專利名稱：網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著社會(huì)進(jìn)步，人們對(duì)網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備的智能化程度，運(yùn)算速度，功能多樣化程度等方面的要求越來(lái)越高，中央處理器作為核心業(yè)務(wù)處理單 元，用作數(shù)據(jù)處理、轉(zhuǎn)發(fā)、設(shè)定規(guī)則、數(shù)據(jù)分析、業(yè)務(wù)應(yīng)用等等功用，正因?yàn)楣τ枚?、運(yùn)算量大，所以這一類處理器通常功耗都比較高，功耗越高，中央處理器本身所產(chǎn)生的熱量也就越多。所以對(duì)中央處理器的散熱效果是考察設(shè)備性能，保證設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的重要因素之一。尤其是在企業(yè)、網(wǎng)吧、家庭等室內(nèi)環(huán)境，環(huán)境溫度比較高，設(shè)備內(nèi)部的環(huán)境溫度急劇上升，通常會(huì)達(dá)到40攝氏度以上，甚至接近50攝氏度。而中央處理器通常結(jié)溫要求一般不得高于125攝氏度，芯片表面溫度也要求不高于90攝氏度。實(shí)際使用中當(dāng)中央處理器全速工作情況下，表面散熱量很大，通常表面溫度會(huì)比環(huán)境溫度高40至50攝氏度。這樣的情況下，如果散熱效率低，中央處理器散發(fā)出的熱量形成堆積和累積，就會(huì)使用芯片內(nèi)部的結(jié)溫超標(biāo)，從而導(dǎo)致故障。輕則設(shè)備重啟、死機(jī)，重則導(dǎo)致芯片損壞，給用戶造成不可接受的后果。這就對(duì)中央處理器的散熱效率的要求更高。目前，對(duì)中央處理器的散熱主要有以下幾種方法方法一、中央處理器表面貼裝散熱器，采用自然散熱法。使用這種方法，如果設(shè)備內(nèi)部空間不是很大或者電路板上高度大的器件特別多的時(shí)候，散熱器的尺寸受限制，因此散熱器的散熱面積有限，難以有效的達(dá)到散熱的目的。方法二、中央處理器表面貼裝散熱器，并在設(shè)備內(nèi)加裝風(fēng)扇，采用加強(qiáng)空氣流動(dòng)的方式來(lái)解決散熱問(wèn)題。使用風(fēng)扇可以達(dá)到散熱的目的，但是風(fēng)扇噪聲比較高，客戶難以接受；風(fēng)扇屬于機(jī)械部件，容易出現(xiàn)故障，從而導(dǎo)致設(shè)備故障，影響散熱效果。方法三、中央處理器表面貼裝水冷散熱器等特殊的復(fù)雜的散熱器。使用水冷式等特殊散熱器雖然能夠達(dá)到更好的散熱效果，但是這種方案成本相對(duì)很高，設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備，此網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備可以極大地提高中央處理器的散熱效率，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低。本實(shí)用新型解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是該網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備，包括機(jī)殼和設(shè)置于機(jī)殼內(nèi)的電路板，所述機(jī)殼由上機(jī)殼、下機(jī)殼和側(cè)板組成，所述電路板包括基板和中央處理器，所述中央處理器設(shè)置在所述基板上，在所述機(jī)殼與所述電路板之間還設(shè)置有導(dǎo)熱裝置。導(dǎo)熱裝置將中央處理器產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至機(jī)殼上，利用機(jī)殼的面積和機(jī)殼與外界空氣良好的接觸性提高散熱效率。[0012]所述導(dǎo)熱裝置為導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板的一端設(shè)置于所述中央處理器的上表面，另一端與機(jī)殼的內(nèi)表面連接。所述導(dǎo)熱裝置為導(dǎo)熱墊，所述導(dǎo)熱墊設(shè)置于所述基板與所述下機(jī)殼之間，電路板與機(jī)殼將導(dǎo)熱墊夾緊，使導(dǎo)熱墊與機(jī)殼和電路板都充分接觸。所述導(dǎo)熱墊位于所述中央處理器的正下方，且導(dǎo)熱墊的尺寸與所述中央處理器的尺寸相匹配。導(dǎo)熱墊集中吸收中央處理器產(chǎn)生的熱量，而且不會(huì)影響電路板上其他元件。還包括導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板的一端設(shè)置于所述中央處理器的上表面，另一端與機(jī)殼的內(nèi)表面連接。在所述中央處理器的上表面與導(dǎo)熱板之間還設(shè)置有導(dǎo)熱墊，導(dǎo)熱墊可以保護(hù)中央 處理器，避免導(dǎo)熱板與中央處理器的硬接觸對(duì)中央處理器造成損壞。為保證導(dǎo)熱板與機(jī)殼更好地接觸，在所述導(dǎo)熱板與所述機(jī)殼的連接處還設(shè)置有壓板。在所述中央處理器上設(shè)置有散熱器，所述導(dǎo)熱裝置設(shè)置在散熱器與上機(jī)殼之間。散熱器與機(jī)殼同時(shí)散熱，充分利用設(shè)備內(nèi)部與外部空間。所述導(dǎo)熱裝置為導(dǎo)熱墊，導(dǎo)熱墊具有一定的伸縮性，防止外力通過(guò)散熱器傳至中央處理器上造成損壞。在所述基板與所述下機(jī)殼之間還設(shè)置有導(dǎo)熱墊，進(jìn)一步利用兩側(cè)的機(jī)殼來(lái)加速散熱。本實(shí)用新型的有益效果是在不對(duì)現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行大改動(dòng)的情況下，充分利用機(jī)殼的整個(gè)面積和機(jī)殼與外界空氣良好的接觸性，提高了中央處理器的散熱效率。適應(yīng)性強(qiáng)，對(duì)各種電器設(shè)備都有效果，而且工藝簡(jiǎn)單，實(shí)施方便，成本低。

圖I是本實(shí)用新型網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備的一種結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2是本實(shí)用新型網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備的另一種結(jié)構(gòu)的示意圖。圖3是本實(shí)用新型網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備的第三種結(jié)構(gòu)的示意圖。圖4是本實(shí)用新型網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備的第四種結(jié)構(gòu)的示意圖。圖5是本實(shí)用新型網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備的第五種結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實(shí)施方式
某些網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備受到體積和內(nèi)部布局等因素的限制，焊接于基板3上的中央處理器I只能靠自身自然散熱，在電路板與機(jī)殼之間設(shè)置導(dǎo)熱裝置，既不占用過(guò)多的空間，又可以利用機(jī)殼幫助中央處理器I散熱。一般情況下基板3都是通過(guò)螺柱固定在下機(jī)殼2內(nèi)部，基板3的下表面與下機(jī)殼2的內(nèi)表面之間存在空隙，如圖I所示，在基板3與下機(jī)殼2之間設(shè)置導(dǎo)熱墊5，導(dǎo)熱墊5將中央處理器I所發(fā)出的熱量傳導(dǎo)至下機(jī)殼2進(jìn)而傳遍機(jī)殼的整個(gè)外表面，機(jī)殼的表面積遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于中央處理器1，而且與外界空氣直接接觸，機(jī)殼相當(dāng)于一個(gè)面積很大的散熱片，將中央處理器I產(chǎn)生的熱量快速散掉，提高了散熱效率，有效降低了中央處理器I自身的溫度，防止燒毀。為保證導(dǎo)熱墊5與基板3和下機(jī)殼2都接觸良好,導(dǎo)熱墊5的厚度大于基板3與下機(jī)殼2的之間的距離，一般多出0. 5-lmm，并且最好采用導(dǎo)熱硅脂膠墊等導(dǎo)熱性能高且絕緣的軟性材料，基板3與下機(jī)殼2將導(dǎo)熱墊5壓緊,使導(dǎo)熱墊5與電路板和下機(jī)殼2都充分接觸。一種更好的方式是將導(dǎo)熱墊5設(shè)置于中央處理器I的正下方，且導(dǎo)熱墊5的尺寸與中央處理器I的尺寸相匹配，或者略大于中央處理器I的尺寸，這樣，導(dǎo)熱墊5可以集中吸收中央處理器I的熱量，節(jié)約材料，而且不會(huì)將中央處理器I的熱量傳至電路板的其他部分，避免影響電路板上的其他元件。導(dǎo)熱裝置的另一種方式是設(shè)置導(dǎo)熱板4，如圖2所示，導(dǎo)熱板4的一端與中央處理器I的上表面接觸，另一端與機(jī)殼的內(nèi)表面連接。由于中央處理器I的熱量主要集中在上表面，所以導(dǎo)熱板4直接接觸中央處理器I的上表面，可以更快地將熱量傳至機(jī)殼上。導(dǎo)熱板4可以采用銅、鋁等金屬材料制成的薄板，既有很好地導(dǎo)熱性，又不會(huì)過(guò)多地占用空間。但是由于導(dǎo)熱板4與中央處理器I屬于硬接觸，所以在導(dǎo)熱板4與中央處理器I之間設(shè)置導(dǎo)熱墊5，既可以避免縫隙，提高導(dǎo)熱效率，又可以保護(hù)中央處理器I不被損壞。在導(dǎo)熱版4與機(jī)殼的連接處設(shè)置壓板6，壓板6將導(dǎo)熱板4緊密壓在機(jī)殼上，保證導(dǎo)熱板4與機(jī)殼良好接觸，壓板6可通過(guò)螺柱固定在機(jī)殼內(nèi)。如果將導(dǎo)熱板4與機(jī)殼通過(guò)焊接或螺釘連接的方式固定，都會(huì)破壞機(jī)殼的美觀，所以采用壓板6的方式效果最好。一般情況下中央處理器I都焊接在基板3靠近中心的位置，所以也可以將導(dǎo)熱板4與導(dǎo)熱墊5結(jié)合使用，如圖3所示，使熱量更快地傳導(dǎo)至機(jī)殼上。如果網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備的內(nèi)部空間允許，在中央處理器I上還可以設(shè)置有散熱器7，在散熱器7與上機(jī)殼8之間設(shè)置導(dǎo)熱裝置，如圖4所示，導(dǎo)熱裝置將一部分散熱器7吸收的熱量傳導(dǎo)至上機(jī)殼8上，同時(shí)利用散熱器7和機(jī)殼對(duì)中央處理器I進(jìn)行散熱，散熱效率更好。在此情況下，導(dǎo)熱裝置中一種比較好的方式是使用導(dǎo)熱墊5，導(dǎo)熱墊5具有一定的伸縮性，既能保證導(dǎo)熱墊5與散熱器7和上機(jī)殼8都接觸良好，又可以起到緩沖作用，防止外力通過(guò)上機(jī)殼8和散熱器7傳至中央處理器I上而造成的損壞。如圖5所示，為了更有效地利用機(jī)殼，在散熱器7與上機(jī)殼8之間和基板3下機(jī)殼2之間都設(shè)置有導(dǎo)熱墊5，充分利用兩側(cè)的機(jī)殼，傳熱快，散熱快，效率更高。
權(quán)利要求1.網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備，包括機(jī)殼和設(shè)置于機(jī)殼內(nèi)的電路板，所述機(jī)殼由上機(jī)殼(8)、下機(jī)殼(2)和側(cè)板組成，所述電路板包括基板(3)和中央處理器(I)，所述中央處理器(I)設(shè)置在所述基板(3)上，其特征在于在所述機(jī)殼與所述電路板之間還設(shè)置有導(dǎo)熱裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備，其特征在于所述導(dǎo)熱裝置為導(dǎo)熱板(4)，所述導(dǎo)熱板(4)的一端設(shè)置于所述中央處理器(I)的上表面，另一端與機(jī)殼的內(nèi)表面連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備，其特征在于所述導(dǎo)熱裝置為導(dǎo)熱墊(5)，所述導(dǎo)熱墊(5)設(shè)置于所述基板(3)與所述下機(jī)殼(2)之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備，其特征在于所述導(dǎo)熱墊(5)位于所述中央處理器(I)的正下方，且導(dǎo)熱墊(5)的尺寸與所述中央處理器(I)的尺寸相匹配。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備，其特征在于還包括導(dǎo)熱板(4)，所述導(dǎo)熱板(4)的一端設(shè)置于所述中央處理器(I)的上表面，另一端與機(jī)殼的內(nèi)表面連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或5所述網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備，其特征在于在所述中央處理器(I)的上表面與導(dǎo)熱板(4)之間還設(shè)置有導(dǎo)熱墊(5)。
7.根據(jù)權(quán)利要求2或5所述網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備，其特征在于在所述導(dǎo)熱板(4)與所述機(jī)殼的連接處還設(shè)置有壓板(6)。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備，其特征在于在所述中央處理器(I)上設(shè)置有散熱器(7)，所述導(dǎo)熱裝置設(shè)置在散熱器(7)與上機(jī)殼(8)之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備，其特征在于所述導(dǎo)熱裝置為導(dǎo)熱墊(5)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備，其特征在于在所述基板(3)與所述下機(jī)殼(2)之間還設(shè)置有導(dǎo)熱墊(5)。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備，在電路板與機(jī)殼之間設(shè)置導(dǎo)熱裝置，將中央處理器產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至機(jī)殼上，充分利用機(jī)殼的面積和機(jī)殼與外界空氣良好的接觸性提高了中央處理器的散熱效率，適應(yīng)性強(qiáng)，對(duì)各種網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備都有效果，而且工藝簡(jiǎn)單，實(shí)施方便。
文檔編號(hào)H05K7/20GK202455723SQ20122007326
公開(kāi)日2012年9月26日 申請(qǐng)日期2012年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月1日
發(fā)明者張劼, 張超冰 申請(qǐng)人:成都飛魚(yú)星科技開(kāi)發(fā)有限公司