專利名稱：一種柔性pcb基板led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型主要涉及一種LED燈。
背景技術(shù)：
由于LED燈具有節(jié)能環(huán)保性能，在市場上的份額日益增大。在LED燈設(shè)計中，一般的LED燈是在鋁型材基板上套插硬質(zhì)的PCB基板，該硬質(zhì)PCB基板再設(shè)置集成LED燈，由于硬質(zhì)PCB板不易裁剪，且需要焊接貼片，因而制作工藝復(fù)雜，且材料用量相對較大成本高。
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明目的針對上述現(xiàn)有存在的問題和不足，本實用新型的目的是提供一種柔性PCB基板LED燈，它在尺寸上易改變，且工藝簡單，成本較低。技術(shù)方案為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案一種柔性PCB基板LED燈，包括鋁型材底板、PCB基板和燈罩，所述PCB基板采用柔性PCB基板，該柔性PCB基板貼在鋁型材底板表面，而所述燈罩與鋁型材底板配合安裝。作為優(yōu)選，所述柔性PCB基板與鋁型材底板之間設(shè)有導(dǎo)熱膠帶，從而可以提高LED工作時的散熱效果。作為優(yōu)選，所述柔性PCB基板直接固晶焊線點膠，從而可以代替原來的先在支架上固晶焊線，再焊接到硬質(zhì)PCB上的過程。有益效果與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下優(yōu)點1、柔性PCB板可以彎曲，剪切，代替原來的硬質(zhì)PCB板在尺寸的改變上不便的一個缺陷；2、在柔性PCB板上直接固晶焊線，代替原來的先在支架上固晶焊線，再焊接到硬質(zhì)PCB上的過程；3、將柔性PCB板貼附在鋁型材上，代替原來要將硬質(zhì)的PCB卡到鋁型材之中的過程，而且也避免了在裝進卡槽中的過程中可能會對PCB板造成一定的損壞的危害；4、提高了燈具的散熱效果，延長了燈具使用壽命；5、柔性PCB板使用材料少，因而降低了物料成本。

圖I為現(xiàn)有技術(shù)LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2的截面圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例，進一步闡明本實用新型，應(yīng)理解這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍，在閱讀了本實用新型之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員對本實用新型的各種等價形式的修改均落于本申請所附權(quán)利要求所限定的范圍。如圖I所示，是現(xiàn)有技術(shù)中一般LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖，它是將集成有LED燈的硬質(zhì)PCB基板4卡在鋁型材底板I上構(gòu)成。而如圖 3所示，一種柔性PCB基板2LED燈，包括燈管狀的鋁型材底板I、PCB基板和燈罩3，所述PCB基板采用柔性PCB基板2，該柔性PCB基板2底部先貼附導(dǎo)熱膠帶，然后再貼在鋁型材底板I表面，并將燈罩3與鋁型材底板I配合 安裝。該柔性PCB板上直接固晶焊線點膠，代替原來的先在支架上固晶焊線點膠，再焊接到硬質(zhì)PCB上的過程。
權(quán)利要求1.一種柔性PCB基板LED燈，其特征在于包括鋁型材底板、PCB基板和燈罩，所述PCB基板采用柔性PCB基板，該柔性PCB基板貼在鋁型材底板表面，而所述燈罩與鋁型材底板配合安裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述柔性PCB基板LED燈，其特征在于所述柔性PCB基板與鋁型材底板之間設(shè)有導(dǎo)熱膠帶。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述柔性PCB基板LED燈，其特征在于所述柔性PCB基板直接固晶焊線點膠。
專利摘要本實用新型公開了一種柔性PCB基板LED燈，包括鋁型材底板、PCB基板和燈罩，該PCB基板采用柔性PCB基板，并貼在鋁型材底板表面，而所述燈罩與鋁型材底板配合安裝。本實用新型具有以下優(yōu)點柔性PCB板可以彎曲，剪切，代替原來的硬質(zhì)PCB板在尺寸的改變上不便的一個缺陷；在柔性PCB板上直接固晶焊線，代替原來的先在支架上固晶焊線，再焊接到硬質(zhì)PCB上的過程；將柔性PCB板貼附在鋁型材上，代替原來要將硬質(zhì)的PCB卡到鋁型材之中的過程，而且也避免了在裝進卡槽中的過程中可能會對PCB板造成一定的損壞的危害；提高了燈具的散熱效果，延長了燈具使用壽命；柔性PCB板使用材料少，降低了物料成本。
文檔編號H05K1/18GK202674903SQ201220236149
公開日2013年1月16日 申請日期2012年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月23日
發(fā)明者陳志鴻, 石從仙, 潘德民 申請人:江蘇均英光電有限公司