圖1和圖2所例示，本形態(tài)的懸浮用基板10設(shè)有金屬基板I ;在上述金屬基板I上形成并具有露出上述金屬基板I的接地端子用開(kāi)口部3的絕緣層2 ;在上述絕緣層2上形成的接地用布線4 ;以及填充上述接地端子用開(kāi)口部3，通過(guò)填充接地端子用材料5來(lái)形成的連接到上述金屬基板I和接地用布線4的接地端子6。在這里，上述接地端子用開(kāi)口部3的周圍其一部分被上述接地用布線4包圍，但其它的大部分未被上述接地用布線4包圍。另外，在上述接地用布線4表面形成有保護(hù)鍍層7。
如圖23中例示的平面圖以及圖23的B — B線剖視圖即圖24中例示，一般的懸浮用基板包括金屬基板101 ;在金屬基板101上形成并具有接地端子用開(kāi)口部103的絕緣層102 ;包圍上述接地端子用開(kāi)口部103周圍地形成并被保護(hù)鍍層107覆蓋的接地用布線104 ;為連接上述金屬基板101及接地用布線104而填充的接地端子用材料105 ;以及通過(guò)向上述接地端子用開(kāi)口部103填充上述接地端子用材料105來(lái)形成的接地端子106。由于在這種傳統(tǒng)懸浮用基板中，上述接地用布線形成為包圍上述接地端子用開(kāi)口部周圍，使得上述接地用布線的設(shè)置面積大，存在難以用在因伴隨近年HDD高密度化的磁頭小型化而得到設(shè)置空間微小化的懸浮用基板的問(wèn)題。另一方面，依據(jù)本形態(tài)，在上述接地端子用開(kāi)口部周圍具有未被上述接地用布線包圍的部位8，因此可縮小上述接地用布線的面積。因此，即使因高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線，也能容易形成上述接地用布線。另外，上述接地用布線經(jīng)由上述接地端子連接到上述金屬基板，從而在將這種接地用布線例如連接到滑塊的情況下，能夠充分地防止上述滑塊的靜電破壞。另外，將上述接地用布線設(shè)置在本發(fā)明懸浮用基板上形成的信號(hào)用布線附近的場(chǎng)合，可充分地抑制上述懸浮用基板上發(fā)生的噪聲，并可實(shí)現(xiàn)通過(guò)信號(hào)用布線的信號(hào)的穩(wěn)定化。而且，由于上述接地用布線形成有保護(hù)鍍層，能夠使上述接地用布線具有較強(qiáng)的耐腐蝕性。本形態(tài)的懸浮用基板至少包括金屬基板、絕緣層、接地用布線、接地端子及保護(hù)鍍層。以下，就本形態(tài)的懸浮用基板的各結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。(I)接地端子6
本形態(tài)中使用的接地端子通過(guò)在接地端子用開(kāi)口部填充接地端子用材料來(lái)形成，連接到后述的接地用布線及金屬基板。在這里，連接到金屬基板及接地用布線，指的是上述接地端子能夠電連接上述金屬基板及接地用布線，使之導(dǎo)通，而不是與上述金屬基板及接地用布線直接接觸。因而，還包含上述金屬基板及接地用布線與上述接地端子經(jīng)由具有導(dǎo)電性的材料構(gòu)成的其它層連接的情況。(a)接地端子用開(kāi)口部3
本形態(tài)中使用的接地端子形成的接地端子用開(kāi)口部形成為在后述的絕緣層露出金屬基板，而且在其周圍有未被后述的接地用布線包圍的部位。本形態(tài)中使用的接地端子用開(kāi)口部的形成位置，只要在上述接地端子用開(kāi)口部周圍有未被上述接地用布線包圍的部位即可，例如，如圖3及圖4所例示，在平面上看大部分上述接地端子用開(kāi)口部3形成于上述接地用布線4內(nèi)部的情況下，也在上述接地端子用開(kāi)口部3的一部分外緣部上有未被上述接地用布線4包圍的部位8即可。另外，可如圖5所例示，上述接地端子用開(kāi)口部3的一部分形成在上述接地用布線4內(nèi)部，上述接地端子用開(kāi)口部3的大部分外緣部成為未被上述接地用布線4包圍的部位8。而且，可如圖6所例示，上述接地端子用開(kāi)口部3形成為使其外緣部與上述接地用布線4相接，而不在上述接地用布線4內(nèi)部形成，也可如圖7所例示，上述接地端子用開(kāi)口部3形成在與上述接地用布線4相分離的位置上。另外，如圖3 圖7所例示，在上述接地用布線的內(nèi)部或側(cè)壁上形成的情況以外，也可如圖8所例示，在上述接地用布線的末端形成。
還有，在圖3 圖8中，為使上述接地端子用開(kāi)口部相對(duì)接地用布線的形成位置的說(shuō)明簡(jiǎn)單，省略繪出構(gòu)成本形態(tài)懸浮用基板的接地端子用材料、保護(hù)鍍層。在本形態(tài)可適用上述任意形態(tài)，但是在平面上看上述接地端子用開(kāi)口部及接地用布線相接的場(chǎng)合，優(yōu)選在上述接地用布線上不形成開(kāi)口部，當(dāng)上述接地端子用開(kāi)口部形成在與上述接地用布線相分離的位置上時(shí)，優(yōu)選上述接地端子用開(kāi)口部的外緣部相距上述接地用布線在50 μ m以內(nèi)的范圍內(nèi)。另外，在本形態(tài)中，特別是，上述接地端子用開(kāi)口部及接地用布線相接，進(jìn)一步優(yōu)選在上述接地用布線上不形成開(kāi)口部。原因在于容易連接上述接地端子和上述接地用布線。這里，在上述接地用布線4形成有開(kāi)口部4a的場(chǎng)合，也包含上述接地用布線4的開(kāi)口部4a的尺寸大于上述絕緣層2上形成的接地端子用開(kāi)口部3的尺寸的情況?？墒牵鐖D4所例示形態(tài)的接地用布線4在接地用開(kāi)口部3被切斷，但通過(guò)填充接地端子用材料5來(lái)導(dǎo)通。又，在以接地用開(kāi)口部3被切斷為兩個(gè)的接地用布線4上通過(guò)電解電鍍來(lái)形成保護(hù)層鍍層7時(shí)，只要在各接地用布線設(shè)置供電線就可形成。本形態(tài)中使用的接地端子用開(kāi)口部的平面形狀，只要能填充接地端子用材料并形成接地端子就無(wú)特別限定，可列舉出例如半圓形、圓形、橢圓形、四邊形或五邊形等任意多邊形狀、梳狀、十字狀及棒狀等，具體地說(shuō)，如圖6所例示，可形成為使圓形的接地端子用開(kāi)口部與接地用布線相接，也 可如圖9所例示，形成為半圓形的接地端子用開(kāi)口部與接地用布線相接，也可如圖10所例示，形成為三角形狀的接地端子用開(kāi)口部與接地用布線相接。另外，圖9及圖10中為了使上述接地端子用開(kāi)口部的平面形狀簡(jiǎn)單，省略繪出構(gòu)成上述懸浮用基板的接地端子用材料、保護(hù)鍍層。在本形態(tài)中，當(dāng)上述接地端子用開(kāi)口部的形狀為圓形時(shí)，其直徑優(yōu)選在30μπι 300 μ m的范圍內(nèi)，其中優(yōu)選在30μπι 200μπι的范圍內(nèi)，特別優(yōu)選在50μπι 80μπι的范圍內(nèi)。原因在于通過(guò)設(shè)在上述范圍，即使因高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線的情況下，也能容易地設(shè)置上述接地端子用開(kāi)口部。另外，本形態(tài)之中，上述接地端子用開(kāi)口部的平面形狀優(yōu)選半圓形。原因在于上述接地端子用開(kāi)口部上形成的接地端子與上述接地用布線可穩(wěn)定地連接。(b)接地端子用材料5
本形態(tài)中使用的接地端子用材料填充到上述接地端子用開(kāi)口部，用來(lái)與上述接地用布線和金屬基板連接。本形態(tài)中采用的接地端子用材料的種類是具有優(yōu)異導(dǎo)電性的導(dǎo)電性材料，只要能填充到上述接地端子用開(kāi)口部，就無(wú)特別限定，優(yōu)選對(duì)上金屬基板和接地用布線的粘合性優(yōu)良的材料。這樣的材料可列舉出金屬或?qū)щ娦詷?shù)脂。本發(fā)明之中適合用金屬。具體地說(shuō)，可使用銀(Ag)、金(Au)、銅(Cu)、鎳(Ni)等，其中優(yōu)選適用銀(Ag)、鎳(Ni)，特別優(yōu)選適用鎳(Ni)。原因在于導(dǎo)電性優(yōu)良且便宜。另外，這些材料可通過(guò)XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy)來(lái)鑒定。另外，導(dǎo)電性樹(shù)脂可列舉出單獨(dú)具有導(dǎo)電性的樹(shù)脂或樹(shù)脂與金屬的混合物。本發(fā)明中采用的填充接地端子用材料的方法，在上述接地端子用材料為金屬的場(chǎng)合，可采用電解電鍍、無(wú)電解電鍍、焊接等各種方法，但是從可降低接地端子的電阻值以及容易微細(xì)化的方面考慮優(yōu)選電解電鍍。另外，當(dāng)上述接地端子用材料為導(dǎo)電性樹(shù)脂時(shí)，可采用導(dǎo)電性樹(shù)脂的基于調(diào)合器或印刷的涂敷等方法。本形態(tài)中采用的接地端子用材料的剖面形狀，只要填充上述接地端子用材料能與上述接地用布線及金屬基板連接即可，如已說(shuō)明的圖2所例示，可為上述接地端子用材料5在上述接地用布線4的側(cè)壁連接地填充的形狀，也可如圖11所例示，上述接地端子用材料5局部覆蓋上述接地用布線4上表面地填充的形狀，也可如圖12所例示，上述接地端子用材料5覆蓋上述接地用布線4整個(gè)表面地填充的形狀。在本形態(tài)之中，優(yōu)選覆蓋上述接地用布線的整個(gè)表面。原因在于上述接地端子用材料與上述接地用布線之間的連接穩(wěn)定。當(dāng)本形態(tài)中采用的接地端子用材料形成為覆蓋上述接地用布線時(shí)，上述接地用布線上的接地端子用材料的形成部位，只要形成為填充上述接地端子用開(kāi)口部，并連接到上述接地用布線及金屬基板就無(wú)特別限定。如圖13所例示，上述接地端子用材料5可形成在上述接地用布線的整個(gè)表面，也可如圖14所例示，形成在與上述接地端子用開(kāi)口部3鄰接的區(qū)域上，覆蓋上述接地用布線的局部表面。在本形態(tài)中，上述任一種均可適用，可按照本形態(tài)懸浮用基板的用途等來(lái)適當(dāng)設(shè)定。在本形態(tài)中采用的接地端子用材料之中，填充到上述接地端子用開(kāi)口部的部位上的膜厚，只要能夠與后述的金屬基板及接地用布線穩(wěn)定地連接即可，另外，因后述絕緣層的膜厚不同而異，優(yōu)選在IOOnm 50 μ m的范圍內(nèi)，其中優(yōu)選在500nm 20 μ m的范圍內(nèi)。原因在于若比上述范圍薄 ，則難以與上述金屬基板及接地用布線穩(wěn)定地連接，有可能不能充分地除去靜電或噪聲。另外，若比上述范圍厚，則有可能出現(xiàn)與設(shè)置在懸浮用基板上的滑塊等部件接觸等問(wèn)題。還有，填充到上述接地端子用開(kāi)口部的部位上的膜厚指的是自上述金屬基板表面至上述接地端子用材料表面為止的距離。另外，在上述接地端子用材料形成為覆蓋上述接地用布線時(shí)，上述接地端子用材料在上述接地用布線上表面上的膜厚，優(yōu)選在5 μ m 40 μ m的范圍內(nèi)。原因在于在上述范圍內(nèi)可防止本形態(tài)懸浮用基板與上述懸浮用基板上設(shè)置的滑塊等部件接觸的問(wèn)題。(C)接地端子6
本形態(tài)中采用的接地端子通過(guò)在上述接地端子用開(kāi)口部填充上述接地端子用材料來(lái)形成，而且連接后述的金屬基板和接地用布線。上述接地端子的電阻值只要能防靜電破壞及抑制噪聲就無(wú)特別限定，例如，優(yōu)選在5Ω以下，其中優(yōu)選在I Ω以下、特別優(yōu)選在O. 10 Ω 0.25 Ω的范圍內(nèi)。(2)接地用布線4
本形態(tài)中使用的接地用布線形成于后述的絕緣層上，經(jīng)由上述接地端子連接到金屬基板。本形態(tài)中使用的接地用布線的平面形狀，只要在上述接地端子用開(kāi)口部周圍有未被上述接地用布線包圍的部位，并經(jīng)由接地端子能夠與金屬基板導(dǎo)通的形狀就無(wú)特別限定，可設(shè)定為任意形狀。具體地說(shuō)，如已說(shuō)明的圖3 圖5所例示，可為接地用布線4包圍接地端子用開(kāi)口部3的形狀，也可如圖6 圖8所例示，接地用布線4與接地端子用開(kāi)口部3相分離的形狀。本形態(tài)中，優(yōu)選沒(méi)有 在接地用布線4上形成開(kāi)口部。在上述接地用布線內(nèi)形成開(kāi)口部的場(chǎng)合，通常，形成接地用布線來(lái)包圍上述接地端子用開(kāi)口部，因此上述接地用布線的線寬會(huì)大于上述接地端子用開(kāi)口部。另一方面，沒(méi)有在上述接地用布線內(nèi)形成上述開(kāi)口部的場(chǎng)合，該線寬可小于上述接地端子用開(kāi)口部，因此可將上述接地用布線細(xì)線化。另外，可使本形態(tài)懸浮用基板的加工容易，且可提高成品率。即，在上述接地用布線形成有開(kāi)口部的場(chǎng)合，需要在上述接地用布線形成開(kāi)口部，而且在與上述接地用布線的開(kāi)口部相同的位置形成后述的絕緣層的接地端子用開(kāi)口部。因此，要求在上述接地用布線及絕緣層上以高位置精度形成上述接地端子用開(kāi)口部。與之相比，沒(méi)有在接地用布線上形成開(kāi)口部的場(chǎng)合，只要在上述接地用布線附近形成上述絕緣層的接地端子用開(kāi)口部就可，因此容易加工。另外，原因在于可防止因形成的接地端子用開(kāi)口部的錯(cuò)位而不能形成為將上述接地端子與金屬基板及接地用布線連接，并且可抑制成品率的下降。另外，本形態(tài)中使用的接地用布線在本形態(tài)懸浮用基板上的形成位置，只要能實(shí)現(xiàn)所希望的防靜電破壞及噪聲抑制就無(wú)特別限定，可根據(jù)本形態(tài)懸浮用基板的用途等而適當(dāng)設(shè)定。具體地說(shuō)，如圖15所例示，可在搭載磁頭滑塊的懸浮用基板的前端部設(shè)置。圖15中，在懸浮用基板10的前端部形成接地端子用開(kāi)口部3，在滑塊設(shè)置位置20上設(shè)置了滑塊時(shí)，形成延伸到可與滑塊連接的位置的接地用布線4及傳輸電信號(hào)的信號(hào)用布線14。另外，如圖16所例示，上述接地用布線4可形成為包圍上述滑塊設(shè)置位置20。原因在于通常，用粘接劑來(lái)粘接懸浮用基板與滑塊，因此通過(guò)將上述接地用布線形成為包圍上述懸浮用基板與滑塊粘接的部位即滑塊設(shè)置位置，能夠防止粘接劑的流出。而且，如圖17所例示，可設(shè)在懸浮用基板的前端部以外的部分。圖17中，接地用布線4在信號(hào)用布線14與信號(hào)用布線14之間形成，在形成該接地用布線4的絕緣層2的區(qū)域內(nèi)，設(shè)有接地端子用開(kāi)口部3。還有，在圖15 圖17中，為使上述接地用布線的說(shuō)明簡(jiǎn)單，省略繪出構(gòu)成本形態(tài)懸浮用基板的接地端子用材料、保護(hù)鍍層。本形態(tài)中使用的接地用布線的材料可列舉出例如銅(Cu)等。本形態(tài)中使用的接地用布線的厚度，只要能發(fā)揮出所希望的導(dǎo)電性就無(wú)特別限定,通常,優(yōu)選在6μπ 18μπ 的范圍內(nèi)，其中優(yōu)選在8μπ 12 μ Hl的范圍內(nèi)。原因在于通過(guò)設(shè)在上述范圍，能夠不產(chǎn)生本發(fā)明懸浮用基板與設(shè)置在上述懸浮用基板上的滑塊等部件接觸等問(wèn)題。本形態(tài)中使用的接地用布線的線寬，只要能發(fā)揮出所希望的導(dǎo)電性就無(wú)特別限定，優(yōu)選在ΙΟμ 100 μ m的范圍內(nèi)，其中優(yōu)選在15μπι 50μπι的范圍內(nèi)。原因在于在上述范圍上，即使因高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線的場(chǎng)合，也能容易地設(shè)置。另外，在本形態(tài)中，上述接地用布線并不完全包圍上述接地端子用開(kāi)口部周圍，因此能夠?qū)崿F(xiàn)布線的細(xì)線化(使線寬變細(xì))。因此，原因在于在上述范圍上，能夠?qū)Ρ拘螒B(tài)懸浮用基板的微細(xì)化、小型化產(chǎn)生效果。(3)絕緣層 2
本形態(tài)中使用的絕緣層在后述的金屬基板上形成，并具有露出上述金屬基板的接地端子用開(kāi)口部3。
上述絕緣層的材料可列舉出例如聚酰亞胺(PI)等。上述絕緣層的厚度，只要能發(fā)揮出所希望的絕緣性就無(wú)特別限定，通常在5 μ m 30 μ m左右。(4)金屬基板I
本形態(tài)中使用的金屬基板具有導(dǎo)電性，而且用于懸浮用途，因此通常具有適當(dāng)?shù)膹椈商匦?。上述金屬基板的材料，可列舉出例如SUS等。本形態(tài)中，上述金屬基板優(yōu)選在該接地端子用開(kāi)口部形成的表面?zhèn)仍O(shè)有導(dǎo)電層。原因在于設(shè)置導(dǎo)電層更加有效地通過(guò)接地端子進(jìn)行導(dǎo)通。上述導(dǎo)電層的材料，具體可列舉出銅(Cu)等。上述導(dǎo)電層例如可通過(guò)電鍍法等來(lái)形成。上述金屬基板的厚度，只要能發(fā)揮出所希望的彈簧特性就無(wú)特別限定，因金屬基板的材料等而不同，通常，優(yōu)選在10 μ m 30 μ m的范圍內(nèi)，其中優(yōu)選在15 μ m 25 μ m的范圍內(nèi)。(5)保護(hù)鍍層7
本形態(tài)中使用的保護(hù)鍍層在上述接地用布線表面直接形成。上述接地用布線的材質(zhì)通常為銅(Cu)，易產(chǎn)生腐蝕。因此，通過(guò)在上述接地用布線表面形成由其它金屬構(gòu)成的保護(hù)鍍層，能使上述接地用布線具有較強(qiáng)的耐腐蝕性。本形態(tài)中使用的保護(hù)鍍層只要形成為至少覆蓋上述接地用布線表面中沒(méi)有形成后述覆蓋層等而未作抗腐蝕等保護(hù)的整個(gè)表面即可。因而，也可形成為覆蓋上述接地用布線的整個(gè)表面，也可只覆蓋未被覆`蓋層等覆蓋的露出部分。本形態(tài)中使用的保護(hù)鍍層的形成材料可采用鎳(Ni)、金(Au)，其中，優(yōu)選采用金(Au)。由于是耐腐蝕性優(yōu)良的金屬，可使上述接地用布線具有較強(qiáng)的耐腐蝕性。本形態(tài)中使用的保護(hù)鍍層的膜厚優(yōu)選在5 μ m以下，其中優(yōu)選在Ιμ 2μπ 的范圍內(nèi)。原因在于在上述范圍上，容易在上述接地用布線表面穩(wěn)定地形成上述保護(hù)鍍層。本形態(tài)中使用的保護(hù)鍍層的形成方法，通常，為了低成本化，在上述的絕緣層上，形成在懸浮用基板上傳輸電信號(hào)等的信號(hào)用布線及接地用布線，以使上述信號(hào)用布線及接地用布線經(jīng)由連接布線來(lái)連接。接著，將上述信號(hào)用布線及接地用布線作為供電層使用，從而適當(dāng)?shù)夭捎蒙鲜鲂盘?hào)用布線及接地用布線表面形成保護(hù)鍍層的方法。另外，也可不形成與上述信號(hào)用布線之間的連接布線，而采用通過(guò)無(wú)電解電鍍來(lái)形成的方法。(6)懸浮用基板10
本形態(tài)的懸浮用基板根據(jù)需要，可在上述絕緣層上具有覆蓋層(CL)。上述覆蓋層的厚度并無(wú)特別限定，通常在5 μ m 30 μ m左右。上述覆蓋層的材料也無(wú)特別限定，可采用與用于一般柔性基板等的覆蓋層同樣的材料。另外，本形態(tài)的懸浮用基板具有上述的接地用布線以外，還具有傳輸電信號(hào)的信號(hào)用布線。上述信號(hào)用布線通常包含寫入用布線及讀出用布線。另外，上述信號(hào)用布線可用與上述的接地用布線相同的材料形成，也可用不同的材料形成，但通常用相同的材料(相同的布線形成用層)形成。原因在于能夠降低成本。另外，本形態(tài)中使用的信號(hào)用布線間的節(jié)距寬度，最窄部位優(yōu)選在60μηι 200 μ m的范圍內(nèi)，其中優(yōu)選在60 μ m 100 μ m的范圍內(nèi)。原因在于上述范圍上本形態(tài)懸浮用基板能夠進(jìn)一步發(fā)揮其效果。本形態(tài)的懸浮用基板的制造方法，只要能夠?qū)⑸鲜鰬腋∮没宓母鹘Y(jié)構(gòu)高精度地配置在所希望的位置上就無(wú)特別限定，例如可采用如下方法如圖18 Ca)所示，形成包括金屬基板I和在上述金屬基板I上形成并由構(gòu)成絕緣層的材料構(gòu)成的絕緣層形成用層2’及由構(gòu)成接地用布線的材料構(gòu)成的接地用布線形成用層4’的層疊體。接著，在上述層疊體兩面設(shè)置干膜等光刻膠11，按預(yù)定形狀構(gòu)圖(圖18 (b))。然后，通過(guò)蝕刻來(lái)將上述接地用布線形成用層4’構(gòu)圖(圖18 Ce ,并通過(guò)剝離上述光刻膠11來(lái)形成接地用布線4 (圖18(d))。在該階段根據(jù)需要還同時(shí)形成信號(hào)用布線14。接著，如圖19 (a)所示，設(shè)置干膜等光刻膠11，構(gòu)圖成預(yù)定形狀。接著，通過(guò)蝕刻來(lái)將絕緣層形成用層2’構(gòu)圖(圖19 (b))，并通過(guò)剝離上述光刻膠11來(lái)形成具有接地端子用開(kāi)口部3的絕緣層2 (圖19 (C))。而且，使用上述接地用布線4作為供電層，在上述接地用布線4的表面形成保護(hù)鍍層7 (圖19⑷)。然后，可以采用如下方法，在上述層疊體兩面設(shè)置干膜等光刻膠11，構(gòu)圖成預(yù)定形狀(圖19(e))，將上述金屬基板I用作供電層，并通過(guò)電解電鍍來(lái)填充作為上述接地端子用材料5的金屬到上述接地端子用開(kāi)口部3中，形成連接上述金屬基板I和上述接地用布線4的接地端子6，然后，通過(guò)剝離上述光刻膠11來(lái)形成本形態(tài)的懸浮用基板10 (圖19 (f))。在這里，圖18 (a) (d)是接地用布線形成工序，圖19 (a) (C)是絕緣層形成工序。另外，圖19 (d)是保護(hù)鍍層形成工序，圖19 (e) (f)是接地端子形成工序。作為本形態(tài)的懸浮用基板的用途，用于硬盤驅(qū)動(dòng)(HDD)的磁頭懸浮等，其中適合用于因高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線的硬盤驅(qū)動(dòng)(HDD)的磁頭懸浮用基板。2.第二形態(tài) 以下，就本發(fā)明的懸浮用基板的第二形態(tài)進(jìn)行說(shuō)明。本形態(tài)的懸浮用基板是在上述的懸浮用基板上，上述接地用布線表面被形成上述接地端子的接地端子用材料直接覆蓋的形態(tài)。參照附圖，說(shuō)明這種本形態(tài)的懸浮用基板。圖20是本形態(tài)的懸浮用基板的平面圖，圖21是圖20的A — A線剖視圖。如圖20及圖21所例示，本形態(tài)的懸浮用基板10包括金屬基板I ;在上述金屬基板I上形成并具有露出上述金屬基板I的接地端子用開(kāi)口部3的絕緣層2 ;在上述絕緣層2上形成的接地用布線4 ;以及通過(guò)在上述接地端子用開(kāi)口部3填充接地端子用材料5來(lái)形成的接地端子6，使得該接地端子6連接到上述金屬基板I及接地用布線4。在這里，上述接地端子用開(kāi)口部3的周圍的一部分被上述接地用布線4包圍，而其它大部分未被上述接地用布線4包圍。另外，上述接地用布線4的表面被形成上述接地端子6的接地端子用材料5直接覆蓋。依據(jù)本形態(tài)，由于能夠縮小上述接地用布線的面積，即使因高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線，也能容易地形成上述接地用布線，并能充分地防靜電破壞、抑制噪聲。另外，上述接地用布線表面被形成上述接地端子的接地端子用材料直接覆蓋，從而即使沒(méi)有在上述接地用布線表面形成的保護(hù)鍍層的情況下，也能實(shí)現(xiàn)上述接地用布線的防腐蝕。因此，如在上述“1.第一形態(tài)”的“(5)保護(hù)鍍層”中的記載，可以不用考慮上述接地用布線與上述信號(hào)用布線之間的連接。因此，上述接地用布線可與上述信號(hào)用布線的形成分開(kāi)而獨(dú)立地形成，并能加大在上述懸浮用基板上如何配置上述信號(hào)用布線及上述接地用布線的布線設(shè)計(jì)自由度。因而，例如，如圖22所例示，能夠容易地形成包括金屬基板I ;在上述金屬基板I上形成的絕緣層2 ;以及在上述絕緣層2上形成并傳輸電信號(hào)等的信號(hào)用布線14，并在上述信號(hào)用布線14和信號(hào)用布線14之間獨(dú)立的接地端子6及被上述接地端子用材料5覆蓋的接地用布線。而且，由于無(wú)需形成上述信號(hào)用布線與上述接地用布線的連接布線，可以無(wú)需形成電橋。在這里電橋指的是形成用以連接本形態(tài)的懸浮用基板上形成的上述信號(hào)用布線及接地用布線的連接布線的部位。由于在以前上述懸浮用基板為較大型，且布線設(shè)計(jì)的自由度高，例如，可將接地用布線延長(zhǎng)到與需要形成接地用布線的位置即接地用布線形成位置相分離的位置，形成電橋。但是，在高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線等的懸浮用基板中，往往難以將接地用布線延長(zhǎng)到與接地用布線形成位置相分離的位置，在這種情況下，要求電橋形成在接地用布線形成位置的周邊。當(dāng)這種電橋形成在上述懸浮用基板之中搭載了對(duì)盤進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀寫的滑塊的前端部時(shí)，上述懸浮用基板有可能變得難以調(diào)整彈簧特性等，且難以一邊在硬盤的盤上穩(wěn)定地懸浮，一邊經(jīng)由上述滑塊進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀取、寫入等。另一方面，由于本形態(tài)中無(wú) 需形成上述連接布線，并且可以不用形成電橋，能夠使得本形態(tài)的懸浮用基板容易調(diào)整彈簧特性等。本形態(tài)的懸浮用基板至少包括金屬基板、絕緣層、接地用布線及接地端子。以下，就本形態(tài)的懸浮用基板的各結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。另外，上述金屬基板、絕緣層及接地用布線，與上述“1.第一形態(tài)”部分中的記載內(nèi)容相同，因此在這里省略其描述。(I)接地端子6
本形態(tài)中采用的接地端子通過(guò)在接地端子用開(kāi)口部填充接地端子用材料來(lái)形成，并且連接到上述接地用布線及金屬基板。還有，上述接地端子用開(kāi)口部可與上述“1.第一形態(tài)”的“(I)接地端子”的“(a)接地端子用開(kāi)口部”部分中的記載內(nèi)容相同。本形態(tài)中采用的接地端子用材料形成為直接覆蓋上述接地用布線表面。S卩，上述接地用布線表面不隔著保護(hù)鍍層等而與形成上述接地端子的接地端子用材料直接接觸方式被覆蓋。在這里，上述接地端子用材料只要形成為至少覆蓋上述接地用布線表面之中沒(méi)有形成下述的覆蓋層等而未得到抗腐蝕等保護(hù)的整個(gè)表面即可。因而，可形成為覆蓋上述接地用布線的整個(gè)表面，也可只形成在未被覆蓋層等覆蓋的露出部分。這種接地端子用材料的形成部位及剖面形狀，具體可作成如已說(shuō)明的圖20及圖21中示例。上述接地用布線的上表面的接地端子用材料的膜厚，只要能對(duì)上述接地用布線作到抗腐蝕等保護(hù)就無(wú)特別限定，優(yōu)選在O. 5μηι 20μηι的范圍內(nèi)，其中優(yōu)選在Ιμπι 10 μ m的范圍內(nèi)。原因在于上述范圍能夠使上述接地用布線具有較強(qiáng)耐腐蝕等效果。關(guān)于填充上述接地端子用開(kāi)口部的接地端子用材料的膜厚，只要能夠與上述金屬基板及接地用布線穩(wěn)定地連接，而且能夠覆蓋上述接地用布線表面即可，另外，因上述絕緣層的膜厚不同而異，但是優(yōu)選在8 μ m 50 μ m的范圍內(nèi)，其中優(yōu)選在15 μ m 25 μ m的范圍內(nèi)。若比上述范圍薄，則難以覆蓋上述接地用布線表面，可能使與上述金屬基板及接地用布線的連接不夠穩(wěn)定，或者除靜電及噪聲不夠充分。另外，若比上述范圍厚，則有可能出現(xiàn)本形態(tài)的懸浮用基板與設(shè)置在上述懸浮用基板上的滑塊等部件相接觸等問(wèn)題。還有，在填充到上述接地端子用開(kāi)口部的部位上的膜厚指的是自上述金屬基板表面沿豎直方向到上述接地端子用材料的表面為止的距離。本形態(tài)中采用的接地端子用材料的種類可與上述“1.第一形態(tài)”的“(b)接地端子用材料”部分中的記載內(nèi)容相同。本形態(tài)中采用的接地端子的電阻值可與上述“1.第一形態(tài)”的“(c)接地端子”部分中的記載內(nèi)容相同。(2)懸浮用基板10
本形態(tài)的懸浮用基板通常具有信號(hào)用布線。另外，根據(jù)需要，可在上述絕緣層上設(shè)有覆蓋層(CL)。上述信號(hào)用布線及覆蓋層可采用與上述“1.第一形態(tài)”的“(6)懸浮用基板”部分中的記載內(nèi)容相同的信號(hào)用布線及覆蓋層。本形態(tài)的懸浮用基板的制造方法可不包含上面描述的上述接地用布線上形成保護(hù)鍍層的保護(hù)鍍層形成工序，例如，可列舉采用上述接地用布線形成工序、絕緣層形成工序及接地端子形成工序的方法。作為本形態(tài)的懸浮用基板的用途，用于硬盤驅(qū)動(dòng)(HDD)的磁頭懸浮等，其中適合用于因高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線的硬盤驅(qū)動(dòng)(HDD)的磁頭懸浮用基板。還有，本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式。上述實(shí)施方式為示例，只要具有實(shí)質(zhì)上與本發(fā)明的權(quán)利要求書(shū)中記載的技術(shù)構(gòu)思相同的結(jié)構(gòu)，并起到同樣的作用效果，就在任何情況下都被本發(fā)明的技術(shù)范圍所 涵蓋。[實(shí)施例]
以下，利用實(shí)施例進(jìn)一步具體說(shuō)明本發(fā)明。圖25表示實(shí)施例的平面圖。另外，在圖26示出圖25的X — X線剖視圖。(實(shí)施例)
準(zhǔn)備厚度20 μ m的SUS304 (金屬基板)、厚度10 μ m的聚酰亞胺層(絕緣層形成用層)、由厚度9 μ m的電解銅構(gòu)成的Cu布線層(布線形成用層)依次層疊的層疊體，通過(guò)對(duì)該層疊體進(jìn)行圖18、圖19所示的懸浮用基板的制造方法中以下描述的化學(xué)蝕刻等，在信號(hào)用布線和信號(hào)用布線之間形成接地用布線及接地端子，得到具有比以往更窄的面積實(shí)現(xiàn)的接地單元的懸浮用基板。首先，對(duì)層疊體的Cu布線層進(jìn)行化學(xué)蝕刻，形成線寬為25 μ m,未形成接地端子的區(qū)域上的間隔為25 μ m,形成接地端子的區(qū)域上的間隔為100 μ m的接地用布線及信號(hào)用布線。接著，對(duì)厚度10 μ m的聚酰亞胺層進(jìn)行利用感光性抗蝕劑的化學(xué)蝕刻來(lái)構(gòu)圖，從而金屬基板露出，進(jìn)而在其形成位置及形狀為如圖25所示的接地用布線4的旁邊形成具有半徑為50 μ m的半圓的接地端子用開(kāi)口部3的絕緣層2。接著，在接地用布線4及信號(hào)用布線14的表面電解電鍍鎳(Ni)為O. 2μπι左右，然后，電解電鍍金(Au)為1. 5μπι左右，形成保護(hù)鍍層。然后，以金屬基板I為供電部進(jìn)行電解電鍍，從而將鎳(Ni)填充到接地端子用開(kāi)口部3中，形成接地端子用材料5。鎳電鍍從形成接地端子用開(kāi)口部而露出的金屬基板的表面開(kāi)始電極沉積，一直進(jìn)行到與接地用布線4連接。在由電解的電鍍結(jié)束后，接地用布線的上表面的鎳鍍層的厚度為5 μ m，接地端子用開(kāi)口部的金屬基板上的鎳鍍層的厚度大致為16 μ m。在這里接地端子用材料5的形狀，根據(jù)需要用抗蝕劑按對(duì)應(yīng)的形狀構(gòu)圖后進(jìn)行電解電鍍。而且，將用于布線保護(hù)的感光性覆蓋層涂敷、曝光、顯像，形成預(yù)定形狀的覆蓋層，從而形成懸浮用基板。這樣獲得的懸浮用基板的接地端子的電阻值為O. 2 Ω，可得到與傳統(tǒng)懸浮用基板的接地單元的接地端子相同的特性。而且，傳統(tǒng)的如圖23及圖24所示的一般懸浮用基板中，通常，接地端子用開(kāi)口部的直徑在100 μ m左右，接地端子用開(kāi)口周圍的接地用布線的線寬在85 μ m左右，因此將接地端子及接地用布線疊加后的接地單元整體寬度為270 μ m左右，而將圖25及圖26所示的本實(shí)施例的接地端子及接地端子用開(kāi)口部周圍的接地用布線疊加后的接地單元整體寬度為75 μ m，能夠以更小的寸法來(lái)實(shí)現(xiàn)。第二實(shí)施方式
以下，就本發(fā)明第二實(shí)施方式的懸浮用基板進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。本發(fā)明的懸浮用基板包括金屬基板；在上述金屬基板上形成并具有露出上述金屬基板的接地端子用開(kāi)口部的絕緣層；在上述絕緣層上形成，具有位于所述接地端子用開(kāi)口部上方的開(kāi)口部并包含包圍上述接地端子用開(kāi)口部周圍的開(kāi)口形成部的接地用布線；以及具有填充到上述接地端子用開(kāi)口部的接地端子用材料，且連接到上述金屬基板及上述接地用布線的接地端子，所 述懸浮用基板的特征在于上述開(kāi)口形成部不包含平臺(tái)而整個(gè)區(qū)域被上述接地端子用材料覆蓋。還可分為上述接地用布線表面被保護(hù)鍍層直接覆蓋的形態(tài)(第一形態(tài))和上述接地用布線表面被形成上述接地端子的接地端子用材料直接覆蓋的形態(tài)(第二形態(tài))這兩種形態(tài)。以下，按各方式說(shuō)明本發(fā)明的懸浮用基板。1.第一形態(tài)
首先，就本發(fā)明的懸浮用基板的第一形態(tài)進(jìn)行說(shuō)明。本形態(tài)的懸浮用基板是采用上述的懸浮用基板上上述接地用布線表面被保護(hù)鍍層直接覆蓋的形態(tài)。參照附圖對(duì)這種形態(tài)的懸浮用基板進(jìn)行說(shuō)明。圖27是表示一例本形態(tài)的懸浮用基板的平面圖，圖28是圖27的A — A線的剖視圖。如圖27及圖28所例示，本形態(tài)的懸浮用基板10包括金屬基板I ;在上述金屬基板I上形成并具有露出上述金屬基板I的接地端子用開(kāi)口部3的絕緣層2 ;在上述絕緣層2上形成，具有位于接地端子用開(kāi)口部3上方的開(kāi)口部5a并包含包圍上述接地端子用開(kāi)口部3周圍的開(kāi)口形成部5A的接地用布線4 ；以及在上述接地端子用開(kāi)口部3填充接地端子用材料6A而形成，并連接到上述金屬基板I及上述接地用布線4的接地端子7A。在這里，上述開(kāi)口形成部5A的上表面的整個(gè)區(qū)域被上述接地端子用材料6A覆蓋，沒(méi)有形成未被上述接地端子用材料6A覆蓋的部位即平臺(tái)。另外，包含上述開(kāi)口形成部5的接地用布線4的整個(gè)表面被保護(hù)鍍層8直接覆蓋。一般的懸浮用基板100，如圖41所例示的平面圖以及圖41的B — B線剖視圖即圖42所例示，包括金屬基板101 ;在金屬基板101上形成并具有接地端子用開(kāi)口部103的絕緣層102 ;包含形成為包圍上述接地端子用開(kāi)口部103周圍的開(kāi)口形成部105A的接地用布線104 ;以直接覆蓋上述接地用布線104表面地形成的保護(hù)鍍層108 ;填充為與上述金屬基板101及接地用布線104連接的接地端子用材料106A ;以及上述接地端子用材料106A填充到上述接地端子用開(kāi)口部103而形成的接地端子107A。而且采用上述接地用布線104所包含的開(kāi)口形成部105A是在其上表面具有未被上述接地端子用材料106A覆蓋的部位即平臺(tái)109的懸浮用基板100。這種傳統(tǒng)的懸浮用基板形成為在上述接地用布線所包含的開(kāi)口形成部具有未被上述接地端子覆蓋的部位即平臺(tái)，因此上述接地用布線的設(shè)置面積變得很寬，出現(xiàn)難以用于近年隨著HDD的高密度化而磁頭小型化，從而要求設(shè)置空間的微小化的懸浮用基板用途的問(wèn)題。另外，將形成這種平臺(tái)的開(kāi)口形成部小型化時(shí)，配合該小型化而上述接地端子用材料的形成面積變窄，出現(xiàn)在形成接地端子時(shí)要求高位置精度，并且難以形成的問(wèn)題。另一方面，依據(jù)本形態(tài)，上述接地用布線所包含的開(kāi)口形成部的整個(gè)寬度(整個(gè)區(qū)域)被上述接地端子用材料覆蓋，從而即使將上述開(kāi)口形成部小型化的場(chǎng)合，也能在形成上述接地端子用材料時(shí)不需要高位置精度。因此，能夠容易地將上述開(kāi)口形成部小型化，即使因高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線，也能容易地形成包含上述開(kāi)口形成部的接地用布線。另外，上述開(kāi)口形成部在整個(gè)寬度上被上述接地端子用材料覆蓋，從而能夠使得連接穩(wěn)定性優(yōu)異。而且，在上述接地端子用開(kāi)口部填充上述接地端子用材料而形成，并具有與上述金屬基板及上述接地用布線連接的接地端子，從而將這種接地用布線連接到例如滑塊上時(shí)，可充分地防止上述滑塊的靜電破壞。另外在懸浮用基板上形成的信號(hào)用布線附近設(shè)置的場(chǎng)合，可充分地抑制上述懸浮用基板上發(fā)生的噪聲，并可實(shí)現(xiàn)通過(guò)信號(hào)用布線的信號(hào)的
穩(wěn)定化。還有，上述接地用布線形成有保護(hù)鍍層，因此能夠使上述接地用布線具有較強(qiáng)的耐腐蝕性。本形態(tài)的懸浮用基板包括金屬基板、絕緣層、接地用布線、接地端子及保護(hù)鍍層。以下，就本形態(tài)的懸浮用基板的各結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。( I)接地端子7A
本形態(tài)中采用的接地端子在接地端子用開(kāi)口部填充接地端子用材料而形成，并連接到后述的接地用布線及金屬基板。在這里，連接到金屬基板及接地用布線指的是上述接地端子電連接上述金屬基板及接地用布線而能夠使之導(dǎo)通，而不是指只與上述金屬基板及接地用布線直接接觸的情況。因而，還包含經(jīng)由具有導(dǎo)電性的材料構(gòu)成的其它層連接上述金屬基板及接地用布線與上述接地端子的情況。(a)接地端子用開(kāi)口部3
本形態(tài)中采用的接地端子形成的接地端子用開(kāi)口部形成為在后述的絕緣層露出金屬基板，它周圍被后述的接地用布線所包含的開(kāi)口形成部包圍。本形態(tài)中采用的接地端子用開(kāi)口部的平面形狀，只要能填充接地端子用材料形成接地端子就無(wú)特別限定，例如可列舉出半圓形、圓形、橢圓形、四邊形或五邊形等任意多邊形狀、梳狀、十字狀及棒狀等，但通常采用圓形。在本形態(tài)中，當(dāng)上述接地端子用開(kāi)口部的形狀為圓形時(shí)，其直徑優(yōu)選在30μπι 300 μ m的范圍內(nèi)，其中優(yōu)選在30 μ m 200 μ m的范圍內(nèi)，特別優(yōu)選在50 μ m 100 μ m的范圍內(nèi)。若比上述范圍大，在因高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線的懸浮用基板上，難以形成上述接地端子用開(kāi)口部，若比上述范圍小，則難以形成。本形態(tài)的接地端子用開(kāi)口部相對(duì)后述的接地用布線的開(kāi)口形成部的形成位置，只要上述接地端子用開(kāi)口部的整個(gè)周圍被上述開(kāi)口形成部包圍就無(wú)特別限定，例如，如圖29所示可形成為上述接地端子用開(kāi)口部的外緣部與上述開(kāi)口形成部的外緣部之間的距離恒定，也可如圖30及圖31所示，形成為上述接地端子用開(kāi)口部的外緣部與上述開(kāi)口形成部的外緣部之間的距離不恒定。在本形態(tài)之中，如圖29及圖30所示，優(yōu)選形成上述開(kāi)口形成部為其外徑在上述接地用布線之中上述接地端子用開(kāi)口部的近鄰變寬。原因在于能夠容易地形成被上述開(kāi)口形成部圍住周圍的接地端子用開(kāi)口部。另外，在本形態(tài)中，特別優(yōu)選形成上述接地端子用開(kāi)口部的外緣部與上述開(kāi)口形成部的外緣部之間的距離恒定。原因在于能夠更加容易地形成被上述開(kāi)口形成部包圍的接地端子用開(kāi)口部。還有，在圖29 圖31中，為了使上述接地用布線的說(shuō)明簡(jiǎn)單，省略繪出構(gòu)成本形態(tài)的懸浮用基板的接地端子用材料、保護(hù)鍍層。(b)接地端子用材料6A
本形態(tài)中采用的接地端子用材料填充到上述接地端子用開(kāi)口部，連接到上述接地用布線及金屬基板。而且形成為覆 蓋后述的接地用布線所包含的開(kāi)口形成部的整個(gè)寬度。在這里，覆蓋開(kāi)口形成部的整個(gè)寬度指的是至少覆蓋形成為包圍上述接地端子用開(kāi)口部周圍的開(kāi)口形成部表面之中的整個(gè)上表面。本形態(tài)中采用的接地端子用材料的種類是具有優(yōu)異導(dǎo)電性的導(dǎo)電性材料，只要能填充到上述接地端子用開(kāi)口部就無(wú)特別限定，優(yōu)選對(duì)上金屬基板及接地用布線之間的粘合性優(yōu)良的材料。這種材料可列舉出金屬或?qū)щ娦詷?shù)脂。在本發(fā)明之中優(yōu)選采用金屬。具體地說(shuō)，可采用銀(Ag)、金(Au)、銅(Cu)、鎳(Ni)等，其中可優(yōu)選采用銀(Ag)、鎳(Ni)，特別可優(yōu)選采用鎳(Ni)。原因在于導(dǎo)電性優(yōu)良且便宜。另外，這些材料可通過(guò)XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy)來(lái)鑒定。另外，導(dǎo)電性樹(shù)脂可列舉單獨(dú)具有導(dǎo)電性的樹(shù)脂或樹(shù)脂和金屬的混合物。本發(fā)明中采用的填充接地端子用材料的方法，在上述接地端子用材料為金屬時(shí)可采用電解電鍍、無(wú)電解電鍍、焊接等各種方法，但從可降低接地端子的電阻值，容易微細(xì)化的方面考慮優(yōu)選電解電鍍。另外，當(dāng)上述接地端子用材料為導(dǎo)電性樹(shù)脂時(shí)，可采用導(dǎo)電性樹(shù)脂的基于調(diào)合器或印刷的涂敷等方法。本形態(tài)中采用的接地端子用材料的形成部位，只要形成為填充上述接地端子用開(kāi)口部，并連接到上述接地用布線及金屬基板，形成為至少將后述的接地用布線所包含的開(kāi)口形成部在整個(gè)寬度上覆蓋就無(wú)特別限定，如已說(shuō)明的圖27所示，在平面上看來(lái)，可形成為覆蓋上述開(kāi)口形成部的整個(gè)表面，以及覆蓋與上述接地端子用開(kāi)口部3鄰接的接地用布線表面，也可如圖32所例示，形成為覆蓋包含上述開(kāi)口形成部的接地用布線的整個(gè)表面。本形態(tài)中采用的接地端子用材料在上述接地端子用開(kāi)口部的膜厚，只要能穩(wěn)定地連接到后述的金屬基板及接地用布線，而且穩(wěn)定地覆蓋上述接地用布線所包含的開(kāi)口形成部即可。另外，因后述的絕緣層的膜厚不同而異，優(yōu)選IOOnm 50 μ m的范圍內(nèi)，其中優(yōu)選I μ m 20 μ m的范圍內(nèi)。通過(guò)設(shè)在上述范圍，能夠使上述接地端子用材料穩(wěn)定地連接到上述金屬基板及接地用布線，另外能夠?qū)⑸鲜鲩_(kāi)口形成部在整個(gè)寬度上穩(wěn)定地覆蓋。還有，上述接地端子用開(kāi)口部上的膜厚是自上述金屬基板表面沿豎直方向至上述接地端子用材料的表面為止的距離中最短的距離。本形態(tài)中采用的接地端子用材料在上述開(kāi)口形成部的上表面上的膜厚，只要上述接地端子用材料形成為能夠覆蓋上述開(kāi)口形成部整個(gè)寬度就無(wú)特別限定，優(yōu)選5 μ m 40 μ m的范圍內(nèi)，其中優(yōu)選15μπι 35μπι的范圍內(nèi)。通過(guò)設(shè)在上述范圍，能夠使上述接地端子用材料容易且穩(wěn)定地覆蓋上述開(kāi)口形成部的整個(gè)寬度。另外，能夠減少本形態(tài)的懸浮用基板與上述懸浮用基板上設(shè)置的滑塊等部件接觸的概率。(C)接地端子7Α
本形態(tài)中采用的接地端子是在上述接地端子用開(kāi)口部填充上述接地端子用材料而形成，它連接到后述的接地用布線及金屬基板。上述接地端子的電阻值，只要能實(shí)現(xiàn)防靜電破壞及噪聲抑制就無(wú)特別限定，例如，優(yōu)選5Ω以下，其中優(yōu)選I Ω以下，特別優(yōu)選0.10 Ω 0.25 Ω的范圍內(nèi)。(2)接地用布線4
本形態(tài)中使用的接地用布線形成于后述的絕緣層上，并包含開(kāi)口形成部。
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(a)開(kāi)口形成部5Α
本形態(tài)中使用的開(kāi)口形成部是上述接地用布線之中，包圍上述接地端子用開(kāi)口部周圍地形成的部位。本形態(tài)中使用的接地用布線的開(kāi)口形成部的形狀，只要形成為包圍上述接地端子用開(kāi)口部周圍就無(wú)特別限定，如已說(shuō)明的圖29所示，可形成為上述接地端子用開(kāi)口部的外緣部與上述開(kāi)口形成部的外緣部之間的距離恒定，也可如圖30及圖31所示，上述接地端子用開(kāi)口部的外緣部與上述開(kāi)口形成部的外緣部之間的距離不恒定。本形態(tài)中，上述的任何一種均可適用，但是其中優(yōu)選如上所述，上述開(kāi)口形成部的外徑在上述接地用布線之中上述接地端子用開(kāi)口部的近鄰變寬，特別優(yōu)選形成為上述接地端子用開(kāi)口部的外緣部與上述開(kāi)口形成部的外緣部之間的距離恒定。在這種情況下，能夠容易地形成上述開(kāi)口形成部包圍上述接地端子用開(kāi)口部的周圍。由于本形態(tài)中使用的開(kāi)口形成部的外徑形成為上述開(kāi)口形成部包圍上述接地端子用開(kāi)口部的整個(gè)周圍，只要大于上述接地端子用開(kāi)口部就無(wú)特別限定，優(yōu)選50μπι 400 μ m的范圍內(nèi)，其中優(yōu)選80μπι 300μπι的范圍內(nèi)，特別優(yōu)選100 μ m 200 μ m的范圍內(nèi)。原因在于通過(guò)設(shè)在上述范圍，使上述開(kāi)口形成部的設(shè)置面積窄小，因此，即使高密度化而以窄節(jié)距形成信號(hào)用布線，也能容易地形成包含上述開(kāi)口形成部的接地用布線。另外，本形態(tài)中，通過(guò)上述開(kāi)口形成部的整個(gè)寬度被上述接地端子用材料覆蓋，在形成上述接地端子用材料時(shí)不要求高位置精度，能夠容易將上述開(kāi)口形成部小型化。因此，通過(guò)設(shè)在上述范圍，能夠進(jìn)一步發(fā)揮本形態(tài)的懸浮用基板的效果。
而且，能夠容易使上述開(kāi)口形成部被上述接地端子用材料覆蓋。另外，上述外徑指的是上述開(kāi)口形成部的最大寬度。(b)接地用布線4
本形態(tài)中使用的接地用布線包含上述開(kāi)口形成部，除開(kāi)口形成部以外還可包含例如滑塊接觸部等其它部分。這種接地用布線的形成位置，只要能實(shí)現(xiàn)所希望的防靜電破壞及噪聲抑制就無(wú)特別限定，可根據(jù)本發(fā)明的懸浮用基板的用途等而適當(dāng)設(shè)定。具體地說(shuō)，如圖33所例示，可設(shè)于搭載磁頭滑塊的懸浮用基板的前端部。圖33中，在懸浮用基板10的前端部形成接地端子用開(kāi)口部3，當(dāng)滑塊設(shè)置位置20上設(shè)置了滑塊時(shí)，形成有延伸到可與滑塊連接的位置，包含開(kāi)口形成部5A的接地用布線4及傳輸電信號(hào)的信號(hào)用布線14。另外，如圖34所例示，上述接地用布線4可形成為包圍上述滑塊設(shè)置位置20。通常，用粘接劑粘接懸浮用基板與滑塊，因此能夠通過(guò)形成上述接地用布線來(lái)包圍上述懸浮用基板與滑塊粘接的部位即滑塊設(shè)置位置，防止粘接劑的流出。而且，如圖35所例示，也可設(shè)于懸浮用基板的前端部以外的部分。圖35中，接地用布線4形成于信號(hào)用布線14與信號(hào)用布線14之間，另外，開(kāi)口形成部5A及接地端子用開(kāi)口部3也設(shè)于上述信號(hào)用布線14與信號(hào)用布線14之間。另外，在圖33 圖35中，為了使上述接地用布線的說(shuō)明簡(jiǎn)單，省略繪出構(gòu)成本形態(tài)的懸浮用基板的接地端子用材料、保護(hù)鍍層。本形態(tài)中使用的接地用布線的材料可列舉出例如銅(Cu)等。本形態(tài)中使用的 接地用布線的厚度，只要能發(fā)揮出所希望的導(dǎo)電性就無(wú)特別限定,通常優(yōu)選在6μπ 18μπ 的范圍內(nèi)，其中優(yōu)選在8μπ 12 μ Hl的范圍內(nèi)。原因在于通過(guò)設(shè)在上述范圍，能夠不發(fā)生與設(shè)置在本發(fā)明的懸浮用基板的滑塊等部件接觸等問(wèn)題。本形態(tài)中使用的接地用布線在上述開(kāi)口形成部以外的線寬，優(yōu)選在ΙΟμπι 100 μ m的范圍內(nèi)，其中優(yōu)選在15 μ m 50 μ m的范圍內(nèi)。原因在于通過(guò)設(shè)在上述范圍，即使因高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線的場(chǎng)合，也能容易地形成上述接地用布線。(3)絕緣層 2
本形態(tài)中使用的絕緣層形成于后述的金屬基板上，并具有露出上述金屬基板的接地端子用開(kāi)口部。上述絕緣層的材料可列舉出例如聚酰亞胺(PI)等。上述絕緣層的厚度，只要能發(fā)揮出所希望的絕緣性就無(wú)特別限定，通常在5 μ m 30 μ m左右。(4)金屬基板I
本形態(tài)中使用的金屬基板具有導(dǎo)電性，而且具有懸浮用途，因此通常具有適當(dāng)?shù)膹椈商匦?。上述金屬基板的材料可列舉出例如SUS等。在本形態(tài)中，上述金屬基板優(yōu)選接地端子用開(kāi)口部形成的表面?zhèn)染哂袑?dǎo)電層。原因在于通過(guò)設(shè)置導(dǎo)電層來(lái)使基于接地端子的導(dǎo)通更加有效。上述導(dǎo)電層的材料，具體可列舉出銅(Cu)等。上述導(dǎo)電層例如可通過(guò)電鍍法等來(lái)形成。上述金屬基板的厚度，只要能發(fā)揮出所希望的彈簧特性就無(wú)特別限定，因金屬基板的材料等不同而異，但通常優(yōu)選在10 μ m 30 μ m的范圍內(nèi)，其中優(yōu)選在15 μ m 25 μ m的范圍內(nèi)。(5)保護(hù)鍍層
本形態(tài)中使用的保護(hù)鍍層直接形成于上述接地用布線表面。上述接地用布線的材質(zhì)通常為銅(Cu)，易產(chǎn)生腐蝕。因此，通過(guò)在上述接地用布線表面形成由其它金屬構(gòu)成的保護(hù)鍍層，能夠使上述接地用布線具有較強(qiáng)的耐腐蝕性。本形態(tài)中使用的保護(hù)鍍層，只要形成為至少覆蓋上述接地用布線表面之中未形成后述的覆蓋層等而未得到抗腐蝕等保護(hù)的整個(gè)表面即可。因而，可形成為覆蓋上述接地用布線的整個(gè)表面，也可只形成在未被覆蓋層等覆蓋的露出部分。本形態(tài)中使用的保護(hù)鍍層的形成材料，可采用鎳(Ni)、金(Au)，其中，可優(yōu)選采用金(Au)。由于是耐腐蝕性優(yōu)異的金屬，能夠使上述接地用布線具有較強(qiáng)的耐腐蝕性。本形態(tài)中使用的保護(hù)鍍層的膜厚優(yōu)選在5m以下，其中優(yōu)選在Ιμπι 2μπι的范圍內(nèi)。通過(guò)設(shè)在上述范圍，在上述接地用布線表面容易且穩(wěn)定地形成上述保護(hù)鍍層。本形態(tài)中使用的保護(hù)鍍層的形成方法，適合采用如下方法通常為了低成本化而在上述的絕緣層上形成懸浮用基板上傳輸電信號(hào)等的信號(hào)用布線及接地用布線，使上述信號(hào)用布線及接地用布線經(jīng)由連接布線來(lái)連接。接著，將上述信號(hào)用布線及接地用布線用作供電層，從而在上述信號(hào)用布線及接地用布線表面形成保護(hù)鍍層。另外，也可采用不形成與上述信號(hào)用布線之間的連接布線，而通過(guò)無(wú)電解電鍍來(lái)形成的方法。(6)懸浮用基板10
本形態(tài)的懸浮用基板根據(jù)需要可為在上述絕緣層上設(shè)有覆蓋層(CL)。上述覆蓋層的厚度無(wú)特別限定，通常在5 μ m 30 μ m左右。上述覆蓋層的材料無(wú)特別限定，可采用與一般柔性基板等采用的覆蓋層 相同的材料。另外，本形態(tài)的懸浮用基板具有上述的接地用布線外，還具有傳輸電信號(hào)的信號(hào)用布線。上述信號(hào)用布線通常包含寫入用布線及讀出用布線。另外，上述信號(hào)用布線與上述接地用布線可用相同的材料形成，也可用不同的材料形成，但通常用相同的材料(相同的布線形成用層)形成。原因在于可降低成本。另外，本形態(tài)中使用的信號(hào)用布線間的節(jié)距寬度，最窄的部位優(yōu)選在60 μ m 200μπι的范圍內(nèi)，其中優(yōu)選在60μπι 100 μ m的范圍內(nèi)。原因在于通過(guò)設(shè)在上述范圍，本形態(tài)的懸浮用基板可進(jìn)一步發(fā)揮其效果。本形態(tài)的懸浮用基板的制造方法，只要能夠?qū)⑸鲜鰬腋∮没宓母鹘Y(jié)構(gòu)高精度地配置在所希望的位置就無(wú)特別限定，例如，可采用如下方法如圖36 Ca)所示，形成包括金屬基板I和在上述金屬基板I上形成并由構(gòu)成絕緣層的材料構(gòu)成的絕緣層形成用層2’以及由構(gòu)成接地用布線的材料構(gòu)成的接地用布線形成用層4’的層疊體。接著，在上述層疊體的兩面設(shè)置干膜等光刻膠11，構(gòu)圖為預(yù)定形狀(圖36 (b))。然后，通過(guò)蝕刻來(lái)將上述接地用布線形成用層4’構(gòu)圖(圖36 (c))，并通過(guò)剝離上述光刻膠11來(lái)形成包含開(kāi)口形成部5的接地用布線4 (圖36 (d))。另外，在該階段，根據(jù)需要也同時(shí)形成信號(hào)用布線。接著，如圖37 (a)所示，設(shè)置干膜等光刻膠11，按預(yù)定形狀構(gòu)圖。接著，通過(guò)蝕刻將絕緣層形成用層2’進(jìn)行構(gòu)圖(圖37 (b))，并通過(guò)剝離上述光刻膠11，形成具有接地端子用開(kāi)口部3的絕緣層2 (圖37 (C))。
而且，將上述接地用布線4用作供電層，在上述接地用布線4的表面形成保護(hù)鍍層8 (圖37⑷)。然后，進(jìn)一步可采用如下方法，在上述層疊體兩面設(shè)置干膜等光刻膠11，按預(yù)定形狀構(gòu)圖(圖37 (e))，將上述金屬基板I用作供電層進(jìn)行電解電鍍，從而向上述接地端子用開(kāi)口部3填充金屬作為上述接地端子用材料6A，形成連接上述金屬基板I與上述接地用布線4的接地端子7A，然后，通過(guò)剝離上述光刻膠11來(lái)形成本形態(tài)的懸浮用基板10 (圖37⑴)。在這里，圖36 (a) (d)是接地用布線形成工序，圖37 (a) (C)是絕緣層形成工序。另外，圖37 (d)是保護(hù)鍍層形成工序，圖37 (e) (f)是接地端子形成工序。本形態(tài)的懸浮用基板的用途有用于硬盤驅(qū)動(dòng)(HDD)的磁頭懸浮等，其中適合用于因高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線的硬盤驅(qū)動(dòng)(HDD)的磁頭懸浮用基板。2.第二形態(tài)
以下，就本發(fā)明的懸浮用基板的第二形態(tài)進(jìn)行說(shuō)明。本形態(tài)的懸浮用基板是在上述懸浮用基板中，上述接地用布線表面被形成上述接地端子的接地端子用材料直接覆蓋的形態(tài)。參照附圖，對(duì)這種本形態(tài)的懸浮用基板進(jìn)行說(shuō)明。圖38是本形態(tài)的懸浮用基板的平面圖，圖39是圖38的A — A線剖視圖。如圖38及圖37所例示，本形態(tài)的懸浮用基板10包括金屬基板I ;在上述金屬基板I上形成并具有露出上述金屬基板I的接地端子用開(kāi)口部3的絕緣層2 ;在上述絕緣層2上形成，并具有位于接地端子用開(kāi)口部3上方的開(kāi)口部5a的同時(shí)包含包圍上述接地端子用開(kāi)口部3周圍的開(kāi)口形成部5A的接地用布線4 ；以及在上述接地端子用開(kāi)口部3中填充接地端子用材料6A而形成，并連接到上述金屬基板I及上述接地用布線4的接地端子7A。在這里，上述開(kāi)口形成部5A的整個(gè)表面被上述接地端子用材料6A覆蓋，沒(méi)有形成未被上述接地端子用材料6A覆蓋的部位即平臺(tái)。另外，上述接地用布線4的整個(gè)表面被形成上述接地端子7A的接地端子用材料6A直接覆蓋。依據(jù)本形態(tài)，可縮小上述接地用布線的面積，因此即使形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線，也能容易地形成上述接地用布線，并能充分防靜電破壞、抑制噪聲。另外，上述接地用布線表面被形成上述接地端子的接地端子用材料直接覆蓋，從而即使沒(méi)有在上述接地用布線表面形成的保護(hù)鍍層的場(chǎng)合，也能實(shí)現(xiàn)上述接地用布線的防腐蝕。因此，如上述“1.第一形態(tài)”的“(5)保護(hù)鍍層”部分中的記載，由于可以不用考慮上述接地用布線與上述信號(hào)用布線之間的連接，可將上述接地用布線與上述信號(hào)用布線的形成分開(kāi)獨(dú)立地形成，并可增大在上述懸浮用基板上如何配置上述信號(hào)用布線及上述接地用布線的布線設(shè)計(jì)自由度。因而，例如，如圖40所例示，設(shè)有金屬基板I ;在上述金屬基板I上形成的絕緣層2 ;在上述絕緣層2上形成并傳輸電信號(hào)等的信號(hào)用布線14，并可在上述信號(hào)用布線14與信號(hào)用布線14之間，容易形成不與這些信號(hào)用布線14電連接的、獨(dú)立的、接地端子7A及被上述接地端子用材料6A覆蓋的接地用布線。而且，由于無(wú)需形成上述信號(hào)用布線與上述接地用布線之間的連接布線，無(wú)需形成電橋。在這里電橋指的是本形態(tài)的懸浮用基板中形成有用以連接上述信號(hào)用布線及接地用布線的連接布線的部位。以往，上述懸浮用基板為較大型，且布線設(shè)計(jì)自由度高，因此例如可將接地用布線延長(zhǎng)到與形成接地端子的部位相分離的位置，并形成電橋。但是，因高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線等的懸浮用基板中，往往難以將接地用布線延長(zhǎng)到與形成接地端子的位置相分離的位置，這時(shí)要求電橋形成在形成接地端子的位置周邊。若這種電橋形成在上述懸浮用基板之中搭載對(duì)盤進(jìn)行數(shù)據(jù)讀寫的滑塊的前端部，則上述懸浮用基板難以調(diào)整彈簧特性等，有可能難以穩(wěn)定地浮在硬盤的盤上，同時(shí)難以經(jīng)由上述滑塊進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀取、寫入等。另一方面，在本形態(tài)中，無(wú)需形成上述連接布線，且可不需要形成電橋，因此能夠使本形態(tài)的懸浮用基板容易調(diào)整彈簧特性等。本形態(tài)的懸浮用基板至少包括金屬基板、絕緣層、接地用布線及接地端子。以下，就本形態(tài)的懸浮用基板的各結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。還有，上述金屬基板、絕緣層及接地用布線與上述“1.第一形態(tài)”部分中的記載內(nèi)容相同，因此在這里省略其描述。( I)接地端子7A
本形態(tài)中采用的接地端子在接地端子用開(kāi)口部填充接地端子用材料而形成，連接到上述接地用布線及金屬基板。還有，上述接地端子用開(kāi)口部可與上述“1.第一形態(tài)”部分中的記載內(nèi)容相同。本形態(tài)中采用的接地端子用材料形成為直接覆蓋上述接地用布線表面。S卩，形成上述接地端子的接地端子用材料以直接接觸的方式覆蓋上述接地用布線表面，而沒(méi)有隔著保護(hù)鍍層等。在這里，上述接地端子用材料可形成 為至少覆蓋上述接地用布線表面之中上述接地用布線所包含的開(kāi)口形成部的整個(gè)寬度，和未形成后述的覆蓋層等而未得到抗腐蝕等保護(hù)的整個(gè)表面。因而，可形成為覆蓋上述接地用布線的整個(gè)表面，也可形成為只覆蓋上述開(kāi)口形成部的整個(gè)上表面及未被覆蓋層等覆蓋的露出部分。這種接地端子用材料的形成部位及剖面形狀具體可作成已說(shuō)明的圖38及圖39中示例。上述接地端子用開(kāi)口部中接地端子用材料的膜厚，只要能夠?qū)⑸鲜鼋拥囟俗佑貌牧闲纬稍谏鲜鲩_(kāi)口形成部的整個(gè)寬度及上述接地用布線之中未得到抗腐蝕等保護(hù)的整個(gè)表面即可，另外因上述絕緣層的膜厚不同而異，優(yōu)選在8 μ m 50 μ m,其中優(yōu)選在15 μ m 25 μ m的范圍內(nèi)。原因在于通過(guò)設(shè)在上述范圍，能夠?qū)⑸鲜鼋拥囟俗佑貌牧戏€(wěn)定地形成在上述開(kāi)口形成部的整個(gè)寬度及上述接地用布線之中未得到抗腐蝕等保護(hù)的整個(gè)表面上。另外，上述接地端子用開(kāi)口部中的膜厚指的是自上述金屬基板表面至上述接地端子用材料的表面為止的距離之中最短的距離。上述接地用布線所包含的開(kāi)口形成部的接地端子用材料在上表面上的膜厚，只要能使上述接地端子用材料形成在上述開(kāi)口形成部的整個(gè)寬度及上述接地用布線之中未得到抗腐蝕等保護(hù)的整個(gè)表面就無(wú)特別限定，優(yōu)選在5 μ m 40 μ m的范圍內(nèi)，其中優(yōu)選在15 μ m 35 μ m的范圍內(nèi)。通過(guò)設(shè)在上述范圍，能夠?qū)⑸鲜鼋拥囟俗佑貌牧戏€(wěn)定地形成在上述開(kāi)口形成部的整個(gè)寬度及上述接地用布線之中未得到抗腐蝕等保護(hù)的整個(gè)表面上。另夕卜，可減少本形態(tài)的懸浮用基板和設(shè)置在上述懸浮用基板的滑塊等部件接觸的概率。本形態(tài)中采用的接地端子用材料的種類可與上述“1.第一形態(tài)”部分中的記載內(nèi)容相同。本形態(tài)中采用的接地端子的電阻值可與上述“1.第一形態(tài)”部分中的記載內(nèi)容相同。(2)懸浮用基板10
本形態(tài)的懸浮用基板通常具有信號(hào)用布線。另外，根據(jù)需要，也可在上述絕緣層上設(shè)有覆蓋層(CL)。上述信號(hào)用布線及覆蓋層可采用與上述“1.第一形態(tài)”的“(6)懸浮用基板”部分中的記載內(nèi)容相同的信號(hào)用布線及覆蓋層。本形態(tài)的懸浮用基板的制造方法，可不包含上述的在上述接地用布線形成保護(hù)鍍層的保護(hù)鍍層形成工序，例如可列舉出利用上述接地用布線形成工序、絕緣層形成工序及接地端子形成工序的方法。作為本形態(tài)的懸浮用基板的用途，用于硬盤驅(qū)動(dòng)(HDD)的磁頭懸浮等，其中適合用于因高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線的硬盤驅(qū)動(dòng)(HDD)的磁頭懸浮用基板。還有，本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式。上述實(shí)施方式為示例，只要具有實(shí)質(zhì)上與本發(fā)明的權(quán)利要求書(shū)中記載的技術(shù)構(gòu)思相同的結(jié)構(gòu)，并起到同樣的作用效果，就在任何情況下都被本發(fā)明的技術(shù)范圍所涵蓋。[實(shí)施例] 以下，利用實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步具體說(shuō)明本發(fā)明。(實(shí)施例)
(懸浮用基板的制作)
準(zhǔn)備厚度20 μ m的SUS304 (金屬基板)、厚度10 μ m的聚酰亞胺層(絕緣層形成用層)、及厚度9μ m的由電解銅構(gòu)成的Cu布線層(布線層形成用層)依次層疊的層疊體，對(duì)該層疊體進(jìn)行以下描述的化學(xué)蝕刻等，從而在信號(hào)用布線與信號(hào)用布線之間形成接地用布線及接地端子，得到設(shè)有尺寸縮小的接地單元的懸浮用基板。首先，對(duì)層疊體的Cu布線層進(jìn)行化學(xué)蝕刻，形成設(shè)有如圖29所示的具有外徑為150 μ m、直徑為50 μ m的開(kāi)口的開(kāi)口形成部的接地用布線。在這里，上述接地用布線的上述開(kāi)口形成部以外的線寬設(shè)為25μπι。另外，在形成上述接地用布線的同時(shí)，形成信號(hào)用布線，該信號(hào)用布線的線寬與上述接地用布線的上述開(kāi)口形成部以外的線寬相同，且與上述接地用布線之間的間隔在未形成上述開(kāi)口形成部的區(qū)域上為25 μ m,在形成上述開(kāi)口形成部的區(qū)域上為100 μ m。還有，形成上述開(kāi)口形成部的區(qū)域上的間隔指的是上述開(kāi)口形成部的外緣部與信號(hào)用布線之間的距離。接著，進(jìn)行對(duì)聚酰亞胺層使用感光性抗蝕劑的化學(xué)蝕刻，從而在與形成開(kāi)口形成部的開(kāi)口的位置相同的位置上，形成與上述開(kāi)口形成部的開(kāi)口相同直徑且露出金屬基板的接地端子用開(kāi)口部。接著，對(duì)接地用布線及信號(hào)用布線的表面，通過(guò)電解來(lái)電鍍鎳(Ni) O. 2μπι左右，然后，通過(guò)電解來(lái)電鍍金(Au)1. 5μπι左右。然后，向接地端子用開(kāi)口部，以金屬基板為供電部進(jìn)行電解電鍍來(lái)填充鎳(Ni)作為接地端子用材料。鎳電鍍是從形成接地端子用開(kāi)口部而露出的金屬基板的表面開(kāi)始電極沉積，如圖1所示，形成為覆蓋開(kāi)口形成部的整個(gè)寬度，而且覆蓋與接地端子用開(kāi)口部鄰接的接地用布線?；陔娊獾碾婂兘Y(jié)束后，在開(kāi)口形成部的上表面上的鎳鍍層的厚度為20 μ m0
另外，在形成上述接地端子用材料時(shí)，可不發(fā)生錯(cuò)位等情況下形成。而且，將用于保護(hù)布線的感光性覆蓋層涂敷、曝光、顯像，形成預(yù)定形狀的覆蓋層，從而形成了懸浮用基板。(評(píng)價(jià))
將按照實(shí)施例制作的懸浮用基板的接地單元的尺寸及電阻值，與傳統(tǒng)懸浮用基板作比較。其結(jié)果，傳統(tǒng)懸浮用基板中，由接地用布線及接地端子用材料構(gòu)成的接地單元的外徑為270 μ m左右，接地用布線及信號(hào)用布線的布線間隔需要100 μ m以上。與之相比，按照實(shí)施例制造的懸浮用基板，接地用布線及由接地端子用材料構(gòu)成的接地單元的外徑與開(kāi)口形成部的外徑相同即150 μ m，接地用布線及信號(hào)用布線的布線間隔為100 μ m，與傳統(tǒng)懸浮用基板相比，可實(shí)現(xiàn)小型化。另外，所得到的懸浮用基板的接地端子的電阻值為O. 2Ω，能夠得到與傳統(tǒng)懸浮用基板的接地單元的接地端子相同的特性。第三實(shí)施方式
以下，就本發(fā)明的第三實(shí)施方式的懸浮用基板進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。本發(fā)明的懸浮用基板的特征在于包括金屬基板；在上述金屬基板上形成的絕緣層；在上述絕緣層上形成的信號(hào)用布線；以及在上述金屬基板上直接形成的接地端子，其中，上述接地端子可分為不與上述絕緣層接觸的形態(tài)(第一形態(tài))和上述絕緣層形成為設(shè)有接地端子用開(kāi)口部，且上述接地端子形成為在上述接地端子用開(kāi)口部?jī)?nèi)與上述絕緣層接觸的形態(tài)(第二形態(tài))這兩種形態(tài)。以下，按照各形態(tài)分別說(shuō)明本發(fā)明的懸浮用基板。在這里，上述接地端子直接形成在上述金屬基板上，指的是不形成如傳統(tǒng)懸浮用基板中形成的接地端子上連接的接地用布線，并單獨(dú)形成接地端子。1.第一形態(tài)
首先，就本發(fā)明的懸浮用基板的第一形態(tài)進(jìn)行說(shuō)明。本形態(tài)的懸浮用基板是在上述懸浮用基板中上述接地端子與上述絕緣層不接觸的形態(tài)。參照附圖，對(duì)這種形態(tài)的懸浮用基板進(jìn)行說(shuō)明。圖43是表示一例本形態(tài)的懸浮用基板的平面圖，圖44是圖43的沿A — A線的剖視圖。如圖43及圖44所例示，本形態(tài)的懸浮用基板10包括金屬基板I ;在上述金屬基板I上形成的絕緣層2 ;在上述絕緣層2上形成的信號(hào)用布線3B ;以及在上述金屬基板I上直接形成的接地端子4B。在這里，接地端子4B的下側(cè)(一例)4c與金屬基板I連接，上側(cè)(另一側(cè))4d露出在外方。即懸浮用基板10不包含連接到上述接地端子4B的接地用布線，而且形成為上述接地端子4B與上述絕緣層2不接觸。一般的懸浮用基板10采用如圖54所例示的平面圖以及圖54的B — B線剖視圖即圖55所例示的懸浮用基板100，其包括金屬基板101 ;在金屬基板101上形成并具有接地端子用開(kāi)口部105B的絕緣層102 ;在上述絕緣層102上形成并具有包圍上述接地端子用開(kāi)口部105B周圍的開(kāi)口的接地用布線106B及信號(hào)用布線103B ;以及在上述接地端子用開(kāi)口部105B填充接地端子用 金屬而形成并連接到上述金屬基板101及上述接地用布線106B的接地端子104B。這種懸浮用基板中，上述接地用布線形成為包圍上述接地端子用開(kāi)口部周圍，因此存在上述接地用布線的設(shè)置面積大的問(wèn)題，出現(xiàn)有可能難以用于近年伴隨HDD的高密度化而磁頭小型化，從而要求設(shè)置空間的微小化的懸浮用基板用途的問(wèn)題。另一方面，依據(jù)本形態(tài)，上述接地端子直接形成在上述金屬基板上，無(wú)需形成連接到上述接地端子的接地用布線，因此無(wú)需考慮用來(lái)配置上述接地用布線的空間。因此，能夠增大上述接地端子的設(shè)置位置的自由度，即使因高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線的場(chǎng)合，也能容易地形成上述接地端子。另外，由于無(wú)需考慮上述接地端子與上述接地用布線之間的連接穩(wěn)定性，能夠防止與上述接地用布線之間的連接不良而導(dǎo)致的成品率降低。另外，上述接地端子與上述絕緣層不接觸，因而能夠減小其外徑。即，如果與一般的絕緣層相接觸，在上述絕緣層上，形成在形成上述接地端子的部位設(shè)有開(kāi)口的干膜等光刻膠，在上述絕緣層形成接地端子用開(kāi)口部之后，除去上述光刻膠。接著，在形成設(shè)有包圍上述接地端子用開(kāi)口部的開(kāi)口部的開(kāi)口的光刻膠之后，在上述接地端子用開(kāi)口部填充接地端子用金屬而形成上述接地端子。另一方面，在本形態(tài)中，金屬基板上直接形成在形成上述接地端子的部位設(shè)有開(kāi)口的干膜等光刻膠，通過(guò)在上述光刻膠的開(kāi)口填充接地端子用金屬，在金屬基板上形成直接接地端子。在這種金屬基板上直接形成的光刻膠的開(kāi)口直徑可小于一般的設(shè)有包圍接地端子用開(kāi)口部的開(kāi)口部的開(kāi)口的光刻膠的開(kāi)口直徑，因此本形態(tài)中采用的接地端子的外徑可小于上述一般的懸浮用基板上形成并與絕緣層相接觸地形成的接地端子的外徑。而且，通過(guò)不與上述絕緣層接觸，能夠?qū)⑸鲜鼋拥囟俗尤菀仔纬稍谌缁瑝K設(shè)置位置那樣通常未形成絕緣層而露出金屬基板的部位。另外，信號(hào)用布線、接地用布線一般用金等來(lái)電鍍其表面而形成，但該電鍍方法中，通常為了降低成本，用連接布線來(lái)連接與接地端子連接的信號(hào)用布線和接地用布線，然后，以上述信號(hào)用布線及接地用布線為供電層，一并對(duì)其表面形成鍍層。因此，形成上述接地用布線的情況下，有必要考慮上述連接布線及接地用布線的形成位置，研究接地端子的設(shè)置位置。另一方面，在本形態(tài)中，不形成連接到上述接地端子的接地用布線，因此可以不用考慮上述連接布線的形成，可增大上述接地端子的設(shè)置位置的自由度。因此，例如，如圖45所例示，能夠容易形成包括金屬基板1、在上述金屬基板I上形成的絕緣層2、以及在上述絕緣層2上形成的信號(hào)用布線3B，進(jìn)而在上述信號(hào)用布線3B與信號(hào)用布線3B之間形成獨(dú)立的接地端子4B的懸浮用基板。另外，由于無(wú)需形成上述接地用布線與信號(hào)用布線之間的連接布線，可以不用形成電橋。在這里電橋指的是形成有用以連接接地用布線及信號(hào)用布線的連接布線的部位。以往，上述懸浮用基板為較大型，布線設(shè)計(jì)的自由度高，因此例如能夠?qū)⑸鲜鼋拥赜貌季€延長(zhǎng)到需要形成上述接地端子的位置即與接地端子形成位置相分離的位置，形成電橋。但是，在因高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線等的懸浮用基板中，往往難以將上述接地用布線延長(zhǎng)到與上述接地端子形成位置相分離的位置，在這種情況下，要求將電橋形成在上述接地端子形成位置的周邊。當(dāng)這種電橋形成在上述懸浮用基板之中，搭載對(duì)盤進(jìn)行數(shù)據(jù)讀寫的滑塊的前端部時(shí)，上述懸浮用基板難以調(diào)整彈簧特性等，有可能難以一邊穩(wěn)定地懸浮在硬盤的盤上，一邊經(jīng)由上述滑塊進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀取、寫入等。另一方面，在本形態(tài)中，由于無(wú)需形成上述接地用布線，可以不用形成上述連接布線，且不用形成電橋，因此可令本形態(tài)的懸浮用基板容易調(diào)整彈簧特性等。本形態(tài)的懸浮用基板至少包括金屬基板、絕緣層、信號(hào)用布線及接地端子。以下，就本形態(tài)的懸浮用基板的各結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。(I)接地端子4B
本形態(tài)中采用的接地端子直接形成在后述的金屬基板上，而且也不與后述的絕緣層接觸。在這里，上述接地端子直接形成在上述金屬基板上指的是如上所述，不形成與一般懸浮用基板上形成的接地端子連接的接地用布線，接地端子的下側(cè)與金屬基板連接，上側(cè)露出且接地端子單獨(dú)形成。還有，與接地端子連接的接地用布線不單指與上述接地端子直接接觸的情況，還包含電連接的情況。即，本形態(tài)中，不僅與上述接地端子直接接觸的接地用布線，而且也不形成經(jīng)由具有導(dǎo)電性的材料構(gòu)成的其它層電連接的接地用布線。本形態(tài)中采用的接地端子直接形成在金屬基板上，且不與后述的絕緣層接觸。因此，可減小上述接地端子的外徑。另外，能夠?qū)⑸鲜鼋拥囟俗尤菀仔纬稍谌缁瑝K設(shè)置位置那樣通常未形成絕緣層而使金屬基板露出的部位。形成本形態(tài)中采用的接地端子的接地端子用金屬只要是具有導(dǎo)電性的金屬就無(wú)特別限定，優(yōu)選與后述的金屬基板之間的粘合性優(yōu)異的金屬。具體地說(shuō)，可采用銀(Ag)、金(Au)、銅(Cu)、鎳(Ni)等，其中可優(yōu)選采用銀(Ag)、鎳(Ni)，且特別可優(yōu)選采用鎳(Ni)。原因在于導(dǎo)電性優(yōu)良，且便宜。還有，這些材料可通過(guò)XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy)來(lái)鑒定。本形態(tài)中采用的接地端子的平面形狀，只要能實(shí)現(xiàn)防靜電破壞及噪聲除去就無(wú)特別限定，可根據(jù)本形態(tài)的懸浮用基板的用途等而適當(dāng)設(shè)定。可列舉出例如半圓形、圓形、橢圓形、四邊形或五邊形等任意多邊形狀、梳狀、十字狀及棒狀等。本形態(tài)中采用的接地端子的剖面形狀，只要在后述的金屬基板上直接形成，而且不與后述的絕緣層接觸即可，可作成任意形狀。在本形態(tài)中，例如，上述接地端子如后述的本形態(tài)的制造方法所示，在設(shè)置僅在形成上述接地端子的部位形成開(kāi)口部的干膜等光刻膠之后，如上述44所例示，成為四邊形。另外，本形態(tài)中采用的接地端子的形成位置只要能夠?qū)崿F(xiàn)所希望的防靜電破壞及噪聲抑制就無(wú)特別限定。具體地說(shuō)，如已說(shuō)明的圖43所例示，可設(shè)在搭載磁頭滑塊的懸浮用基板的前端部。圖43中，在滑塊設(shè)置位置20搭載了滑塊時(shí)，可與滑塊連接的位置上形成接地端子4B。另外，形成延伸到與上述滑塊連接的位置的信號(hào)用布線3B。另外，如圖46所例示，接地端子4B可形成為包圍上述滑塊設(shè)置位置20。原因在于通常，用粘接劑來(lái)粘接懸浮用基板和滑塊，因此通過(guò)包圍上述懸浮用基板和滑塊的粘接部位即滑塊設(shè)置位置地形成上述接地端子，能夠防止粘接劑的流出。而且，如圖45所例示，可設(shè)在懸浮用基板的前端部以外的部分上。圖45中，接地端子4B形成在信號(hào)用布線3B與信號(hào)用布線3B之間。在本形態(tài)中，接地端子4B也可適當(dāng)形成在上述的任意形成位置，其中，適合用于搭載磁頭滑塊的懸浮用基板的前端部。搭載上述滑塊的滑塊設(shè)置位置通常露出上述金屬基板，因此上述接地端子與上述絕緣層不接觸，從而能夠容易形成上述接地端子。本形態(tài)中采用的接地端子的厚度，優(yōu)選大于后述的絕緣層的厚度，其中優(yōu)選大于上述絕緣層的厚度，且與疊加上述絕緣層及后述的信號(hào)用布線后的厚度相同或者小的厚度，還優(yōu)選與疊加上述絕緣層及后述的信號(hào)用布線后的厚度相同的厚度。通過(guò)使上述接地端子的厚度大于上述絕緣層的厚度，能夠容易達(dá)成與滑塊等搭載在本發(fā)明的懸浮用基板上的部件之間的連接。另外，可有效率地抑制噪聲。另外，通過(guò)設(shè)為大于上述絕緣層的厚度，且與疊加上述絕緣層及后述的信號(hào)用布線后的厚度相同或者小，可避免發(fā)生與本形態(tài)的懸浮用基板上搭載的部件接觸等的問(wèn)題。而且，上述接地端子的厚度與疊加上述絕緣層及上述信號(hào)用布線后的厚度相同，即，上述接地端子的表面與上述信號(hào)用布線的表面為同一高度，從而容易達(dá)成與滑塊等搭載在本發(fā)明的懸浮用基板上的部件之間的連接。本形態(tài)中采用的接地端子的最大寬度，只要能實(shí)現(xiàn)防靜電破壞及噪聲除去就無(wú)特別限定，當(dāng)上述接地端子為圓形、矩形的場(chǎng)合，優(yōu)選在30 μ m 200 μ m的范圍內(nèi)，其中優(yōu)選在50 μ m 100 μ m的范圍內(nèi)。原因在于通過(guò)設(shè)在上述范圍，即使因高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線的場(chǎng)合，也能容易設(shè)置。另外，在本形態(tài)中，由于能夠?qū)崿F(xiàn)上述接地端子的小型化，通過(guò)設(shè)在上述范圍， 可更加有效地發(fā)揮本形態(tài)懸浮用基板的效果。另外，當(dāng)上述接地端子形成為線狀的場(chǎng)合，其線寬優(yōu)選在上述最大寬度的范圍內(nèi)。上述接地端子的電阻值，只要能實(shí)現(xiàn)防靜電破壞及噪聲抑制就無(wú)特別限定，例如，優(yōu)選在5Ω以下，其中優(yōu)選在I Ω以下，特別優(yōu)選在O. 10 Ω 0.25 Ω的范圍內(nèi)。(2)信號(hào)用布線3B
本形態(tài)中使用的信號(hào)用布線形成在后述的絕緣層上，將本形態(tài)的懸浮用基板用于HDD的場(chǎng)合，作為電信號(hào)傳輸經(jīng)由滑塊寫入盤的數(shù)據(jù)或從盤讀出的數(shù)據(jù)。本形態(tài)中使用的信號(hào)用布線的材料，可列舉出例如銅(Cu)等。本形態(tài)中使用的信號(hào)用布線的厚度，只要能發(fā)揮所希望的導(dǎo)電性就無(wú)特別限定，通常，優(yōu)選在6 μ m 18 μ m的范圍內(nèi)，其中優(yōu)選在8 μ m 12 μ m的范圍內(nèi)。通過(guò)設(shè)在上述范圍，能夠在本發(fā)明的懸浮用基板搭載滑塊等部件時(shí)不構(gòu)成障礙。本形態(tài)中使用的信號(hào)用布線的線寬，只要能發(fā)揮所希望的導(dǎo)電性就無(wú)特別限定，優(yōu)選在10 μ m 100 μ m的范圍內(nèi)，其中優(yōu)選在15 μ m 50 μ m的范圍內(nèi)。通過(guò)設(shè)在上述范圍，即使上述信號(hào)用布線因高密度化而窄節(jié)距地形成的場(chǎng)合，也能穩(wěn)定地形成。本形態(tài)中使用的信號(hào)用布線的節(jié)距寬度，最窄部位優(yōu)選在60 μ m 200 μ m的范圍內(nèi)，其中優(yōu)選在60 μ m 100 μ m的范圍內(nèi)。上述接地端子即使形成有因高密度化而窄節(jié)距的信號(hào)用布線的場(chǎng)合，也能容易形成。因此，通過(guò)設(shè)在上述范圍，本形態(tài)的懸浮用基板更能發(fā)揮其效果。本形態(tài)中使用的信號(hào)用布線優(yōu)選通常在其表面形成鎳(Ni)或金(Au)的保護(hù)鍍層。能夠使上述信號(hào)用布線具有較強(qiáng)的耐腐蝕性。另外，上述保護(hù)鍍層的膜厚，只要能確保耐腐蝕性就無(wú)限定，優(yōu)選在5μπι以下，其中優(yōu)選在I μ m 2 μ m的范圍內(nèi)。(3)絕緣層 2
本形態(tài)中使用的絕緣層形成在后述的金屬基板上。上述絕緣層的材料可列舉出例如聚酰亞胺(PI)等。上述絕緣層的厚度，只要能發(fā)揮所希望的絕緣性就無(wú)特別限定，通常在5μπι 30 μ m左右。
(4)金屬基板I
本形態(tài)中使用的金屬基板具有導(dǎo)電性，而且用于懸浮用途，因此通常具有適當(dāng)?shù)膹椈商匦?。上述金屬基板的材料可列舉出例如SUS等。在本形態(tài)中，上述金屬基板優(yōu)選在形成接地端子的表面?zhèn)仍O(shè)有導(dǎo)電層。原因在于通過(guò)設(shè)置導(dǎo)電層，更加有效地通過(guò)接地端子導(dǎo)通。上述導(dǎo)電層的材料具體可列舉出銅(Cu)等。上述導(dǎo)電層可通過(guò)例如電鍍法等來(lái)形成。上述金屬基板的厚度，只要能發(fā)揮所希望的彈簧特性就無(wú)特別限定，因金屬基板的材料等不同而異，通常，優(yōu)選在10 μ m 30 μ m的范圍內(nèi)，其中優(yōu)選在15 μ m 25 μ m的范圍內(nèi)。(5)懸浮用基板10
根據(jù)需要，本形態(tài)的懸浮用基板可在上述絕緣層上設(shè)有覆蓋層(CL)。另外，這種覆蓋層也可形成在上述接地端子上，但是上述接地端子為了除去搭載在懸浮用基板上的滑塊等部件的靜電而設(shè)有與上述滑塊等部件之間的連接部位時(shí)，通常形成為在與上述接地端子的滑塊等部件之間的連接部位上設(shè)有開(kāi)口。上述覆蓋層的厚度并無(wú)特別限定，通常在5 μ m 30 μ m左右。上述覆蓋層的材料并無(wú)特別限定，可采用一般柔性基板等中使用的覆蓋層相同的材料。本形態(tài)的懸浮用基板的制造方法，只要能在所希望的位置高精度配置上述懸浮用基板的各結(jié)構(gòu)就無(wú)特別限定，例如可采用如下方法如圖47 (a)所示，形成包括金屬基板I ;以及在上述金屬基板I上形成的、由構(gòu)成絕緣層的材料構(gòu)成的絕緣層形成用層2B’及構(gòu)成信號(hào)用布線的材料構(gòu)成的信號(hào)用布線形成用層3B’的層疊體。接著，在上述層疊體兩面設(shè)置干膜等光刻膠11，按預(yù)定形狀構(gòu)圖(圖47 (b))。然后，通過(guò)蝕刻來(lái)將上述信號(hào)用布線形成用層3B’構(gòu)圖，并通過(guò)剝離上述光刻膠11，形成信號(hào)用布線3B (圖47 (C))。然后，設(shè)置干膜等光刻膠11，按預(yù)定形狀構(gòu)圖(圖47 (d))，接著通過(guò)蝕刻來(lái)將上述絕緣層形成用層2B’構(gòu)圖(圖47 (e))，并通過(guò)剝離上述光刻膠11來(lái)形成絕緣層2 (圖47 (f))。接著，可采用如下方法，如圖48 (a)所示，設(shè)置干膜等光刻膠11，按預(yù)定形狀構(gòu)圖。接著，將上述金屬基板I用作供電層，填充形成上述接地端子的接地端子用金屬，從而形成接地端子4B (圖48 (b))。接著，通過(guò)剝離上述光刻膠11來(lái)形成本形態(tài)的懸浮用基板10(圖 48 (C))。在這里，圖47 Ca) (C)是信號(hào)用布線形成工序，圖47 (d) (f )是絕緣層形成工序。另外，圖48 (a) (C)是接地端子形成工序。本形態(tài)的懸浮用基板具有用于硬盤驅(qū)動(dòng)(HDD)的磁頭懸浮等的用途，其中適合用于因高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線的硬盤驅(qū)動(dòng)(HDD)的磁頭懸浮用基板。2.第二形態(tài)
接著，就本發(fā)明的懸浮用基板的第二形態(tài)進(jìn)行說(shuō)明。本形態(tài)的懸浮用基板是在上述的懸浮用基板中，上述絕緣層形成為設(shè)有接地端子用開(kāi)口部，且上述接地端子形成為在上述接地端子用開(kāi)口部?jī)?nèi)與上述絕緣層接觸的形態(tài)。在這里，本形態(tài)的懸浮用基板的上述接地端子直接形成在上述金屬基板上，上述接地端子直接形成在上述金屬基板上， 指的是如上所述，不形成如在傳統(tǒng)懸浮用基板上形成的接地端子連接的接地用布線，而單獨(dú)形成接地端子。參照附圖，對(duì)這種形態(tài)的懸浮用基板進(jìn)行說(shuō)明。圖49是本形態(tài)的懸浮用基板的平面圖，圖50是圖49的A — A線剖視圖。如圖49及圖50所例示，本形態(tài)的懸浮用基板10包括金屬基板I ;在上述金屬基板I上形成的絕緣層2 ;在上述絕緣層2上形成的信號(hào)用布線3B ;以及在上述金屬基板I上直接形成的接地端子4B。在這里，本形態(tài)的懸浮用基板10不包含如連接到上述接地端子4B的接地用布線。而且上述絕緣層2形成為設(shè)有接地端子用開(kāi)口部5B，且上述接地端子4B形成為在上述接地端子用開(kāi)口部5B內(nèi)與上述絕緣層2接觸。依據(jù)本形態(tài)，即使因高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線的場(chǎng)合，也能容易形成上述接地端子，而且能夠?qū)崿F(xiàn)上述接地端子的小型化。另外能夠使本形態(tài)的懸浮用基板容易調(diào)整彈黃特性等。另外，不形成連接到上述接地端子的接地用布線，從而消除因上述接地端子與上述接地用布線之間的連接不良而導(dǎo)致的成品率下降。而且，上述接地端子形成為與絕緣層接觸，因此能夠容易作成大厚度，而且作成少破損等。本形態(tài)的懸浮用基板至少包括金屬基板、絕緣層、信號(hào)用布線及接地端子。以下，就本形態(tài)的懸浮用基板的各結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。還有，上述金屬基板及信號(hào)用布線與上述“1.第一形態(tài)”部分中的記載內(nèi)容相同，因此在這里省略其描述。(I)接地端子4B
本形態(tài)中采用的接地端子直接形成在上述金屬基板上，且形成為在后述的絕緣層上形成的接地端子用開(kāi)口部，與上述絕緣層接觸。在這里，上述接地端子直接形成上述金屬基板上，指的是如上所述，不形成如一般懸浮用基板中形成的接地端子上連接的接地用布線，接地端子在下側(cè)與金屬基板連接，而上側(cè)露出。即，單獨(dú)形成接地端子。還有，與接地端子連接的接地用布線，指的是如上所述，不單指與上述接地端子直接接觸的場(chǎng)合，還包含設(shè)有電連接的場(chǎng)合。即，本形態(tài)中，不僅與上述接地端子直接接觸的接地用布線，而且也不形成經(jīng)由具有導(dǎo)電性的材料構(gòu)成的其它層電連接的接地用布線。這種接地端子的剖面形狀，只要與后述的絕緣層接觸即可。具體地說(shuō)，如已說(shuō)明的圖49及圖50所示，可為在上述絕緣層的接地端子用開(kāi)口部?jī)?nèi)的側(cè)壁及表面上接觸的形狀，也可為如圖51所例示，僅與上述絕緣層的接地端子用開(kāi)口部?jī)?nèi)的側(cè)壁接觸的形狀。本形態(tài)中采用的接地端子的形成位置，如圖52及圖53所例示可設(shè)在搭載磁頭滑塊的懸浮用基板的前端部。圖52中，在滑塊設(shè)置位置20搭載了滑塊時(shí)，可與滑塊連接的位置形成接地端子4B。另外，形成延伸到與上述滑塊連接的位置的信號(hào)用布線3B。另外，如圖53所例示，接地端子4B可形成為包圍上述滑塊設(shè)置位置20。原因在于通常用粘接劑來(lái)粘接懸浮用基板與滑塊，因此通過(guò)將上述接地端子形成為包圍上述懸浮用基板和滑塊粘接的部位即滑塊設(shè)置位置，能夠防止粘接劑的流出。而且，如已說(shuō)明的圖49所示，也可設(shè)在懸浮用基板的前端部以外的部分。圖49中，接地端子4B形成在信號(hào)用布線3B與信號(hào)用布線3B之間。在本形態(tài)中，可適當(dāng)形成在上述任意形成位置，其中，優(yōu)選形成在以窄節(jié)距形成的信號(hào)用布線附近。上述接地端子可小型化且與上述絕緣層接觸，因此即使在以窄節(jié)距形成的信號(hào)用布線之間等中也可容易形成。本形態(tài)中采用的接地端子的最大寬度，只要能實(shí)現(xiàn)防靜電破壞及噪聲除去就無(wú)特別限定，當(dāng)上述接地端子為圓形、矩形時(shí)，優(yōu)選在30μπι 200μπι的范圍內(nèi)，其中優(yōu)選在50μηι ΙΟΟμπι的范圍內(nèi)。原因在于通過(guò)設(shè)在上述范圍，即使因高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線的場(chǎng)合，也能容易地設(shè)置。另外，原因在于在本形態(tài)中可將上述接地端子小型化，因此通過(guò)設(shè)在上述范圍，更能發(fā)揮本形態(tài)的懸浮用基板的效果。另外，當(dāng)上述接地端子形成為線狀時(shí)，其線寬優(yōu)選在上述最大寬度的范圍內(nèi)。本形態(tài)中采用的接地端子的平面形狀、厚度、電阻值及接地端子用金屬的種類，可與上述“1.第一形態(tài)”的“(I)接地端子”部分中的記載內(nèi)容相同。(2)絕緣層 2
本形態(tài)中使用的絕緣層設(shè)有露出上述金屬基板的接地端子用開(kāi)口部。本形態(tài)中采用的接地端子用開(kāi)口部的平面形狀，只要能填充接地端子用金屬、形成接地端子就無(wú)特別限定，可列舉出例如半圓形、圓形、橢圓形、四邊形或五邊形等任意多邊形狀、梳狀、十字狀及棒狀等。本發(fā)明中使用 的接地端子用開(kāi)口部的最大寬度，在上述接地端子用開(kāi)口部為圓形、矩形時(shí)，優(yōu)選在30μπι 300μπι的范圍內(nèi)，其中優(yōu)選在30μπι 200μπι的范圍內(nèi)，特別優(yōu)選在50μπι ΙΟΟμπι的范圍內(nèi)?？蓪⑻畛浣拥囟俗佑媒饘俚缴鲜鼋拥囟俗佑瞄_(kāi)口部而形成的接地端子小型化。還有，當(dāng)上述接地端子用開(kāi)口部形成為線狀時(shí)，其線寬優(yōu)選在上述最大寬度的范圍內(nèi)。本形態(tài)中使用的絕緣層的材料及厚度，可與上述“1.第一形態(tài)”的“(3)絕緣層”部分中的記載內(nèi)容相同，因此在這里省略其描述。(3)懸浮用基板10
根據(jù)需要，本形態(tài)的懸浮用基板可在上述絕緣層上設(shè)有覆蓋層(CL)。另外，這種覆蓋層也可形成在上述接地端子上，但是為了除去搭載在懸浮用基板上的滑塊等部件的靜電，在設(shè)有與上述滑塊等部件之間的連接部位時(shí)，上述接地端子通常形成為在與上述接地端子的滑塊等部件之間的連接部位上設(shè)有開(kāi)口。上述覆蓋層的材料可采用與上述“1.第一形態(tài)”的“(5 )懸浮用基板”部分中的記載內(nèi)容相同的材料。本形態(tài)的懸浮用基板的制造方法，在上述絕緣層形成工序中，形成接地端子用開(kāi)口部，在其后實(shí)施的接地端子形成工序中，將干膜等光刻膠形成為設(shè)有包圍上述接地端子用開(kāi)口部的開(kāi)口。接著，在上述接地端子用開(kāi)口部?jī)?nèi)填充形成上述接地端子的接地端子用金屬，以與上述絕緣層接觸，從而在形成上述接地端子以外，可采用與上述的懸浮用基板的第一形態(tài)的制造方法相同的方法。本形態(tài)的懸浮用基板具有用于硬盤驅(qū)動(dòng)(HDD)的磁頭懸浮等的用途，其中也適合用于因高密度化而形成窄節(jié)距的信號(hào)用布線的硬盤驅(qū)動(dòng)(HDD)的磁頭懸浮用基板。還有，本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式。上述實(shí)施方式為示例，只要具有實(shí)質(zhì)上與本發(fā)明的權(quán)利要求書(shū)中記載的技術(shù)構(gòu)思相同的結(jié)構(gòu)，并起到同樣的作用效果，就在任何情況下都被本發(fā)明的技術(shù)范圍所涵蓋。
[實(shí)施例]
以下，利用實(shí)施例進(jìn)一步具體說(shuō)明本發(fā)明。(實(shí)施例)
準(zhǔn)備依次層疊厚度20 μ m的SUS304 (金屬基板)、厚度10 μ m的聚酰亞胺層(絕緣層形成用層)及厚度9 μ m的由電解銅構(gòu)成的Cu布線層(信號(hào)用布線形成用層)的層疊體，對(duì)該層疊體進(jìn)行以下所述的化學(xué)蝕刻、電解電鍍等，從而得到如圖4所示的最大寬度比以往細(xì)，而且在金屬基板上直接形成且設(shè)有獨(dú)立的接地端子的懸浮用基板。首先，對(duì)層疊體的Cu布線層進(jìn)行化學(xué)蝕刻，形成了線寬為25 μ m，最窄部位上的間隔為25 μ m的信號(hào)用布線。接著，通過(guò)利用感光性抗蝕劑的化學(xué)蝕刻來(lái)將厚度ΙΟμπι的聚酰亞胺層構(gòu)圖，從而形成了具有使包含搭載滑塊的部位即滑塊設(shè)置位置的區(qū)域的金屬基板露出的圖案的絕緣層。接著，在為了形成上述滑塊設(shè)置位置而形成的露出金屬基板的區(qū)域內(nèi)，將線寬為60 μ m,且具有包圍上述滑塊設(shè)置位置的形狀即線狀的開(kāi)口的厚度40 μ m的干膜，粘貼在金屬基板上。接著，將金屬基板作為供電層，進(jìn)行電解鎳電鍍，在干膜的開(kāi)口內(nèi)形成了由鎳鍍層構(gòu)成且從金屬基板表面到鎳鍍層表面為止的厚度為25 μ m的接地端子。由此，在為形成滑塊設(shè)置位置而形成的露出金屬基板的區(qū)域內(nèi)的金屬基板上，形成具有直接形成的接地端子的懸浮用基板。因此，得到在由接地端子和連接到上述接地端子的接地用布線構(gòu)成的傳統(tǒng)接地單元中難以搭載的部位的金屬基板上，設(shè)有直接形成接地端子的接地單元的懸浮用基板。另外，所獲得的懸浮用`基板的接地端子的電阻值為O. 2 Ω，可獲得與傳統(tǒng)懸浮用基板的接地單元的接地端子相同特性。而且，在由接地端子和連接到上述接地端子的接地用布線構(gòu)成的傳統(tǒng)接地單元中，通常，疊加接地端子及接地用布線的整個(gè)接地單元的最大寬度為270 μ m左右，與之相t匕，本實(shí)施例中的接地端子的最大寬度為60 μ m,能夠以更小尺寸形成。
權(quán)利要求
1.一種懸浮用基板，其特征在于包括 金屬基板； 在所述金屬基板上形成并具有露出所述金屬基板的接地端子用開(kāi)口部的絕緣層；在所述絕緣層上形成的設(shè)有位于所述接地端子用開(kāi)口部上方的開(kāi)口部，并包含包圍接地端子用開(kāi)口部周圍的開(kāi)口形成部的接地用布線；以及 具有填充所述接地端子用開(kāi)口部的接地端子用材料，且連接所述金屬基板與所述接地用布線的接地端子， 所述開(kāi)口形成部的整個(gè)區(qū)域被所述接地端子用材料覆蓋，所述接地端子用材料通過(guò)電解電鍍形成， 所述接地用布線表面的整個(gè)區(qū)域被形成所述接地端子的接地端子用材料直接覆蓋。
2.如權(quán)利要求1所述的懸浮用基板，其特征在于所述接地用布線的開(kāi)口形成部的外徑在50 μ m 400 μ m的范圍內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的懸浮用基板，其特征在于所述絕緣層的接地端子用開(kāi)口部的直徑在30 μ m 300 μ m的范圍內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明的懸浮用基板(10)包括金屬基板(1)；在金屬基板(1)上設(shè)置并具有接地端子用開(kāi)口部(3)的絕緣層(2)；以及在絕緣層(2)上形成的接地用布線(4)。在接地端子用開(kāi)口部(3)內(nèi)填充接地端子用材料(5)，通過(guò)該接地端子用材料(5)來(lái)形成連接金屬基板(1)和接地用布線(4)的接地端子(7)。接地端子用開(kāi)口部(3)的周圍有未被接地用布線(4)包圍的部位(8)。
文檔編號(hào)H05F3/02GK103068153SQ201210572948
公開(kāi)日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2008年4月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月4日
發(fā)明者人見(jiàn)陽(yáng)一, 宮澤寬明, 久門慎兒, 百瀨輝壽 申請(qǐng)人:大日本印刷株式會(huì)社