專利名稱：容納線圈的防水防塵殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及用于容納線圈的防水防塵殼體。
背景技術(shù)：
通常電子元件在工作中會產(chǎn)生大量熱量，如果不能夠及時進(jìn)行充分冷卻，電子元件的工作壽命將會縮短，從而縮短整個產(chǎn)品的 壽命。濕度的影響，或者灰塵、腐蝕性物質(zhì)等在電路板上的堆積常常也會造成電路板發(fā)生短路故障。因此，具有良好散熱和密封性能的殼體對于保障電子元件或電子產(chǎn)品的正常運(yùn)行和壽命是至關(guān)重要的兩個方面。具體地，上述產(chǎn)生大量的熱量的電子元件典型地為線圈。所述線圈放在密封產(chǎn)品(例如塑料殼體)的內(nèi)部，因?yàn)槊荛]結(jié)構(gòu)散熱性能不好，線圈的溫升會很高。如果線圈放在密封產(chǎn)品的外部，優(yōu)點(diǎn)是空氣可以吹到線圈，帶走大量的熱量，從而使線圈的溫度降低。但帶來的問題是如何將線圈的導(dǎo)線穿過密封的殼體，與電路板相連接。線圈導(dǎo)線穿過密封殼體存在如下的困難線圈導(dǎo)線穿過殼體后，導(dǎo)線和殼體存在著間隙；線圈導(dǎo)線的長度，不容易很精確地控制，這樣造成很難與PCB電路板相連接；線圈導(dǎo)線線徑較粗，比較困難與PCB電路板進(jìn)行定位連接；和線圈比較重，容易受到振動的影響，而使連接線、線圈導(dǎo)線或PCB電路板受力，從而導(dǎo)致PCB電路板連接失效，或密封失效。有鑒于此，確有必要提供一種能夠解決上述不足的容納線圈的防水防塵殼體。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題和缺陷的至少一個方面。本實(shí)用新型的目的之一是提供能夠?qū)崿F(xiàn)線圈設(shè)置在密封產(chǎn)品或密封結(jié)構(gòu)的外面進(jìn)行散熱，或以無縫或/或防水防塵的方式可拆卸地連接在一起的容納線圈的防水防塵殼體。根據(jù)本實(shí)用新型的一個方面，提供了一種容納線圈的防水防塵殼體，其中，所述容納線圈的防水防塵殼體一側(cè)容納有線圈，另一側(cè)與PCB電路板連接，所述容納線圈的防水防塵殼體包括能夠連接所述線圈與所述PCB電路板的至少一個連接件以及與所述連接件結(jié)合一起的塑料本體，其中所述連接件具有用于與容納線圈的防水防塵殼體的塑料本體復(fù)合注塑或粘結(jié)的主體部，所述主體部包括在所述主體部的一側(cè)且與從線圈延伸出的至少一個導(dǎo)線端部連接的孔、和在所述主體部的另一側(cè)且能夠與所述PCB電路板固定連接和控制它們之間的間距的柱。優(yōu)選地，所述連接件為一體的構(gòu)件，和包括設(shè)置在其上的保護(hù)性鍍層。優(yōu)選地，所述主體部還包括與所述柱所在的主體部的第一面相對且接觸容納線圈的防水防塵殼體的塑料本體的第二面。優(yōu)選地，所述第二面為平坦的表面或具有突起或紋理的表面。優(yōu)選地，所述主體部的外部輪廓為在其中間相對的兩側(cè)上分別具有第一凹陷部的不規(guī)則形狀。[0013]優(yōu)選地，所述外部輪廓還包括一個或多個臺階面。優(yōu)選地，所述臺階面為圍繞所述主體部的整個外圍或外圍的一部分的臺階面。優(yōu)選地，所述容納線圈的防 水防塵殼體的塑料本體上設(shè)置有多個從塑料本體突出的用于使所述連接件容納到其中的凸緣，每一凸緣與每一連接件的外部輪廓相匹配。優(yōu)選地，所述凸緣在其周邊處還具有多個向內(nèi)突出的突起。優(yōu)選地，主體部的外部輪廓為規(guī)則形狀。優(yōu)選地，所述主體部的外部輪廓為方形、圓形或矩形形狀。優(yōu)選地，所述主體部的外周側(cè)面為傾斜面、具有紋理的直立面、或具有滾花的表面。優(yōu)選地，所述連接件為分立的至少兩個構(gòu)件。優(yōu)選地，所述至少兩個構(gòu)件包括臺階形的鈑金件和與之配合的基部。優(yōu)選地，所述鈑金件包括設(shè)置在其上的保護(hù)性鍍層，和具有處于不同的高度水平的為矩形或方形的第一平坦部和第二平坦部；和過渡地連接所述第一平坦部和第二平坦部
的直立部。優(yōu)選地，所述第一平坦部在其中心處具有所述孔，所述第二平坦部在其上表面或下表面上具有設(shè)置了連接孔的所述柱。優(yōu)選地，所述鈑金件還包括位于與所述第一平坦部同一高度水平的第三平坦部和過渡地連接所述第三平坦部與第二平坦部的另一直立部。優(yōu)選地，所述孔的一端具有便于焊接穿過其的導(dǎo)線端部的錐孔。優(yōu)選地，所述柱與所述主體部相對的一端具有用于與PCB電路板螺紋連接、鉆孔鉚接或翻邊鉚接的連接孔。優(yōu)選地，所述PCB電路板還具有用于與所述連接孔固定連接的第二鈑金件。優(yōu)選地，所述容納線圈的防水防塵殼體的塑料本體具有與所述連接件的孔相配合的至少一個通孔，以便于導(dǎo)線端部能夠從所述塑料本體的一側(cè)穿過、越過連接件中的孔并從連接件的錐孔中穿出。優(yōu)選地，所述防水防塵殼體的外周上設(shè)置有密封面。綜上所述可知，采用本實(shí)用新型提供的容納線圈的防水防塵殼體具有以下技術(shù)優(yōu)勢首先，使用所述容納線圈的防水防塵殼體，可以實(shí)現(xiàn)將線圈設(shè)置在密封結(jié)構(gòu)的外面進(jìn)行有效地散熱；其次，通過所述連接件的設(shè)置，可以實(shí)現(xiàn)容納線圈的防水防塵殼體與PCB電路板之間簡單地拆卸或可重復(fù)使用，且在它們連接在一起時，是無縫或防水的。

本實(shí)用新型的這些和/或其他方面和優(yōu)點(diǎn)從
以下結(jié)合附圖對優(yōu)選實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中圖I是根據(jù)本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的用于容納線圈的防水防塵殼體的連接件的視圖；圖2是圖I的底部視圖；圖3是容納線圈的防水防塵殼體的視圖；圖4是切割掉圖3中的容納線圈的防水防塵殼體的一部分的視圖；[0036]圖5是圖3的底部視圖；圖6是圖3的容納線圈的防水防塵殼體中的各部件的分解視圖；圖7是另一可替代形式的連接件的視圖；圖8是根據(jù)本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的用于容納線圈的防水防塵殼體的連接件的一部分的視圖；和圖9是圖8中的連接件的可替代布置的視圖。
具體實(shí)施方式
下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖1-9，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。在說明書中，相同或相似的附圖標(biāo)號指示相同或相似的部件。下述參照附圖對本實(shí)用新型實(shí)施方式的說明旨在對本實(shí)用新型的總體實(shí)用新型構(gòu)思進(jìn)行解釋，而不應(yīng)當(dāng)理解為對本實(shí)用新型的一種限制。下面參考附圖1-6對根據(jù)本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的容納線圈的防水防塵殼體進(jìn)行說明。在本實(shí)用新型的第一實(shí)施例中，參考圖1-3，其示出了一種容納線圈的防水防塵殼體。所述容納線圈的防水防塵殼體20 —側(cè)容納有線圈4，另一側(cè)與PCB電路板(未示出)連接。進(jìn)一步地，所述容納線圈的防水防塵殼體20還包括能夠連接所述外部線圈4與所述PCB電路板的至少一個連接件10，所述連接件具有用于與容納線圈的防水防塵殼體20的塑料本體(即容納線圈的防水防塵殼體的主體)復(fù)合注塑或粘結(jié)的主體部1，所述主體部I包括在所述主體部的一側(cè)且與從外部線圈延伸出的至少一個導(dǎo)線端部連接的孔2、和在所述主體部的另一側(cè)且能夠與所述PCB電路板固定連接的柱5。在本實(shí)施例中，線圈4是裸露在防水防塵殼體20的外部。防水防塵殼體20防止水進(jìn)入到電路板連接側(cè)?；蛘哒f，該防水防塵殼體的主要功能是防止線圈4的一側(cè)的水或灰塵進(jìn)入到電路板連接側(cè)。所述防水防塵線圈殼體可以防水又防塵。因此，為了簡便起見，在本實(shí)用新型中將所述殼體稱為容納線圈的防水防塵殼體。應(yīng)當(dāng)注意，本實(shí)用新型所述的容納線圈的防水防塵殼體的塑料本體不能防水，這是由于其通常需要能夠使得線圈的導(dǎo)線端部從其中穿過。因此，所述塑料本體只有與連接件組裝在一起，并且導(dǎo)線端部與連接件焊接在一起以后，才具備防水線圈的殼體自身防水的功能。所述容納線圈的防水防塵殼體的外緣通過裝備在外緣處的橡膠件或密封面與變頻器等的殼體組裝后實(shí)現(xiàn)整體上防水的功能。所述連接件的數(shù)量在與一般的變頻器使用時為4-6個。典型地，所述連接件的數(shù)量為至少I或2個。具體地，在本實(shí)用新型的第一實(shí)施例中，所述連接件為一體的金屬構(gòu)件。所述金屬構(gòu)件通常為黃銅構(gòu)件?？蛇x地，可以在所述黃銅構(gòu)件的表面上鍍覆有抗氧化或抗腐蝕的鍍層，諸如銀、鎳等的鍍層。具體地，在本實(shí)用新型中，所述金屬連接件可以由鍛造或壓鑄等方式制成。優(yōu)選地，所述主體部I還包括與所述柱5所在的主體部的表面(即第一面)相對且接觸容納線圈的防水防塵殼體的塑料本體或主體的定位面或第二面3。所述第一面裸露在容納線圈的防水防塵殼體20外面，為導(dǎo)線焊接面。[0049]本領(lǐng)域技術(shù)人員可知，所述定位面3可以為平坦的表面或具有突起、滾花或紋理的表面。在所述定位面3上具有突起、滾花或紋理時，可以在一定程度上增加所述連接件10與所述容納線圈的防水防塵殼體20的結(jié)合力或附著力。在所述定位面3為平坦的表面時，便于直接粘結(jié)至所述容納線圈的防水防塵殼體20的塑料本體或主體。首先，如圖I和2所示，所述主體部I的外部輪廓為在其中間相對的兩側(cè)上分別具有第一凹陷部61或31的不規(guī)則形狀，例如橢圓形。當(dāng)然具體地，所述主體部I在中間部的上側(cè)上具有第一凹陷61，而在其的中間部的下側(cè)上具有第二凹陷31，第一凹陷61比第二凹陷31的凹度更大，以便與之后描述的所述容納線圈的防水防塵殼體20的凸緣的突起進(jìn)行類似卡扣配合的配合。所述主體部I還可以沒有凹陷部。所述主體部I的外部輪廓還包括保持復(fù)合注塑的強(qiáng)度的一個或多個臺階面6。應(yīng)當(dāng)理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員容易想到，可以根據(jù)實(shí)際需要將所述臺階面的數(shù)量設(shè)置為I個或 更多個。所述臺階面6為圍繞所述主體部I的整個外圍或外圍的一部分的臺階面。在圖I和2中，為了簡單起見，僅示出了圍繞主體部I的整個外圍的臺階面。應(yīng)當(dāng)注意，所述臺階面的設(shè)置不是必須的，可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置。參見圖4-6，所述容納線圈的防水防塵殼體20的底面上設(shè)置有多個從所述底面突出的用于使所述連接件10嵌入或容納到其中的凸緣40，每一凸緣40與每一連接件10的外部輪廓相匹配。為了便于與所述第一凹陷部61或31配合，所述凸緣40在其周邊處還具有多個向內(nèi)突出的突起60以便通過大致類似于卡扣配合的方式將所述連接件10更好地固定在容納線圈的防水防塵殼體20中。所述凸緣40的設(shè)置目的主要是用于固定連接件。凸緣部分的設(shè)置主要是由于流過其的電流較大，而使得設(shè)置的連接件比較厚的緣故。因此，可替代地，如果連接件比較薄，可以不設(shè)置該凸緣結(jié)構(gòu)。所述孔2的一端具有便于焊接穿過其的導(dǎo)線端部41的錐孔21。通常，所述錐孔21位于所述焊接面或第一面與導(dǎo)線端部靠近的位置處，以容納焊接材料，諸如焊錫。該錐孔21設(shè)置的益處在于，當(dāng)諸如焊錫的焊接材料溶解時，可以依靠自重填滿錐孔21堵住孔2的縫隙，從而保證良好的密封效果，在此焊錫不僅實(shí)現(xiàn)了導(dǎo)線端部41與金屬連接件10的電連接，還可以防止線圈脫離。如圖4-5所示，所述容納線圈的防水防塵殼體20的塑料本體具有與所述連接件的孔2相配合的至少一個通孔50，以便于導(dǎo)線端部能夠從所述容納線圈的防水防塵殼體20的一側(cè)穿過、越過連接件中的孔2并從連接件的錐孔21中穿出。應(yīng)當(dāng)理解，錐孔21的布置是確保焊接與密封質(zhì)量的較重要的特征。應(yīng)當(dāng)注意，通孔50不一定需要設(shè)置成在直立方向上與孔2對準(zhǔn)，例如可以設(shè)置成錯開的。在通孔50與孔2設(shè)置成錯開的形式時，導(dǎo)線端部41穿過通孔50后，可以延伸一段距離后，再穿過孔2且與之固定連接。可以理解，線圈的導(dǎo)線端部穿過塑料殼體的孔50和金屬連接件10的孔2后，水和灰塵等是可以通過該孔進(jìn)入到電路板的一側(cè)的。此時，用于焊接導(dǎo)線端部41和金屬連接件10的焊錫還可以起到密封該孔的作用。焊錫或焊接在本實(shí)用新型中起到了以下三個作用實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線端部與金屬連接件的電連接；將孔2的縫隙密封??；防止線圈4脫離。當(dāng)然，導(dǎo)線端部41與金屬連接件10之間除了焊接之外，還可以采用鉚接的方式。這可以根據(jù)需要進(jìn)行選擇。所述柱5的形狀可以為圓錐形、圓柱形或棱柱形。在本實(shí)用新型中，所述柱5的形狀為圓錐形，但是所述柱5的形狀也可以為其它形狀，只要能夠符合實(shí)際應(yīng)用要求即可。所述柱5與所述主體部I相對的一端具有用于通過螺紋、鉆孔鉚接或翻邊鉚接的方式與PCB電路板連接的連接孔51。具體地，所述PCB電路板還具有與所述連接孔51固定連接的鈑金件(未顯示)。所述PCB電路板設(shè)置有鈑金件的原因是由于流過的電流較大。當(dāng)然，如果流過的電流較小時，可以不設(shè)置所述鈑金件。具體地，可以通過螺釘與連接孔51中的內(nèi)螺紋的螺紋配合，而將鈑金件與PCB電路板和所述柱5固定連接。當(dāng)然，還可以通過在柱5的上端鉆孔，之后插入銷的方式將鈑金件與柱5固定連接。此外，還可以以所述連接孔51穿過所述鈑金件中對應(yīng)的開口的方式，進(jìn)行翻邊鉚接配合。此外，可以理解，所述連接件10中的孔2、柱5、主體部I、凹陷部31、61以及其中的
其它部件可以根據(jù)需要設(shè)置其的尺寸規(guī)格。當(dāng)然，所述主體部I的外部輪廓除了為具有凹陷的大致橢圓形的不規(guī)則形狀之夕卜，還可以是規(guī)則的形狀，例如方形、矩形、圓形、菱形等形狀。在所述主體部I的外部輪廓 具有規(guī)則形狀時，其外周側(cè)面可以為傾斜面或具有紋理的直立面，使得便于與所述容納線圈的防水防塵殼體的凸緣40配合。具體地，如圖7所示，示出了一種可替代形式的連接件。所述連接件的主體部I的外部輪廓為矩形形狀。所述主體部I的一側(cè)設(shè)置有連接孔51的柱5，而另一側(cè)設(shè)置有用于焊接或連接導(dǎo)線端部的孔2。從圖7可以看出，孔2并沒有設(shè)置有錐孔。根據(jù)本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，提供了一種用于容納線圈的防水防塵殼體20的成分立式布置的連接件10。另外，所述連接件10除了可以是由金屬制成的一體連接件之夕卜，還可以是金屬與塑料的復(fù)合件或組件。因此，還可以根據(jù)諸如減少成本或安裝和更換方便的目的，將所述連接件設(shè)置成分立的結(jié)構(gòu)。具體地，所述連接件10包括臺階形的鈑金件70和與之配合的基部(未顯示，通常是塑料件或塑料基部)。當(dāng)然，可以根據(jù)需要，確定是否需要設(shè)置有所述塑料基部。所述塑料基部的設(shè)置可以幫助更好地和緊密地固定鈑金件70到所述容納線圈的防水防塵殼體上，例如通過粘結(jié)或其它方式。在圖8中，僅顯示出所述連接件10的鈑金件70，其包括設(shè)置在其上的如在第一實(shí)施例中所述的保護(hù)性鍍層。所述鈑金件70起到的一個主要作用就是電連接所述導(dǎo)線端部41與PCB電路板。所述基部可以由塑料材料或復(fù)合材料制造。所述基部的形狀可以大致“L”形，或其它形狀，只要能夠與所述鈑金件70固定配合即可。在本實(shí)用新型的一個實(shí)施例中，所述鈑金件70為具有處于不同的高度水平的矩形或方形的第一平坦部701和第二平坦部702 ;和過渡地連接所述第一平坦部701和第二平坦部702的直立部703。具體地，所述第一平坦部701在其中心處具有所述孔2，所述第二平坦部702在其上表面或下表面上具有所述柱5。在實(shí)施例中，所述柱5還具有連接孔51，設(shè)置在所述第二平坦部702的底部。當(dāng)然，所述鈑金件70的形狀或結(jié)構(gòu)不受限于上述的形式，只要能夠起到電連接線圈的導(dǎo)線端部與PCB電路板即可。比如，所述鈑金件還可以根據(jù)需要為嵌入到塑料本體中的導(dǎo)線或?qū)Ь€條帶。進(jìn)一步地，所述連接件的形式還可以設(shè)置成如圖9所顯示的。除了設(shè)置有如圖8所顯示的結(jié)構(gòu)特征之外，圖9所示的連接件還設(shè)置有處于與第一平坦部701大致同一高度水平的第三平坦部705和過渡地連接所述第二平坦部702和第三平坦部705的另一直立部704。也就是，圖9所述的連接件的基部可以設(shè)置成任何適合的形狀，而由于其具有第一和第三平坦部，故認(rèn)為其可以具有更好的固定性能。[0062]應(yīng)當(dāng)注意，所述的分立式的連接件除了上述的區(qū)別特征之后，還可以根據(jù)需要設(shè)置有如在第一實(shí)施例中所述的各種有關(guān)于連接件的結(jié)構(gòu)特征，只要情況允許。下面對使用本實(shí)用新型的連接件10連接外部線圈4、容納線圈的防水防塵殼體20以及PCB電路板的裝配方法進(jìn)行詳細(xì)說明。首先，將本實(shí)用新型第一實(shí)施例中所述的連接件10通過復(fù)合注塑、嵌件成型、粘結(jié)的方式，與容納線圈的防水防塵殼體20或其的塑料本體或基體固定連接，從而保證了容納線圈的防水防塵殼體20內(nèi)外除了之后用于穿過導(dǎo)線端部41的通孔50或/和孔2之外的部分，都能夠被密封。其次，在導(dǎo)線端部41穿過通孔50和孔2之后，可以先進(jìn)行焊接，例如通過錫焊進(jìn)行焊接，再進(jìn)行切割長短處理。在導(dǎo)線端部41與連接件10被焊接在一起之后，可以保證唯一的間隙被密封，從而保證容納線圈的防水防塵殼體20的內(nèi)部和外部的密封性能。然后，將連接件10和導(dǎo)線端部41的焊接結(jié)構(gòu)與PCB電路板連接。由于連接件10 中的柱5的長度可以被精確地確定，因此可以精確地確保容納線圈的防水防塵殼體20與PCB電路板之間的間距，進(jìn)而保證了連接件10與PCB電路板的連接質(zhì)量。最終，所述連接件10實(shí)現(xiàn)了外部線圈4和PCB電路板的連接、密封，并且確保了它們的連接強(qiáng)度。當(dāng)然，如本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的，除了將外部線圈4通過多個導(dǎo)線端部41與連接件10的孔2的焊接連接保持在容納線圈的防水防塵殼體20上之外，還可以通過粘結(jié)劑(例如膠水)或通過粘結(jié)劑和復(fù)合注塑的組合方式將外部線圈4固定到容納線圈的防水防塵殼體20上，以便進(jìn)一步增強(qiáng)它們之間的連接強(qiáng)度。而對于本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，所述連接件與防水防塵殼體20的連接方式如下首先提供如圖8或9所示形式的鈑金件70，該鈑金件與另外的塑料件或塑料基體通過諸如定位結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)特征在粘結(jié)或復(fù)合注塑的方式下連接在一起，成為一體的組件。之后該組件與防水防塵殼體通過粘結(jié)的方式將塑料件與防水防塵殼體的塑料殼體接合在一起，成為一個能夠防水和防塵的密封結(jié)構(gòu)。采用本實(shí)用新型提供的容納線圈的防水防塵殼體具有以下技術(shù)優(yōu)勢首先，使用所述容納線圈的防水防塵殼體，可以實(shí)現(xiàn)將線圈設(shè)置在密封結(jié)構(gòu)的外面進(jìn)行有效地散熱；其次，通過所述連接件的設(shè)置，可以實(shí)現(xiàn)容納線圈的防水防塵殼體與PCB電路板之間簡單地拆卸或可重復(fù)使用，且在它們連接在一起時，是無縫或防水的。雖然本總體構(gòu)思的一些實(shí)施例已被顯示和說明，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解，在不背離本總體構(gòu)思的原則和精神的情況下，可對這些實(shí)施例做出改變，本實(shí)用新型的范圍以權(quán)利要求和它們的等同物限定。
權(quán)利要求1.一種容納線圈的防水防塵殼體，其特征在于， 所述容納線圈的防水防塵殼體一側(cè)容納有線圈，另一側(cè)與PCB電路板連接，所述容納線圈的防水防塵殼體包括能夠連接所述線圈與所述PCB電路板的至少一個連接件以及與所述連接件結(jié)合一起的塑料本體，其中所述連接件具有用于與容納線圈的防水防塵殼體的塑料本體復(fù)合注塑或粘結(jié)的主體部，所述主體部包括在所述主體部的一側(cè)且與從線圈延伸出的至少一個導(dǎo)線端部連接的孔、和在所述主體部的另一側(cè)且能夠與所述PCB電路板固定連接和控制它們之間的間距的柱。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的容納線圈的防水防塵殼體，其特征在于， 所述連接件為一體的構(gòu)件，和包括設(shè)置在其上的保護(hù)性鍍層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的容納線圈的防水防塵殼體，其特征在于， 所述主體部還包括與所述柱所在的主體部的第一面相對且接觸容納線圈的防水防塵殼體的塑料本體的第二面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的容納線圈的防水防塵殼體，其特征在于， 所述第二面為平坦的表面或具有突起或紋理的表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的容納線圈的防水防塵殼體，其特征在于， 所述主體部的外部輪廓為在其中間相對的兩側(cè)上分別具有第一凹陷部的不規(guī)則形狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的容納線圈的防水防塵殼體，其特征在于， 所述外部輪廓還包括一個或多個臺階面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的容納線圈的防水防塵殼體，其特征在于， 所述臺階面為圍繞所述主體部的整個外圍或外圍的一部分的臺階面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的容納線圈的防水防塵殼體，其特征在于，所述容納線圈的防水防塵殼體的塑料本體上設(shè)置有多個從塑料本體突出的用于使所述連接件容納到其中的凸緣，每一凸緣與每一連接件的外部輪廓相匹配。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的容納線圈的防水防塵殼體，其特征在于， 所述凸緣在其周邊處還具有多個向內(nèi)突出的突起。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的容納線圈的防水防塵殼體，其特征在于， 主體部的外部輪廓為規(guī)則形狀。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的容納線圈的防水防塵殼體，其特征在于， 所述主體部的外部輪廓為方形、圓形或矩形形狀。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的容納線圈的防水防塵殼體，其特征在于， 所述主體部的外周側(cè)面為傾斜面、具有紋理的直立面、或具有滾花的表面。
13.根據(jù)權(quán)利要求I所述的容納線圈的防水防塵殼體，其特征在于， 所述連接件為分立的至少兩個構(gòu)件。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的容納線圈的防水防塵殼體，其特征在于， 所述至少兩個構(gòu)件包括臺階形的鈑金件和與之配合的基部。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的容納線圈的防水防塵殼體，其特征在于， 所述鈑金件包括設(shè)置在其上的保護(hù)性鍍層，和具有處于不同的高度水平的為矩形或方形的第一平坦部和第二平坦部；和過渡地連接所述第一平坦部和第二平坦部的直立部。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的容納線圈的防水防塵殼體，其特征在于，所述第一平坦部在其中心處具有所述孔，所述第二平坦部在其上表面或下表面上具有設(shè)置了連接孔的所述柱。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的容納線圈的防水防塵殼體，其特征在于， 所述鈑金件還包括位于與所述第一平坦部同一高度水平的第三平坦部和過渡地連接所述第三平坦部與第二平坦部的另一直立部。
18.根據(jù)權(quán)利要求1-17中任一項(xiàng)所述的容納線圈的防水防塵殼體，其特征在于， 所述孔的一端具有便于焊接穿過其的導(dǎo)線端部的錐孔。
19.根據(jù)權(quán)利要求1-17中任一項(xiàng)所述的容納線圈的防水防塵殼體，其特征在于， 所述柱與所述主體部相對的一端具有用于與PCB電路板螺紋連接、鉆孔鉚接或翻邊鉚接的連接孔。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的容納線圈的防水防塵殼體，其特征在于， 所述PCB電路板還具有用于與所述連接孔固定連接的第二鈑金件。
21.根據(jù)權(quán)利要求1-17中任一項(xiàng)所述的容納線圈的防水防塵殼體，其特征在于， 所述容納線圈的防水防塵殼體的塑料本體具有與所述連接件的孔相配合的至少一個通孔，以便于導(dǎo)線端部能夠從所述塑料本體的一側(cè)穿過、越過連接件中的孔并從連接件的錐孔中穿出。
22.根據(jù)權(quán)利要求1-17中任一項(xiàng)所述的容納線圈的防水防塵殼體，其特征在于， 所述防水防塵殼體的外周上設(shè)置有密封面。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種容納線圈的防水防塵殼體，所述容納線圈的防水防塵殼體一側(cè)容納有線圈，另一側(cè)與PCB電路板連接，所述容納線圈的防水防塵殼體包括能夠連接所述線圈與所述PCB電路板的至少一個連接件以及與所述連接件結(jié)合一起的塑料本體，其中所述連接件具有用于與容納線圈的防水防塵殼體的塑料本體復(fù)合注塑或粘結(jié)的主體部，所述主體部包括在所述主體部的一側(cè)且與從線圈延伸出的至少一個導(dǎo)線端部連接的孔、和在所述主體部的另一側(cè)且能夠與所述PCB電路板固定連接和控制它們之間的間距的柱。
文檔編號H05K5/06GK202663695SQ20122016325
公開日2013年1月9日 申請日期2012年4月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月17日
發(fā)明者鄭里 申請人:浙江海利普電子科技有限公司