專利名稱：一種兼顧散熱和接地的射頻功率放大器安裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通信設(shè)備領(lǐng)域，更具體的說(shuō)，涉及一種通信設(shè)備射頻功率放大器安裝裝置。
背景技術(shù)：
射頻功率放大器是各種無(wú)線發(fā)射機(jī)的重要組成部分，在發(fā)射系統(tǒng)中，射頻功率放大器輸出功率的可以大至數(shù)百瓦。所以，射頻功率放大器的接地阻抗和散熱效果決定了整個(gè)放大器工作的可靠性和成本，而其安裝及固定方法就極其關(guān)鍵。射頻功率放大器選用專用的功率放大模塊，接地效果和散熱性能都有保障，但成本較高，而且每一種專用功率放大器模塊都需要特定的安裝結(jié)構(gòu)來(lái)配合，給設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來(lái)較大限制。使用成本較低的通用射頻放大管來(lái)設(shè)計(jì)高可靠性放大器，有重要的應(yīng)用價(jià)值?！ねǔ，F(xiàn)成的功放模塊都是功放廠商設(shè)計(jì)并制造的，是直接把射頻功率放大器焊接在一塊散熱基片上，散熱基片與功放內(nèi)部地連接。在安裝時(shí)，散熱銅片與PCB板的接地銅箔直接接觸，有較低的接地阻抗，散熱銅片與散熱底座之間加導(dǎo)熱的軟襯墊以提高功放的散熱性能。這種方式為功放模塊專用，器件采購(gòu)成本較高，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)受到功放模塊形狀限制，不靈活。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種兼顧散熱和接地的射頻功率放大器安裝裝置，利用其固定安放射頻功率放大器，不僅可以提供低成本的功率放大器的安裝方法，而且能確保功率放大器接地及散熱良好，提高性能一致性，而且便于生產(chǎn)裝配。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案—種兼顧散熱和接地的射頻功率放大器安裝裝置，具有一散熱底座，在散熱底座的上表面開有一供功率放大器臥進(jìn)的凹槽；— PCB板,緊覆于散熱底座的上表層，該P(yáng)CB板上開有可供射頻功率放大器位于其中的中孔，該中孔的形狀與射頻功率放大器的封裝外形結(jié)構(gòu)相互匹配，在PCB板上沿該中孔的圍邊布有一組焊盤，該組焊盤包括一對(duì)輸入、輸出管腳焊盤和一對(duì)接地焊盤，PCB板上還開設(shè)有一對(duì)連接用固定孔，所述的一對(duì)接地焊盤用于供射頻功率放大器接地管腳的連接，所述的輸入、輸出管腳焊盤用于供射頻功率放大器輸入、輸出管腳的連接；一 U形固定座，包括一中部的U形座體，U形座體的上兩側(cè)帶有端耳，該U形座體的內(nèi)凹槽為射頻功率放大器提供固定位，兩側(cè)的端耳上帶有固定孔；通過(guò)螺絲或螺栓實(shí)現(xiàn)U形固定座、PCB板與散熱底座三者的連接，其中，所述U形固定座的兩端耳分別固定在PCB板上的接地焊盤上，該U形固定座由導(dǎo)電導(dǎo)熱材料制成。所述射頻功率放大器安裝裝置的U形固定座的U形座體壁厚至少達(dá)到材料不形變的厚度；兩側(cè)端耳的板厚為可形變的厚度；該U形座體壁厚大于3毫米；兩側(cè)端耳形變度大于0. 2毫米。所述射頻功率放大器安裝裝置，其特征在于所述的U形固定座由導(dǎo)電導(dǎo)熱材料制成。所述射頻功率放大器固定裝置的U形座體內(nèi)的固定位面積大小與所安裝的功率放大器的接地面總面積大小相適配，所述功率放大器焊接在該固定位上。所述兼顧散熱和接地的射頻功率放大器安裝裝置的U形固定座的U形座體兩側(cè)縱壁上分別開有上下貫通的垂直固定通孔，經(jīng)穿過(guò)該垂直固定通孔的螺釘將U形固定座與散熱底座緊固連接。所述兼顧散熱和接地的射頻功率放大器安裝裝置的U形座體的凹面與所述射頻功率放大器的接地面平齊，所述U形座體的兩個(gè)端耳所在平面與所述射頻功率放大器的輸入、輸出信號(hào)引腳平齊?！0016]所述兼顧散熱和接地的射頻功率放大器安裝裝置中，在散熱底座安放U形固定座的凹槽內(nèi)均勻涂覆導(dǎo)熱硅膠層。射頻功率放大器的安裝是成本和性能難以平衡的難題，本實(shí)用新型提供了一種既能長(zhǎng)久良好接地而又能兼顧散熱的安裝裝置和安裝方法。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是I)成本較低，本實(shí)用新型把散熱和接地封裝在一起的射頻功率放大器的成本價(jià)格是其他封裝功率放大器的一半以下；2)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于生產(chǎn)；3)安裝簡(jiǎn)單，易于操作；4)保證良好散熱的同時(shí)，由于合理巧妙的安裝步驟，使功率放大器管腳焊接到PCB后幾乎不受到變形應(yīng)力，使用性能更穩(wěn)定；5)接地管腳的焊盤焊在PCB的側(cè)壁上，使射頻功率放大器接地管腳直接與PCB側(cè)壁接地焊盤焊接的創(chuàng)新焊接方法，加強(qiáng)了射頻功率放大器的散熱能力，而且接地阻抗小，并避免了傳統(tǒng)接觸式接地因接觸面氧化而引起的接地不良現(xiàn)象，保證了長(zhǎng)久的良好的接地。

圖I為現(xiàn)有射頻功率放大器結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型射頻功率放大器安裝裝置一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖2的俯視圖(未安裝射頻功率放大器)。圖4為U形固定座結(jié)構(gòu)示意圖(俯視)。
以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做詳細(xì)進(jìn)一步說(shuō)明。
具體實(shí)施方式
圖I所示的是現(xiàn)有射頻功率放大器2的結(jié)構(gòu)示意圖,其包括中部的射頻功率放大器本體及輸入、輸出管腳管腳21、22和接地管腳23、24。圖2示出了本實(shí)用新型射頻功率放大器固定裝置一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)。圖中亦給出了射頻功率放大器放在PCB板上相應(yīng)的位置示意。該實(shí)施例中，射頻功率放大器固定裝置主要由散熱底座6、PCB板3和U形固定座I組成。U形固定座I通過(guò)至少一對(duì)調(diào)節(jié)螺絲組4與PCB板3實(shí)現(xiàn)連接，還可附加一組加強(qiáng)型的調(diào)節(jié)螺絲組5。射頻功率放大管2的輸入、輸出管腳分別焊接在PCB板3的焊盤上。參見(jiàn)圖2至圖3，該實(shí)施例中的PCB板3緊貼于散熱底座6的上表層，該P(yáng)CB板3上開有可供功率放大器位于其中的中孔，該中孔的形狀與射頻功率放大管的封裝外形結(jié)構(gòu)相互匹配，沿該中孔的圍邊布有一組焊盤，該組焊盤包括一對(duì)輸入、輸出管腳焊盤和一對(duì)接地焊盤，PCB板上還開設(shè)有一對(duì)連接用螺絲孔。圖4示出了 U形固定座的結(jié)構(gòu)及在PCB板上相應(yīng)位置，圖8直觀的示出了 U形固定座的結(jié)構(gòu)，包括一中部的U形座體11，U形座體的上兩側(cè)帶有端耳12，該U形座體的內(nèi)凹槽為射頻功率放大器提供固定位；此U形固定座為導(dǎo)電導(dǎo)熱的金屬材質(zhì)，向兩邊延伸的部分(端耳)上設(shè)有固定孔(螺絲通孔)13，對(duì)應(yīng)在PCB板3及散熱底座6上也設(shè)有對(duì)應(yīng)位置的螺絲孔，用于將射頻功率放大器2、PCB板3及散熱底座6固定在一起；U形座體11的縱壁上還設(shè)置了加強(qiáng)型的螺絲通孔14，PCB板3上用于固定U形固定座的端耳是不阻焊的。所述散熱外殼上設(shè)有安裝U形固定座的凹槽。凹槽面用于焊接射頻功率放大器將射頻功率 放大器平放散熱底座6焊接在U形固定座的底槽上，輸入輸出管腳朝向兩側(cè)，接地管腳與U形固定座的側(cè)壁直接相接，用焊錫焊牢固焊接，將U形固定座I凹口朝上安裝在散熱底座6上，并用螺絲固定好。本實(shí)用新型還有一關(guān)鍵的技術(shù)創(chuàng)新，是將U形座體11 (U形固定座的凹槽部分)設(shè)計(jì)得較厚而不易形變，而且凹槽的兩端縱向側(cè)壁上設(shè)置了螺絲通孔14，可以直接將凹槽部分通過(guò)調(diào)節(jié)螺絲組5直接固定在散熱底座6上，保證了 U形固定座的的底座部分與散熱底座6的充分對(duì)接；向兩側(cè)延伸部分(端耳)而設(shè)計(jì)的較薄易形變，可以通過(guò)螺絲4打緊在PCB板上后利用形變保證良好的接地，并且很好地解決了兩側(cè)固定后底槽向上拱起的問(wèn)題。設(shè)計(jì)將U形固定座的U形座體側(cè)縱向壁厚至少達(dá)到材料不形變厚度及將兩側(cè)端耳的板厚達(dá)到可達(dá)形變厚度可以由現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)，此處不贅述。本實(shí)施例中U形固定座I的材料為導(dǎo)電導(dǎo)熱材料，如銅，表面做防氧化處理。為減少變形，U形座體壁厚大于3毫米同時(shí)，固定螺絲直接打在豎直墻上，也可以減少變型；側(cè)耳部分要求易變性，側(cè)耳通過(guò)變型可以很好地克服加工公差，要求形變度大于0. 2毫米。本實(shí)施例的技術(shù)方案特點(diǎn)是使射頻功率放大器緊壓在散熱底座上，且射頻功率放大器不受張力及外部壓力，可以很好地保護(hù)射頻功率放大器，不會(huì)因壓力過(guò)大而損壞射頻功率放大器，保證了良好散熱的同時(shí)，由于合理巧妙的安裝步驟，使射頻功率放大器管腳焊接到PCB后幾乎不受到形變應(yīng)力。
權(quán)利要求1.一種兼顧散熱和接地的射頻功率放大器安裝裝置，具有一散熱底座，其特征在于 在散熱底座的上表面開有ー供射頻功率放大器臥進(jìn)的凹槽； 一 PCB板，緊覆于散熱底座的上表層，該P(yáng)CB板上開有可供射頻功率放大器位于其中的中孔，該中孔的形狀與射頻功率放大器的封裝外形結(jié)構(gòu)相互匹配，在PCB板上沿該中孔的圍邊布有ー組焊盤，該組焊盤包括ー對(duì)輸入、輸出管腳焊盤和ー對(duì)接地焊盤，PCB板上還開設(shè)有ー對(duì)連接用固定孔，所述的ー對(duì)接地焊盤用于供射頻功率放大器接地管腳的連接，所述的輸入、輸出管腳焊盤用于供射頻功率放大器輸入、輸出管腳的連接； 一 U形固定座，包括一中部的U形座體，U形座體的上兩側(cè)帶有端耳，該U形座體的內(nèi)凹槽為射頻功率放大器提供固定位，兩側(cè)的端耳上帯有固定孔； 通過(guò)螺絲或螺栓實(shí)現(xiàn)U形固定座、PCB板與散熱底座三者的連接，其中，所述U形固定座的兩端耳分別固定在PCB板上的接地焊盤上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的兼顧散熱和接地的射頻功率放大器安裝裝置，其特征在于所述的接地管腳的焊盤焊在PCB中孔的側(cè)壁上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的兼顧散熱和接地的射頻功率放大器安裝裝置，其特征在于所述U形固定座的U形座體壁厚至少達(dá)到材料不形變的厚度；兩側(cè)端耳的板厚為可形變的厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的兼顧散熱和接地的射頻功率放大器安裝裝置，其特征在于所述U形座體壁厚大于3毫米；所述兩側(cè)端耳形變度大于0. 2毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的兼顧散熱和接地的射頻功率放大器安裝裝置，其特征在于所述U形座體內(nèi)的固定位面積大小與所安裝的射頻功率放大器的接地面總面積大小相適配，所述射頻功率放大器焊接在該固定位上。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的兼顧散熱和接地的射頻功率放大器安裝裝置，其特征在于所述U形固定座的U形座體兩側(cè)縱壁上分別開有上下貫通的垂直固定通孔，經(jīng)穿過(guò)該垂直固定通孔的螺釘將U形固定座與散熱底座緊固連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的兼顧散熱和接地的射頻功率放大器安裝裝置，其特征在于所述U形座體的凹面與所述射頻功率放大器的接地面平齊，所述U形座體的兩個(gè)端耳所在平面與所述射頻功率放大器的輸入、輸出信號(hào)引腳平齊。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的兼顧散熱和接地的射頻功率放大器安裝裝置，其特征在于在散熱底座安放U形固定座的凹槽內(nèi)均勻涂覆導(dǎo)熱硅膠層。
專利摘要本實(shí)用新型一種兼顧散熱和接地的射頻功率放大器安裝裝置,包括一散熱底座；一PCB板，緊覆于散熱底座的上表層，其上開有可供射頻功率放大器位于其中的中孔，該中孔形狀與射頻功率放大器的封裝外形結(jié)構(gòu)匹配，沿該中孔的圍邊布有一對(duì)輸入、輸出管腳焊盤和一對(duì)接地焊盤；一U形固定座，包括一中部的U形座體，U形座體的上兩側(cè)帶有端耳，該U形座體的內(nèi)凹槽為功率放大器提供固定位，兩側(cè)的端耳帶有固定孔；通過(guò)螺絲或螺栓實(shí)現(xiàn)U形固定座、PCB板與散熱底座三者的連接；利用該安裝裝置可以提供低成本的功率放大器的安裝方法，而且能確保功率放大器接地及散熱良好，提高性能一致性，而且便于生產(chǎn)裝配。
文檔編號(hào)H05K7/20GK202587719SQ201220135380
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月1日
發(fā)明者韋天德, 孫紅業(yè) 申請(qǐng)人:北京市萬(wàn)格數(shù)碼通訊科技有限公司