專利名稱：電路單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在收納于由金屬板構(gòu)成的箱狀的屏蔽殼體中的電路基板上設(shè)置有含有發(fā)熱部件的聞頻電路的電路單兀，尤其涉及該電路單兀的散熱對策。
背景技術(shù)：
具備能夠接收電視廣播信號的調(diào)諧器等的電路單元具備設(shè)有高頻電路的電路基板和收納該電路基板而覆蓋高頻電路的屏蔽殼體。屏蔽殼體是由金屬板構(gòu)成的箱狀體，其對電路基板的高頻電路進(jìn)行電磁屏蔽。但是，由于在調(diào)諧器等中使用發(fā)熱量較大的IC等發(fā) 熱部件，因此不優(yōu)選由屏蔽殼體將高頻電路大致密閉，而需要謀求一些散熱對策。作為這種電路單元中的散熱對策的現(xiàn)有技術(shù)公知有以下技術(shù)，即，在屏蔽殼體的上蓋部使多個小的舌片和比該舌片長的折彎片翹起，并使折彎片的靠前端部分與發(fā)熱部件抵接(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。在上述的現(xiàn)有的電路單元中，能夠經(jīng)由翹起各舌片而形成的多個孔部使空氣在屏蔽殼體的內(nèi)外循環(huán)，并且能夠經(jīng)由折彎片將發(fā)熱部件的熱向屏蔽殼體傳導(dǎo)。因此，在屏蔽殼體的上蓋部的適當(dāng)部位至舌片或折彎片時散熱效果提高，能夠有效地抑制屏蔽殼體內(nèi)的溫度上升。需要說明的是，通常屏蔽殼體裝配成箱狀體，該箱狀體具有保持電路基板的周緣部的長方體形狀的框狀部、閉塞框狀部的上部開口的上蓋部、閉塞框狀部的下部開口的下蓋部。所述框狀部和上下的蓋部并不需要為不同體構(gòu)件，在為具備調(diào)諧器等的電路單元的情況下，大多使用在保持電路基板的周緣部的框狀部(框體)上分別安裝上蓋部(上罩)和下蓋部(下罩)的結(jié)構(gòu)的屏蔽殼體。但是，也可以使用下述結(jié)構(gòu)的屏蔽殼體，即，使從矩形狀的上罩或下罩的周緣延伸出的部分折彎成大致直角而形成框狀部并省略上罩和下罩中的任一方。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I日本特開2009-212452號公報(bào)但是，在上述現(xiàn)有的電路單元的散熱對策中，在屏蔽殼體的上蓋部翹起舌片或折彎片，而該折彎片必須形成得長以與發(fā)熱部件可靠地接觸。因此，在翹起折彎片時，在屏蔽殼體上形成與發(fā)熱部件大致對置的大的開口，存在因該開口損害屏蔽效果的問題?；谕瑯拥睦碛桑跒榱颂岣呱嵝Ч黾由嗥瑐€數(shù)時也損害屏蔽效果。此外，在由在屏蔽殼體的上蓋部翹起的折彎片或各舌片形成開口或孔部時，上蓋部的機(jī)械強(qiáng)度因所述開口或孔部的存在而降低，存在屏蔽殼體容易變形的問題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是鑒于上述這樣的現(xiàn)有技術(shù)的實(shí)際情況而作出的，其目的在于提供一種能夠在不對屏蔽殼體的機(jī)械強(qiáng)度及屏蔽效果造成不良影響的情況下提高散熱效果的電路單
J Li o[0010]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的電路單元具備設(shè)置有包括發(fā)熱部件的高頻電路的電路基板、以覆蓋所述高頻電路的方式安裝在所述電路基板上的由金屬板構(gòu)成的屏蔽殼體，所述屏蔽殼體的蓋部與所述電路基板的主面對置，在電路單元中，在所述蓋部上設(shè)置有半筒狀的向內(nèi)肋，該向內(nèi)肋朝向所述電路基板突出且與其突出方向大致正交長度方向的兩端開口，該向內(nèi)肋與所述發(fā)熱部件的表面或該發(fā)熱部件附近的所述電路基板的導(dǎo)體部抵接。若如上述那樣使設(shè)置在屏蔽殼體的蓋部上的半筒狀的向內(nèi)肋與發(fā)熱部件的表面或發(fā)熱部件附近的電路基板的導(dǎo)體部抵接，則能夠?qū)l(fā)熱部件的熱經(jīng)由向內(nèi)肋高效地向屏蔽殼體傳導(dǎo)。此外，由于向內(nèi)肋的長度方向兩端開口，因此經(jīng)由該開口部促進(jìn)屏蔽殼體內(nèi)的對流，屏蔽殼體內(nèi)的熱容易從開口部向外部排出。并且，通過設(shè)置向內(nèi)肋還增大屏蔽殼體的表面積，因此能夠大幅度地提高散熱效果。需要說明的是，無論向內(nèi)肋整體的大小如何，長度方向兩端的開口部形成得小即可，因此能夠在幾乎不損害屏蔽效果的情況下提高散熱效果。此外，通過向內(nèi)肋能夠提高蓋部的機(jī)械強(qiáng)度，因此屏蔽殼體變得堅(jiān)固。在上述結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，若構(gòu)成為在與所述電路基板的底面對置的所述屏蔽殼體的下蓋部上設(shè)置有半筒狀的向外肋，該向外肋向從所述電路基板離開的方向突出且與其突出方向大致正交的長度方向的兩端開口，該向外肋與外部的母板的導(dǎo)體部抵接，則能夠高效地使屏蔽殼體的熱向母板傳導(dǎo)，并且能夠經(jīng)由向外肋的開口部進(jìn)行外部氣體流入及排熱，因此進(jìn)一步提高散熱效果。此外，該向外肋的開口部也形成得小即可，因此屏蔽效果幾乎不受損害，并且能夠通過向外肋提高屏蔽殼體的下蓋部的機(jī)械強(qiáng)度。在上述情況的基礎(chǔ)上，若構(gòu)成為在與所述電路基板的頂面對置的所述屏蔽殼體的上蓋部上設(shè)置有半筒狀的第二向內(nèi)肋，該第二向內(nèi)肋朝向所述電路基板突出且與其突出方向大致正交的長度方向的兩端開口，該第二向內(nèi)肋相對于所述電路基板及所述發(fā)熱部件不接觸，則能夠經(jīng)由第二向內(nèi)肋的開口部進(jìn)行外部氣體流入和排熱，因此能夠在不改變電路單元的高度尺寸的情況下進(jìn)一步提高散熱效果。此外，該第二向內(nèi)肋的開口部也形成得小即可，因此屏蔽效果幾乎不受損害，并且能夠提供第二向內(nèi)肋提高屏蔽殼體的上蓋部的機(jī)械強(qiáng)度。此外，在上述結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，若構(gòu)成為在所述電路基板上并列設(shè)置有兩個發(fā)熱部件，所述兩個發(fā)熱部件被控制成在一方電源接通時另一方電源斷開，則在向內(nèi)肋中產(chǎn)生大的溫度差，促進(jìn)屏蔽殼體內(nèi)的對流，因此能夠得到顯著的散熱效果。發(fā)明效果在本發(fā)明的電路單元中，由于在屏蔽殼體的蓋部設(shè)置有朝向電路基板突出的半筒狀的向內(nèi)肋，并使該向內(nèi)肋與發(fā)熱部件的表面或發(fā)熱部件附近的電路基板的導(dǎo)體部抵接，因此通過經(jīng)由向內(nèi)肋的熱傳導(dǎo)、經(jīng)由向內(nèi)肋的長度方向兩端的開口部進(jìn)行的外部氣體流入及排熱等，能夠大幅度提高散熱效果。并且，向內(nèi)肋的開口部形成得小即可，因此對屏蔽效果帶來不良影響的可能性低，并且由于通過向內(nèi)肋提高蓋部的機(jī)械強(qiáng)度，因此還可以期待屏蔽殼體變得堅(jiān)固等效果。

圖I是表示在母板上安裝有本發(fā)明的第一實(shí)施方式例所涉及的電路單元的狀態(tài)的示意剖視圖。圖2是表示配設(shè)在第一實(shí)施方式例所涉及的電路單元的電路基板上的發(fā)熱部件等的俯視圖。圖3是表示設(shè)置在第一實(shí)施方式例所涉及的電路單元的屏蔽殼體上的散熱用的肋的立體圖。圖4是表示在母板上安裝有本發(fā)明的第二實(shí)施方式例所涉及的電路單元的狀態(tài)的示意剖視圖。符號說明I、11電路單元·2屏蔽殼體3電路基板4地面波用調(diào)諧器IC (發(fā)熱部件)5衛(wèi)星波用調(diào)諧器IC (發(fā)熱部件)6檢波IC (發(fā)熱部件)9貫通導(dǎo)體部10銅箔圖案(導(dǎo)體部)20 框體21上殼體22下殼體23向內(nèi)肋23a、24a、26a 開口部24向外肋25主體殼體25a框狀部25b上蓋部26第二向內(nèi)肋30 母板31銅箔圖案(導(dǎo)體部)
具體實(shí)施方式
以下，參照附圖說明本發(fā)明的實(shí)施方式例。首先，參照圖I 圖3說明第一實(shí)施方式例，所述圖中示出的電路單元I是能夠接收兩種電視廣播信號(地面波和衛(wèi)星波)的調(diào)諧器單元。本實(shí)施方式例所涉及的電路單元I主要包括由金屬板構(gòu)成的箱狀(大致長方體形狀)的屏蔽殼體2、收納 保持在屏蔽殼體2的內(nèi)部的電路基板3、安裝在電路基板3上的IC4 6等電子部件、固定連接在屏蔽殼體2的側(cè)板上的連接器7，如圖I所示，該電路單元I安裝在母板30上使用。在電路基板3上設(shè)置有包括IC4 6等的高頻電路，屏蔽殼體2覆蓋該高頻電路而將其電磁屏蔽。此外，該高頻電路經(jīng)由連接器7與天線或外部電路電連接。[0044]如圖2所示，在電路基板3的頂面上并列安裝有地面波用調(diào)諧器IC4和衛(wèi)星波用調(diào)諧器IC5，并且安裝有與兩調(diào)諧器IC4、5連接的檢波IC6。此外，在該電路基板3上設(shè)置有模制端子8、未圖示的各種電子部件、配線圖案等。地面波用調(diào)諧器IC4、衛(wèi)星波用調(diào)諧器IC5及檢波IC6均為發(fā)熱量較大的發(fā)熱部件，在各IC4 6的封裝體底面上附設(shè)有散熱板5a、6a(IC4的散熱板未圖示)。如圖I所示，所述散熱板5a、6a與在板厚方向上貫通電路基板3的多個貫通導(dǎo)體部(貫通孔或穿孔(日語原文e 了 ))9導(dǎo)通，各貫通導(dǎo)體部9在電路基板3的底面?zhèn)扰c銅箔圖案10導(dǎo)通。需要說明的是，地面波用調(diào)諧器IC4和衛(wèi)星波用調(diào)諧器IC5被控制成在一方電源接通時另一方電源斷開。屏蔽殼體2通過將保持電路基板3的周緣部的俯視方形狀的框體(框狀部)20、閉塞框體20的上部開口的上罩(上蓋部)21和閉塞框體20的下部開口的下罩(下蓋部)22組合構(gòu)成?？蝮w20包圍電路基板3，上罩21和下罩22以可裝拆的方式嵌入該框體20。在框體20的下部形成有多個安裝腿20a，框體20通過所述各安裝腿20a安裝在母板30上。此外，在框體20的一側(cè)部(側(cè)板)固定連接有兩個同軸連接器7，各連接器7與電路基板3 上的所述高頻電路電連接。如圖I所示，在上罩21上呈大致平板狀地形成有與電路基板3的頂面對置的開口閉蓋部21a,在下罩22的與電路基板3的底面對置的開口閉蓋部22a的多個部位形成有凹凸。所述凹凸是半圓筒狀的向內(nèi)肋23和半圓筒狀的向外肋24,如圖2和圖3所示，在下罩22的開口閉蓋部22a上交替反向地突出設(shè)置有彼此平行延伸的肋23、24。S卩，下罩22 (開口閉蓋部22a)的向內(nèi)肋23以朝向電路基板3的底面鼓出的方式突出形成。該向內(nèi)肋23的長度方向兩端形成為半圓狀的開口部23a，經(jīng)由開口部23a能夠進(jìn)行外部氣體的流入和自屏蔽殼體2內(nèi)的排熱。在開口閉蓋部22a突出設(shè)置有兩個向內(nèi)肋23，一方的向內(nèi)肋23位于地面波用調(diào)諧器IC4和衛(wèi)星波用調(diào)諧器IC5的正下方，另一方的向內(nèi)肋23位于檢波IC6的正下方。于是，由于各向內(nèi)肋23與電路基板3的底面的銅箔圖案10抵接，因此IC4、5的熱經(jīng)由附近的貫通導(dǎo)體部9迅速地向一方的向內(nèi)肋23傳導(dǎo)，IC6的熱經(jīng)由附近的貫通導(dǎo)體部9迅速地向另一方的向內(nèi)肋23傳導(dǎo)。此外，下罩22 (開口閉蓋部22a)的向外肋24以向從電路基板3的底面離開的方向鼓出的方式突出形成。由于該向外肋24的長度方向兩端也形成為半圓狀的開口部24a，因此能夠經(jīng)由所述開口部24a進(jìn)行外部氣體的流入和自屏蔽殼體2內(nèi)的排熱。在開口閉蓋部22a上突出設(shè)置有兩個向外肋24，在將電路單元I向母板30上安裝時，使各向外肋24與設(shè)置在該母板30上的銅箔圖案31抵接(參照圖I)。因此，通過電路基板3上的IC4 6等加熱的下罩22的熱量經(jīng)由向外肋24高效地向母板30傳導(dǎo)。這樣，在電路單元I的屏蔽殼體2上，在下罩22的開口閉蓋部22a突出設(shè)置有半圓筒狀的向內(nèi)肋23和向外肋24。向內(nèi)肋23在IC4、5或IC6的附近與電路基板3的銅箔圖案10抵接，因此能夠高效地使所述IC4 6的熱向下罩22傳導(dǎo)。此外，由于向外肋24與安裝有電路單元I的母板30的銅箔圖案31抵接，因此能夠?qū)⑾抡?2的熱高效地向母板30傳導(dǎo)。進(jìn)而，由于各肋23、24的長度方向兩端開口，因此通過經(jīng)由該開口部23a、24a使外氣流入，能夠促進(jìn)屏蔽殼體2內(nèi)的對流，屏蔽殼體2內(nèi)的熱容易從開口部23a、24a向外部排出。此外，通過設(shè)置各肋23、24來增大下罩22的表面積(散熱面積)，因此屏蔽殼體2的散熱效果大幅度提高。如以上說明那樣，在本實(shí)施方式例所涉及的電路單元I中，由于在屏蔽殼體2的下罩22 (開口閉蓋部22a)上突出設(shè)置有半圓筒狀的向內(nèi)肋23和向外肋24，因此，利用經(jīng)由各肋23、24直接的熱傳導(dǎo)和經(jīng)由各肋23、24的長度方向兩端的開口部23a、24a進(jìn)行的外部氣體流入及排熱能夠大幅度地提高散熱效果。由此，對于該電路單元I而言，能夠有效地抑制覆蓋IC4 6等發(fā)熱部件的屏蔽殼體2的內(nèi)部空間的溫度上升，實(shí)現(xiàn)不容易引起電子部件熱損傷的高可靠性。并且，即使各肋23、24形成得大，長度方向兩端的開口部23a、24a也可以形成得小，因此該電路單元I能夠幾乎不損害屏蔽效果地提高散熱效果。此外，通過設(shè)置所述各肋23、24而提高下罩22的機(jī)械強(qiáng)度，因此屏蔽殼體2堅(jiān)固而不易變形。此外，在本實(shí)施方式例中，在電路基板3上上并列設(shè)置有被控制成在一方電源接通時另一方電源斷開的地面波用調(diào)諧器IC4和衛(wèi)星波用調(diào)諧器IC5，向內(nèi)肋23在所述兩IC4、5的正下方位置與電路基板3的銅箔圖案10抵接，因此，在任一方的IC4或IC5電源接通時，在該向內(nèi)肋23產(chǎn)生大的溫度差。由此，電路單元I從這一點(diǎn)考慮也容易促進(jìn)屏蔽殼體2內(nèi)的對流，能夠期待顯著的散熱效果。需要說明的是，在上述的第一實(shí)施方式例中，向內(nèi)肋23和向外肋24形成為半圓筒狀，但所述肋23、24只要為半筒狀就可以期待大致同樣的效果，因此例如肋23、24也可以為半棱筒狀。此外，只要至少具有向內(nèi)肋23就能夠期待相應(yīng)的散熱效果，也可以代替將該向內(nèi)肋23突出設(shè)置在下罩22上而使向內(nèi)肋23突出設(shè)置在上殼體21并與IC4 6等發(fā)熱部件的表面抵接，也可以在上殼體21和下罩22這兩方上突出設(shè)置向內(nèi)肋23。此外，在將電路單元I安裝在母板30上時，若設(shè)定成向內(nèi)肋23和向外肋24的長度方向與鉛垂方向一致，則氣流容易沿著各肋23、24的長度方向上升，因此能夠進(jìn)一步促進(jìn)屏蔽殼體2內(nèi)的對流。接下來，參照圖4說明第二實(shí)施方式例。圖4所示的電路單元11在屏蔽殼體2的結(jié)構(gòu)和在該屏蔽殼體2的上蓋部25b突出設(shè)置第二向內(nèi)肋26這一點(diǎn)上與上述的第一實(shí)施方式例(電路單元I)大為不同。需要說明的是，在圖4中在與圖I對應(yīng)的部分標(biāo)注同一符號。第二實(shí)施方式例所涉及的電路單元11的屏蔽殼體2通過將一體具有框狀部25a及上蓋部25b的反向有底的主體殼體25和閉塞該主體殼體25的下部開口的下罩22組合構(gòu)成。并且，在主體殼體25的上蓋部25b上以朝向電路基板3的頂面鼓出的方式突出形成有半圓筒狀的第二向內(nèi)肋26，但該第二向內(nèi)肋26相對于IC4 6等發(fā)熱部件和電路基板3不接觸。此外，第二向內(nèi)肋26的長度方向兩端形成為半圓狀的開口部26a。即，該電路單元11雖然在屏蔽殼體2的上蓋部25b上突出設(shè)置有第二向內(nèi)肋26，但整體的高度尺寸不因第二向內(nèi)肋26而增大，并且經(jīng)由第二向內(nèi)肋26的開口部26a能夠在屏蔽殼體2內(nèi)的頂壁部進(jìn)行外部氣體流入和排熱。如此，若在下罩22上設(shè)置向內(nèi)肋23和向外肋24并在屏蔽殼體2的上蓋部設(shè)置第二向內(nèi)肋26，則能夠進(jìn)一步提高散熱效果。此外，第二向內(nèi)肋26的開口部26a形成得小即可，即使附設(shè)各肋23、24、26也幾乎不會損害屏蔽效果。進(jìn)而，通過設(shè)置第二向內(nèi)肋26能夠提高上蓋部的機(jī)械強(qiáng)度，因此屏蔽殼體2更加堅(jiān)固。需要說明的是，也可以將這種第二向內(nèi)肋26設(shè)置在屏蔽殼體2的下罩(下蓋部)22上，這種第二向內(nèi)肋26也可以為半圓筒狀以外的半筒狀。
權(quán)利要求1.一種電路單元，具備設(shè)置有包括發(fā)熱部件的高頻電路的電路基板、以覆蓋所述高頻電路的方式安裝在所述電路基板上的由金屬板構(gòu)成的屏蔽殼體，所述屏蔽殼體的蓋部與所述電路基板的主面對置，所述電路單元的特征在于， 在所述蓋部上設(shè)置有半筒狀的向內(nèi)肋，該向內(nèi)肋朝向所述電路基板突出且與其突出方向大致正交的長度方向的兩端開口，該向內(nèi)肋與所述發(fā)熱部件的表面或該發(fā)熱部件附近的所述電路基板的導(dǎo)體部抵接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路單元， 其特征在于， 在與所述電路基板的底面對置的所述屏蔽殼體的下蓋部上設(shè)置有半筒狀的向外肋，該向外肋朝向從所述電路基板離開的方向突出且與其突出方向大致正交的長度方向的兩端開口，該向外肋與外部的母板的導(dǎo)體部抵接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路單元，其特征在于， 在與所述電路基板的頂面對置的所述屏蔽殼體的上蓋部上設(shè)置有半筒狀的第二向內(nèi)肋，該第二向內(nèi)肋朝向所述電路基板突出且與其突出方向大致正交的長度方向的兩端開口，該第二向內(nèi)肋相對于所述電路基板及所述發(fā)熱部件不接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項(xiàng)所述的電路單元，其特征在于， 在所述電路基板上并列設(shè)置有兩個發(fā)熱部件，這兩個發(fā)熱部件被控制成在一方為電源接通時另一方為電源斷開。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種能夠在不對屏蔽殼體的機(jī)械強(qiáng)度和屏蔽效果帶來不良影響的情況下提高散熱效果的電路單元。在設(shè)置于電路基板(3)上的高頻電路被由金屬板構(gòu)成的箱狀的屏蔽殼體(2)覆蓋的電路單元(1)中，在屏蔽殼體(2)的蓋部(例如下罩22)設(shè)置有在長度方向兩端具有開口部(23a)的半圓筒狀的向內(nèi)肋(23)和在長度方向兩端具有開口部(24a)的半圓筒狀的向外肋(24)。朝向電路基板(3)突出形成的向內(nèi)肋(23)在發(fā)熱部件(IC4～6)的正下方位置與電路基板(3)的導(dǎo)體部(10)抵接，向從電路基板(3)離開的方向突出形成的向外肋(24)與安裝有電路單元(1)的母板(30)的導(dǎo)體部(31)抵接。
文檔編號H05K7/20GK202496164SQ201220044399
公開日2012年10月17日 申請日期2012年2月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月24日
發(fā)明者山本正喜, 岸本善久 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社