專利名稱：背膠膜的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種背膠膜，特別涉及一種貼合于軟性電路板的背膠膜。
背景技術：
軟性電路板(Flexible Printed Circuit Board,FPC)具有體積小且柔軟的特性，并廣泛運用于移動電話、數(shù)字相機與筆記本電腦等電子產品。目前，軟性電路板借助于背膠膜的膠層固定于電子產品。其中背膠膜包括膠層與離型紙，且離型紙完全覆蓋膠層。然而，當工作人員將離型紙從膠層的表面剝離時，因背膠膜未提供工作人員離型紙拉柄，以使工作人員耗費較長時間來剝離離型紙。此外，工作人員常常用力剝離離型紙，以致膠層發(fā)生脫膠情形。其次，傳統(tǒng)背膠膜采用除去離型紙拉柄相對應區(qū)域的膠層，而工作人員常常在除 膠的過程中，不僅將膠層除去，還損壞離型紙，以致未形成一離型紙拉柄；或是損壞離型紙?；蚴俏磳㈦x型紙拉柄相對應區(qū)域的膠層除去，以致離型紙的拉柄處存在殘膠；或是除膠區(qū)域比離型紙拉柄相對應區(qū)域稍大，以致?lián)p壞軟性電路板、膠層與離型紙。再者，除膠后的背膠膜與軟性電路板對位貼合易產生對位誤差。因此，軟性電路板與離型紙拉柄的接合部會存在缺膠現(xiàn)象，即背膠膜未完全覆蓋軟性電路板。當軟性電路板固定于電子產品上時，特別當電子產品為具有圓角設計或表面形狀不規(guī)則的電子產品時，因軟性電路板與離型紙拉柄的接合部缺膠，以致軟性電路板與電子產品不能完全緊密貼合，并在電子產品的圓角處或不平整區(qū)域發(fā)生翹曲，從而影響使用軟性電路板的最終成品的質量。有鑒于此，如果能提供一種背膠膜可以配合軟性電路板的外型來貼合于軟性電路板，且背膠膜的離型紙拉柄不會存在殘膠與膠層發(fā)生脫膠等問題，進而提高軟性電路板的產品質量的機會。

實用新型內容本實用新型提供一種背膠膜，能使膠層緊密貼合于軟性電路板。此外，背膠膜具有離型紙拉柄，能使離型紙可以從膠層剝離。因此，本實用新型的背膠膜具有可以提高軟性電路板的產品質量的機會。本實用新型提出一種背膠膜，用來貼合一軟性電路板，背膠膜包括一膠層與一離型紙。膠層具有一第一貼合面與相對于第一貼合面的一第二貼合面。以及離型紙具有一貼合區(qū)域與至少一拉柄區(qū)域。其中膠層的第一貼合面貼合于離型紙的貼合區(qū)域，膠層的第二貼合面貼合于軟性電路板，離型紙的貼合區(qū)域連接至少一拉柄區(qū)域。換句話說，本實用新型提供一種背膠膜，用來貼合一軟性電路板，該背膠膜包括一膠層，具有一第一貼合面與相對于該第一貼合面的一第二貼合面；以及一離型紙，具有一貼合區(qū)域與至少一拉柄區(qū)域；其中該膠層的該第一貼合面貼合于該離型紙的該貼合區(qū)域，該膠層的該第二貼合面貼合于該軟性電路板，該離型紙的該貼合區(qū)域連接該至少一拉柄區(qū)域。在本實用新型的一實施例中，上述膠層的第一貼合面的面積等于膠層的第二貼合面的面積，并等于軟性電路板的面積。在本實用新型的一實施例中，上述膠層的第一貼合面完全覆蓋離型紙的貼合區(qū)域，膠層的第二貼合面完全覆蓋軟性電路板。在本實用新型的一實施例中，上述離型紙的拉柄區(qū)域沿著軟性電路板邊緣向外凸出。 在本實用新型的一實施例中，上述離型紙的貼合區(qū)域的面積等于軟性電路板的面積。在本實用新型的一實施例中，上述軟性電路板具有至少一電路區(qū)域與一電路區(qū)域以外的外圍區(qū)域，電路區(qū)域連接外圍區(qū)域。在本實用新型的一實施例中，上述膠層的第二貼合面完全覆蓋于軟性電路板的電路區(qū)域。在本實用新型的一實施例中，上述膠層的第二貼合面完全覆蓋于軟性電路板的電路區(qū)域與外圍區(qū)域。在本實用新型的一實施例中，上述的軟性電路板還具有至少一拉柄孔，軟性電路板的至少一拉柄孔相對應于離型紙的至少一拉柄區(qū)域。在本實用新型的一實施例中，上述的軟性電路板還具有至少一表面，膠層的第二貼合面貼合于軟性電路板的至少一表面。基于上述，本實用新型的背膠膜運用滾輪使膠層緊密貼合于軟性電路板，能使貼合于軟性電路板的膠層不會產生翹曲、不平整、脫膠或剝落的情形。此外，背膠膜具有離型紙拉柄，能使離型紙拉柄不會存在殘膠，或是軟性電路板不會存在缺膠等問題，進而具有提高軟性電路板的產品質量的機會。為讓本實用新型的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。

圖I為本實用新型一實施例的背膠膜的剖視示意圖；圖2至圖9為本實用新型一實施例的背膠膜的制造方法的剖視示意圖；圖10為本實用新型一實施例的背膠膜的制造方法的立體結構示意圖。主要元件附圖標記說明Sl、S2、S2a、S2b :表面Pl、Pla:拉柄孔I、2、2a、2b :背膠膜4、3、3a、3b :軟性電路板10 :離型紙20、20a:第一離型紙12、22、22a、22b :膠層24、24a:第二離型紙[0032]30、40:電路區(qū)域32、32a、32b :外圍區(qū)域50 :滾輪52 :第一外型模具54 :第二外型模具102、202、20如貼合區(qū)域104、204、204a :拉柄區(qū)域122、222、222a、222b :第一貼合面124、224、224a、224b :第二貼合面
具體實施方式
為了充分了解本實用新型，于下文將例舉較佳實施例并配合附圖作詳細說明，然以下實施例并非用來限定本實用新型。圖I為根據(jù)本實用新型一實施例的背膠膜的剖視示意圖。請參閱圖I。一種背膠膜I用來貼合一軟性電路板4。背膠膜I包括一膠層12與一離型紙10。膠層12具有一第一貼合面122與相對于第一貼合面122的一第二貼合面124。離型紙10具有一貼合區(qū)域102與至少一拉柄區(qū)域104。其中膠層12的第一貼合面122貼合離型紙10的貼合區(qū)域102，膠層12的第二貼合面124貼合軟性電路板4，離型紙10的貼合區(qū)域102連接至少一拉柄區(qū)域104。背膠膜I具有膠層12與貼合于膠層12的離型紙10，其中離型紙10貼合于膠層12的第一貼合面122，使膠層12完全被覆蓋，并防止膠層12被污染，而影響膠層12后續(xù)的貼合效果。因此，背膠膜I可以貼合于軟性電路板4并保護軟性電路板4免于刮傷。此外，當軟性電路板4貼合背膠膜I后，離型紙10可以從背膠膜I上被剝離，能使軟性電路板4形成膠層12并固定于電子產品。膠層12例如包括但不限于聚酰亞胺、丙烯酸酯、聚酯或其他黏性材料。其中膠層12的第一貼合面122完全覆蓋離型紙10的貼合區(qū)域102，膠層12的第二貼合面124完全覆蓋軟性電路板4。因此，膠層12的第一貼合面122的面積等于膠層12的第二貼合面124的面積，并等于軟性電路板4的面積。離型紙10例如為格拉辛紙。本實施例中離型紙10的貼合區(qū)域102的面積等于膠層12的第一貼合面122的面積，并等于軟性電路板4的面積。此外，離型紙10的拉柄區(qū)域104沿著軟性電路板4邊緣向外凸出形成一拉柄。工作人員通過離型紙10拉柄可以將離型紙10從膠層12的第一貼合面122上剝離。在其他實施例中，離型紙10拉柄的數(shù)量可以為多個，為了方便說明，本實施例中離型紙10拉柄的數(shù)量為一個，離型紙10拉柄的數(shù)量僅為示意，不限于圖I所示。軟性電路板4為一種絕緣基板，且可以為高分子材料片，其例如是由乙烯對苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate, PET)、聚酰亞胺(Polyimide, PI)、感光型聚酰亞胺(Photosensitive Polyimide,PSPI)或聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、液晶高分子(LiquidCrystal Polyester, LCP)或聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene, PTFE)等材料所構成。[0047]詳細而言，軟性電路板4具有一貼合于膠層12的表面SI，軟性電路板4的表面SI具有至少一電路區(qū)域40與一電路區(qū)域40以外的外圍區(qū)域，電路區(qū)域40連接外圍區(qū)域。軟性電路板4的表面SI每一電路區(qū)域40經切割后可成型為軟性電路板4產品。軟性電路板4貼合膠層12后，可將軟性電路板4固定到其他電子產品。在其他實施例中，軟性電路板4可以為雙面貼合背膠膜1，為了方便說明，本實施例中軟性電路板4單面貼合背膠膜I僅為示意，不限于圖I所示。以上為本實用新型一實施例的背膠膜的結構的介紹，接下來將以圖I所示的背膠膜結構為例，并配合圖2至圖9來說明背膠膜的制作過程。圖2至圖9為根據(jù)本實用新型一實施例的背膠膜的制造方法的剖視示意圖。請參閱圖2，首先，提供一軟性電路板3。接著，將背膠膜2貼合于軟性電路板3的表面S2。背膠膜2完全覆蓋在軟性電路板3的表面S2。因此，第一離型紙20完全覆蓋膠 層22，且膠層22完全覆蓋軟性電路板3的表面S2。膠層22貼合于第一離型紙20與軟性電路板3之間，其中膠層22的第一貼合面222貼合于第一離型紙20，膠層22的第二貼合面224貼合于軟性電路板3的表面S2。接下來，將第一離型紙20從膠層22的第一貼合面222剝離，以使膠層22的第一貼合面222上無覆蓋物。請參閱圖3，接著，將第二離型紙24完全覆蓋膠層22的第一貼合面222，以使膠層22貼合于第二離型紙24與軟性電路板3之間。請參閱圖4，之后，將貼合第二離型紙24與膠層22的軟性電路板3送至滾輪50處進行滾壓作業(yè)，以使軟性電路板3與膠層22能緊密貼合。因此，貼合于軟性電路板3表面S2的膠層22不會產生翹曲、不平整、脫膠或剝落的情形。請參閱圖5。接著，使用第一外型模具52對貼合第二離型紙24與膠層22的軟性電路板3沖制拉柄孔Pla。詳細而言，第一外型模具52沿著軟性電路板3的電路區(qū)域30邊緣外的外圍區(qū)域32進行沖制拉柄孔Pl作業(yè)。請參閱圖6。接著，拉柄孔Pl貫穿第二離型紙24a、膠層22a與軟性電路板3a而形成。因此，膠層22a的第一貼合面222a與第二貼合面224a與軟性電路板3a的表面S2a形成一開口。接下來，將第二離型紙24a從膠層22a的第一貼合面222a剝離，以使膠層22a的第一貼合面222a上無覆蓋物。請參閱圖7。之后，將第一離型紙20完全覆蓋膠層22a的第一貼合面222a。拉柄孔Pla貫穿膠層22a與軟性電路板3a而形成。因此，背交膜2a包括第一離型紙20與膠層22a，而第一離型紙20的拉柄區(qū)域204覆蓋第一貼合面222a的開口并無覆蓋膠層22a，而第一離型紙20的貼合區(qū)域202覆蓋膠層22a的第一貼合面222a。值得注意的是，軟性電路板3a的拉柄孔Pla相對應于第一離型紙20的拉柄區(qū)域204。在其他實施例中第一離型紙20的拉柄區(qū)域204數(shù)量可以為多個，因此多個第一離型紙20的拉柄區(qū)域204相對應于多個軟性電路板3a的拉柄孔Pla，而本實施例中第一離型紙20的拉柄區(qū)域204數(shù)量為一個，第一離型紙20的拉柄區(qū)域204的數(shù)量僅為示意，不限于圖7所示。請參閱圖8。接著，使用第二外型模具54對貼合第一離型紙20與膠層22a的軟性電路板3a來沖制軟性電路板3a的外型。詳細而言，第二外型模具54適度保留第一離型紙20的拉柄區(qū)域204，并沿著軟性電路板3a的電路區(qū)域30邊緣來進行切割，以去除位于該區(qū)域以外的外圍區(qū)域32a上貼合第一離型紙20與膠層22a的軟性電路板3a。因此，第一離型紙20于拉柄區(qū)域204形成第一離型紙20拉柄。請參閱圖9。至此，一種背膠膜2b大體上已制作完成，如圖9所示。背膠膜2b包括第一離型紙2a與膠層22b。第一離型紙20a的貼合區(qū)域202a貼合于膠層22b的第一貼合面222b，而第一離型紙20a的拉柄區(qū)域204a無膠層22b。圖10為本實用新型一實施例的背膠膜的制造方法的立體結構示意圖。如圖9并結合圖10所示，膠層22b的第二貼合面224b貼合于軟性電路板3b。因此，經上述切割后的產品為具有離型紙拉柄的軟性電路板3b成品。基于上述，本實用新型提供一種貼合于軟性電路板的背膠膜。背膠膜運用滾輪使膠層緊密貼合于軟性電路板，能使貼合于軟性電路板的膠層不會產生翹曲、不平整、脫膠或剝落的情形。此外，背膠膜具有離型紙拉柄，能使背膠膜的離型紙拉柄不會存在殘膠，或是 軟性電路板不會存在缺膠等問題。相對于公知技術而言，進而具有提高軟性電路板的產品質量的機會。以上揭示的僅為本實用新型的較佳實施例，本實用新型并不受限于上述實施例，任何所屬領域普通技術人員，在不脫離本實用新型所揭示的范圍內，可作少許改動與調整，因此本實用新型的保護范圍以權利要求所界定的范圍為準。
權利要求1.一種背膠膜，用來貼合一軟性電路板，其特征在于，該背膠膜包括 一膠層，具有一第一貼合面與相對于該第一貼合面的一第二貼合面；以及 一離型紙，具有一貼合區(qū)域與至少一拉柄區(qū)域； 其中該膠層的該第一貼合面貼合于該離型紙的該貼合區(qū)域，該膠層的該第二貼合面貼合于該軟性電路板，該離型紙的該貼合區(qū)域連接該至少一拉柄區(qū)域。
2.如權利要求I所述的背膠膜，其特征在于，該膠層的該第一貼合面的面積等于該膠層的該第二貼合面的面積，并等于該軟性電路板的面積。
3.如權利要求I所述的背膠膜，其特征在于，該膠層的該第一貼合面完全覆蓋該離型紙的該貼合區(qū)域，該膠層的該第二貼合面完全覆蓋該軟性電路板。
4.如權利要求I所述的背膠膜，其特征在于，該離型紙的該拉柄區(qū)域沿著該軟性電路板邊緣向外凸出。
5.如權利要求I所述的背膠膜，其特征在于，該離型紙的該貼合區(qū)域的面積等于該軟性電路板的面積。
6.如權利要求I所述的背膠膜，其特征在于，該軟性電路板具有至少一電路區(qū)域與一電路區(qū)域以外的外圍區(qū)域，該電路區(qū)域連接該外圍區(qū)域。
7.如權利要求6所述的背膠膜，其特征在于，該膠層的該第二貼合面完全覆蓋在該軟性電路板的該電路區(qū)域。
8.如權利要求6所述的背膠膜，其特征在于，該膠層的該第二貼合面完全覆蓋在該軟性電路板的該電路區(qū)域與該外圍區(qū)域。
9.如權利要求I所述的背膠膜，其特征在于，該軟性電路板還具有至少一拉柄孔，該軟性電路板的該至少一拉柄孔相對應于該離型紙的該至少一拉柄區(qū)域。
10.如權利要求I所述的背膠膜，其特征在于，該軟性電路板還具有至少一表面，該膠層的該第二貼合面貼合于該軟性電路板的該至少一表面。
專利摘要一種背膠膜用來貼合一軟性電路板，背膠膜包括一膠層與一離型紙；膠層具有一第一貼合面與相對于第一貼合面的一第二貼合面；以及離型紙具有一貼合區(qū)域與至少一拉柄區(qū)域；其中膠層的第一貼合面貼合于離型紙的貼合區(qū)域，膠層的第二貼合面貼合于軟性電路板，離型紙的貼合區(qū)域連接至少一拉柄區(qū)域。本實用新型提供的背膠膜，能使膠層緊密貼合于軟性電路板；具有離型紙拉柄，能使離型紙可以從膠層剝離，因此具有提高軟性電路板的產品質量的機會。
文檔編號H05K1/02GK202499834SQ201220049959
公開日2012年10月24日 申請日期2012年2月16日 優(yōu)先權日2012年2月16日
發(fā)明者張景榮, 陳泰宗 申請人:嘉聯(lián)益科技股份有限公司