專利名稱：電機(jī)控制器及采用這種電機(jī)控制器的運(yùn)輸裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電機(jī)控制技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，是涉及一種電機(jī)控制器及采用這種電機(jī)控制器的運(yùn)輸裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的各種運(yùn)輸裝置如電動(dòng)汽車、摩托車等采用的電機(jī)控制器，其內(nèi)部的控制元件，如MOS管，一般是通過(guò)螺釘固定于PCB板上，采用這種螺釘固定方式，裝配效率低
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供一種安裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于裝配的電機(jī)控制器及采用這種電機(jī)控制器的運(yùn)輸裝置。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是提供ー種電機(jī)控制器，包括殼體組件及設(shè)于所述殼體組件內(nèi)的控制組件，所述控制組件包括PCB板及與所述PCB板電連接的元器件，所述殼體組件包括一面蓋及底座，所述底座上設(shè)有ー散熱塊，所述元器件置于所述散熱塊上，所述面蓋內(nèi)側(cè)設(shè)有可將所述元器件壓設(shè)固定于所述散熱塊上的凸塊。進(jìn)ー步地，所述散熱塊上還設(shè)有ー柔性墊，所述元器件壓設(shè)于所述柔性墊上。具體地，所述元器件為MOS管，且所述MOS管為多個(gè)，所述凸塊的數(shù)量與所述MOS管數(shù)量匹配，且與所述MOS管一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。進(jìn)ー步地，所述PCB板位于所述底座上，且貼設(shè)于所述散熱塊的ー側(cè)。更進(jìn)一歩地，所述面蓋與所述底座之間相互扣合連接。具體地，所述面蓋具有容納腔，所述容納腔的側(cè)壁底部設(shè)有卡鉤；所述底座的側(cè)壁設(shè)有可供所述卡鉤卡合之卡槽。具體地，所述底座呈長(zhǎng)方體狀，所述底座的兩長(zhǎng)側(cè)壁上的卡槽向內(nèi)凹陷，且沿長(zhǎng)側(cè)壁長(zhǎng)度方向設(shè)置。具體地，所述底座的底部沿其長(zhǎng)度方向設(shè)有若干間隔排列的散熱鰭片，所述底座的兩短側(cè)壁上的卡槽為相鄰兩散熱鰭片之間的間隔ロ，且該相鄰散熱鰭片中的一散熱鰭片向間隔ロ內(nèi)部延伸一可抵擋所述卡鉤的卡邊。優(yōu)選地，所述底座及所述散熱塊均采用鋁材質(zhì)制成。本實(shí)用新型還提供了一種運(yùn)輸裝置，包括主體及設(shè)于主體內(nèi)的電機(jī)，所述主體內(nèi)還設(shè)有上述的電機(jī)控制器，所述電機(jī)控制器與所述電機(jī)電性連接。本實(shí)用新型中，電機(jī)控制器內(nèi)，采用面蓋內(nèi)側(cè)設(shè)有的凸塊來(lái)壓設(shè)固定元器件，較現(xiàn)有技術(shù)中螺釘固定方式，結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單，安裝、拆卸更方便。

圖I是本實(shí)用新型提供的電機(jī)控制器一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中電機(jī)控制器的爆炸圖；[0017]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例中面蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖2中A處放大圖；圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例中信號(hào)端子的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例中密封件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例中密封件的另ー結(jié)構(gòu)示意圖；圖8是圖2中B處放大圖；圖9是本實(shí)用新型實(shí)施例中控制組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一歩詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。參照?qǐng)DI、圖2，為本實(shí)用新型提供的電機(jī)控制器，包括殼體組件100及設(shè)于殼體組件100內(nèi)的控制組件200，殼體組件100包括面蓋110及底座120。參照?qǐng)D2、圖3及圖9，本實(shí)施例中，控制組件200包括PCB板210及與PCB板210電連接的元器件250，底座120上設(shè)有ー散熱塊300，元器件250置于散熱塊300上，面蓋110內(nèi)側(cè)設(shè)有可將元器件250壓設(shè)固定于散熱塊300上的凸塊1112。采用面蓋110內(nèi)側(cè)設(shè)有的凸塊1112來(lái)壓設(shè)固定元器件250，較現(xiàn)有技術(shù)中螺釘固定方式，結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單，安裝、拆卸更方便。進(jìn)ー步地，散熱塊300上還設(shè)有一柔性墊310，元器件250壓設(shè)于柔性墊310上。此柔性墊310為橡膠件，其設(shè)置于此，不僅起到防震作用，且可調(diào)節(jié)散熱塊300與元器件250之間的裝配誤差。具體地，本實(shí)施例中，元器件250為MOS管，且所述MOS管為多個(gè)，所述凸塊1112的數(shù)量與所述MOS管數(shù)量匹配，且與所述MOS管一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。這樣，保證了凸塊1112與MOS管的連接穩(wěn)固性。本實(shí)施例中，PCB板210位于底座120上，且貼設(shè)于散熱塊300的ー側(cè)。優(yōu)選地，散熱塊300為鋁材質(zhì)制成。MOS管以及PCB板210發(fā)出的熱量均通過(guò)散熱塊300傳遞至底座120上，再通過(guò)底座120向外傳遞。本實(shí)用新型中，面蓋110與底座120之間相互扣合連接。通過(guò)面蓋110與底座120扣合組裝形成殼體組件，采用這種結(jié)構(gòu)，不僅部件少，組裝效率高；而且面殼110與底座120采用扣合連接，不需額外的連接件，拆、裝方便，快捷；同吋，采用扣合結(jié)構(gòu)，未采用連接件，也保持了電機(jī)控制器的外觀效果。具體地，結(jié)合圖2、圖3及圖4，面蓋110具有容納腔111，容納腔111的側(cè)壁底部設(shè)有卡鉤1111 ;底座120的側(cè)壁設(shè)有可供卡鉤1111卡合之卡槽121。本實(shí)施例中，底座120呈長(zhǎng)方體狀，其具有兩長(zhǎng)側(cè)壁及兩短側(cè)壁，其中兩長(zhǎng)側(cè)壁上的卡槽121向內(nèi)凹陷，且沿長(zhǎng)側(cè)壁長(zhǎng)度方向設(shè)置。這樣，面蓋110上的卡鉤1111即向內(nèi)鉤設(shè)在卡槽121上。當(dāng)然，此處的卡槽121也可采用卡孔來(lái)代替。進(jìn)ー步地，底座120的底部沿其長(zhǎng)度方向設(shè)有若干間隔排列的散熱鰭片122，通過(guò)設(shè)置散熱鰭片122，増大了底座120的表面散熱面積，有利于熱量更快的傳遞、散發(fā)。底座120的兩短側(cè)壁上的卡槽121為相鄰兩散熱鰭片122之間的間隔ロ，且該相鄰散熱鰭片1222中的一散熱鰭片向間隔口內(nèi)部延伸一可抵擋卡鉤1111的卡邊123，這樣，卡鉤1111伸入卡槽121內(nèi)后不易脫離。需要說(shuō)明的是，面蓋110與底座120之間的卡扣1111與卡槽121結(jié)構(gòu)不限于本實(shí)施例中列舉形式，二者之間的位置也可互換，也可采用其它卡合連接結(jié)構(gòu)，同吋，卡槽、卡鉤的數(shù)量也不限于圖中所示數(shù)量，只要保證面蓋110與底座120之間能夠可靠的卡合連接于一體均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。優(yōu)選地，本實(shí)施例中，為了進(jìn)一步提高散熱效果，底座120采用傳熱率高的鋁材質(zhì)壓鑄而成。本實(shí)施例中，控制組件200還包括電連接于PCB板210上的信號(hào)端子220，面蓋110上設(shè)有連接座112，信號(hào)端子220包括若干由PCB板210上伸出的信號(hào)插針221，連接座112上設(shè)有一可伸入連接座112內(nèi)且可供各信號(hào)插針221插入之密封件230，密封件230與信號(hào)插針221之間設(shè)有防水片240。通過(guò)設(shè)置密封件230及防水片240，密封效果好，增強(qiáng)了信號(hào)端子220的IP防護(hù)等級(jí)；同時(shí)，密封件230與信號(hào)端子220獨(dú)立制造，較現(xiàn)有技術(shù)中一體成型，降低了加工難度，提高了生產(chǎn)效率。進(jìn)ー步地，信號(hào)端子220還包括ー設(shè)于PCB板210上的端子座222，端子座222上設(shè)有與各信號(hào)插針221對(duì)應(yīng)的穿孔(圖中未示出)，信號(hào)插針221由PCB板210伸出后穿過(guò)所述穿孔。設(shè)置端子座222，增強(qiáng)各信號(hào)插針221的連接強(qiáng)度，避免其觸碰彎折。進(jìn)ー步地，參照?qǐng)D6，密封件230包括柱體部231及圍設(shè)于柱體部231頂部邊緣的凸緣部232，柱體部231上設(shè)有可供信號(hào)插針221插入之插孔2311。具體地，凸緣部232的外表面呈向下延伸的弧面狀。設(shè)置凸緣部232凸出在柱體部231頂部外邊緣，這樣，對(duì)柱體部231起到遮擋作用，避免水進(jìn)入柱體部231，且凸緣部232外表面向下延伸的弧面設(shè)計(jì)，也便于水沿外表面向外滴落，避免水進(jìn)入柱體部231的插孔2311內(nèi)。本實(shí)施例中，信號(hào)插針221呈立方柱結(jié)構(gòu)，且立方柱的頂部呈錐狀；插孔2311的內(nèi)表面形狀與信號(hào)插針221的形狀相匹配。柱體部231的底部設(shè)有ー凹腔2312，防水片240設(shè)于凹腔2312內(nèi)。且凹腔2312與防水片240之間過(guò)盈配合。這樣，增強(qiáng)凹腔2312與防水片240的連接緊密性，進(jìn)ー步提高了防水效果。參照?qǐng)D6、圖8，本實(shí)施例中，柱體部231的側(cè)壁上設(shè)有扣位2313，連接座112的內(nèi)壁上設(shè)有可供扣位2313卡合的卡槽1121。這樣，通過(guò)扣位2313與卡槽1121的配合連接，保證密封件230與連接座112之間的可靠連接，裝配時(shí)，將密封件230向下壓時(shí)，密封件230采用塑膠制成，其具有弾性，這樣，扣位2313即強(qiáng)制卡入卡槽1121內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)二者的連接。以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種電機(jī)控制器，包括殼體組件及設(shè)于所述殼體組件內(nèi)的控制組件，所述控制組件包括PCB板及與所述PCB板電連接的元器件，其特征在于所述殼體組件包括一面蓋及底座，所述底座上設(shè)有ー散熱塊，所述元器件置于所述散熱塊上，所述面蓋內(nèi)側(cè)設(shè)有可將所述元器件壓設(shè)固定于所述散熱塊上的凸塊。
2.如權(quán)利要求I所述的電機(jī)控制器，其特征在于所述散熱塊上還設(shè)有ー柔性墊，所述元器件壓設(shè)于所述柔性墊上。
3.如權(quán)利要求I或2所述的電機(jī)控制器，其特征在于所述元器件為MOS管，且所述MOS管為多個(gè)，所述凸塊的數(shù)量與所述MOS管數(shù)量匹配，且與所述MOS管一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。
4.如權(quán)利要求I或2所述的電機(jī)控制器，其特征在于所述PCB板位于所述底座上，且貼設(shè)于所述散熱塊的ー側(cè)。
5.如權(quán)利要求I所述的電機(jī)控制器，其特征在于所述面蓋與所述底座之間相互扣合連接。
6.如權(quán)利要求5所述的電機(jī)控制器，其特征在于所述面蓋具有容納腔，所述容納腔的側(cè)壁底部設(shè)有卡鉤；所述底座的側(cè)壁設(shè)有可供所述卡鉤卡合之卡槽。
7.如權(quán)利要求6所述的電機(jī)控制器，其特征在于所述底座呈長(zhǎng)方體狀，所述底座的兩長(zhǎng)側(cè)壁上的卡槽向內(nèi)凹陷，且沿長(zhǎng)側(cè)壁長(zhǎng)度方向設(shè)置。
8.如權(quán)利要求6或7所述的電機(jī)控制器，其特征在于所述底座的底部沿其長(zhǎng)度方向設(shè)有若干間隔排列的散熱鰭片，所述底座的兩短側(cè)壁上的卡槽為相鄰兩散熱鰭片之間的間隔ロ，且該相鄰散熱鰭片中的一散熱鰭片向間隔ロ內(nèi)部延伸一可抵擋所述卡鉤的卡邊。
9.如權(quán)利要求I所述的電機(jī)控制器，其特征在于所述底座及所述散熱塊均采用鋁材質(zhì)制成。
10.一種運(yùn)輸裝置，包括主體及設(shè)于主體內(nèi)的電機(jī)，其特征在于所述主體內(nèi)還設(shè)有如權(quán)利要求I至9中任一項(xiàng)所述的電機(jī)控制器，所述電機(jī)控制器與所述電機(jī)電性連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電機(jī)控制技術(shù)領(lǐng)域，提供一種電機(jī)控制器，包括殼體組件及設(shè)于所述殼體組件內(nèi)的控制組件，所述控制組件包括PCB板及與所述PCB板電連接的元器件，所述殼體組件包括一面蓋及底座，所述底座上設(shè)有一散熱塊，所述元器件置于所述散熱塊上，所述面蓋內(nèi)側(cè)設(shè)有可將所述元器件壓設(shè)固定于所述散熱塊上的凸柱。本實(shí)用新型中，采用面蓋內(nèi)側(cè)設(shè)有的凸塊來(lái)壓設(shè)固定元器件，較現(xiàn)有技術(shù)中螺釘固定方式，結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單，安裝、拆卸更方便。
文檔編號(hào)H05K7/20GK202617573SQ20122014292
公開(kāi)日2012年12月19日 申請(qǐng)日期2012年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月6日
發(fā)明者陳清付, 柏松, 溫瑭瑋 申請(qǐng)人:深圳市高標(biāo)電子科技有限公司