專利名稱：帶液體冷卻的功率電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種功率電子裝置，該功率電子裝置包括液體冷卻的功率半導(dǎo)體模塊和與冷卻液體環(huán)路連接的液體冷卻裝置。
背景技術(shù)：
借助冷卻液體來(lái)冷卻功率半導(dǎo)體模塊已表明為可行，這是因?yàn)樵诎雽?dǎo)體器件中構(gòu)成的損耗熱非常有效地借助冷卻液體導(dǎo)出，并且冷卻液體可以以相對(duì)低的消耗引向有待冷卻的部件。由DE 60 2005 006 310 T2中公知將液體冷卻的功率半導(dǎo)體模塊彼此堆疊。在更換布置在堆垛內(nèi)布置的功率半導(dǎo)體模塊時(shí)，必須拆開堆垛。此外，模塊直到堆疊之后才被完全封裝并且冷卻液體的流經(jīng)通道直到堆疊之后才構(gòu)造。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的任務(wù)是給出一種具有液體冷卻的改進(jìn)的功率電子裝置。為了解決該任務(wù)，根據(jù)本實(shí)用新型，提出了一種功率電子裝置，該功率電子裝置包括兩個(gè)或更多的液體冷卻的功率半導(dǎo)體模塊和可與冷卻液體環(huán)路連接的液體冷卻裝置，其中，功率半導(dǎo)體模塊布置在液體冷卻裝置上，其中如下地設(shè)置，g卩，功率半導(dǎo)體模塊分別具有至少一個(gè)電插接器，該電插接器可以與布置在液體冷卻裝置上的多個(gè)電插接器中的一個(gè)連接，其中所述多個(gè)插接器通過(guò)構(gòu)成總線的電連接導(dǎo)線彼此電連接，并且液體冷卻裝置具有導(dǎo)線通道，用于容納電連接導(dǎo)線和多個(gè)電插接器。功率電子裝置的特 征在于，液體冷卻裝置具有多個(gè)電插接器，所述電插接器通過(guò)構(gòu)成總線的電連接導(dǎo)線彼此電連接，從而使得在液體冷卻裝置上的模塊的安裝和必要時(shí)的拆卸可以非?？焖偾覠o(wú)故障。冷卻液體環(huán)路除了其上布置有功率半導(dǎo)體模塊的液體冷卻裝置之外還包括冷卻劑泵和熱交換器，在該熱交換器中，在功率半導(dǎo)體模塊中被受熱的冷卻液體被冷卻。可以如下地設(shè)置，S卩，液體冷卻裝置具有用于冷卻液的兩個(gè)通管，這些通管與冷卻液體出口或與冷卻液體入口連接，所述冷卻液體出口或冷卻液體入口布置在液體冷卻裝置的上側(cè)處，使得功率半導(dǎo)體模塊具有模塊側(cè)的冷卻液體入口和模塊側(cè)的冷卻液體出口，并且功率半導(dǎo)體模塊通過(guò)安放到液體冷卻裝置上而可以與通管液體密封地連接。于是，不僅在液體冷卻裝置上而且在功率半導(dǎo)體模塊上設(shè)置有用于引導(dǎo)冷卻液體通過(guò)的連接元件，其中有利地在兩個(gè)相對(duì)應(yīng)的連接元件之間可以設(shè)置密封元件。該密封元件例如可以構(gòu)造為O形環(huán)或由橡膠或類似物構(gòu)成的平坦的密封元件、(例如硅橡膠構(gòu)成的)粘合墊或粘合劑層。導(dǎo)線通道可以將液體冷卻裝置平行于其縱軸線地穿透?？梢匀缦碌卦O(shè)置，即，導(dǎo)線通道布置在兩個(gè)通管之間。此外可以如下地設(shè)置，液體冷卻裝置的多個(gè)電插接器布置在總線印刷電路板上，并且電連接導(dǎo)線構(gòu)造為總線印刷電路板的印制導(dǎo)線?？梢詢?yōu)選條狀的印刷電路板。多個(gè)電插接器可以至少部分地穿透布置在液體冷卻裝置的上側(cè)中的穿通孔。導(dǎo)線通道可以具有矩形的橫截面，該導(dǎo)線通道可以如此地確定尺寸，使得總線印刷電路板可以軸向地推入到導(dǎo)線通道中。導(dǎo)線通道的凈寬度可以相當(dāng)于總線印刷電路板的寬度，而導(dǎo)線通道的凈高度可以相當(dāng)于總線印刷電路板的高度加上布置在總線印刷電路板上的電插接器的高度。在總線印刷電路板的下側(cè)與導(dǎo)線通道的下側(cè)之間可以布置優(yōu)選由電絕緣的材料構(gòu)造的間隔元件，該間隔元件將總線印刷電路板如此程度地抬起，使得電插接器至少部分地穿透液體冷卻裝置的上側(cè)上的穿通孔。穿通孔的內(nèi)部輪廓可以與功率半導(dǎo)體模塊的至少一個(gè)插接器的、和更后面描述的控制模塊的至少一個(gè)插接器的外部輪廓相符合地構(gòu)造。穿通孔的內(nèi)部輪廓于是起到在將前面提到的模塊安放到液體冷卻裝置上時(shí)的引導(dǎo)作用?？梢匀缦碌卦O(shè)置，S卩，功率半導(dǎo)體模塊的至少一個(gè)電插接器構(gòu)造為電插座，并且液體冷卻裝置的多個(gè)電插接器中的相對(duì)應(yīng)的電插接器構(gòu)造為內(nèi)置式電插頭，或者反過(guò)來(lái)。此外可以如下地設(shè)置，S卩，功率半導(dǎo)體模塊的至少一個(gè)電插接器可以通過(guò)將功率半導(dǎo)體模塊安放到液體冷卻裝置上而將液體冷卻裝置的多個(gè)電插接器中的相對(duì)應(yīng)的插接器電連接。在一個(gè)有利的構(gòu)造中可以如下地設(shè)置功率電子裝置還包括控制模塊，該控制模塊布置在液體冷卻裝置上；并且控制模塊具有至少一個(gè)電插接器，該電插接器可以與多個(gè)布置在液體冷卻裝置上的電插接器中的一個(gè)連接?？刂颇K可以具有其他電接頭，以便例如將其與上級(jí)的控制單元和/或操縱單元和/或與控制指令的輸入單元連接?？刂颇K的至少一個(gè)電插接器可以構(gòu)造為電插座，并且液體冷卻裝置的多個(gè)電插接器中的相對(duì)應(yīng)的插接器可以構(gòu)造為內(nèi)置式電插頭，或者反過(guò)來(lái)?？梢匀缦碌卦O(shè)置，即，可以通過(guò)將控制模塊安放到液體冷卻裝置上而將控制模塊的至少一個(gè)電插接器與液體冷卻裝置的相對(duì)應(yīng)的電插接器連接。功率半導(dǎo)體模塊和/或控制模塊可以防極性反接地構(gòu)造。為此，模塊和/或液體冷卻裝置可以具有機(jī)械機(jī)構(gòu)，該機(jī)械機(jī)構(gòu)阻止建立電流路徑的錯(cuò)誤分派。可以設(shè)置如下內(nèi)置式插頭，該內(nèi)置式插頭僅能夠插入相對(duì)于插座的位置中。例如，可以設(shè)置突出部或如此地選擇插針的布置使得，僅允許一種插接變化形式。在具有基本上方形結(jié)構(gòu)的功率半導(dǎo)體模塊的一個(gè)特別有利的三維設(shè)計(jì)方案中，在功率半導(dǎo)體模塊的底部側(cè)處布置有用于控制功率半導(dǎo)體模塊的電插接器，以及布置有模塊側(cè)的冷卻液體入口和模塊側(cè)的冷卻液體出口，并且在兩個(gè)端側(cè)上彼此對(duì)置布置有直流接頭和交流接頭，用于將功率半導(dǎo)體模塊接入功率電流回路中。在液體冷卻裝置上緊密地布置有具有朝向彼此的側(cè)面的功率半導(dǎo)體模塊。由此在這樣構(gòu)成的功率電子裝置中也是，在一側(cè)上布置直流接頭并且在另一側(cè)上布置交流接頭，由此例如可以特別簡(jiǎn)單地級(jí)聯(lián)功率半導(dǎo)體模塊。

現(xiàn)在借助實(shí)施例更為詳細(xì)地闡述本實(shí)用新型。其中圖1以透視的剖面圖示出根據(jù)本實(shí)用新型的功率電子裝置的一個(gè)實(shí)施例；圖2以透視的部分剖面圖示出圖1中的液體冷卻裝置；圖3以透視示圖示出圖1中的部分構(gòu)建的功率半導(dǎo)體模塊；[0030]圖4示出具有已安放的控制電路板的、圖3中的功率半導(dǎo)體模塊；圖5和6以透視示圖示出不帶殼體的圖1中的功率電子裝置的功率半導(dǎo)體模塊的第二實(shí)施例；圖7以透視示圖示出帶有殼體的圖5和6中的功率半導(dǎo)體模塊；圖8a示出從直流接頭觀察的圖7中的功率半導(dǎo)體模塊；圖8b示出從交流接頭觀察的圖7中的功率半導(dǎo)體模塊。
具體實(shí)施方式
圖1示出功率電子裝置1，該功率電子裝置例如可以作為風(fēng)力設(shè)備的變流器單元來(lái)使用。功率電子裝置I模塊化地構(gòu)建并且在圖1所示的實(shí)施例中包括六個(gè)構(gòu)造成半橋電路的液體冷卻的功率半導(dǎo)體模塊11，其中，由于圖1中的剖面示意而僅示出了四個(gè)功率半導(dǎo)體模塊。功率半導(dǎo)體模塊11并排地布置在液體冷卻裝置12的安裝面上。液體冷卻裝置12基本上構(gòu)造為板狀安裝體，并且由用于冷卻液體的兩個(gè)平行布置的通管121穿透。液體冷卻裝置12接入未示出的液體冷卻環(huán)路中，并且用于將冷卻液體分配到功率半導(dǎo)體模塊上。冷卻液體例如借助冷卻劑泵來(lái)輸送，并且在熱交換器中被冷卻。冷的冷卻液體流入到兩個(gè)通管1 21的中的一個(gè)中，并且由兩個(gè)通管121中的另一個(gè)流出在功率半導(dǎo)體模塊11中受熱的冷卻液體。在通管121的端部區(qū)段上分別布置有連接件121a或封閉件121v。在圖1所示的實(shí)施例中，封閉件121v和連接件121a分別布置在液體冷卻裝置12的端側(cè)處。但也可以如下地設(shè)置，即，封閉件121v和連接件121a互換地布置，從而使得冷卻液體在液體冷卻裝置12的一個(gè)端側(cè)進(jìn)入而在另一個(gè)端側(cè)出來(lái)。通管121與冷卻液體出口 122或與冷卻液體入口 123連接，輸送冷卻液體出口或冷卻液體入口布置在冷卻液體裝置12的上側(cè)處。功率半導(dǎo)體模塊11在其下側(cè)處具有模塊側(cè)的冷卻液體入口 111和模塊側(cè)的冷卻液體出口 112。冷卻液體入口 111在已安裝的狀態(tài)中與液體冷卻裝置12的冷卻液體出口122中的一個(gè)液體密封地連接。冷卻液體出口 112在已安裝的狀態(tài)中與液體冷卻裝置12的冷卻液體入口 123中的一個(gè)液體密封地連接。如在圖3中可看到的是，模塊側(cè)的冷卻液體入口 111和模塊側(cè)的冷卻液體出口 112套管式地構(gòu)造，并且由功率半導(dǎo)體模塊11的下側(cè)伸出。液體冷卻裝置12的冷卻液體入口 123的和冷卻液體出口 122的端側(cè)具有用于密封元件的凹進(jìn)部(參見圖2)。例如是具有圓形橫截面的環(huán)形密封元件，該環(huán)形密封件由橡膠彈性材料構(gòu)造，例如由硅橡膠構(gòu)造。在已安裝的狀態(tài)中，密封元件在功率半導(dǎo)體模塊11與液體冷卻裝置12之間構(gòu)成液體密封。相對(duì)應(yīng)的冷卻液體入口和出口與連同密封元件一起構(gòu)成可拆卸的冷卻劑連接裝置。但也可以如下地設(shè)置，即，密封元件構(gòu)造為粘合劑層，由此造成不可拆卸的或可有條件拆卸的冷卻劑連接裝置。模塊側(cè)的冷卻液體入口 111以及模塊側(cè)的冷卻液體出口 112可以分別具有螺紋孔，固定螺栓嵌接到該螺紋孔中。固定螺栓穿透在液體冷卻裝置12中的穿通孔并且因此將功率半導(dǎo)體模塊11與液體冷卻裝置12連接，其中在擰緊固定螺栓時(shí)擠壓密封元件。圖3示出了不帶殼體的部分地構(gòu)建的功率半導(dǎo)體模塊11，該功率半導(dǎo)體模塊在所示的例子中具有四個(gè)功率電子子系統(tǒng)113，該功率電子系統(tǒng)布置在共同的冷卻裝置114上。四個(gè)子系統(tǒng)113以每?jī)蓚€(gè)子系統(tǒng)彼此對(duì)置的方式布置在冷卻裝置114兩側(cè)。功率電子子系統(tǒng)113可以是上面提到的半橋電路。冷卻裝置114可以由塑料或金屬構(gòu)成。冷卻裝置114具有用于冷卻液體的構(gòu)造為分配通道的輸入?yún)^(qū)段和構(gòu)造為匯集通道的輸出區(qū)段。輸入?yún)^(qū)段和輸出區(qū)段彼此平行地布置。在兩個(gè)區(qū)段之間布置有四個(gè)槽式的冷卻室，其溝槽開口分別由有待冷卻的功率電子子系統(tǒng)113的襯底覆蓋。在包圍溝槽開口的端面與功率電子子系統(tǒng)113的朝向冷卻室的襯底表面之間布置有環(huán)形的密封元件(在圖3中未示出)，該密封元件例如可以布置在所配屬的冷卻室的端面中的環(huán)繞的槽中。冷卻液體在模塊側(cè)的冷卻液體入口 111中在輸入?yún)^(qū)段的輸入口處進(jìn)入冷卻裝置中并且從那里流入四個(gè)冷卻室中，在所述四個(gè)冷卻室中冷卻液體與功率電子子系統(tǒng)113的半導(dǎo)體器件的襯底達(dá)到直接接觸。在該優(yōu)選的構(gòu)造中前提條件是，冷卻液體是不導(dǎo)電的。從冷卻室中出來(lái)的受熱的冷卻液體在冷卻裝置114的輸出區(qū)段中匯集并且在模塊側(cè)的冷卻液體出口 112處出來(lái)。功率電子子系統(tǒng)113具有內(nèi)部交流接頭113w1、兩個(gè)內(nèi)部直流接頭113gi (參見圖3)和兩個(gè)外部直流接頭113ge (參見圖1)。內(nèi)部直流接頭113gi借助內(nèi)部直流母線113v(參見圖1)彼此連接，以及與電容器113k和與外部直流接頭113ge連接。電容器113k成對(duì)地安裝在冷卻塊上，所述冷卻塊與冷卻裝置114形成熱接觸或是冷卻裝置114的部件。也可以如下地設(shè)置，即，構(gòu)造為不帶電容器的功率半導(dǎo)體模塊11，其中可以設(shè)置為按需要后配備電容器。功率電子子系統(tǒng)113具有控制接頭113s，所述控制接頭構(gòu)造為接觸彈簧并且在壓力下貼靠在布置在控制接頭113s之上的控制印刷電路板113p的觸點(diǎn)上(參見圖4)?？刂朴∷㈦娐钒?13p具有電印制導(dǎo)線，所述電印制導(dǎo)線將控制接頭113s與電插接器115的接觸彈簧連接，所述電接插器布置在控制印刷電路板113p的朝向冷卻液體入口 111的或朝向冷卻液體出口 112的端側(cè)上。與子系統(tǒng)113的數(shù)目相應(yīng)地，在殼體中彼此對(duì)置地布置有兩個(gè)控制印刷電路板113p ，如圖4中可看到的那樣。兩個(gè)控制印刷電路板113p中的每個(gè)都與兩個(gè)子系統(tǒng)113的控制接頭113s連接。在液體冷卻裝置12上還布置有控制模塊13，該控制模塊控制功率半導(dǎo)體模塊11。該控制模塊13在其下側(cè)端面上具有電插接器(在圖1中未示出)。為了將控制模塊13與功率半導(dǎo)體模塊11電連接，設(shè)置有條狀的總線印刷電路板131，該總線印刷電路板布置在穿透液體冷卻裝置12的導(dǎo)線通道124中。在總線印刷電路板131上布置有電插接器131s，該電接插器的觸點(diǎn)通過(guò)印制導(dǎo)線彼此連接，其中與所選擇的總線系統(tǒng)相應(yīng)地將并聯(lián)連接插接器131s。插接器131s連同更前面描述的、功率半導(dǎo)體模塊的電插接器115 —起構(gòu)成可拆卸的電插接連接，從而使得功率半導(dǎo)體模塊I的控制接頭124接到總線系統(tǒng)上。可以如下地設(shè)置，即，插接器131s構(gòu)造為插座，并且插接器115構(gòu)造為內(nèi)置式插頭，或者反過(guò)來(lái)。導(dǎo)線通道124平行于液體冷卻裝置12的縱向軸線地穿透液體冷卻裝置12，并且布置在兩個(gè)通管121之間。在圖1和圖2所示的實(shí)施例中，導(dǎo)線通道124具有矩形的橫截面，該導(dǎo)線通道如此地確定尺寸使得，總線印刷電路板131可以軸向地推入導(dǎo)線通道124中。導(dǎo)線通道124的凈寬度相當(dāng)于總線印刷電路板131的寬度，并且導(dǎo)線通道124的凈高度相當(dāng)于總線印刷電路板131的高度加上布置在總線印刷電路板131上的電插接器131s的高度。在將總線印刷電路板131推入導(dǎo)線通道124中之后，將總線印刷電路板131如此程度地抬起使得，電插接器131s至少部分穿透在液體冷卻裝置12的上側(cè)中的穿通孔121d (參見圖2)。在總線印刷電路板131的下側(cè)與導(dǎo)線通道124的下側(cè)之間的間隔空間可以通過(guò)間隔元件(優(yōu)選通過(guò)由電絕緣的材料構(gòu)成的間隔元件)填充。穿通孔121d的內(nèi)部輪廓與功率半導(dǎo)體模塊11的和控制模塊13的插接器115的外部輪廓相符合。穿通孔121d的內(nèi)部輪廓因此起到在將前面提到的模塊安放到液體冷卻裝置12上時(shí)的引導(dǎo)作用。也可以如下地設(shè)置，S卩，導(dǎo)線通道124構(gòu)造為如下敞開的導(dǎo)線通道，該敞開的導(dǎo)線通道可以被蓋板覆蓋，該蓋板同時(shí)可以構(gòu)造為間隔元件，并且總線印刷電路板131從液體冷卻裝置12的下側(cè)引入。圖5和圖6不出了不帶電容器的功率半導(dǎo)體模塊11的一個(gè)實(shí)施例,其中僅不出內(nèi)部結(jié)構(gòu)。圖5示出從外部直流接頭113ge觀察的透視視圖。圖6示出從外部交流接頭113we觀察的透視視圖。圖7和8a以及8b示出圖5和6所示的帶有殼體的功率半導(dǎo)體模塊11。如圖5中可看到的那樣，設(shè)置有四個(gè)外部直流接頭113ge，其中優(yōu)選正接頭和負(fù)接頭成雙地構(gòu)造，并且以兩個(gè)彼此重疊的行的形式如此地布置，使得在兩個(gè)相鄰的功率半導(dǎo)體模塊11中，可以將外部直流接頭113ge以最短的路徑彼此連接，以便構(gòu)造串聯(lián)電路(參見圖7和8a)。從圖5至8中了解到，所選擇的三維設(shè)計(jì)方案的優(yōu)點(diǎn)在功率半導(dǎo)體模塊11的底部側(cè)上布置有用于控制功率半導(dǎo)體模塊11的電插接器115以及布置有模塊側(cè)的冷卻液體入口 111和模塊側(cè)的冷卻液體出口 112，并且在兩個(gè)端側(cè)上彼此對(duì)置地布置有外部直流接頭113ge以及外部交流接頭113we。在液體冷卻裝置12上緊密地布置具有朝向彼此的側(cè)面的功率半導(dǎo)體模塊11。在圖5至圖8所示的實(shí)施例中，不僅外部直流接頭113ge而且外部交流接頭113we構(gòu)造為如下帶螺紋的盲孔，在該帶螺紋的盲孔中可以旋入固定螺栓以便建立電的螺栓連 接。附圖標(biāo)記表I功率電子裝置11功率半導(dǎo)體模塊12液體冷卻裝置13控制模塊111模塊側(cè)的冷卻液體入口112模塊側(cè)的冷卻液體出口113功率半導(dǎo)體子系統(tǒng)113ge外部直流接頭113gi內(nèi)部直流接頭113k 電容器113p控制印刷電路板113s控制接頭113v直流母線113we外部交流接頭113wi內(nèi)部交流接頭114冷卻裝置[0069]115電插接器121 通管121a 連接件12Id 穿通孔121v 封閉件122冷卻液體出口123冷卻液體入口124導(dǎo)線通道131總線印刷電路板131s電 插接器
權(quán)利要求1.功率電子裝置(I)，該功率電子裝置包括兩個(gè)或更多個(gè)液體冷卻的功率半導(dǎo)體模塊(11)和能夠與冷卻液體環(huán)路連接的液體冷卻裝置(12)，其中，所述功率半導(dǎo)體模塊(11)布置在所述液體冷卻裝置(12)上，其特征在于所述功率半導(dǎo)體模塊(11)分別具有至少一個(gè)電插接器(115)，所述電插接器能夠與布置在所述液體冷卻裝置(12)上的多個(gè)電插接器(131s)中的一個(gè)連接，其中，所述多個(gè)插接器(131s)通過(guò)構(gòu)成總線的電連接導(dǎo)線彼此電連接；并且所述液體冷卻裝置(12)具有用于容納所述電連接導(dǎo)線和所述多個(gè)電插接器(131s)的導(dǎo)線通道(124)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率電子裝置，其特征在于所述液體冷卻裝置(12)具有用于冷卻液體的兩個(gè)通管(121),所述通管與冷卻液體出口(122)或冷卻液體入口(123)連接，所述冷卻液體出口或冷卻液體入口布置在所述液體冷卻裝置(12)的上側(cè)上；所述功率半導(dǎo)體模塊(11)具有模塊側(cè)的冷卻液體入口(111)和模塊側(cè)的冷卻液體出口(112);并且所述功率半導(dǎo)體模塊(11)通過(guò)安放到所述液體冷卻裝置(12)上而能夠與所述通管(121)液體密封地連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的功率電子裝置，其特征在于，所述導(dǎo)線通道(124)平行于所述液體冷卻裝置(12)的縱軸線地穿透所述液體冷卻裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的功率電子裝置，其特征在于，所述導(dǎo)線通道(124)布置在所述兩個(gè)通管(121)之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或4所述的功率電子裝置，其特征在于所述液體冷卻裝置(12)的所述多個(gè)電插接器(131s)布置在總線印刷電路板(131)上；并且所述電連接導(dǎo)線構(gòu)造為所述總線印刷電路板(131)的印制導(dǎo)線。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、2或4所述的功率電子裝置，其特征在于，所述多個(gè)電插接器(131s)至少部分穿透布置在所述液體冷卻裝置(12)的上側(cè)中的穿通孔(121d)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1、2或4所述的功率電子裝置，其特征在于，所述功率半導(dǎo)體模塊(11)的所述至少一個(gè)電插接器(115)構(gòu)造為電插座，并且所述液體冷卻裝置(12)的所述多個(gè)電插接器(131s)中的相對(duì)應(yīng)的插接器構(gòu)造為內(nèi)置式電插頭，或者反過(guò)來(lái)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1、2或4所述的功率電子裝置，其特征在于，所述功率半導(dǎo)體模塊(11)的所述至少一個(gè)電插接器(115)通過(guò)將所述功率半導(dǎo)體模塊(11)安放到所述液體冷卻裝置(12)上而能夠與所述液體冷卻裝置(12)的所述多個(gè)電插接器(131s)中的相對(duì)應(yīng)的插接器電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1、2或4所述的功率電子裝置，其特征在于所述功率電子裝置(I)還包括控制模塊(13)，所述控制模塊(13)布置在所述液體冷卻裝置(12)上；并且所述控制模塊(13)具有至少一個(gè)電插接器(115)，其能夠與所述布置在所述液體冷卻裝置(12)上的多個(gè)電插接器(131s)中的一個(gè)連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的功率電子裝置，其特征在于，所述控制模塊(13)的所述至少一個(gè)電插接器(115)構(gòu)造為電插座，并且所述液體冷卻裝置(12)的所述多個(gè)電插接器中的相對(duì)應(yīng)的插接器構(gòu)造為內(nèi)置式電插頭，或者反過(guò)來(lái)。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的功率電子裝置，其特征在于，所述控制模塊(13)的所述至少一個(gè)電插接器(115)通過(guò)將所述控制模塊(13)安放到所述液體冷卻裝置(12)上而能夠與所述液體冷卻裝置(12)的所述多個(gè)電插接器(131s)中的相對(duì)應(yīng)的插接器電連接。
專利摘要本實(shí)用新型描述一種帶液體冷卻的功率電子裝置(1)，所述功率電子裝置包括液體冷卻的功率半導(dǎo)體模塊(11)和能夠與冷卻液體環(huán)路連接的液體冷卻裝置(12)，其中，功率半導(dǎo)體模塊(11)布置在液體冷卻裝置(12)上。所述功率半導(dǎo)體模塊(11)分別具有至少一個(gè)電插接器(115)，所述電接插器能夠與多個(gè)布置在液體冷卻裝置(12)上的電插接器(131s)中的一個(gè)連接，其中所述多個(gè)插接器(131s)通過(guò)構(gòu)成總線的電連接導(dǎo)線彼此電連接。液體冷卻裝置(12)具有用于容納電連接導(dǎo)線和所述多個(gè)電插接器(131s)的導(dǎo)線通道(124)。
文檔編號(hào)H05K7/20GK202905693SQ201220201948
公開日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月5日
發(fā)明者彼得·貝克達(dá)爾, 英戈·博根, 拉爾夫·埃勒, 哈拉爾德·科波拉, 湯姆斯·施托克邁爾 申請(qǐng)人:賽米控電子股份有限公司