專利名稱：一種金屬基單面雙層板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬基單面雙層板的制作方法。
背景技術(shù)：
熱量一直是LED和其他硅膠類單導(dǎo)體的大敵，隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，金屬基板因在導(dǎo)熱性、電氣絕緣性、尺寸穩(wěn)定性、機(jī)械加工等的優(yōu)異表現(xiàn)而被越來越多的應(yīng)用在電子、通信、電源、汽車、照明等領(lǐng)域。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，對金屬基板提出了密集線路，尺寸小型化的要求。在這方面單面金屬基板就顯得捉襟見肘。單面雙層板能夠很好的補(bǔ)充單面金屬基板在復(fù)雜線路制作困難上的局限性，因此單面雙層板已越來越多的在電子市場中得到應(yīng)用，與傳統(tǒng)的FR-4相比，金屬基能夠?qū)嶙杞抵磷畹停菇饘倩寰哂休^好的熱傳導(dǎo)性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機(jī)械性能又極為優(yōu)良，因此如何制作出優(yōu)良的單面雙層金屬基板成為解決難題的重中之重。目前，單面雙層金屬基板成通常采用一鉆、PTH、全板電鍍等工藝，雙面線路制作完成后再直接壓合削溢膠后往阻焊工序生產(chǎn)，上述做法存在一定缺點(diǎn)壓合后金屬化孔流膠量較難控制，孔內(nèi)溢膠一旦流入線路上清除難度較大，容易造成后工序制作不良及影響客戶貼件；另外，薄金屬基板壓合后嚴(yán)重翹曲，增加了整平工序，浪費(fèi)生產(chǎn)力及避免因整平導(dǎo)致的介質(zhì)層開裂。有鑒于此，現(xiàn)有技術(shù)有待改進(jìn)和提聞。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明目的在于提供一種金屬基單面雙層板的制作方法。旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中現(xiàn)有單面雙層金屬基板制作中存在的壓合后孔口溢膠、薄金屬基板壓合后嚴(yán)重翹曲等問題。本發(fā)明的技術(shù)方案如下
一種金屬基單面雙層板的制作方法，所述金屬基雙面板包括LI層和L2層，其中，所述方法包括以下步驟
51、內(nèi)層芯板與金屬基開料，內(nèi)層芯板按系數(shù)一鉆；
52、依次進(jìn)行沉銅電鍍、全板電鍍處理和LI層線路圖形轉(zhuǎn)移；
53、真空壓合，并對金屬基板進(jìn)行打磨后金屬基面貼保護(hù)膜；
54、L2層做出線路圖形轉(zhuǎn)移，LI層只制作出外層所需的靶位孔及對位孔；
55、利用CXD進(jìn)行鉆靶后進(jìn)行后續(xù)流程處理，生成金屬基單面雙層板。所述的金屬基單面雙層板的制作方法，其中，所述步驟SI中還包括根據(jù)內(nèi)層芯板和導(dǎo)熱膠片工程制作漲縮系數(shù)對一鉆芯板進(jìn)行預(yù)補(bǔ)償鉆孔。所述的金屬基單面雙層板的制作方法，其中，所述步驟S4中菲林漲縮控制在±2mil 內(nèi) ο
所述的金屬基單面雙層板的制作方法，其中，所述步驟S3中真空壓合時(shí)，疊板方式為
由上至下依次為第一鋼板、第一牛皮紙、第一保護(hù)膜、第一內(nèi)層芯板、第一導(dǎo)熱膠片、金屬基、第二保護(hù)膜、第二金屬基、第二導(dǎo)熱膠片、第二內(nèi)層芯板、第三保護(hù)膜、第二牛皮紙和第二鋼板。所述的金屬基單面雙層板的制作方法，其中，所述步驟S2中全板電鍍處理時(shí)孔銅要求22μ 以上。所述的金屬基單面雙層板的制作方法，其中，所述步驟S3中真空壓合后，還包括批量研磨孔口多余溢膠。
所述的金屬基單面雙層板的制作方法，其中，所述步驟S5中后續(xù)流程處理依次包括阻焊圖形轉(zhuǎn)移、字符處理、二次鉆孔和成型處理。有益效果
本申請的金屬基單面雙層板的制作方法，通過分次線路圖形轉(zhuǎn)移和壓合采用保護(hù)膜，提高了單面雙層金屬基板的制程能力。進(jìn)一步地，可以有效阻止壓合孔內(nèi)溢膠流量，改善多層金屬基板壓合孔口溢膠的問題，同時(shí)，有效提供了產(chǎn)品尺寸穩(wěn)定性，并為后續(xù)開發(fā)單面多層金屬基板、多層夾金屬基板及多層復(fù)合金屬基板打下了基礎(chǔ)。


圖1為本發(fā)明的金屬基單面雙層板的制作方法中金屬基單面雙層板的示意圖。圖2為本發(fā)明的金屬基單面雙層板的制作方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供一種金屬基單面雙層板的制作方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。請參閱圖1，其為本發(fā)明的金屬基單面雙層板的制作方法中金屬基單面雙層板的示意圖。如圖所示，所述金屬基單面雙層板由上至下依次疊置L1層100、L2層200、介質(zhì)層300和金屬基400。所述LI層100和L2層200為線路層。請繼續(xù)參閱圖2，其為本發(fā)明的金屬基單面雙層板的制作方法的流程圖。如圖所示，所述方法包括以下步驟
51、內(nèi)層芯板與金屬基開料，內(nèi)層芯板按系數(shù)一鉆；
52、依次進(jìn)行沉銅電鍍、全板電鍍處理和LI層線路圖形轉(zhuǎn)移；
53、真空壓合，然后對金屬基板進(jìn)行打磨后金屬基面貼保護(hù)膜；
54、L2層做出線路圖形轉(zhuǎn)移，LI層只制作出外層所需的靶位孔及對位孔；
55、利用CXD進(jìn)行鉆靶后進(jìn)行后續(xù)流程處理，生成金屬基單面雙層板。下面分別針對上述步驟進(jìn)行具體描述
所述步驟SI是首先內(nèi)層芯板與金屬基開料，內(nèi)層芯板按系數(shù)一鉆。其根據(jù)客戶需求進(jìn)行內(nèi)層芯板與金屬基的開料，并按系數(shù)對內(nèi)層芯板進(jìn)行一鉆，其與現(xiàn)有技術(shù)的相同，這里就不多做描述了。在本實(shí)施例中，其進(jìn)一步包括根據(jù)內(nèi)層芯板和導(dǎo)熱膠片工程制作漲縮系數(shù)對一鉆芯板進(jìn)行預(yù)補(bǔ)償鉆孔。所述步驟S2是依次進(jìn)行沉銅電鍍、全板電鍍處理和LI層線路圖形轉(zhuǎn)移。在本實(shí)施例中，全板電鍍處理時(shí)孔銅要求22 μ m以上。所述步驟S3是真空壓合，并對金屬基板進(jìn)行打磨后金屬基面貼保護(hù)膜。本步驟是本發(fā)明的關(guān)鍵，其中真空壓合時(shí)根據(jù)導(dǎo)熱膠片的型號選擇壓合程序。在本實(shí)施例中，壓合時(shí)疊板方式為由上至下依次為第一鋼板、第一牛皮紙、第一保護(hù)膜、第一內(nèi)層芯板、第一導(dǎo)熱膠片、金屬基、第二保護(hù)膜、第二金屬基、第二導(dǎo)熱膠片、第二內(nèi)層芯板、第三保護(hù)膜、第二牛皮紙和第二鋼板。另外，真空壓合后，還可以包括(采用重型研磨機(jī))批量研磨孔口多余溢膠。所述步驟S4為L2層做出線路圖形轉(zhuǎn)移，LI層只制作出外層所需的靶位孔及對位孔。在本實(shí)施例中，菲林漲縮控制在±2mil內(nèi)，另外，金屬基板過線路過前處理做LI層線 路圖形轉(zhuǎn)移時(shí)，漲縮控制也在±2mil內(nèi)
所述步驟S5是利用CCD進(jìn)行鉆靶后進(jìn)行后續(xù)流程處理，生成金屬基單面雙層板。其中，后續(xù)流程處理依次包括阻焊圖形轉(zhuǎn)移、字符處理、二次鉆孔和成型處理。其與現(xiàn)有技術(shù)中的普通單面金屬基板流程相同，這里就不展開描述了。本發(fā)明提供的更有效實(shí)用的單面雙層金屬基板的制作流程，通過將內(nèi)層芯板分次線路圖形轉(zhuǎn)移和壓合采用特殊膜和疊板方式及壓合程序，提高了單面雙層金屬基板的制程能力。壓合采用特殊膜(即保護(hù)膜)可以有效阻止壓合孔內(nèi)溢膠流量，改善多層金屬基板壓合孔口溢膠的問題提供了一個(gè)解決方案，有效提供了產(chǎn)品尺寸穩(wěn)定性。采用重型研磨機(jī)，生產(chǎn)效率高，適合大批量生產(chǎn)，并為后續(xù)開發(fā)單面多層金屬基板、多層夾金屬基板及多層復(fù)合金屬基板打下了基礎(chǔ)。應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種金屬基單面雙層板的制作方法，所述金屬基雙面板包括LI層和L2層，其特征在于，所述方法包括以下步驟 51、內(nèi)層芯板與金屬基開料，內(nèi)層芯板按系數(shù)一鉆； 52、依次進(jìn)行沉銅電鍍、全板電鍍處理和LI層線路圖形轉(zhuǎn)移； 53、真空壓合，并對金屬基板進(jìn)行打磨后金屬基面貼保護(hù)膜； 54、L2層做出線路圖形轉(zhuǎn)移，LI層只制作出外層所需的靶位孔及對位孔； 55、利用CXD進(jìn)行鉆靶后進(jìn)行后續(xù)流程處理，生成金屬基單面雙層板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基單面雙層板的制作方法，其特征在于，所述步驟SI中還包括根據(jù)內(nèi)層芯板和導(dǎo)熱膠片工程制作漲縮系數(shù)對一鉆芯板進(jìn)行預(yù)補(bǔ)償鉆孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基單面雙層板的制作方法，其特征在于，所述步驟S4中菲林漲縮控制在±2mil內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基單面雙層板的制作方法，其特征在于，所述步驟S3中真空壓合時(shí)，疊板方式為 由上至下依次為第一鋼板、第一牛皮紙、第一保護(hù)膜、第一內(nèi)層芯板、第一導(dǎo)熱膠片、金屬基、第二保護(hù)膜、第二金屬基、第二導(dǎo)熱膠片、第二內(nèi)層芯板、第三保護(hù)膜、第二牛皮紙和第二鋼板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基單面雙層板的制作方法，其特征在于，所述步驟S2中全板電鍍處理時(shí)孔銅要求22 μ m以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基單面雙層板的制作方法，其特征在于，所述步驟S3中真空壓合后，還包括批量研磨孔口多余溢膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基單面雙層板的制作方法，其特征在于，所述步驟S5中后續(xù)流程處理依次包括阻焊圖形轉(zhuǎn)移、字符處理、二次鉆孔和成型處理。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種金屬基單面雙層板的制作方法，其通過分次線路圖形轉(zhuǎn)移和壓合采用保護(hù)膜，提高了單面雙層金屬基板的制程能力。進(jìn)一步地，可以有效阻止壓合孔內(nèi)溢膠流量，改善多層金屬基板壓合孔口溢膠的問題，同時(shí)，有效提供了產(chǎn)品尺寸穩(wěn)定性，并為后續(xù)開發(fā)單面多層金屬基板、多層夾金屬基板及多層復(fù)合金屬基板打下了基礎(chǔ)。
文檔編號H05K3/00GK103025066SQ201210573340
公開日2013年4月3日 申請日期2012年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月26日
發(fā)明者王遠(yuǎn), 鄒文輝, 黃呈鶴, 曾慶輝 申請人:景旺電子科技(龍川)有限公司