專利名稱：一種新型單面鋁基精密線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種新型單面鋁基精密線路板。
背景技術(shù)：
單面鋁基板一般一個面是印有線路，另一個面是光滑的無線路等，市場上目前最多的鋁基板就是單一面是線路，下面的一面是連接外殼或者導(dǎo)熱膠，起散熱效果。單面鋁基板的原材料目前有國產(chǎn)和進(jìn)口 2種，深圳地區(qū)和中山地區(qū)是目前單面鋁基板廠家最多的地區(qū)，單面鋁基板取代了以前的FR4和PCB玻纖板，強(qiáng)調(diào)高，散熱好，不易折壞，柔性好。單面招基板的厚度有I. 0mm、I. 2mm、I. 5mm、I. 6mm、2. 0mm、3. Omm等一般根據(jù)產(chǎn)品的整體厚度而定，單面鋁基板的圖紙制作一般比較簡單，分為串聯(lián)和并聯(lián)或者是串和并 一起。單面鋁基板分為三層有鋁、絕緣層、銅，鋁是散熱作用，絕緣層是導(dǎo)熱作用，銅是導(dǎo)電作用。傳統(tǒng)的印制板在高密組裝中，元器件裝配密度越來越密集，各種電子設(shè)備內(nèi)電源內(nèi)部發(fā)熱量高不能排除會導(dǎo)致電子元器件高速失效，而金屬基板能有效解決此問題；傳統(tǒng)的印制板為樹脂和增強(qiáng)材料及銅箔的復(fù)合物組成，在X-Y及Z軸的熱膨脹系數(shù)差別較大，產(chǎn)生的熱量不能及時散發(fā)，將會造成金屬化孔開裂、斷開，從而使得設(shè)備耐用性和可靠性出現(xiàn)問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種新型單面鋁基精密線路板，該新型單面鋁基精密線路板基于表面貼裝技術(shù)，能有效解決單面鋁基線路板的散熱問題。實用新型的技術(shù)解決方案如下一種新型單面鋁基精密線路板，包括鋁板、絕緣樹脂層、銅層、絕緣表層和用作焊盤的錫層；鋁板、絕緣樹脂層和銅層從下至上依次層疊；銅層的上表面設(shè)有絕緣表層和錫層。所述的絕緣表層為絕緣油墨層。有益效果本實用新型的新型單面鋁基精密線路板，設(shè)計了錫層，便于實施表面貼裝技術(shù)(SMT)，具有更佳的散熱效果，從而能降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命。

圖I是本實用新型的新型單面鋁基精密線路板的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖。標(biāo)號說明I-錫層，2-絕緣表層，3-銅層，4-絕緣樹脂層，5-鋁板。
具體實施方式
[0014]以下將結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明實施例I :如圖I所示，一種新型單面鋁基精密線路板，包括鋁板、絕緣樹脂層、銅層、絕緣表 層和用作焊盤的錫層；鋁板、絕緣樹脂層和銅層從下至上依次層疊；銅層的上表面設(shè)有絕緣表層和錫層。所述的絕緣表層為絕緣油墨層。
權(quán)利要求1.一種新型單面鋁基精密線路板，其特征在于，包括鋁板、絕緣樹脂層、銅層、絕緣表層和用作焊盤的錫層；鋁板、絕緣樹脂層和銅層從下至上依次層疊；銅層的上表面設(shè)有絕緣表層和錫層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的新型單面鋁基精密線路板，其特征在于，所述的絕緣表層為絕緣油墨層。
專利摘要本實用新型公開了一種新型單面鋁基精密線路板，包括鋁板、絕緣樹脂層、銅層、絕緣表層和用作焊盤的錫層；鋁板、絕緣樹脂層和銅層從下至上依次層疊；銅層的上表面設(shè)有絕緣表層和錫層。所述的絕緣表層為絕緣油墨層。該新型單面鋁基精密線路板基于表面貼裝技術(shù)，能有效解決單面鋁基線路板的散熱問題。
文檔編號H05K1/02GK202617501SQ20122016244
公開日2012年12月19日 申請日期2012年4月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月17日
發(fā)明者趙東亮, 郭仕宏 申請人:深圳市奔創(chuàng)電子有限公司