專利名稱：具有保護膠膜保護邦定區(qū)域的線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及線路板，特別涉及線路板加工過程中的覆蓋保護膜的結(jié)構(gòu)設(shè)計。
背景技術(shù)：
目前行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)邦定產(chǎn)品的流程和一般FPC生產(chǎn)流程一樣，在產(chǎn)品化鎳金后一般還須經(jīng)過電測、絲印、裝配、層壓、沖外型等工序?；嚱鸷蟮纳a(chǎn)流程越長，其綁定區(qū)域金面越容易在生產(chǎn)過程中受到碰撞、磨擦，造成邦定產(chǎn)品綁定區(qū)域金面劃傷、擦花問題?？蛻粢蟮钠焚|(zhì)也越來越高，邦定金線時不能有劃傷現(xiàn)象，若在綁定區(qū)域出現(xiàn)劃傷、擦花現(xiàn)象將會導(dǎo)致無法邦定金線或綁定結(jié)合力達不至IJ，導(dǎo)致產(chǎn)品報廢。劃傷、擦花這也是目前行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)邦定產(chǎn)品最難控制的要點之一。 發(fā)明內(nèi)容本實用新型提供一種具有保護膠膜保護邦定區(qū)域的線路板，采用在加工中間環(huán)節(jié)中在產(chǎn)品綁定區(qū)域覆蓋保護膜的方法，解決現(xiàn)有技術(shù)中產(chǎn)品劃傷的技術(shù)問題。本實用新型為解決上述技術(shù)問題而提供的這種一種具有保護膠膜保護邦定區(qū)域的線路板，包括基板、設(shè)置于該基板表面的銅導(dǎo)電層、覆蓋該銅導(dǎo)電層上覆蓋膜層以及在該覆蓋膜層所開窗口上鍍的化鎳金層，該化鎳金層上還覆蓋有PI膠的保護層。本實用新型的有益效果是，有效避免了綁定產(chǎn)品綁定區(qū)域金面劃傷、擦花問題，提高了生產(chǎn)的合格率。

圖I是本實用新型具有保護膜線路板的立體示意圖。圖2是本實用新型具有保護膜線路板的剖視示意圖。
具體實施方式
結(jié)合上述附圖說明本實用新型的具體實施例。由圖I和圖2中可知，這種具有保護膠膜保護邦定區(qū)域的線路板包括基板10、設(shè)置于該基板10表面的銅導(dǎo)電層20、覆蓋該銅導(dǎo)電層20上覆蓋膜層30以及在該覆蓋膜層30所開窗口 31上鍍的化鎳金層40，該化鎳金層40上還覆蓋有PI膠的保護層50，所述保護層50覆蓋所有的化鎳金層40，所述保護層50為具有PI膠的膠帶。本實用新型解決邦定處金面劃傷的方案是在產(chǎn)品化鎳金、電測試其電氣性能合格后，用耐高溫PI膠帶貼于綁定區(qū)域金面處，PI膠帶比綁定區(qū)域金面大一點點。這樣在后續(xù)生產(chǎn)過程中無論是運轉(zhuǎn)過程或生產(chǎn)過程其綁定區(qū)域金面都會有一層PI膠帶保護，然后產(chǎn)品在做到成品后再撕掉此條保護膠帶或讓客戶在組裝時再撕掉。能有效的避免了產(chǎn)品在化鎳金后生產(chǎn)過程中受到碰撞、磨擦所造成綁定產(chǎn)品綁定區(qū)域金面劃傷、擦花問題。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護范圍?！?br> 權(quán)利要求1.一種具有保護膠膜保護邦定區(qū)域的線路板，包括基板(10)、設(shè)置于該基板(10)表面的銅導(dǎo)電層(20)、覆蓋該銅導(dǎo)電層(20)上覆蓋膜層(30)以及在該覆蓋膜層(30)所開窗口上鍍的化鎳金層(40)，其特征在于該化鎳金層(40)上還覆蓋有PI膠的保護層(50)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述具有保護膠膜保護邦定區(qū)域的線路板，其特征在于所述保護層(50 )覆蓋所有的化鎳金層(40 )。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述具有保護膠膜保護邦定區(qū)域的線路板，其特征在于所述保護層(50)為具有PI膠的膠帶。
專利摘要一種具有保護膠膜保護邦定區(qū)域的線路板，包括基板(10)、設(shè)置于該基板(10)表面的銅導(dǎo)電層(20)、覆蓋該銅導(dǎo)電層(20)上覆蓋膜層(30)以及在該覆蓋膜層(30)所開窗口上鍍的化鎳金層(40)，該化鎳金層(40)上還覆蓋有PI膠的保護層(50)。本實用新型的有益效果是，有效避免了綁定產(chǎn)品綁定區(qū)域金面劃傷、擦花問題，提高了生產(chǎn)的合格率。
文檔編號H05K1/02GK202503808SQ201220070649
公開日2012年10月24日 申請日期2012年2月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月29日
發(fā)明者葉夕楓 申請人:博羅縣精匯電子科技有限公司