專利名稱：高多層印制線路板的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于電子元器件，特別涉及ー種高多層印制線路板。
背景技術：
目前對于行業(yè)內高多層厚銅線路板產品的技術進步，為電子電器行業(yè)、通訊行業(yè)、汽車產業(yè)以及相關聯(lián)的行業(yè)提供高品質，高可靠性的高多層厚銅線路板產品，使其達到國際先進水平。高多層板是通過多張已經制作內層圖形的內層芯板，通過用環(huán)氧樹脂在壓機里將各個層次的內層芯板壓到一起，成為ー張多層的PCB。在制作高多層PCB吋，層間對準度及板材漲縮則成為最大難題，導致層壓后鉆孔時出現(xiàn)偏移現(xiàn)象，使PCB板報廢。
發(fā)明內容本發(fā)明的目的在于克服上述技術不足，提供ー種在制作高多層的PCB吋，層間對準度高，層壓后鉆孔時不出現(xiàn)偏移，成品率高的高多層印制線路板。本實用新型解決技術問題所采用的技術方案是ー種高多層印制線路板，包括成品高多層印制線路板、線路板線路和各種類型的元器件插孔，其特征在于成品高多層印制線路板的LI至L24各層芯板上設有LI至L24層各層相對應的導通孔，在LI至L12印制線路芯板上設有LI至L12層各層相對應的導通孔，在L13至L24印制線路芯板上設有L13至L24層各層相對應的導通孔，在L4至L9層印制線路芯板上設有L4至L9層各層相對應的導通孔，在L16至L21層印制線路板芯板上設有L16至L21層各層相對應的導通孔。本實用新型的有益效果是，該實用新型制作高多層的PCB吋，層間對準度高，層壓后鉆孔不出現(xiàn)偏移，質量好，成品率高。
以下結合附圖
以實施例具體說明圖I是高多層印制線路板主視圖；圖2是圖I俯視圖；圖中1-成品高多層印制線路板；1-1_L1單層印制線路芯板；1-2_L2、L3雙層印制線路芯板；l-3-L4、L5雙層印制線路芯板；l-4-L6、L7雙層印制線路芯板；1_5_L8、L9雙層印制線路芯板；l-6-L10、Lll雙層印制線路芯板；l-7-L12單層印制線路芯板；l-8-L13單層印制線路芯板；l-9-L14、L15雙層印制線路芯板；1-10-L16、L17雙層印制線路芯板；1-11-L18、L19雙層印制線路芯板；1-12-L20、L21雙層印制線路芯板；1-13_L22、L23雙層印制線路芯板；1-14-L24單層印制線路芯板；1-15-L1至L12層導通孔；1_16_L1至L24層導通孔；1-17-L13至L24層導通孔；1-18- L4至L9層導通孔；1_19_L16至L21層導通孔；1-20-環(huán)氧樹脂2-線路板線路；3_元器件插孔。
具體實施方式
[0010]實施例，參照附圖，ー種高多層印制線路板，包括成品高多層印制線路板I、線路板線路2和各種類型的元器件插孔3，其特征在于成品高多層印制線路板的LI至L24各層芯板上設有LI至L24層各層相對應的導通孔1-16，在LI至L12印制線路芯板上設有LI至L12層各層相對應的導通孔1-15，在L13至L24印制線路芯板上設有L13至L24層各層相對應的導通孔1-17，在L4至L9層印制線路芯板上設有L4至L9層各層相對應的導通孔1_18，在L16至L21層印制線路板芯板上設有L16至L21層各層相對應的導通孔1_19。LI單層印制線路芯板1-1、L2、L3雙層印制線路芯板1-2、L4、L5雙層印制線路芯板1_3、L6、LI雙層印制線路芯板1-4、L8、L9雙層印制線路芯板1-5、L10、Lll雙層印制線路芯板1_6、L12單層印制線路芯板1-7、L13單層印制線路芯板1-8、L14、L15雙層印制線路芯板1_9、L16、L17雙層印制線路芯板1_10、L18、L19雙層印制線路芯板1_11、L20、L21雙層印制線路芯板1-12、L22、L23雙層印制線路芯板1_13和L24單層印制線路芯板1_14相互之間均用環(huán)氧 樹脂1-20用壓機將個層次的內層芯片板壓貼合在一起，形成ー張高多層印制線路板。
權利要求1. ー種高多層印制線路板，包括成品高多層印制線路板(I)、線路板線路(2)和各種類型的元器件插孔(3)，其特征在于成品高多層印制線路板的LI至L24各層芯板上設有LI至L24層各層相對應的導通孔(1-16)，在LI至L12印制線路芯板上設有LI至L12層各層相對應的導通孔(1-15)，在L13至L24印制線路芯板上設有L13至L24層各層相對應的導通孔(1-17)，在L4至L9層印制線路芯板上設有L4至L9層各層相對應的導通孔(1_18)，在L16至L21層印制線路板芯板上設有L16至L21層各層相對應的導通孔(1-19)。
專利摘要本實用新型屬于一種高多層印制線路板，包括成品高多層印制線路板(1)、線路板線路(2)和各種類型的元器件插孔(3)，其特征在于成品高多層印制線路板的L1至L24各層芯板上設有L1至L24層各層相對應的導通孔(1-16)，在L1至L12印制線路芯板上設有L1至L12層各層相對應的導通孔(1-15)，在L13至L24印制線路芯板上設有L13至L24層各層相對應的導通孔(1-17)，在L4至L9層印制線路芯板上設有L4至L9層各層相對應的導通孔(1-18)，在L16至L21層印制線路板芯板上設有L16至L21層各層相對應的導通孔(1-19)。該實用新型制作高多層的PCB時，層間對準度高，層壓后鉆孔不出現(xiàn)偏移，質量好，成品率高。
文檔編號H05K1/02GK202663649SQ20122022578
公開日2013年1月9日 申請日期2012年5月20日 優(yōu)先權日2012年5月20日
發(fā)明者石憲祥, 霍奇峰, 張德安, 屈云波 申請人:大連崇達電路有限公司