專利名稱：Pcb板焊盤組件及pcb板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種PCB板焊盤及PCB板，特別是涉及一種具有聚熱孔的PCB板焊盤組件及PCB板。
背景技術：
目前，PCB板由基材和銅箔壓制而成 ，包括單面板和雙面板，PCB板上的焊盤往往是圓環(huán)形，圓環(huán)中心的圓孔為接插件孔，用于插接插件的引腳，用焊錫把接插件的引腳焊接在焊盤上，最常用的焊接方式為波峰焊，但焊接過程中經常會出現(xiàn)沾錫不良、爬錫高度不夠，插件孔透錫不夠的現(xiàn)象，如局部沾錫不良，只有薄薄的一層錫而無法形成飽滿的焊點。

實用新型內容為了克服現(xiàn)有技術的不足，本實用新型提供一種結構簡單，具有聚熱孔的PCB板焊盤組件，本實用新型實現(xiàn)上述目的所采用的技術方案是一種PCB板的焊盤組件，包括焊盤，所述焊盤中部設置有用于放置插件引腳的插件孔，所述焊盤上設置有一個或多個位于所述插件孔外側的聚熱孔。較優(yōu)地，作為一種實施例，所述焊盤組件還包括焊環(huán)，所述焊環(huán)設置在所述焊盤的外圍。較優(yōu)地，作為一種實施例，所述聚熱孔的孔徑小于所述插件孔的孔徑。較優(yōu)地，作為一種實施例，所述焊盤由銅箔制成，所述聚熱孔外緣與所述焊盤外緣之間的最小銅箔寬度為O. 2mm。較優(yōu)地，作為一種實施例，所述插件孔與所述聚熱孔的孔邊距為O. 4 O. 6mm。較優(yōu)地，作為一種實施例，所述焊環(huán)的寬度為O. 5mm I. 0mm。較優(yōu)地，作為一種實施例，所述焊盤的外緣與所述焊環(huán)的內緣之間的距離為O. 35 O. 4mm。較優(yōu)地，作為一種實施例，所述插件孔的形狀為圓形、橢圓形或四邊形。本實用新型還提供一種PCB板，包括上述任一技術特征的焊盤組件。本實用新型的有益效果是通過在焊盤周圍加焊環(huán)和在焊盤上設置聚熱孔，增加透錫性，解決線材波峰焊透錫效果不足問題，實現(xiàn)線材免加錫。

圖I為本實用新型的焊盤組件一實施例的圓形插件孔焊盤帶聚熱孔的示意圖；圖2為本實用新型的焊盤組件一實施例的圓形插件孔焊盤帶有焊環(huán)和聚熱孔的示意圖；圖3為本實用新型的焊盤組件一實施例的橢圓形插件孔焊盤帶有焊環(huán)和聚熱孔的示意圖。其中，[0018]I焊盤；2插件孔；3聚熱孔；4焊環(huán)。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，以單面板和雙面板的PCB板為例，對本實用新型的PCB焊盤組件及PCB板進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不限定本實用新型用于所描述的單面板和雙面板的PCB板,也可以用于多層的PCB板。實施例IPCB板包括單面板和多面板,其中較常用的是單面板和雙面板,其實雙面板就是單面板的延伸，雙面板的兩面都有布線，布線可以互相交錯，對于雙面板的強電、大元器件焊點焊盤，如大電容、連接線、扼流圈、PTC電阻等的焊盤設計可以采取加焊環(huán)和聚熱孔的設計方式，其中，聚熱孔皆為沉銅孔；對于單面板的強電、大元器件焊點焊盤的設計可以采取加焊環(huán)的形式。如圖I所示，該PCB板為雙面板，圓形插件孔2的周圍設置有多個圓形聚熱孔3，聚熱孔3間隔均勻分布于插件孔2的周圍，聚熱孔3外緣與焊盤I外緣之間的最小銅箔寬度
為O. 2臟。聚熱孔3的個數(shù)由插件孔2的孔徑來決定，若插件孔2的孔徑在I. 8 4. Imm之間，則需開8 12個聚熱孔，插件孔2的孔徑與聚熱孔3的數(shù)量關系如下表所示，如果插件孔2的四周不是全鋪銅箔，則按鋪銅箔占總圓周的比例計算出聚熱孔3的個數(shù)，但聚熱孔3的個數(shù)至少為I個。
插件孔孔徑 I. O I. 7mm I. 8 2. 5mm 2. 6 3. 3mm 3. 4 4. Imm 聚熱孔個數(shù) 681012為防止在插件時出現(xiàn)錯插的現(xiàn)象，聚熱孔3的孔徑要小于插件孔2的孔徑。如圖2所示，聚熱孔3的外圍設置有圓形焊環(huán)4，焊環(huán)4與焊盤I之間留有一定的間距，焊環(huán)的寬度為O. 5臟 I. Ctam。插件孔2的形狀也可為橢圓形，或者四邊形，如圖3所示，焊盤I的形狀為橢圓形，插件孔的形狀為四邊形，焊環(huán)4的形狀也為橢圓形，聚熱孔3為圓形，插件孔2與聚熱孔3的孔邊距為0· 4 O. 6mm，聚熱孔3的孔徑為O. 6mm，聚熱孔3于焊錫面的單邊銅箔寬度為O. 2mm,聚熱孔的個數(shù)為12 14個。焊環(huán)4的寬度為O. 5mm I. Omm,焊環(huán)焊環(huán)4的內緣與焊盤I的外緣之間的間隔距離為O. 35 O. 4mm。在插件孔的周圍設置聚熱孔和焊環(huán)，通過手工插件后進行波峰焊，在波峰焊的過程中，可以增加焊盤的孔內聚熱，改善焊盤的爬錫高度，提高焊點的強度。實施例2一種PCB板，包括基材和銅箔，PCB板上設置焊盤和插件孔，插件孔的周圍設置有焊環(huán)和聚熱孔，或者只設置有聚熱孔。由于基材和銅箔屬于現(xiàn)有技術，聚熱孔、焊環(huán)的設置方式與實施例I中的設置方式完全相同，此處不再贅述。在插件孔的周圍設置聚熱孔，通過手工插件后進行波峰焊，在波峰焊的過程中，可以增加焊盤的孔內聚熱，增加焊錫與PCB板的接觸面積，改善焊盤的爬錫高度，提高焊點的強度。以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以 做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權 利要求為準。
權利要求1.一種PCB板的焊盤組件，包括焊盤，所述焊盤中部設置有用于放置插件引腳的插件孔，其特征在于，所述焊盤上設置有一個或多個位于所述插件孔外側的聚熱孔。
2.根據(jù)權利要求I所述的焊盤組件，其特征在于，還包括焊環(huán)，所述焊環(huán)設置在所述焊盤的外圍。
3.根據(jù)權利要求I或2所述的焊盤組件，其特征在于，所述聚熱孔的孔徑小于所述插件孔的孔徑。
4.根據(jù)權利要求3所述的焊盤組件，其特征在于 所述焊盤由銅箔制成，所述聚熱孔外緣與所述焊盤外緣之間的最小銅箔寬度為O. 2mm。
5.根據(jù)權利要求3所述的焊盤組件，其特征在于，所述插件孔與所述聚熱孔的孔邊距為O. 4 O. 6臟。
6.根據(jù)權利要求2所述的焊盤組件，其特征在于所述焊環(huán)的寬度為O.5mm I. Omm。
7.根據(jù)權利要求2所述的焊盤組件，其特征在于所述焊盤的外緣與所述焊環(huán)的內緣之間的距離為O. 35 O. 4mmο
8.根據(jù)權利要求I或2所述的焊盤組件，其特征在于，所述插件孔的形狀為圓形、橢圓形或四邊形。
9.一種PCB板，其特征在于，包括權利要求1-8任一項所述的焊盤組件。
專利摘要本實用新型公開一種PCB板的焊盤組件，包括焊盤，所述焊盤中部設置有用于放置插件引腳的插件孔，所述焊盤上設置有聚熱孔。本實用新型還涉及一種包括上述焊盤組件的PCB板，通過在焊盤周圍加聚熱孔，增加透錫性，解決線材波峰焊透錫效果不足問題，實現(xiàn)線材免加錫。
文檔編號H05K1/02GK202587587SQ201220207990
公開日2012年12月5日 申請日期2012年5月10日 優(yōu)先權日2012年5月10日
發(fā)明者吳超, 馮先友, 蔡小洪, 王強, 趙虎, 李毅鵬 申請人:珠海格力電器股份有限公司