承載大電流的電路板的制作方法及承載大電流的電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種承載大電流的電路板的制作方法，包括：在第一疊層板上開設(shè)穿透第一疊層板的第一鏤空槽；提供設(shè)于第二疊層板上的半固化片層，半固化片層上設(shè)有容納槽，容納槽內(nèi)嵌有導(dǎo)電塊，導(dǎo)電塊具有向上突出于容納槽上端槽口外的第一突出部；將第一疊層板置于半固化片層上，使得導(dǎo)電塊的第一突出部容納于第一鏤空槽內(nèi)；將第一疊層板層、半固化片層和第二疊層板進(jìn)行層壓，獲得承載大電流的電路板。本發(fā)明還提供了相應(yīng)的承載大電流的電路板。本發(fā)明將導(dǎo)電塊嵌藏于電路板的半固化片層中，并且使導(dǎo)電塊的突出部外露于承載大電流的電路板的第一疊層板外，簡化了導(dǎo)電塊的線路連接，解決了電子產(chǎn)品的組裝困難，難以小型化的問題。
【專利說明】承載大電流的電路板的制作方法及承載大電流的電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，尤其是涉及一種承載大電流的電路板的制作方法及承載大電流的電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，大功率的電子產(chǎn)品包含功率部分的電路和信號(hào)部分的電路，其中，功率部分的電路主要用于大電流(一般大于5安培)的輸入輸出，為設(shè)備提供動(dòng)力，而信號(hào)部分的電路主要用于產(chǎn)生控制信號(hào)，實(shí)現(xiàn)對設(shè)備的控制。由于功率部分的電路用于傳輸大電流，其所需的大電流傳輸器件的體積較大，一般不與信號(hào)部分的電路集成于同一電路板上，而是設(shè)于電路板外，并與外部設(shè)備的輸入輸出端連接。在一般情況下，功率部分的電路與外部設(shè)備的輸入輸出端通過金屬導(dǎo)電塊進(jìn)行互聯(lián)，以確保大電流的傳輸安全。
[0003]由于金屬導(dǎo)電塊設(shè)于電路板外，連接線路繁雜，占用空間大，導(dǎo)致電子產(chǎn)品的組裝困難，難以小型化，而且金屬導(dǎo)電塊長期暴露于空氣中，容易被腐蝕，影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種承載大電流的電路板的制作方法及承載大電流的電路板。本發(fā)明將導(dǎo)電塊嵌藏于電路板的半固化片層中，并且使導(dǎo)電塊的突出部外露于承載大電流的電路板的第一疊層板外，簡化了導(dǎo)電塊的線路連接，解決了電子產(chǎn)品的組裝困難，難以小型化的問題。
[0005]本發(fā)明提供一種承載大電流的電路板的制作方法，包括:
[0006]在第一疊層板上開設(shè)穿透所述第一疊層板的第一鏤空槽；
[0007]提供設(shè)于第二疊層板上的半固化片層，所述半固化片層上設(shè)有容納槽，所述容納槽內(nèi)嵌有導(dǎo)電塊，所述導(dǎo)電塊具有向上突出于所述容納槽上端槽口外的第一突出部；
[0008]將所述第一疊層板置于所述半固化片層上，使得所述導(dǎo)電塊的第一突出部容納于所述第一鏤空槽內(nèi)；
[0009]將所述第一疊層板層、所述半固化片層和所述第二疊層板進(jìn)行層壓，獲得承載大電流的電路板。
[0010]優(yōu)選的，所述提供設(shè)于第二疊層板上的半固化片層的步驟包括:根據(jù)所述導(dǎo)電塊的形狀，對多張半固化片開槽，以使所述多張半固化片在疊合后形成能夠嵌入所述導(dǎo)電塊的容納槽；將開槽后的多張半固化片疊加并嵌套于所述導(dǎo)電塊上，形成所述半固化片層。
[0011]優(yōu)選的，所述提供設(shè)于第二疊層板上的半固化片層包括:
[0012]在所述第二疊層板上開設(shè)穿透所述第二疊層板的第二鏤空槽；
[0013]在開設(shè)第二鏤空槽后，將所述半固化片層和所述導(dǎo)電塊配置于所述第二疊層板上，其中，所述半固化片層設(shè)有穿透所述半固化層的容納槽，所述導(dǎo)電塊具有向下突出于所述容納槽下端槽口外的第二突出部，將所述第二突出部嵌入所述第二鏤空槽內(nèi)。[0014]優(yōu)選的，所述在第一疊層板上開設(shè)穿透所述第一疊層板的第一鏤空槽包括:根據(jù)所述導(dǎo)電塊的第一突出部的大小，開設(shè)所述第一鏤空槽，以使所述導(dǎo)電塊的第一突出部能容納于所述鏤空槽內(nèi)。
[0015]本發(fā)明還提供一種承載大電流的電路板，包括:第一疊層板、第二疊層板和設(shè)于所述第一疊層板和所述第二疊層板之間的半固化片層，層壓于所述半固化片層上的所述第一疊層板設(shè)有穿透所述第一疊層板的第一鏤空槽，所述半固化片層上設(shè)有容納槽，所述容納槽內(nèi)嵌有導(dǎo)電塊，所述導(dǎo)電塊具有向上突出于所述容納槽的第一上端槽口外的第一突出部,所述導(dǎo)電塊的第一突出部容納于所述第一鏤空槽內(nèi)。
[0016]優(yōu)選的，所述承載大電流的電路板還包括:
[0017]所述第二疊層板上設(shè)有穿透所述第二疊層板的第二鏤空槽，所述導(dǎo)電塊具有向下突出于所述容納槽下端槽口外的第二突出部，所述導(dǎo)電塊的第二突出部容納于所述第二鏤空槽內(nèi)。
[0018]優(yōu)選的，所述第一疊層板上還設(shè)有穿透所述第一疊層板的第三鏤空槽，所述導(dǎo)電塊具有向上突出于所述容納槽的第二上端槽口外的第三突出部，所述第三突出部容納于所述第三鏤空槽內(nèi)。
[0019]優(yōu)選的，所述第一突出部的表面與所述第一疊層板的表面平齊；所述第二突出部的表面與所述第二疊層板的表面平齊；所述第三突出部的表面與所述第一疊層板的表面平齊。
[0020]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電塊為U型導(dǎo)電塊。
[0021]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電塊為銅塊。
[0022]在本發(fā)明中，導(dǎo)電塊嵌藏于電路板的半固化片層中，導(dǎo)電塊的端部嵌于所述疊層板的鏤空槽中，且露出所述承載大電流電路板，從而使導(dǎo)電塊能夠與外部線路連接，解決了電子產(chǎn)品的組裝困難，難以小型化的問題，而且避免導(dǎo)電塊長期暴露于空氣中，有利于提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1是實(shí)施例1提供的一種承載大電流的電路板的制作方法流程示意圖；
[0024]圖2a是實(shí)施例步驟101后形成的第一疊層板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2b是實(shí)施例步驟102至104后形成的承載大電流的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖3是實(shí)施例2提供的一種承載大電流的電路板的制作方法流程示意圖；
[0027]圖4a是實(shí)施步驟301后形成的第一疊層板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖4b是實(shí)施步驟302后形成的第二疊層板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖4c是實(shí)施步驟303至305后形成的承載大電流的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖5是實(shí)施例5提供的承載大電流的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]以下列舉實(shí)施例，并結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0032]實(shí)施例1
[0033]如圖1所示，本實(shí)施例提供一種承載大電流的電路板的制作方法，包括:[0034]101、如圖2a所示，在第一疊層板201上開設(shè)穿透所述第一疊層板201的第一鏤空槽 202。
[0035]102、如圖2b所示，提供設(shè)于第二疊層板204上的半固化片層205，所述半固化片層205上設(shè)有容納槽，所述容納槽內(nèi)嵌有導(dǎo)電塊203，所述導(dǎo)電塊203具有向上突出于所述容納槽上端槽口外的第一突出部。
[0036]103、將所述第一疊層板201置于所述半固化片層205上，使得所述導(dǎo)電塊203的
第一突出部容納于所述第一鏤空槽202內(nèi)。
[0037]104、將所述第一疊層板201層、所述半固化片層205和所述第二疊層板204進(jìn)行層壓，獲得承載大電流的電路板。
[0038]例如，在步驟101中，根據(jù)導(dǎo)電塊203的形狀，在第一疊層板201上鉆設(shè)穿透所述第一疊層板201的第一鏤空槽202，使得導(dǎo)電塊203的第一突出部可以嵌入所述第一鏤空槽202內(nèi)。在步驟102中，根據(jù)導(dǎo)電塊203的形狀，對半固化片進(jìn)行開槽，在將半固化片設(shè)于所述第二疊層板204上的同時(shí)，將導(dǎo)電塊203嵌套于開槽后的半固化片疊加形成的容納空間中。在對所述第一疊層板201層、所述半固化片層205和所述第二疊層板204進(jìn)行層壓之后，承載大電流的電路板的半固化片層205內(nèi)嵌有導(dǎo)電塊203，所述導(dǎo)電塊203通過第一鏤空槽202露出第一突出部，使得第一突出部能夠與外部線路連接。
[0039]在實(shí)施例1中，所述提供設(shè)于第二疊層板204上的半固化片層205的步驟可以包括:根據(jù)所述導(dǎo)電塊203的形狀，對多張半固化片開槽，以使所述多張半固化片在疊合后形成能夠嵌入所述導(dǎo)電塊203的容納槽；將開槽后的多張半固化片疊加并嵌套于所述導(dǎo)電塊203上，形成所述半固化片層205。
[0040]實(shí)施例2
[0041 ] 如圖3所示，本實(shí)施例提供一種承載大電流的電路板的制作方法，包括:
[0042]301、如圖4a所示，在第一疊層板401上開設(shè)穿透所述第一疊層板401的第一鏤空槽 402。
[0043]302、如圖4b所示，在所述第二疊層板403上開設(shè)穿透所述第二疊層板403的第二鏤空槽404。
[0044]303、如圖4c所示，在開設(shè)第二鏤空槽404后，將所述半固化片層406和所述導(dǎo)電塊405配置于所述第二疊層板403上。其中，所述半固化片層406設(shè)有穿透所述半固化層的容納槽，所述容納槽內(nèi)嵌有導(dǎo)電塊405，所述導(dǎo)電塊405具有向上突出于所述容納槽上端槽口外的第一突出部，所述導(dǎo)電塊405具有向下突出于所述容納槽下端槽口外的第二突出部，將所述第二突出部嵌入所述第二鏤空槽404內(nèi)。
[0045]具體的，根據(jù)所述導(dǎo)電塊405的形狀，對多張半固化片開槽，以使所述多張半固化片在疊合后形成能夠嵌入所述導(dǎo)電塊405的容納槽；在將所述第二突出部嵌入所述第二鏤空槽404內(nèi)之后，將開槽后的多張半固化片疊加并嵌套于所述導(dǎo)電塊405上，形成所述半固化片層406。
[0046]304、將所述第一疊層板401置于所述半固化片層406上，使得所述導(dǎo)電塊405的第一突出部容納于所述第一鏤空槽402內(nèi)。
[0047]305、將所述第一疊層板401層、所述半固化片層406和所述第二疊層板403進(jìn)行層壓，獲得承載大電流的電路板。[0048]需要指出的是，所述第一疊層板401的第一鏤空槽402和所述第二疊層板403的所述第二鏤空槽404必須相配合，以能夠?qū)⑺鰧?dǎo)電塊嵌入其中。
[0049]在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)電塊405通過第一鏤空槽402和第二鏤空槽404從所述承載大電流的電路板的上下表面露出第一突出部和第二突出部，使得所述導(dǎo)電塊405可以與外部線路連接。
[0050]實(shí)施例3
[0051]如圖2b所示，本發(fā)明還提供一種承載大電流的電路板，包括:第一疊層板201、第二疊層板204和設(shè)于所述第一疊層板201和所述第二疊層板204之間的半固化片層205，層壓于所述半固化片層205上的所述第一疊層板201設(shè)有穿透所述第一疊層板201的第一鏤空槽202，所述半固化片層205上設(shè)有容納槽，所述容納槽內(nèi)嵌有導(dǎo)電塊203，所述導(dǎo)電塊203具有向上突出于所述容納槽的第一上端槽口外的第一突出部，所述導(dǎo)電塊203的第一突出部容納于所述第一鏤空槽202內(nèi)。
[0052]在所述承載大電流的電路板中，所述導(dǎo)電塊203嵌于所述半固化片層205內(nèi)部，但所述導(dǎo)電塊203的第一突出部通過第一鏤空槽202從所述承載大電流的電路板的表面露出，使得所述導(dǎo)電塊203能夠與外部線路連接。由于導(dǎo)電塊203嵌藏于電路板的半固化片層205中，因此，簡化了導(dǎo)電塊203的線路連接，解決了電子產(chǎn)品的組裝困難，難以小型化的問題。
[0053]這里需要說明的是在所述承載大電流的電路板的第一疊層板201上可以設(shè)置多個(gè)鏤空槽，所述導(dǎo)電塊203可以具有多個(gè)突出部，該多個(gè)突出部可以分布容納于該多個(gè)鏤空槽中，使得導(dǎo)電塊203具有能夠與外部連接的多個(gè)突出部。
[0054]實(shí)施例4
[0055]如圖4c所示，本發(fā)明還提供一種承載大電流的電路板，包括:第一疊層板401、第二疊層板403和設(shè)于所述第一疊層板401和所述第二疊層板403之間的半固化片層406,層壓于所述半固化片層406上的所述第一疊層板401設(shè)有穿透所述第一疊層板401的第一鏤空槽402，所述半固化片層406上設(shè)有容納槽，所述容納槽內(nèi)嵌有導(dǎo)電塊405，所述導(dǎo)電塊405具有向上突出于所述容納槽的第一上端槽口外的第一突出部，所述導(dǎo)電塊405的第一突出部容納于所述第一鏤空槽402內(nèi)。所述第二疊層板403上設(shè)有穿透所述第二疊層板403的第二鏤空槽404，所述導(dǎo)電塊405具有向下突出于所述容納槽下端槽口外的第二突出部，所述導(dǎo)電塊405的第二突出部容納于所述第二鏤空槽404內(nèi)。
[0056]在所述承載大電流的電路板中，所述導(dǎo)電塊405嵌于所述半固化片層406內(nèi)部,但所述導(dǎo)電塊405的兩端的第一突出部和第二突出部分別通過第一鏤空槽402和第二鏤空槽404從所述承載大電流的電路板的上下表面露出，使得所述導(dǎo)電塊405能夠與外部線路連接。由于導(dǎo)電塊405嵌藏于電路板的半固化片層406中，因此，簡化了導(dǎo)電塊405的線路連接，解決了電子產(chǎn)品的組裝困難，難以小型化的問題。
[0057]優(yōu)選的，所述第一突出部的表面與所述第一疊層板401的表面平齊；所述第二突出部的表面與所述第二疊層板403的表面平齊。
[0058]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電塊405為銅塊。
[0059]實(shí)施例5
[0060]如圖5所示，本發(fā)明還提供一種承載大電流的電路板，包括:第一疊層板501、第二疊層板504和設(shè)于所述第一疊層板501和所述第二疊層板504之間的半固化片層506，層壓于所述半固化片層506上的所述第一疊層板501設(shè)有穿透所述第一疊層板501的第一鏤空槽502，所述半固化片層506上設(shè)有容納槽，所述容納槽內(nèi)嵌有導(dǎo)電塊505，所述導(dǎo)電塊505具有向上突出于所述容納槽的第一上端槽口外的第一突出部，所述導(dǎo)電塊505的第一突出部容納于所述第一鏤空槽502內(nèi)。所述第一疊層板501上還可以設(shè)有穿透所述第一疊層板501的第三鏤空槽503，所述導(dǎo)電塊505具有向上突出于所述容納槽的第二上端槽口外的第三突出部，所述第三突出部容納于所述第三鏤空槽503內(nèi)。
[0061]所述導(dǎo)電塊505的第一突出部和第三突出部分別通過第一鏤空槽502和第三鏤空槽503露出于所述第一疊層板501外，使得所述導(dǎo)電塊505具有兩個(gè)能夠與外部線路連接的突出部，即輸入輸出端子。
[0062]需要指出的是，所述承載大電流的電路板的第一疊層板501上可以設(shè)置多個(gè)鏤空槽，所述導(dǎo)電塊505可以具有多個(gè)突出部，該多個(gè)突出部可以分布容納于該多個(gè)鏤空槽中，使得導(dǎo)電塊505具有能夠與外部連接的多個(gè)突出部。
[0063]優(yōu)選的，所述第一突出部的表面與所述第一疊層板501的表面平齊；所述第三突出部的表面與所述第一疊層板501的表面平齊。
[0064]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電塊505為U型導(dǎo)電塊。
[0065]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電塊505為銅塊。
[0066]以上對本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種承載大電流的電路板的制作方法及承載大電流的電路板進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種承載大電流的電路板的制作方法，其特征在于，包括: 在第一疊層板上開設(shè)穿透所述第一疊層板的第一鏤空槽； 提供設(shè)于第二疊層板上的半固化片層，所述半固化片層上設(shè)有容納槽，所述容納槽內(nèi)嵌有導(dǎo)電塊，所述導(dǎo)電塊具有向上突出于所述容納槽上端槽口外的第一突出部； 將所述第一疊層板置于所述半固化片層上，使得所述導(dǎo)電塊的第一突出部容納于所述第一鏤空槽內(nèi)； 將所述第一疊層板層、所述半固化片層和所述第二疊層板進(jìn)行層壓，獲得承載大電流的電路板。
2.根據(jù)權(quán)I所述的承載大電流的電路板的制作方法，其特征在于，所述提供設(shè)于第二疊層板上的半固化片層的步驟包括:根據(jù)所述導(dǎo)電塊的形狀，對多張半固化片開槽，以使所述多張半固化片在疊合后形成能夠嵌入所述導(dǎo)電塊的容納槽；將開槽后的多張半固化片疊加并嵌套于所述導(dǎo)電塊上，形成所述半固化片層。
3.根據(jù)權(quán)I所述的承載大電流的電路板的制作方法，其特征在于，所述提供設(shè)于第二疊層板上的半固化片層包括: 在所述第二疊層板上開設(shè)穿透所述第二疊層板的第二鏤空槽； 在開設(shè)第二鏤空槽后，將所述半固化片層和所述導(dǎo)電塊配置于所述第二疊層板上，其中，所述半固化片層設(shè)有穿透所述半固化層的容納槽，所述導(dǎo)電塊具有向下突出于所述容納槽下端槽口外的第二突出部，將所述第二突出部嵌入所述第二鏤空槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)I所述的承載大電流的電路板的制作方法，其特征在于，所述在第一疊層板上開設(shè)穿透所述第一疊層板的第一鏤空槽包括:根據(jù)所述導(dǎo)電塊的第一突出部的大小，開設(shè)所述第一鏤空槽，以使所述導(dǎo)電塊的第一突出部能容納于所述鏤空槽內(nèi)。
5.—種承載大電流的電路板,包括:第一疊層板、第二疊層板和設(shè)于所述第一疊層板和所述第二疊層板之間的半固化片層，層壓于所述半固化片層上的所述第一疊層板設(shè)有穿透所述第一疊層板的第一鏤空槽，所述半固化片層上設(shè)有容納槽，所述容納槽內(nèi)嵌有導(dǎo)電塊，所述導(dǎo)電塊具有向上突出于所述容納槽的第一上端槽口外的第一突出部，所述導(dǎo)電塊的第一突出部容納于所述第一鏤空槽內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)5所述的承載大電流的電路板，其特征在于，還包括: 所述第二疊層板上設(shè)有穿透所述第二疊層板的第二鏤空槽，所述導(dǎo)電塊具有向下突出于所述容納槽下端槽口外的第二突出部，所述導(dǎo)電塊的第二突出部容納于所述第二鏤空槽內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)5所述的承載大電流的電路板，其特征在于，所述第一疊層板上還設(shè)有穿透所述第一疊層板的第三鏤空槽，所述導(dǎo)電塊具有向上突出于所述容納槽的第二上端槽口外的第三突出部，所述第三突出部容納于所述第三鏤空槽內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)6所述的承載大電流的電路板，其特征在于，所述第一突出部的表面與所述第一疊層板的表面平齊；所述第二突出部的表面與所述第二疊層板的表面平齊；所述第三突出部的表面與所述第一疊層板的表面平齊。
9.根據(jù)權(quán)7所述的承載大電流的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電塊為U型導(dǎo)電塊。
10.根據(jù)權(quán)5至9任一項(xiàng)所述的承載大電流的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電塊為銅塊。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK103906378SQ201210587069
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月28日
【發(fā)明者】劉寶林, 羅斌, 郭長峰, 張松峰, 望璇睿 申請人:深南電路有限公司